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物聯網通用設計平台將結合IP Sub-system和嵌入式軟體除錯工具。

新思(Synopsys)科技總裁暨共同執行長陳志寬(圖1)表示，物聯網設計熱潮興起，正逐漸改變半導體產業生態，不論在技術或商業模式方面，供應鏈業者皆積極尋求新的突破點。

從半導體商業模式來看，由於家庭、工業、汽車和穿戴式電子等物聯網應用，各有各的系統設計和元件選用考量，導致晶片商面臨更嚴峻的研發時程及成本管控壓力；再加上物聯網發展初期，系統廠也要求客製化方案，更加重晶片商管理多樣、小量產品的困難度，而難以即時滿足市場開發需求。

陳志寬認為，種種因素加總之下，系統商轉向自行開立晶片規格，再尋求IC設計服務、矽智財(IP)和EDA業者協助的Chipless商業模式正逐漸加溫，未來將大有可為。

Chipless一般泛指不負責生產與銷售，僅專攻設計的IC設計服務商，過往業務主要集中在PC和行動裝置的記憶體輸入/輸出(I/O)、傳輸介面及影音協同運算等系統周邊元件；近來在物聯網風潮帶動下，此商業模式也開始在嵌入式裝置SoC、特定應用積體電路(ASIC)設計領域擴大影響力，成為一門新顯學。

陳志寬強調，物聯網呈現發散式的發展，供應鏈業者除須建構一個包含處理器IP、無線射頻方案、嵌入式軟體，以及周邊I/O和感測子系統的通用設計平台，還要提升多樣產品製造的經濟效益，才能快速因應各式各樣的設計。換句話說，未來想做晶片的業者不一定要投入大筆資金開設IC設計部門，而是串連IP、IC設計服務和EDA廠商，就能在通用平台的基礎下增加客製化功能，兼顧產品成本和獨特性。

事實上，從PC時代的整合元件製造商(IDM)，到行動世代的無晶圓廠(Fabless)，每個應用世代皆有一個具代表性的商業模式。陳志寬認為，隨著物聯網發展日漸成熟，Chipless亦將成為該市場重要的商業模式，產值可望明顯攀升。

看好Chipless的商機潛力，IC設計服務業者--世芯電子已於近期集資上市，積極切入系統單晶片(SoC)、影像顯示和通訊晶片設計服務；與此同時，EDA廠商--新思科技則加強與AMD合作，吸納更多IP設計資源，並計畫推出嵌入式軟體除錯方案，期打造物聯網通用設計平台(圖2)，迎合Chipless趨勢。

除了新興的半導體商業模式備受矚目外，新技術的導入更是延續物聯網發展動能的關鍵。從技術層面來看，由於物聯網裝置必須導入感測器、資料轉換器、無線射頻(RF)和嵌入式處理器等多種半導體元件，同時還要兼顧功耗和占位空間，因此包括晶圓代工廠、EDA工具商、IC設計公司和IC設計服務業者均致力改良SoC製程與電路架構，從而發揮系統電源最大利用率，進一步滿足上述各種面向的系統設計要求。

資料來源:新通訊