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意法半導體(ST)全力佈局行動裝置商機。ST發表第三代雷射測距感測器--VL53L1,其搭載FlightSense技術,並採用新的矽智財和模組層級架構,首次在模組上導入光學鏡頭。新增的鏡頭可提升感測器的核心性能,同時具備許多前一代解決方案沒有的新功能,包括多物體檢測、於遠距離測距時免除來自玻璃蓋板所產生的干擾,以及可程式化的多區掃描。

意法半導體影像產品部總經理Eric Aussedat表示,ST飛時測距感測器出貨量已達到數億顆,被用於70餘款智慧型手機和消費電子裝置。性能更高的第三代FlightSense支援多種新應用,包括接近檢測,同時提高現有應用的感測器性能。 

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3D stacked BSI vs. 3D Hybrid BSI(Source: Yole Developpement)Click here for larger image

3D stacked BSI vs. 3D Hybrid BSI (Source: Yole Développement) 

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第三代激光测距传感器VL53L1

第三代激光测距传感器VL53L1

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全球最小的揚聲器

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意法半導體推出微型多傳感器模塊,助力物聯網和穿戴式設備設計

意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST)近期推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile是當前同類產品中尺寸最小、功能完整的傳感器模塊,內置MEMS加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力傳感器和MEMS麥克風,配備低功耗STM32L4微控制器,非常適用於開發可穿戴設備、遊戲配件、智能家居和物聯網設備的感知和連接中樞。

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意法半導體LPS22HB氣壓傳感器封裝

意法半導體LPS22HB氣壓傳感器封裝

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 業界領先的微型投影和感測技術創新企業MicroVision公司(納斯達克證交所代碼: MVIS)和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)意法半導體宣布,雙方將合作研發和銷售激光掃描(LBS)技術。  

兩家公司有望在市場拓展方面展開密切合作,包括聯合銷售和推廣激光掃描解決方案。除目前雙方利用各自激光掃描技術正在開發的微型投影儀和抬顯(HUD)市場外,意法半導體和MicroVision還有望搶占新興市場和應用,其中包括虛擬現實(VR)、增強現實(AR)和3D感測以及先進駕駛輔助系統(ADAS)。 

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20161012 HMicro NT02P1

WiPoint無線貼片整合了Wi-Fi以及備援的醫療頻段與超寬頻(ultrawideband)無線電
(來源:HMicro)

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應用於一次性醫用耗材和工業物聯網的無線生物傳感器平台

麥姆斯諮詢報導,意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱STM)和Hmicro公司推出一款單芯片產品,該產品可用於一次性的臨床應用級可穿戴貼片和生物傳感器,將取代用於生命跡象監測和心電圖的有線芯片。Hmicro公司和STM共同開發出來的集成電路技術旨在應用於大規模的臨床應用和工業物聯網。

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飛時測距感測器(ToF)在手機市場嶄露頭角。現代人用手機拍照分享生活點滴的行為已成趨勢,無形增加人們對手機拍照品質的要求。有鑑於此,ST祭出第二 代FlightSense,透過ToF雷射距離感測技術,強化手機對焦功能。

ST大中華暨南亞區技術行銷專案經理林國志表示,ToF技術在市場已存在許久,過去大多用於工程設備或遊戲領域,其ToF的產品尺寸偏大,難以應用於手機或 手持裝置之中。而ST最新ToF技術,尺寸為市面上同類產品中最小,且測距長度高達兩公尺,具備絕對距離偵測功能,極適用於智慧手機輔助對焦市場。

林國志指出,同類型的距離感測技術大多採用紅外線感測,但該技術僅能分辨距離的遠近,若遇到暗色系表面物體,可能會吸收掉發射出的光源,無法反射紅 外光,影響感測效能。舉例來說,手機前面都會內建一個紅外線感測器,用來感知物體接近距離,進而調整手機螢幕的開關動作;若是接近物體為黑色長髮時 ,光反射率則會降低,容易偵測不到光源,導致開關功能失靈。

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LDBL20的STSTAMP無凸點封裝突破傳統覆晶封裝焊接凸點直徑對I/O面積高度最小尺寸的限制,使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水準。LDBL20是意法半導體緊湊型低壓降線性穩壓器產品家族的新成員,其中還包括從2mm x 2mm DFN到300mA輸出電流的0.69mm x 0.69mm晶片級封裝的各類產品。

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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、頂級MEMS 製造商、世界最大的消費電子和移動應用MEMS廠商2、四大汽車芯片廠商3意法半導體(兩位公司高管將於2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會上做主題演講。 

在MEMS論壇上,公司執行副總裁兼模擬器件和MEMS產品部總經理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對於應用領域的觀點,以及MEMS傳感器及執行器在意法半導體關注的智能駕駛和物聯網領域的新機會。

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意法半導體(STMicroelectronics,ST)和Autotalks宣佈合作研發整合全球導航衛星系統與車間車路通訊(V2X)測距技術的加強導航解決方案。新的「V2X加強型全球導航衛星系統」確保車輛定位數據經過驗證且安全,特別是在衛星訊號較弱的高樓林立的街道、隧道和封閉式停車場,能夠提供極其精確、可靠的位置訊息。準確的絕對位置和相對位置(相對於其它車輛和路邊設施)訊息對於正在向半自動和全自動駕駛發展的汽車工業同樣至關重要。

Autotalks和意法半導體合作開發出一款世界領先的V2X晶片組,裝有該晶片組的車輛在無線通訊距離內可相互通訊並與公路基礎設施通訊,可提高汽車駕駛安全和出行效率。基於這一合作的巨大成功,雙方開始合作開發V2X加強型全球導航衛星系統。自動駕駛汽車的高能效、協同行駛和安全性離不開精確的定位訊息,全球導航衛星系統和V2X技術整合可以滿足自動駕駛對定位精確度的要求。

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意法半導體執行副總裁兼類比、MEMS及感測器事業群總經理衛博濤認為,由於台灣產業供應鏈完整,有利發展觸控感測器,該公司將更加著重在台灣觸控感測器市場。

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日前,已經在手機傳感器和消費類傳感器市場走在全球前列的意法半導體,對於​​下一步的發展有著怎樣的打算,這家公司又是如何看待物聯網與可穿戴設備市場呢?

日前ST執行副總裁兼模擬器件MEMS及傳感器產​​品事業部總經理Benedetto Vigna在接受飛象網記者採訪時表示:“MEMS擁有太極一樣的兩面性,即傳感器和推進器。但是不局限在傳感器和推進器,ST還在其他器件研發方面擁有較好的發展,面對物聯網市場,較之可穿戴設備,ST更看重智能家居和智能城市對MEMS市場的推動,同時堅持麥克風市場不動搖。”

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MEMS 傳感器,顧名思義,發揮的是感知和探測的作用,猶如人的眼睛、耳朵和鼻子一般。如果傳感器接收到了信號,再進行執行則更為理想。隨著MEMS技術的發展,MEMS開始從前端的感知向後端的執行延伸,這主是MEMS執行器。

 MEMS雙向操作:傳感器和執行器

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意法半導體的EFL700A39 EnFilm™ 固態薄膜鋰電池僅220µm厚,面積為25.7mm x 25.7mm,纖薄的尺寸使其特別適用於超薄電子產品。表面貼裝端子可將電池直接貼在電路板上,從而簡化電池組裝過程,無需引線和連接器。意法半導體還提供卷帶包裝,支援晶片高速自動放置。

正常電壓為3.9V,電池容量為0.7mAh,EFL700A39應用範圍廣泛。充電電壓4.2V,充電速度快,容量損耗小,使用壽命長,如果一天充電一次,使用壽命大約為10年。

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早在十多年前,ST開始介入傳感器業務,從最早的任天堂Wii遊戲機到iPhone手機,ST通過技術革新將MEMS傳感器帶入大宗消費電子市場。作為MEMS傳感器領域的領先企業,ST全球MEMS傳感器累計出貨已突破90億顆,在物聯網時代智能設備的巨大需求下,2020年全球MEMS產業將超過200億美元。

在MWC展品中,最吸引集微網眼球的是一款ST最新的光學測距傳感器(Flight Sense),採用突破性的接近檢測技術,精準測量智能手機與用戶之間的距離,這一功能被應用在手機拍照的焦距測量上,大大提高了攝像頭的對焦速度。由於這種飛行時間(Time of Flight)式方法可以忽略反射光亮,使其在低光環境下的效果下表現更好。

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在2003年樓氏電子為MEMS麥克風鋪平道路之後,2005年,意法半導體(ST)成為MEMS領域的先驅之一,成功地將MEMS器件應用到手機中,實現運動感測功能。此後,意法半導體的MEMS營收從2005年不到1億美元迅速增長到2012年的10億美元,成為全球第一家達到10億美元銷售的MEMS公司。根據Yole最新發布的《2015年MEMS產業報告》(詳情請訪問:http://www.mems.me/MEMS-Sensors_201505/1896.html)可知,意法半導體在許多領域都是領先的,包括消費類加速度計和MEMS代工服務。意法半導體還擁有強大的產品組合,包括陀螺儀、6軸和9軸慣性組合傳感器、MEMS麥克風和微鏡。英特爾(Intel)採用其微鏡進行感知計算,開闢新的人機交互應用。

自從2012年高峰期之後,意法半導體的MEMS營收已經下跌至8億美元,主要原因:博世、樓氏電子和InvenSense與其在消費電子領域的激烈競爭。近期,我們採訪了意法半導體的執行副總裁兼模擬、MEMS和傳感器部門的總經理Benedetto Vigna先生,了解公司未來在MEMS領域的發展方向、手機以外市場的多元化策略,以及如何扭轉MEMS營收不斷下滑的趨勢。麥姆斯諮詢作為Yole中國區戰略合作夥伴,為大家帶來最新消息。

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