當你拿到一片藍光光碟(blue-ray discs)時，可曾觀察它的背面？彩虹般的光澤是不是很美？這是光碟表面大小不一、隨機分布的微米圖案導致光線產生散射的結果；最近美國科學家發現，此散射現象還能用來提升太陽電池(solar cell)對於日光的吸收能力，進而提升太陽電池的轉換效率。
隨著儲存技術的日新月異，光碟的容量在這幾年大幅增長，透過光碟表面的微米陣列可寫入並儲存大量的數位資訊，以提供高品質的影音資訊；其中藍光光碟的表面具有特殊的準隨機結構(quasi-random structure)，利用高低分布的微米陣列來儲存二進位代碼(0/1)，儲存容量遠遠大於傳統的DVD與CD。最近西北大學的研究團隊發現，除了提供影音娛樂外，藍光光碟還有嶄新的應用─增強太陽電池的效率！
車對各類物體(V2X)通訊應用將邁入新里程碑。先進駕駛輔助系統(ADAS)發展升溫，連帶使得V2X通訊技術也日益受到汽車產業界重視，包括恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)及意法半導體(ST)等晶片商皆已推出相關解決方案，可望促進車聯網應用加速到來。
先進駕駛輔助系統(ADAS)雖已大幅提升行車安全，但偵測範圍受到感測器能力限制，且面對突發狀況時須完全仰賴主動安全系統的反應效能；而汽車與各種外界物體(V2X)間的通訊技術，可以透過連結道路上其他車輛或路側裝置，預先取得施工路段、救護車接近通知、靜止或緩慢移動車輛提醒、塞車路段資訊、交通事故警示，以及交通號誌或指標之內容，因此成了下一階段的發展重點。
市場研究單位Berg Insight預估，2014年北美智慧家庭戶數可望達到七百九十萬戶，較2013年躍增70%，為全球智慧家庭發展最快的地區；預計2019年將達到三千八百二十萬戶，占總體家庭戶數比例高達28%。同期間，歐洲智慧家庭戶數則將由二百七十萬戶成長至二千九百七十萬戶。
2015年，全球太陽能需求將達到51.4GW，年成長16.5%，預計將比今年增加7GW的安裝量。從供給端來看，TrendForce旗下新能源事業處EnergyTrend發現，2015年中國廠商已宣布擴產計劃，將新增4.2GW組件產能，佔全球需求的8.2%；至於海外組件廠將擴增1.1GW的產能，約佔全球需求2%。
2012 年是太陽能產業傷亡最慘重的一年，2013 年也陣亡了不少廠商，經過上沖下洗，2014 年還存活的太陽能產業體質可說健全多了，不過聚光式太陽能（CSP）、聚光式太陽能電池（CPV）以及無晶矽太陽能電池廠商卻面臨遭主流市場淘汰，使得2014 年太陽能陣亡名單上又增添不少亡魂，以下就是2014 年太陽能產業的死亡名單：
破產、關廠名單：
2014/12/26 革新LTE天線收發效能MEMS調諧器大顯身手資策會MIC今舉辦《前瞻2015高科技產業十大趨勢》研討會，資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉，也發表對明年半導體產業趨勢的看法。洪春暉表示，就資策會訪查的結果，中國大陸對半導體產業的企圖是「玩真的」，尤其在上游關鍵零組件的部分更是如此。不過，可以看到的是，中國大陸一方面雖為台灣半導體帶來競爭壓力，但台廠動作也相對積極。
至少就明年來看，不認為台廠在IC設計、IC製造、IC封測的領先地位，會被大陸業者取代。不過未來2~3年，競爭壓力一定會顯著加劇。
2014/12/26 MEMS 電子鼻”將可嗅出癌症 2014/12/26 MEMS 電子鼻”將可嗅出癌症
市場研究機構 eMarketer 發表未來三年智慧型手機市場趨勢報告，新興市場仍是智慧型手機市場主要成長來源，2014 年中國智慧型手機用戶首次超過 5 億，2018 年將超過 7 億，印度智慧型手機用戶數量將在 2016 年升至 2 億，首次超過美國成為全球第二大智慧型手機市場。
2014/12/25 美國華盛頓大學聖路易斯分校催生用更低能量就能驅動的光學晶片 2014/12/25 鎳鐵氧(NFO)薄膜降低其抗磁性(coercivity)達80%的方法，從而為實現感測器、微波元件與天線等更多節能與高頻的電子裝置舖路。 2014/12/25 1.8mm的微型風車可為手機充電？2014 即將步入尾聲，回顧這一年的 Big Data 相關發展，我們可以這樣總結：「在跨行業的水底持續積蓄能量，在特定的洲際大樓上空爆出更多火花」。Big Data，不只是顯學，它現在已經是企業的必要學。在提出 2015 台灣 Big Data 市場五大趨勢預測之前，筆者就先藉投入這個市場的幾點經驗與感想總結，來做為開場。
必維集團(Bureau Veritas)立德國際商品試驗有限公司桃園分公司宣佈，將於2015/1/9在新竹、1/16在台北各舉辦一場物聯網(IoT)宏觀世界認證研討會，藉此協助客戶更快速進入IoT市場。
物聯網(Internet of Things；IoT)，被視為未來五到十年全球成長迅速的產業，也是各產業積極搶攻的一塊大餅，根據研究機構IDC的預測，2020年，全球物聯網連接的裝置數量將高達2120億，市場營收將達7.1兆美元的規模。而 IoT 相關的議題除了目前最熱門的穿戴式裝置外，還包含了智慧家庭、智慧電網、智慧醫療、甚至是智慧城市等與生活工作全面相關的內容。
讓所有家電都能連網的長期願景終於快要實現了？跨國家電品牌包括伊萊克斯(Electrolux)、海爾(Haier)，以及屬於產業組織 AllSeen Alliance 成員的其他家電廠商，正摩拳擦掌讓冰箱、烤箱、洗衣機等各種白色家電連上Wi-Fi網路，並配備Linux作業系統。
2014/12/25 IHS：工業物聯網帶動MEMS成長光電協進會(PIDA)觀察指出，近幾年中國大陸 LED封裝、模組廠受政策大力扶植及應用市場蓬勃發展帶動，木林森、國星光電、聚飛光電等代表性廠商紛紛崛起，走向大者恆大的態勢，規模已與台灣廠商相互匹敵。
PIDA表示，2009年當時僅有3家廠商進入兩岸前十五大排行榜內，其中僅有國星光電擠進兩岸前十大排名。現今2014年前三季累計營收，已經有木林森、國星、聚飛、瑞豐、長方、鴻利等6家業者進入兩岸前十五大排名，其中木林森以前三季累積129億台幣的成績超越光寶成為第二，進逼億光，另外國星與聚飛也搶進六、十名，且成長動能仍相當強勁，多數都有40%以上成長率。
2014/12/24 Qualtre推出利用BAW MEMS技术制造的单轴陀螺仪Tesla 電動車需求倍數以上成長，加上日元貶值效應，讓 Panasonic 鋰電池供需缺口持續擴大，康普佈局鋰電正極材料，打進 Panasonic 供應鏈，並獲 Panasonic 肯定，隨供需缺口擴大，Panasonic 要求康普擴產。
隨著物聯網刺激更多技術發展需求，以及產業界擴大投資動作，半導體產業的發展將更加欣欣向榮。GSA總裁薛裘蒂(Jodi Shelton)(圖5中)表示，物聯網大數據時代正加速來臨，未來行動聯網裝置將透過各式各樣的通訊連結在一起，並支援上千個應用程式和網路服務，包含擴增實境(Augmented Reality)、語音控制和3D顯示等先進功能，因此業界對半導體的需求將與日俱增。
中國大陸國家集成電路產業發展推進綱要明確列出幾個方向，首先是成立人民幣1,200億元的投資基金，用以補貼先進製程、封裝技術和SoC設計生產，並設定2015年實現32/28奈米大規模量產、中高階封測營收占全球總收入比例達到30%以上，以及本土積體電路產業銷售收入超過3,500億人民幣等目標。
中長期目標則是到2020年，進一步推動16/14奈米製程量產，並成功構築行動裝置、網路通訊、雲端運算、物聯網和巨量資料(Big Data)等重要應用領域的晶片供應生態體系，以大幅拉近與國際廠商的技術差距。
半導體廠除已加緊投入先進奈米製程外，亦同步投入另一個技術研發路線--超低電壓製程；相較於現今電壓約1伏特(V)的標準製程，超低電壓製程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓SoC動態功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯網應用對更低耗電量的要求。
工研院資通所生醫與工業積體電路技術組低功耗混合訊號部組長朱元華表示，由於晶片動態功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關，因此晶圓代工廠、IP和IC設計業者正紛紛投入布局超低電壓製程，並分頭從製程控制和電路設計著手，期加速實現以更低電壓運作，且效能及良率穩定的物聯網SoC。
| LED光通訊技術將為未來生活吹起一股智慧風。LED光通訊技術不但高度提升資料傳輸安全性，還可提供20公分內的精準定位，發揮固定通訊範圍特性，帶來多元化應用，目前該技術已被會議室照明系統所採用。 | ||
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此外，雖然Wi-Fi採用的三角定位法覆蓋範圍大，卻無法提供更精確的室內定位，相對來說LED光源因為其照射範圍一定，遂可提供20公分的精準定位。 |
| 新一代高速、短距無線聯網標準將刺激物聯網應用蓬勃發展。隨著LTE、802.11ac，以及基於藍牙4.1的IP網狀網路技術日益健全，物聯網骨幹網路正加速成形，將刺激家庭自動化、電動車車電分離管理和穿戴式電子等新應用大量問世。 |
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| 物聯網創新應用將邁入爆發成長期。各種高速、短距無線網路設計日臻成熟，且相關標準正持續朝更高傳輸效率、低功耗及滿足多使用者的方向演化，已成為物聯網創新應用的溫床，包括健身/醫療穿戴式電子、智慧家庭照明控制、工業自動化(Industrial Automation)、智慧交通系統(ITS)、電動機車車電分離商務模式，以及基於燈具通訊概念建構的智慧城市網路和巨量資料(Big Data)分析平台等，皆已跳脫紙上談兵階段，逐步導入商用。
建構無所不在的物聯網燈具通訊躍居明日之星 台北科技大學物聯網技術研發中心主任黃榮堂(圖1)表示，資訊傳遞由過去人與人的通訊，逐漸演化為物對人乃至物物相連(M2M)的通訊，其關鍵影響力在於無線科技與感測技術的整合，透過無線感測方案，可幫助任何電子裝置進行資訊交換、管理與控制，進而實現智慧化識別、定位、追蹤和監控等應用，這就是物聯網即將帶來的改變。 |
| 早在兩年前IEEE報告就指出，2015年通訊網路的傳輸容量要求將達1Tbit/s，到2020年更必須支援到10Tbit/s。 該報告還指出，2015年固網和行動網路裝置數量將多達一百五十億台，其中還包含機器對機器(M2M)的互連；在光傳輸網路(OTN)應用方面，核心節點的每波長頻寬到2015年預計達到100G?400G，到了2020年更會提升到400G～1T。 |
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| 新型FPGA可滿足1Tbit/s應用
為了滿足TB級的網路應用，市場上推出UltraScale All Programmable現場可編程閘陣列(FPGA)，該元件可支援1Tbit/s系統的建置，且具理想效能、系統整合度和高頻寬，廣泛適用於有線通訊、量測、航太國防及資料中心等各種應用。 事實上許多公司早已表示對1TB網路應用的需求，希望收發器能直接驅動25G/28G背板，進而解決布線性(Routability)、串音(Crosstalk)、差動式饋入損耗(Differential Insertion Loss)和阻抗匹配(Impedance Matching)等問題。 |
| 因應巨量資料來襲，USB-IF打造高速資料傳輸介面USB 3.1，除將USB傳輸速度提升至10Gbit/s，還提供無方向性插拔機制，方便使用者插入裝置，讓普及率高的USB介面可望成為大量資料傳輸的主要有線介面。 |
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| 物聯網(Internet of Things)此刻正受到各方的強力關注。但早在1995年，比爾蓋茲所著的「未來之路(The Road Ahead)」一書中，就嘗試描述他對科技未來的想像，書中便開始提到物聯網的概念。顯然比爾蓋茲在那個網路尚未普及，硬體技術仍然不發達，人機感測元件發展仍受重重限制的年代裡，就已經可以想像到未來，網路感測技術蓬勃可以為人類所帶來的巨大威力。
隨著技術發展，人們有不同的定義與想法，然而物聯網最深層的基本元素，是物物相連的互聯網，也就是「Connectivity」。無論是有線傳輸、無線傳輸、網際網路，或者是人機感測，這些無非是在進行著某種活動與活動之間的連結。 2008年韓國政府在距離首爾不遠處，投入了數百億美元，傾全力計畫打造一座聰明的智慧城市、建造一座人工島--松島。在這個城市裡，就像電影「全民公敵」中一樣，城市的控制中心可透過安裝於各處的感測元件，以及藉由全球衛星定位系統(GPS)定位，隨時掌控各區域狀況，並即時傳送災害現場畫面。 |
MS-NH1 和其他電子用品互相比較下的大小，雖然它是最小的 PC 電腦，我卻想把它的外形稱為巨無霸 USB 啦 XD。MS-NH1 的尺寸只有 100 x 38 x 9.8mm，重量也只有 44g，但卻是一台完整的電腦喔！MS-NH1 搭載了 Intel 的 Atom Z3735F 四核心處理器（1.33-1.83GHz）以及 Intel HD 影像處理器，作業系統為 Windows 8.1，內建 2GB 記憶體和 32GB SSD 固態硬碟，支援 USB 2.0 以及 HDMI 傳輸，支援 Wi-Fi（IEEE802.11b/g/n）和藍牙 4.0。輸入輸出的插槽除了有USB 2.0 和 HDMI 之外，還有 micro USB 與記憶卡 microSD 插槽。
A conceptual illustration of magnetization reversal, given by the compasses, with an electric field (blue) applied across the gold capacitors. The compass needles under the electric field are rotated 180 degrees from those not under the field (0 degrees rotated). The two-step switching sequence described in the paper is represented by the blurred compass needle under the electric field, making an intermediate state between the 0 and 180-degree rotated states.
史丹佛大學展示的3D晶片以標準過孔方式連接4層電路，最底層是標準CMOS，最上層是碳奈米管邏輯電晶體，中間夾著2層RRAM。
（來源：Stanford, Mitra/Wong Lab）
收購崑山華天16.15%股權,提升公司整體估值。公司今日公告將以9767萬元的價格受讓先科投資持有的崑山華天16.15%股權,收購完成後公司對崑山華天子公司的持股比例提升到80%。本次收購對應的估值水平按2013年業績算PE為18.7倍,最新PB為1.16倍。我們認為這一收購價格對於專注於先進封裝領域的崑山華天估值非常便宜。此次收購將提升公司收入結構中在先進封裝領域的佔比,有利於公司整體估值水平的提升。 4060萬美元完成美國FCI公司收購。公司今日以4060萬美元價格完成了對美國FCI公司100%股權收購。FCI公司為先進晶圓級封裝業務提供商,Bumping與FC技術出眾,為全球超過100名客戶提供標準FC、WLCSP、CuPillar Bumping和銅再佈線服務。FCI的Bumping與FC技術出眾,早在2009年就開始與中芯國際在12英寸晶圓Bumping業務上達成過合作關係。 FCI與崑山華天先進封裝技術互補,協同效應顯著。FCI採用的是基於Bumping+FC的晶圓級封裝,而崑山華天採用的Shellcase方案則是基於TSV的晶圓級封裝,兩者在先進封裝技術上形成很好的互補。華天收購FCI後將迅速彌補其過去在Bumping與FC技術上的不足,從而使得公司在先進封裝技術上形成全面佈局,更好地應對IC向SiP封裝的發展趨勢。並且FCI也有望為公司帶來更多海外客戶,改善客戶結構,提高公司在國際市場的競爭力,協同效應顯著。 維持增持評級。我們維持公司2014-16年的盈利預測0.43元、0.56元、0.67元,對應14-16年的PE為32.5X,25.0X,20.8X。考慮到公司各項業務的增長速度不同,我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年50倍、30倍、20倍,對應目標價為15.5元,維持增持評級。
半導體景氣持續看好，台系封測廠明年資本支出卻轉趨保守，矽品（2325）董事會決議明年資本支出145億元，低於今年211億元的新高水準，日月光維持保守策略，鎖定重點產品進行擴充，京元電（2449）也透露明年資本支出將低於今年，南茂（8150）則預估與今年水準差不多。月光 （2311）、矽品、力成（6239）封測大廠明年度資本支出全數出爐，合計達425億元，相較於今年超過600億元，資本支出規模減少百億元，年減幅度近30%，代表擴產高峰已過，各家業者都鎖定重點產品以及先進封裝技術進行擴張，持續提升產業競爭力。矽品日前舉行董事會決議，明年資本預算為145億元，將用於封測產能擴充需求及研發支出，略高於原先10月初暫估的120億元，但仍較今年211億元的歷史新高大減了30%多。業者擴產高峰已過矽品表示，明年資本預算主要用在生產設備和高階封裝測試等領域，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定。據了解，矽品明年資本預算，將持續投入覆晶封裝、凸塊晶圓、WLCSP（Wafer Level Chip-Size-Package，晶圓級晶片尺寸封裝）和相關測試機台等，其中10%的比例將計劃投入擴充中國蘇州廠產能。矽品明年具體資本支出內容，董事長林文伯計劃在明年1月法人說明會上，詳細對外說明。矽品今年斥資64億元買下茂德中科12寸厂房，年度資本支出衝上211億元的歷史高峰。在廠房需求已備足的情況下，明年不再積極擴張，該公司董事長林文伯原在10月舉行的法說會表示，將以120億元為基准進行調整，比今年大減超過40%。京元電折舊費用增林文伯曾表示，未來將針對主要客戶的需求進行擴產，尤其是中科廠將整合先進製程生產線，將全力搶攻蘋果等系統大廠的訂單。IC晶圓和成品測試廠京元電總經理劉安炫表示，京元電規劃銅鑼園區4期工程，因應未來5年測試需求，總投資金額上看120億元。京元電因應銅鑼2廠動土，今年資本支出達到60億元以上，不過明年將轉趨保守，以適時調整折舊費用的情況。劉安炫表示，由於近年來不斷投資擴產，導致折舊費用提高，但為了維持穩定的獲利表現，明年的資本支出將會比今年為低。南茂集團董事長鄭世傑表示，每年資本支出大約佔整體營業額15%，預期今年南茂集團包括泰林整體資本支出約1.15億美元（約35.7億元台幣），明年的金額預估與今年差不多。
隨著觸控面板市場大幅成長，黏貼觸控面板的上游材料，光學膠帶(Optical Clear Adhesive；OCA)與光學透明樹脂(Optical Clear Resin；OCR)市場規模也隨之成長。一般而言，OCA大多應於智慧型手機等較小尺寸觸控面板，而OCR則多應用於平板電腦等較大尺寸產品。
然而使用OCA黏合顯示器時，會產生極薄的空氣層導致光線散射，可能造成畫面模糊。因此，近來高價智慧型手機多以OCR取代OCA。例如蘋果(Apple)從2011年起就以OCR取代OCA，進行智慧型手機觸控面板製程。三星電子(Samsung Electronics)稍早推出的側邊曲面智慧型手機Galaxy Note Edge，也使用OCR取代OCA。目前OCR主要由日本Alps Electric業者生產，需求雖然日益升高，但由於生產良率及費用問題，短期內OCR仍將局限在高價智慧型手機市場，不過一旦當OCR製造技術改善，並且能與OCA展開價格競爭時，預料上游市場版圖將有所變動。
來源： DIGITIMES發布者
2014年12月19日晚間，保利協鑫能源控股有限公司公告稱：經保利協鑫董事會和策略發展委員會的討論，保利協鑫能源決定不再進行矽片生產業務的出售，並維持本保利協鑫能源作為一家全球領先的多晶矽及矽片生產商的策略。
保利協鑫能源和江蘇協鑫能源有限公司(作為首批買方)、上海淼昌投資管理中心(有限合夥)(作為第二批買方)及上海中民銀孚投資管理有限公司(作為普通合夥人)達成一致,原則上同意本公司決定不再進行矽片生產業務的出售。
美光為何對華亞科持續讓利？這問題一直是外資分析師論辯的話題。由財務報表觀察，華亞科第3季毛利率高達53.4％，但美光上季毛利率僅33％，由此推論美光可能減少對華亞科的讓利，十分合乎邏輯上的推論；也正是因為在這個思考邏輯下，多數法人認為美光明年會重新調整華亞科的出貨訂價公式。不過，美光、台塑集團已達成共識，明年華亞科的出貨訂價公式不進行調整，其實這對美光而言，是基於長期策略上考量，因為華亞科已成為美光擁有DRAM產能中佔比最大的一座廠，此時要把獲利由華亞科身上擠出來，等於是殺雞取卵。華亞科的二大股東台塑、美光持股比重相當，但台塑只想當單純投資者角色，華亞科產出全交給美光。在此大架構下，華亞科去年及今年獲利大幅成長，晶圓廠全速轉進30奈米後的運作效率，又遠優於美光自己美國廠或新加坡廠，所以對美光來說，只要能持續讓華亞科“生出金蛋”，就可快速回收投資。事實上，當年美光由奇夢達手中接手華亞科持股，買下持股資金是先向台塑集團借的，金融海嘯後DRAM市場大崩盤，華亞科能夠維持營運不倒閉，靠的也是台塑集團背後力挺。所以，現在美光維持華亞科獨立運作，沒想要把利潤全部拿回自己手中，也是想還個人情給台塑集團。對美光整個集團DRAM佈局，明年將進入20奈米世代關鍵年，美光的日本廣島廠主要生產Mobile DRAM，產能幾乎被蘋果包下，美光要與三星及SK海力士競爭，在Mobile DRAM以外的市場賺取最大利潤，華亞科是打戰的先鋒部隊。也因此，華亞科明年要以最快速度完成20奈米製程微縮，美光自然不會在此時此刻要華亞科吐出更多獲利。明年華亞科要投入500億元資本支出進行20奈米轉換，但並不打算對外增資，因發行公司債會稀釋持股比重，要辦現增兩大股東又不想由自己口袋掏錢，因此只能靠華亞科現金流量支應。但對美光來說，不必由自己口袋拿出錢來投資，又可享受20奈米微縮帶來的效益，基於以最少投資換取最大利潤考量，讓利給華亞科又何妨！
來源：工商時報發布者
觸控產業在2015年，將會有怎樣的發展新局？一場由CTIMES所舉辦的『inCell Touch誰領風騷』技術論壇，由觸控專家，也是目前擔任SuperC-Touch 總經理的李祥宇博士來分享對於觸控產業的最新趨勢觀察，為即將來臨的2015年觸控新局做出了最好的註解。
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| 李祥宇認為，目前觸控慘業，儼然成形，大眾對觸控的投資裹足不前，而陷在裡面苦戰的業界朋友也各個不知所措。 |
2014/12/22 搶攻穿戴式商機 歐司朗光電跨足生物感測市場台灣在1999年發生的921大地震，當時除造成台灣人命財產與經濟損失，全球科技產業同樣受到嚴重衝擊，主因即台灣在全球科技產業供應鏈中，占有舉足輕重地位，一旦受天災影響產能，將一定程度衝擊全球科技供應鏈運作，由此，也看出當時台灣科技產業在全球市場的重要性與高度競爭力。
台商西進浪潮加速對岸茁壯
2014/12/22 工研院:改搭複合式背板結構低成本MEMS麥克風搶亮相產業組織工業網際網路聯盟(Industrial Internet Consortium，IIC)計劃在(2015)明年初總結針對物聯網(Internet of Things，IoT)的一個廣泛參考架構，將現有三個測試平台逐漸擴充，並開始找出可能需要新標準的地方。
工業網際網路聯盟是在今年3月成立，初始會員包括AT&T、Cisco、GE、IBM與Intel，現在成員數量約為115家廠商；其目標是簡化打造商用物聯網系統的程序。此外該聯盟也期望能推動相關支援標準的建立以及一個產業生態系。
2014/12/22 MIT科學家發現超導體定律博通(Broadcom)公司發佈全球導航衛星系統(GNSS)定位中樞晶片，這是首款可支援歐盟伽利略定位系統(Galileo)的定位中樞晶片。此款名為 BCM4774 的晶片可同時支援伽利略、 GPS 、 GLONASS 、 SBAS 、 QZSS 與中國北斗衛星(BeiDou)定位系統。
伽利略定位系統計劃部署的衛星總數達三十顆，因此採用此晶片的智慧型手機將能達到更高的定位精準度，以及更快速的首次定位時間。透過此定位中樞晶片的獨特架構，智慧型手機應用處理器(AP)的運算工作將會被卸載至 BCM4774 ，讓AP保持更長時間在休眠模式，不僅能減輕AP的負擔，也能延長使用時間。在某些模式下，博通的進階硬體設計與增加的記憶體容量可節省高達95%的電力，大幅提高行動裝置的電池續航力。
2014年全球太陽能需求落在44GW上下，雖然中國市場表現不如預期，但由於日、美市場持續成長，供需穩定，2014年底整體供應鏈仍維持不錯的稼動率，中國一線模組廠更是履創出貨新高。TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend研究經理黃公暉表示，2015年全球需求預估在51.4GW，主要市場仍為中、美、日，約占整體57%的份額，但相較2014年略為下滑。新興市場(全球安裝量前10名以外的國家)的興起在2014年下半年已經展露，2015年新興市場的成長力道將越趨明顯，整體需求量將超過10GW。
2015年太陽能市場五大趨勢如下:
能源技術的成就反映了產業的進步程度。在太陽能方面，今年最受矚目的是高效產品正式進軍市場，例如 PERC 製程與 N-Type 電池。彩色甚至透明的電池讓太陽能建築一體化的發展更進一步。風能、電動車與儲能系統等方面也有許多進展，新能源正往下一個世代邁進。
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| 太陽能等再生能源的技術仍在進展當中。（照片來源：jigedine via Flickr） |
發電效率是太陽能科技的改良重點。今年，可提升 P-type 單晶電池轉換效率的射極鈍化及背電極（Passivated Emitter and Rear Cell, PERC）技術正式進入市場，台灣已有旭泓、昱晶、新日光穩定量產，其他國家則有中國大廠晶澳以及德商 SolarWorld 等公司。導入 PERC 製程僅需增添部分設備，比起其他新一代技術而言，不須增加太多成本即可明顯提升電池的效率，因而大受歡迎，具優秀的商業化潛能。
以太陽能為首的綠能產業，在 2014 年經歷了前所未有的政策風暴。與金融風暴造成大批公司虧損倒閉的狀況不同，這波政策風暴改變的是國家與公司的策略和佈局。同時，隨著再生能源發電量增加，儲能系統、智慧電網逐漸為人所重視，醞釀多年的電動車產業也正式進入百家爭鳴的戰國時代。EnergyTrend將推出一系列年末回顧，分別就年度大事、新技術、政策變遷與太陽能市場進行全面彙整。
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| 安裝於新興市場越南的屋頂型太陽能系統（照片來源：Intel Free Press via Flickr） |
論及 2014 年最重大的綠能事件，以中國、美國、歐洲為主戰場的國際貿易戰，對全球太陽能產業版圖的影響不言可喻。中國是全球最大的太陽能產地，也是目前最大的市場，雖曾與美、歐達成相關協議，但貿易紛爭捲土重來，造成太陽能產業從供應鏈到市場佈局都產生了空前的變化。
能源產業與政策向來息息相關，太陽能也不例外。除政策改變市場需求、進而影響產業外，跨國事業與貿易壁壘也會使供應鏈波動。從各國政策到國際互動，可看出太陽能產業未來的趨勢：業者將加速國際化，既有市場需求將走向分散式系統，新市場將崛起。
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| 產業與政策息息相關，執政的方向往往影響了產業的趨勢。（照片來源：DonkeyHotey via Flickr） |
躉購（feed-in tariff, FiT）、補貼等財政利多能鼓勵市場需求與業者投入，反之亦然。以德國為例，自2004年提出高額FiT後安裝量逐年上昇，但近年大幅刪減，加上國家財政問題，安裝量也跟著減少，以2012、2013兩年的消長最明顯。義大利、日本等國也有類似的現象。因此，當政策發生變化，便能看出市場消長的趨勢。
在由中國可再生能源學會等主辦的2014中國國際光伏展覽會暨論壇上，中國國家發改委能源研究所研究員王斯成指出，隨著行業技術進步與成本不斷降低，到2025年時，太陽能將不需要國家補貼。
王斯成介紹，在過去6年中，太陽能模組的價格下降了86.6％，系統價格下降了83.3％，太陽能電價也下降了76.2％。據測算，到2025年太陽能將再也不需要國家補貼。加上碳稅徵收、煤電價格上漲，太陽能發電達到合理收益率，5年內可實現用電側平價上網，10年內實現發電側平價上網。
2014/12/21 如果量子電腦將成為解密的「萬能鑰匙」，我們是否該停止研發？ 2014/12/21 2013年度“十大中國MEMS設計公司品牌”評選Pie Photonics是一家初創的高科技公司，其總部設在愛爾蘭奧法利郡塔拉莫爾商業園。Pie Photonics由一對夫妻團隊創立，他們是Dominic Murphy博士和Niamh Murphy女士。Pie Photonics在美國東海岸設立了銷售辦公室，並有一個不斷增長的全球戰略合作夥伴網絡，同時它也是歐洲光電產業協會（EPIC）和美國光學學會（OSA）的成員。
Pie™技術：
2014/12/21 全球最小光譜儀：濱松微型光譜儀C12666MA 2014/12/21 麗恆光微推出全球最薄氣壓計：PS2606| LTE-U可望成為5G標準的核心技術。通訊產業界已研擬在5G標準中，擴大使用未授權頻譜(Unlicensed Spectrum)，並以LTE-unlicensed(LTE-U)技術做為基礎，打造速率更高、低延遲且耗電量更小的網路，以滿足未來10年各種物聯網裝置的連結需求。 | ||
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隨著4G服務在全球持續開展，研究人員已開始研究次世代5G技術。不過，由於國際電信聯盟(ITU)尚未定義5G標準，因此業界採用的技術五花八門。
預計到2016年，5G技術的定義成熟度將足以推出產品示範並進行相關測試；至2020年，將有20%大型行動通訊服務商與無線網路服務商開始測試或選擇性部署5G服務，例如針對企業與消費者所推出行動高畫質及超高畫質(UltraHD)影音服務。 迎向行動通訊黃金10年 5G標準蓄勢待發 |
2014/12/20 科學家找出將光線轉換為物質的方法
We have seen batteries get so small that their anodes consist of a single nanowire. In that instance, the research was not really aimed at creating a new battery design but instead at demonstrating that the researchers could use a liquid electrolyte in the vacuum of a transmission electron microscope (TEM).
2014/12/20 Graphene Wraps Up Lithium-Sulfur Batteries 2014/12/20 MEMS "More Than Moore" will be everywhere in 2015意法半導體(ST)宣布已通過標準認證的THELMA60表面微機械加工微電機系統(MEMS)感測器製程進入量產階段。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，THELMA60表面微機械加工技術的問世開啟了慣性感測器(Inertial Sensors)的新紀元。正如目前已進入量產的客戶設計證明，對於靈敏度有極高要求並具有挑戰性的應用，例如植入性醫療裝置、航太系統(Aerospace System)和震波探勘(Seismic Exploration)的高階感測器等曾經被立體微機械加工技術壟斷的市場，該款產品已徹底改變消費型慣性感測器市場，未來將更進一步改變高階感測器的市場規則。
穿戴式電子結合醫療級應用功能前景看俏。現有智慧手環/手表因缺乏殺手級應用，價格正逐漸走滑，衝擊產品毛利；因此台灣安麗莎遂積極在穿戴式電子中引進心率、血氧檢測等醫療級應用功能，可望在2014年底取得美國食品藥品管理局(FDA)的510(k)認證，實現醫療級嬰兒和老人穿戴式監測方案，以增添產品附加價值。
台灣安麗莎醫療器材科技董事長兼執行長連炎表示，在國際科技大廠領頭下，穿戴式電子已成為系統業者一窩蜂追逐的目標，然而，隨著愈來愈多廠商推出功能平凡無奇，且重覆性高的產品，穿戴式電子市場正逐漸走向殺價競爭，新進開發商也很難從中獲利；因此台灣安麗莎自2013年投入此一市場時，就將研發目標定調為醫療級穿戴式裝置，期透過專業機構認證進入醫療市場，避免深陷消費性穿戴電子的價格戰。
超級電容(Supercapacitor)應用版圖擴展至汽車領域。全球主要車廠正研擬於汽車內部各個機電系統中使用超級電容，期藉此減少耗油量和空氣汙染，並提升駕駛行車安全，因而吸引Nichicon、Maxwell、Nippon Chemi-Con及伊頓(Eaton)等超級電容開發商加碼布局。
伊頓全球超級電容產品經理Jason P. Lee表示，目前汽車內部的大小型機電系統，如引擎系統、汽車電動窗等，主要還是應用傳統電池；但隨著各國政府對環境和能源議題日益重視，環保法規亦更加嚴苛，而汽車身為主要二氧化碳排放來源之一，蘊藏著龐大的節能商機，遂有車廠希望能以涵蓋更多電解電容的超級電容替代標準電池方案，以減少汽車油耗量及空氣汙染。
國際半導體設備材料協會(SEMI)18日公布，2014年11月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.02，重新站回景氣多空分水嶺的1以上，並創8月以來新高。
SEMI表示，2014年11月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為12.171億美元、較10月的下修值11.023億美元大增10.4%，為5個月以來首度呈現月增態勢，但較2013年同期的12.4億美元減少1.7%。
2014/12/19 新開發平價光譜儀單晶片鎖定物聯網應用
為中國可再生能源中長期轉型發展提供指導的《中國可再生能源發展路線圖2050》於日前正式發佈。該《路線圖》屬於中丹可再生能源發展項目的主要工作成果，明確了我國2020年、2030年以至2050年的光熱發電發展目標，給出了2050年太陽能熱發電裝機達到500GW的積極情景目標。
儲存科技大廠威騰電子(WD)表示，隨著雲端運用與物聯網需求竄出，同時個人儲存裝置、可攜式移動終端與PC對儲存需求持續擴大，促使整體資訊儲存容量規模可持續增加外，即便今日個人儲存裝置與PC對儲存容量的需求約佔總儲存容量近半的規模，但預計後續企業對儲存的需求容量將快速放大，且成為儲存容量的主要使用者。
LED隱形眼鏡 3D列印做得到
美國普林斯頓大學(Princeton University)的研究人員們在一項3D列印技術的開發計劃中，將微型的發光二極體(LED)嵌入標準隱形眼鏡中，使其投射出彩色光束。
受全球太陽能需求回升與中美新雙反調查交互影響，台灣太陽能上游矽晶材料端與中游電池端在10月的產值表上出現了分歧的現象。
據光電協進會（PIDA）統計，10月多晶矽均價回彈至8月水準，上游晶錠、矽晶圓產值相較去年同期大幅成長23%，第3季產值則較去年同期小幅衰退2%，顯見台灣太陽能上游產業受中美新雙反衝擊有限。
美國商務部17日公布2014年新雙反終判稅率，中國廠商受課稅率維持或高於初判，但台灣廠商稅率則略降。TrendForce旗下EnergyTrend研究經理黃公暉表示，短期內預期台灣電池的價格可望回升，除了雙反的終判刺激外，2015年第一季受到英、日、中等市場的激勵，有望量、價順勢共同提升。
商務部公告的終判稅率，中國模組反傾銷稅率為26.71%~165.04%，反補貼稅率則為27.64%~49.79%。台灣部分，茂迪的稅率大幅降低至11.45%，昱晶仍維持在27.55%，其他台灣廠商則因茂迪稅率調降而降至19.5%。據此結果，中國雙反稅率整體提高，台灣電池失去經由中國製造模組進入美國市場之管道。中國廠商將會選擇透過自產電池片、模組，採用較優的2012年稅率銷往美國市場；其中天合光能2012年的23.75%稅率最具優勢。
台積電(2330)董事長張忠謀昨日透露台積電正評估赴陸設廠的可能性。
中國大陸近年半導體需求成長迅速，2013年晶片的進口金額達2322億美元、甚至超越原油，早已躍升全球最大的積體電路消費市場。加上中國大陸近年積極補助本地半導體產業、推升中芯(SMIC)的崛起，並軟硬兼施，間接促成英特爾、高通等大咖與陸企合作，台灣半導體業想吃商機，只有想辦法「在地生產、就近服務」。
TrendForce旗下綠能事業處 EnergyTrend 觀察指出，2014年全球太陽能需求落在44GW上下，雖然中國市場表現不如預期，但由於日、美市場持續成長，供需穩定，2014年底整體供應鏈仍維持不錯的稼動率，中國一線模組廠更是履創出貨新高。
EnergyTrend 研究經理黃公暉估計，2015年全球太陽能需求將落在51.4GW，主要市場仍為中、美、日，約佔整體57%的比例，但相較2014年略為下滑。新興市場(全球安裝量前10名以外的國家)的興起在2014年下半年已經展露， 2015年新興市場的成長力道將越趨明顯，整體需求量將超過10GW。
2014/12/17 科學家利用雷射催生室溫超導體藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬物聯網設計商機。藍牙技術從第四代BLE版本開始，軟硬體規格更新速度便不斷加快，並朝向IP網狀網路架構發展，再加上其在行動市場已有極高滲透率，因而吸引愈來愈多晶片商投入BLE產品開發。現階段BLE的發展聲勢已明顯壓過ZigBee，可望搶賺物聯網萬物互連設計第一桶金。
意法半導體(ST)類比、微機電系統(MEMS)與感測器事業群大中華區與南亞區總監吳衛東表示，低功耗設計是構築物聯網環境的第一要素，包括感測器、嵌入式處理器和無線射頻(RF)晶片都須朝大幅降低耗電量的研發方向邁進。也因此，藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)遂提出新一代超低功耗的BLE標準，並針對龐大的物聯網裝置互連需求，加速發展支援網狀網路的藍牙4.1/4.2版規範，以打破既有星狀網路拓撲難以擴充及管理多節點的限制。
2014/12/16 Self-Assembly Technique Offers Potential Scalable Production of Optical Memory 2014/12/16 村田推智慧心臟衝擊掃描方案 智慧醫療應用前景廣闊2014年NAND Flash市場在便攜式電子新品持續、快速更新的帶動下表現出價格穩定、需求強勁的發展態勢。
尤其在下半年蘋果iPhone6/6Plus新機上市備貨需求強勁與OEM業者進入出貨旺季的帶動下，新製程的嵌入式產品自第三季起成為市場主流，三星、東芝這些存儲行業大牌的表現尤為出色。據市場調研機構TrendForce最新報告，2014年第三季度東芝NAND Flash產品營收環比大增23.7%，穩居世界前二位，其中15nm新製程的產出比重持續增加。
2014/12/16 HARKEN 座椅感測器系統：抗疲勞駕駛又一大招還覺得自己的新款手機很酷？只要再過幾個月，它就會被正式淘汰。2015年初，隨著高通Snapdragon 810等下一代晶片在手機中開始普及，行動設備的性能會有很大提升。
CPU無疑是手機與平板體驗的脊樑，雖然GPU會説明處理圖像，但CPU卻控制了所有App、推送通知與像素。更出色的運算能力意味著能力得到提升，明年配備了下一代處理器的手機會實現現在所達不到的功能。
2014/12/16 SiTime併入Megachips 看好MEMS時鍾元件動能 2014/12/16 環境感測熱度直衝雲霄MEMS商機迎向新高峰根據市場研究機構國際數據資訊(IDC)與資策會創新應用服務研究所共同執行的2014年台灣雲端運算與巨量資料分析成熟度調查研究發現，台灣在雲端與巨量資料分析的成熟度表現較亞太地區突出。
IDC台灣市場分析師蔡宜秀表示：「從調查結果來看，交叉比較同時採用雲端運算與巨量資料分析的企業在巨量資料分析應用的成熟度為佳，其中，又以金融服務產業尤甚如此，這與金融服務企業對於客戶資料分析的需求較其他產業為高有關。」
2014年出現一些具有潛力改變歷史的技術創新──從智慧型眼鏡到連網手錶等──我們在這一年看到部分技術走出科幻電影成為事實；這些成就顯示我們對於創新的渴望依然強烈，而我們的世界變得越來越仰賴支撐這些技術的網路。隨著2014即將畫下句點，我們的問題是：2015可以有何發展？
展望 2015年，網路解決方案供應商 Brocade 港澳台區總經理施龍馨，提出了以下值得觀察的技術趨勢預測：
2014年對 LED廠商來說是個充滿挑戰的一年，上下業績兩樣情，猶如洗了場三溫暖。TrendForce旗下綠能事業處 LEDinside 研究協理儲于超表示，上半年照明市場需求超乎預期強勁，一度造成LED供不應求，然而下半年卻因客戶重複下單及照明通路端庫存過高的影響逐漸浮現，LED市場需求急凍加上價格競爭的壓力，下半年業績普遍不甚理想。
特別是中國LED廠商的勢力崛起，使得LED的價格不斷的下滑，因此儲于超認為， 2015年LED廠商目標將會努力拉高技術門檻，以及投入新的特殊應用，來擺脫殺價競爭的紅海。以下是LEDinside針對2015年LED產業發展趨勢所提出的五大預測：
產業界對噴塗式(spray-on)太陽能電池技術已經夢想了十年，現在 IBM 的加拿大研發中心──由包括多倫多大學(University of Toronto)在內之七所大學組成的聯盟──有可能已經發現了實現噴塗式太陽能技術的關鍵。IBM研究人員透露，噴塗式太陽能電池技術的秘密成分是膠狀量子點(colloidal quantum dots)。
IBM員工、目前以博士後研究員身分參與多倫多大學教授Ted Sargent所率領之團隊的Illlan Kramer表示：「膠狀量子點是懸浮在液相中的半導體奈米粒子，非常微小、肉眼不可見，但是能讓溶液看起來是黑色的，就像墨水一樣。當你有像這樣的材料，你就能盡情想像該怎麼將它們沉積到薄膜上──利用噴墨印刷、狹縫擠壓塗佈(slot die coating)或是噴塗方法。」他指出，研究團隊用油墨溶液以及噴塗霧滴尺寸的膠狀量子點，都達到了在接觸基板同時就幾乎乾燥的效果。
物聯網推升晶片出貨的動能再獲研調機構看好！研調機構IC Insights指出，物聯網相關的半導體營收2015年可望年增19%為56億美元，並於2013~2018年間繳出24.3%的年複合成長率。
IC Insights估，到了2018年，物聯網相關的半導體營收將成長至115億美元。
風電電價下調刺激持續搶裝。國家計劃在2020 年實現風電平價上網，我們預計電價將以小幅多次的方式下調。在降價預期下，每年的新增裝機將因為持續搶裝而保持平穩較高的增速。我們預計2015年裝機25.5GW，同比增長約20%。
長期來看，風電將成為最早實現上網側平價的新能源，有成為主力能源的潛力。風電上網電價只比火電高20%，且度電成本仍有較大的下降空間。我們預計風電的度電成本將在2020年左右降低到與火電相當的水平，脫離補貼而進入自主發展階段。
2014年全球太陽能需求落在44GW上下，雖然中國市場表現不如預期，但由於日、美市場持續成長，供需穩定，2014年底整體供應鏈仍維持不錯的稼動率，中國一線組件廠更是屢創出貨新高。TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend研究經理黃公暉表示，2015年全球需求預估在51.4GW，主要市場仍為中、美、日，約佔整體57%的份額，但相較2014年略為下滑。新興市場(全球安裝量前10名以外的國家)的興起在2014年下半年已經展露，2015年新興市場的成長力道將越趨明顯，整體需求量將超過10GW。
2015年太陽能市場五大趨勢如下:
2014/12/15 2015年博世與意法半導體將爭奪全球MEMS龍頭廠地位 南韓扶植MEMS製造公司計畫遇挫 原文網址: Research - 2015年博世與意法半導體將爭奪全球MEMS龍頭廠地位 南韓扶植MEMS製造公司計畫遇挫隨著 2015新年的來臨，網路安全方案供應商 Fortinet 及其 FortiGuard Labs 安全防護中心，率先評估即將到來的新年會有那些顯著的網路安全威脅－－分別從黑帽駭客，以及威脅情報解決方案廠商的角度來預估。
Fortinet 認為，由於連網設備的增加，網路罪犯將會持續磨練實力，特別是有關物聯網(IoT)攻擊和進階的隱避技巧，同時也會為求金錢所得或其他邪惡目的，繼續攻擊大規模伺服器端的漏洞。全球的企業和政府組織都處於危險之中，消費者重要的個人訊息也是一樣。從黑帽駭客的角度來看2015年，顯著的網路安全威脅和趨勢包括：
市場研究機構 IDC 觀察指出，在全球經濟景氣逐步回穩、第三平台新技術持續帶動以及電信 4G 服務大幅推升的助力下，2014年台灣 ICT市場動能強勁，預估市場總值將達新台幣7,100億元，年成長率6.9%。
展望2015年，IDC台灣研究副總監江芳韻表示 :「IT市場已逐步將投資轉向能協助及強化企業業務效率與創新的基礎架構、平台技術、應用與裝置。預計明年在4G逐步普及，物聯網應用愈趨多元，巨量資料分析及雲端應用持續發燒下，市場規模將創歷史新高。」
生技醫療產業 (1) 高科技產業 (20) 科技領導廠商 (37) 科技相關產業報價表 (5) 國際經濟趨勢 (1) 臺灣景氣訊號燈 (2) SPIDERMAN的創業職場 (1)
