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Yole Développement's report Status of the Advanced Packaging Industry 2015 

Vesper與Globalfoundries合作研發的全球首款壓電式MEMS麥克風VM1000

小型、高性價比、高性能的先進駕駛輔助系統（ADAS）

2015年全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名 (單位：百萬美元)
（來源：Gartner，2016年1月；備註：部分欄位因四捨五入並未計入總數）

國際研究暨顧問機構Gartner表示，2015年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為全球半導體最大買家，佔市場整體需求 17.7%。2015年三星與蘋果一共消費了價值590億美元的半導體，較 2014 年增加 8 億美元(參見表一)。

監視器面板前五大供應商

由於目前生產方法的限制，目前研究人員很難製造出厚度在100微米以下的傳感器。日前來自日本東京大學的研究人員研發了一種由納米纖維材料打造的超薄柔性壓力傳感器，厚度僅為80微米，可以準確感知圓形物體表面的壓力，甚至能一次測量出144個 ​​點的壓力。

印刷電子與柔性電子的汽車應用

石墨烯這個神奇的材料，可能很快就被用來製造高度敏感的人造皮膚和可穿戴健康傳感器。

石墨烯是世上最薄也是最堅硬的納米材料，並且透光率極高。正是這些特性使得它成為了倫敦帝國理工學院研究人造皮膚的原材料。研究人員目前正在嘗試通過3D打印的方式將其打造成化學改性塗層。

日本消費性電子大廠Sony日前宣佈將收購以色列LTE晶片供應商Altair Semiconductor，總金額約2.12億美元；此樁收購交易仍有待雙方簽署最後協議，以及股東會的通過，預計在下個月完成。

Altair開發的LTE晶片號稱已經進駐全世界數以百萬計的LTE連網裝置，該公司也藉由提供各種連網裝置LTE晶片進軍不斷成長的物聯網(LTE)市場；Sony表示，對Altair的收購將擴展後者現有的業務。

蘋果今天發表了公司 2016 年第一季財報，其中 iPhone 的銷量是大家普遍關注的問題。財報顯示，2016 第一季，iPhone 銷量 7480 萬部，iPad 銷量 1610 萬台，Mac 銷量 530 萬台。

根據日本當地的財經媒體《日經新聞(Nikkei)》近日報導，大廠東芝(Toshiba)已經決定出售半導體業務，僅留下快閃記憶體產品線；此舉被視為是經歷過假帳醜聞、付出高昂組織重整代價的該公司轉虧為盈之必要步驟。

未來東芝將專注並強化在快閃記憶體與核能業務的投資與經營，該公司並將上述兩大業務做為成長支柱。東芝目前是僅次於三星電子(Samsung Electronics)的全球第二大NAND快閃記憶體供應商，這也是該公司保留記憶體業務、將出售其他半導體業務的原因。

近日，英國研究人員最新研製出一個精確性極高的體溫傳感器，這項技術已經在醫學領域顯示出巨大的應用潛能，尤其是可以用來開發一種幫助女性懷孕的工具。今天我們就來具體介紹一下這種新型體溫傳感器，希望可以幫助用戶更好的應用產品。

這種由劍橋科學園的劍橋溫度概念公司(CTC)開發的無線傳感器可以測量到人體千分之一的溫度範圍，到目前為止，它在十分之一度的範圍內是最精確的。

想像一下，你的汽車遮陽板上夾著一個後裝的平視顯示(HUD)產品，它能夠將行駛方向 ​​投射到擋風玻璃上。再試想一下，你的一台內置微型投影儀的平板電腦，使你能夠隨時隨地的分享大屏幕的內容。還可以設想，你的一副近眼顯示眼鏡，能夠在你眼前顯示導航和社交媒體更新等信息。這些僅僅是眾多基於微機電系統( MEMS )投影顯示技術的進步而帶來的創新應用中的少數幾個示例。

物聯網的快速發展給各應用領域帶來了機遇，如智能家居、可穿戴設備、智能醫療等。而這其中離不開很重要的一環：MEMS 傳感器的應用。

1月14日， 在“第五屆易維訊年度中國ICT媒體論壇暨2016產業和技術展望研討會”現場，ADI亞太區微機電產品市場和應用經理趙延輝發表主題演講，詳細介紹了MEMS傳感器在物聯網領域的發展機遇和挑戰，並解讀了ADI在物聯網市場中所實現的價值。

電子紡織品業者所使用的各種材料類型比重

 Technologies全資子公司Invensas Corporation日前宣佈，台灣微電子封裝和基板製造商同欣電子(Tong Hsing Electronic Industries.)，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA)垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證。

由於智慧手機、穿戴式與物聯網(IoT)裝置的功能性不斷增加，因此推動了對低成本、小封裝微機電系統(MEMS)裝置與系統級封裝(SiP)解決方案的要求。BVA利用現有的製造設備和消除昂貴互連製程的需求，例如雷射鑽孔、鍍銅或矽穿孔，來滿足市場需求。

X-FAB，這家已經出貨超過十億MEMS器件的晶圓廠，日前又再次發表業界首個為微機電系統（MEMS）三軸慣性傳感器提供的開放性平台，一個可以直接從代工廠量產的工藝。那些需要進入新的3D慣性傳感器的無晶圓設計（Fabless）公司可以直接在這個工藝上進行設計開發或使用X-FAB的合作設計公司的方案，而且可以直接上量，無需再進行長時間和巨資的工藝開發。X-FAB的開放性平台製程可以加快產品導入市場並保證慣性傳感器的質量。

愛特梅爾(Atmel)近日宣佈，該公司董事會已經接受微芯科技(Microchip Technology)主動出價的收購邀約，並計劃終止先前由英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)收購的協議。

Microchip在去年12月以每股8.15美元(或大約38億美元)的出價，向Atmel提出收購邀約。但稍早在去年9月，Atmel已經同意由Dialog以當時價值約46億美元的現金與股票收購。Dialog期望透過收購Atmel取得更大的物聯網(IoT)市場。然而，隨著Dialog的股價下滑，這項收購交易的金額也隨之下跌。

(Nokia)與阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)於 2016 年 1 月 14 日聯合慶祝合併營運的第一天，同時，新公司全球各地也舉行了各項慶祝活動。這一天，標誌著諾基亞完成了新一輪轉型，並建立了一個打造 IP 互連世界技術和服務的全球領軍企業。

2015年Q4全球智能手機出貨量

英國Applied Nanodetectors Ltd(AND)開發出一款簡單的酒精測試儀，只要吹吹氣就能檢驗日常的血糖值，從而為糖尿病患者帶來一種簡單易用的非侵入式方法，而且還可能取代當今所使用的昂貴測試方法。

全球市場研究機構TrendForce最新報告顯示，2015年全球智慧型手機出貨量為12.93億支，年成長10.3%，其中來自中國地區的手機品牌合計出貨量高達5.39億支，占全球比重超過四成，並囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。2015年無疑是中國品牌廠商向全球攻城掠地的一年，全球占比持續創新高，年成長明顯高於全球平均，華為更首度超越聯想，成為全球第三、中國第一的品牌王者。

2015年IC廠商晶圓產能排行

圖中的發射器是49個發射器陣列中的一部份。由於採用層疊製造，使得發射器外部的扇形清楚可見

IC Insights 對2016年半導體產業前景看法最樂觀

GaInP/S雙接面太陽能電池實現29.8%的轉換效率

SUNNYVALE, Calif. – January 11, 2016 – SiTime Corporation, a MEMS and analog semiconductor company and a wholly owned subsidiary of MegaChips Corporation (Tokyo Stock Exchange: 6875), today announced the SiT8021 µPower MEMS oscillator has won the Product of the Year award from Electronic Products. The editors of Electronic Products, a leading trade publication for electronic design engineers, evaluated thousands of products launched in 2015. The winning products were selected on the basis of innovative design, significant advancement in technology or application and substantial achievement in price and performance.

“Products in today’s fastest growing markets are becoming smaller and more power conscious, and MEMS timing is a transformative technology that’s key to continuing these trends,” said Richard Comerford, senior technical editor atElectronic Products. “Since SiTime’s MEMS-based SiT8021 is the first discrete oscillator we’ve seen that enables the significant size and power savings needed to advance mobile accessories, wearables, and IoT devices, it clearly merits recognition as a Product of the Year.”

蘋果(Apple)於2014年9月推出iPhone 6/ 6 Plus以來，2014年第四季至2015年第二季iPhone出貨量年成長率皆超過五成，至2015年第三季仍有36.0%的年成長，使得iPhone事業佔蘋果整體營收的比重從2014年第四季起已連續四季超過六成。

垂直NAND的配置可以使用更快的III-V材料(如InGaAs)作為通道，沿著傳統金屬閘與其間的二氧化矽絕緣層填充深溝槽

2016年及未來值得關注的連線技術

ZigBee聯盟（The ZigBee Alliance）宣布致力於整合EnOcean的能量收集技術與ZigBee 3.0的優勢，從而拓展物聯網（IoT）在智慧家庭、智慧城市與工業4.0等領域的應用廣度。

ZigBee聯盟將與EnOcean聯盟（EnOcean Alliance）聯手，共同打造一個開放的全球標準，進一步將能量收集技術導入物聯網傳感器解決方案。EnOcean聯盟由EnOcean GmbH為主導，目前已有一百多家公司與組織參與。EnOcean GmbH是一家針對建築物與照明控制提供多款能量收集自供電模組與發射器產品的供應商。

Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)最近針對採用IEEE 802.11ah技術的產品推出新一代Wi-Fi標準——HaLow。Wi-Fi HaLow可作業在低於1-GHz的頻段，為Wi-Fi CERTIFIED認證的產品提供涵蓋範圍更廣且更低功耗的連接能力。

根據Wi-Fi聯盟介紹，Wi-Fi HaLow將為智慧家庭、連網汽車與數位醫療以及工業、零售業、農業與智慧城市環境帶來一系列的節能新應用。

隨著電子產品迅速走向隨身使用化、功能強大化與低功耗化，半導體技術的持續微縮就沒有停止的可能性。然而，這樣的演變趨勢造就了電子產品‘使用可靠性的設計工作’重要性和電子產品‘功能的設計工作’本身一樣重要。

這是因為外在的暫態雜訊干擾能量變得很容易進入電子產品內部，加上電子產品內部的晶片零組件因半導體微縮而變得十分孱弱，從而導致電子產品本身的正常運作就變得易於受到干擾與破壞。

TSV Stacked Die Demonstrating BLT and SLT

在磷化銦半導體的表面上形成的表面定向奈米通道電子顯微鏡影像；那些奈米通道是利用金催化汽態-液態-固態蝕刻製程所形成，而其位置則是由沉積的金圖形(pattern)所定義

2016年即將發生大規模的裁員。當然，大家都很容易就猜到這一點。安華高科技(Avago)對於LSI與其他併購(M&A)對象採取「大刀闊斧」的處理方式頗負盛名。我預期新的博通(Broadcom)也將成為更加精簡、俐落的「機器」。

Avago/Broadcom只是在2015年的眾多起併購案之一，但將在未來一年追逐更大利潤的浪潮中，為《華爾街》(Wall Street)帶來「合作綜效」的祭品。隨著電子產業從黃金年代衰退至個位數的成長，預計接下來還將出現更多的併購。

2015-2024年燃料電池車與巴士銷售預估

這種附加於智慧型手機的微流體元件利用微機電系統(MEMS)感測器，可執行與實驗室功能相同的測試

半導體元件的代表就是中央處理器（CPU），整個理論的基礎是電子、微電子。

2015年受到需求面不振、持續供過於求的影響，DRAM價格呈現顯著衰退，尤其以標準型記憶體最為明顯。TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，在寡占市場型態下，雖然小幅供過於求且價格持續下滑，各供應商生產仍保持紀律，未有明顯新增產能，因此延續2013年與2014年態勢，今年DRAM各廠仍維持全面獲利。

DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示，2016年雖然受惠於來自智慧型手機及伺服器的需求影響，單機搭載容量會有顯著提升，各項終端產品仍難有爆發性的發展。DRAMeXchange預估2016年整體DRAM需求成長率約為23%，供給位元成長約為25%。市場仍維持小幅供過於求，DRAM單價持續下滑，各家獲利能力將大幅取決於製程轉進所造成的成本下降以及產品組合的調配。

看好磁感測器將在工業與汽車電子應用扮演關鍵角色，電子元件製造商TDK近日向在這一領域擁有專業技術的瑞士半導體公司——Micronas提出了收購邀約。

TDK大手筆地提議以Micronas公司60天平均股價的70%溢價進行收購——他們願意支付每股7.5瑞士法郎，總計約2.232億瑞士法朗(2.24億美元或2.06億歐元)的收購價格。Micronas也已經表示將建議其股東接受這一收購邀約。

線形的微型超級電容器無需彎曲，即可織入白色織品中（來源：CWRU）

Figure 1

DIGITIMES Research觀察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構伺服器晶片後，經1年的發展，於2015年10月開始對主要潛在用戶提供樣品，且已在大陸貴州成立專責公司，顯現伺服器晶片市場的決心意向。

高通尚未透露伺服器晶片研發代號、晶片編號，也尚未確定正式可供貨時程，但已有若干技術細節可供參考，如單一晶片即具備24個64位元核心，顯現其高整合技術力，並已實證能執行主流虛擬機器(Virtual機; VM）軟體，Linux的作業系統與常見應用程式。

根據研究人員代表瑞典電信設備製造商愛立信（Ericsson）消費者實驗室（ConsumerLab）執行的調查，許多消費者相信智慧型手機5年內會絕跡。

隨著物聯網(IoT)帶來的產業變革，高科技產業積極展開跨界合作，持續尋求新產品、新技術及新應用並帶來新商機。資策會產業情報研究所(MIC)觀察2016年整體科技產業的走向，提出十大趨勢風潮如下：

趨勢一：虛擬商用風──虛擬實境(VR)生態成形，迎向商用元年

彷彿三不五時就會在網路上的某個角落看到有關蘋果公司(Apple Inc.)的這類預測：Apple不想再依賴代工夥伴了，他們打算自行打造自家A系列處理器。就在Apple最近收購原屬於Maxim Integrated Products Inc.的研發晶圓廠後，可以想見這樣的預測將再度升溫。

但是，Apple當然無意在此晶圓廠中製造A系列處理器，畢竟這是一座使用90nm微影技術的200mm晶圓廠，每月產能達7,000片。這並不是打最先進晶片的理想地點，而且年產84,000片晶圓的產能也無法滿足Apple的需求。這座晶圓廠也位於加州聖荷西，正如大家都知道的，很自然地，已經沒人在此生產晶片了。

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2015年11月北美半導體設備製造商B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）下滑至0.96，為連續第二個月在1以下，且創下一年來新低。BB值低於1顯示半導體設備市況萎縮。

2015中國集成電路產業促進大會在廈門成功召開。大會由工業和信息化部電子信息司、廈門市人民政府指導，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，廈門火炬高技術產業開發區管理委員會、廈門經濟和信息化局、紫光集團有限公司協辦。

微控制器(MCU)供應商微芯科技(Microchip Technology)據稱就是日前以38億美元向愛特梅爾(Atmel)提出收購邀約的公司，根據路透社(Reuters)引用未具名的消息來源表示。

Atmel其實已經同意由英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor )收購的交易了，但Atmel表示也考慮新的邀約(還價)。

近日一家在洛杉磯成立的新創公司 Faraday Future 引發了巨大關注，號稱投資 10 億美元建設電動車製造廠，據該公司官網顯示 4 位副總裁來自 Tesla，團隊規模大約為 400 人，這一投資規模在整個電動車產業來看，都不是一筆小數目。

據英國《金融時報》網站報導，化學教授克雷爾•格雷和她的團隊前不久攻克了鋰空氣電池開發中的技術難關。報導稱，如果能把該技術從實驗室的演示品轉變為商品，那麼汽車只充一次電就能從倫敦駛到愛丁堡(兩地相距約650公里)，所用電池的成本和重量卻只有今日電動汽車所用鋰離子電池的1/5。

和目前的可充電電池中盛行的鋰離子技術相比，鋰空氣電池理論上可存儲的能量要多得多，以至於全球的研究人員都在開展鋰空氣電池的研究。