真乄科技業的頂尖投資團隊

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美國普渡大學(Purdue University)的研究人員為鋰離子電池開發出一種新的電極設計,利用鍚氧奈米粒子網路取代傳統的石墨電極,可望使電池的充電時間從幾個小時縮短到幾分鐘內完成。

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國際研究暨顧問機構 Gartner 表示,未來將會有愈來愈多人透過行動裝置首次使用通訊與內容消費功能。新興市場用戶多半以智慧手機當作唯一的行動裝置,而在已開發國家,同一家庭擁有多種裝置已成常態,各種運算裝置中又以平板成長速度最快; Gartner 因而預測,到了2018年將有超過50%用戶利用平板或智慧型手機首次上網。

Gartner研究副總裁Van Baker表示:「根據裝置取得的便利區分,幾乎在所有消費者身上都能觀察到某種使用模式,那就是先隨身攜帶智慧型手機做為行動裝置,接著若要長時間使用就會用到平板,至於個人電腦(PC),愈來愈多人只用它來處理較為複雜的任務,等穿戴式裝置更為普及後,也將被納入上述使用模式當中。當語音、手勢等模式日漸受消費者歡迎,且內容消費的比重超過內容產生,使用者就會愈來愈少用PC。」

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大數據(Big Data)在台灣市場的發展漸有起色,不論供應端或使用者端都對大數據的認知更加成熟。精誠旗下Etu因此提出五大趨勢看法,同時並強調「大數據是企管問題,而非技術問題。」

Etu發表2015年台灣大數據市場趨勢預測,提出五大趨勢:

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無線網路的規格種類繁多,像是最常見的Wi-Fi,則屬於高速的傳輸標準,以無線區域網路(WLAN)讓行動裝置無線化的連接,得以實現。至於在智慧家庭、智慧建築、無線感測網路等領域,則大多不是採用Wi-Fi,而是採用ZigBee的技術來做傳輸。ZigBee以短距離、低功耗、低成本等特色,打入家庭控制與自動化市場,亦獲得不少廠商的採用與導入。接著讓我們深入了解ZigBee的技術與應用…

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大多數新創公司在計劃退場策略時,都會設定一個可預測的框架;新公司在某個時間點獲得外部投資者的資金,這意味著退場或是流動性事件(liquidity event)可能在不遠的未來發生。傳統風險投資案的預設生命期限是10年,因此當投資案達到一定的成熟度,新創公司執行長將開始面臨設定退場機制的壓力。
一家新創公司不應該將擬訂退場策略列為優先,而是應該以成功為目標、服務客戶,盡力讓公司有效運轉;不過這並不是說新創公司執行長不該準備好順利退場的策略,相反的,快速且果斷地對一個收購出價提案做出反應非常重要。

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在上週舉辦的矽谷論壇(Silicon Valley Forum; SVForum)會議上,業界專家針對未來的人工智慧(AI)、機器學習和深度學習發表預測與看法。

「有關人類進化邁向終結的概念十分愚蠢,」大會專題演說的主講人Steve Jurvetson表示,「人類的真正意義在於我們並不想與生命中註定比我們更聰明的裝置競爭,但可以將人類這種自我的優越感轉變成進步的象徵軌跡。」Steve Jurvetson同時也是DFJ管理總監。

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據外媒《綠色科技傳媒》報導,自2009年以來,美國及歐盟國家共有112家光伏企業宣布破產或者被其他競爭對手所收購。

《綠色科技傳媒》的Eric Wesoff透露稱,迄今為止,共計有76家光伏企業宣布破產,另有36家最終出於債權人的利益而轉讓,或者是在前景不明朗的情況下被其他企業收購。

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IDC日前舉辦了IDC FutureScape:全球物聯網2015年預測網路大會。大會演講為企業機構圍繞著長期業界趨勢,以及可能出現的新主題,提供了洞察力和觀點。

來自本次IDC FutureScape 對物聯網(IOT)的預測包括:

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2014年是 DRAM 產業獲利頗為豐收的一年。受惠於全球智慧型手機持續熱銷,一線DRAM大廠紛紛轉進行動式記憶體; TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 預估, 2014年行動式記憶體將佔整體DRAM產出的36%,2015年更有機會突破40%大關。
DRAMeXchange 研究協理郭祚榮表示,拜行動式記憶體需求暢旺所賜,標準型記憶體產出相對減少,反倒讓模組價格始終維持在高價水位,2014年4GB模組均價約32美元,標準型記憶體毛利率平均達40%以上。各DRAM廠朝向全面獲利的狀態,寡佔市場格局與需求端的市場變化都將牽動2015年DRAM產業未來發展。

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Source:http://pvinsights.com/

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目前,3D IC和晶圓級封裝設備和材料市場的主要驅動力是:倒裝芯片晶圓片凸點成形工藝(flip-chip wafer bumping)、三維晶圓級封裝(3D WLP)、晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP);而該市場的長期增長驅動力將依賴於三維矽通孔(3D TSV)堆疊平台的應用擴展。

TSV集成技術創造增長和利潤

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當你駕車回家時,無須按任何按鈕車庫門就能自動開啟;穿過一條小路時,路燈會自動提高亮度,如果後面沒有其他人,路燈還會自動降低亮度;打開房門時,喇叭自動播放你最喜歡的音樂,LED照明燈點亮房間,光線顏色和亮度都是你最喜歡的類型。洗衣機、洗碗機等所有家電全都由智慧電表管理,按照你的用電曲線為你節能電能。
為實現上述應用前景,半導體廠商開發出為高效電源管理設計的電源晶片、基於Cortex-M0/3/4內核的整合超低功耗技術的微控制器、保障通訊安全的安全微控制器,以及採用微機電系統(MEMS)技術的環境和動作感測器、射頻辨識(RFID)記憶體、近距離無線通訊(NFC)等產品。

要實現這些設想,僅憑智慧建築本身是不行的,還需要建立一個智慧建築社區。為此,半導體廠商也開發出智慧建築通訊產品,例如低於1GHz的射頻收發器晶片、電力線數據機及2.4GHz射頻收發器等通訊晶片。

智慧建築的概念不僅包含防盜報警系統和傳統的家庭自動化(暖氣空調、百葉窗控制、照明燈具控制),還包括採用新型先進建材且能夠監控每一個家電能耗的高能效大樓建築系統。 每一棟房子都能按照能源企業的價格為消費者提供適量的能源。智慧建築系統可以從戶外的智慧水表、燃氣表和電能表收集相關能耗資訊,例如水電氣費和平均使用量,然後透過室內顯示螢幕提供消費者查詢,提高消費者的節能意識。

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低成本觸控技術躍居產業焦點。為滿足筆電、行動裝置、穿戴式電子、智慧家電和各種物聯網設備導入觸控人機介面的需求,觸控IC業者正致力推動觸控和顯示驅動器整合(TDDI)方案,而感測材料商則積極尋求氧化銦錫(ITO)替代材料,並已鎖定PEDOT:PSS聚合物(Polymer)方案,從而全面降低觸控模組價格。
新思國際行銷與業務發展資深副總裁Bret Sewell提到,觸控螢幕整合指紋辨識將是未來趨勢,惟目前在晶片設計方面還有諸多挑戰。

 

新思國際(Synaptics)行銷與業務發展資深副總裁Bret Sewell表示,平價高規手機設計熱潮,已改變產業生態,原先分別受到高階旗艦機種、低價入門機種擠壓的中階手機,占比從2013年開始一路狂飆,至2018年可望占整體出貨70%比重,因而成為供應鏈搶攻焦點。

Sewell認為,面對日益嚴苛的成本控管挑戰,系統廠將傾向採購較低價格的觸控模組,因而驅動觸控IC和模組廠轉向更低成本的TDDI設計。預估未來3年,將有50%以上中階手機改搭TDDI方案,以大幅減輕觸控模組的零組件、感測材料和組裝成本。

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垂直式整合的物聯網裝置平台可望加速物聯網成形。安謀國際(ARM)推出新軟體平台--mbed物聯網裝置平台,其中包含授權式軟體mbed裝置伺服器和mbed免費作業系統(OS);該平台整合裝置的作業系統和通訊技術,有助物聯網應用開發商加速產品上市時間。
ARM物聯網事業部總經理Krisztiam Flautner表示,mbed垂直式整合的物聯網裝置平台,將成為推動物聯網應用成形的重要力量。

 

ARM物聯網事業部總經理Krisztiam Flautner表示,物聯網應用可分為三大區塊,裝置中的處理器和作業系統、通訊技術和應用程式,且各自成分散狀態;而ARM所提出的解決方案整合前述的兩大區塊,讓應用程式開發商可更專注在應用程式上,加速產品上市時間。

有鑑於物聯網連結標準眾多,資料傳輸安全性欠佳,因此mbed作業系統專門用於基於Cortex-M處理器的裝置,將資安、通訊傳輸與裝置管理等功能整合為一套完整軟體,讓應用開發人員可重複使用軟體元件以縮短開發週期,進一步提升生產力。

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4G電信市場掀起新一波長程演進計畫(LTE)R12版技術發展熱潮。全球電信業者正競相升級LTE網路,並加緊部署VoLTE、LTE Broadcast及LTE Direct等R12版標準中所涵蓋的新技術,期實現高解析語音通話、高畫質影音內容廣播,以及裝置對裝置(D2D)通訊等新興應用服務,以刺激4G用戶數持續增長。
高通資深市場行銷總監Peter Carson認為,每一代LTE晶片皆須經過一段學習曲線,才能顯著優化效能和功耗。

 

安立知產品技術副理薛伊良表示,隨著LTE網路覆蓋率和用戶數量達到一定水準,電信商已開始轉往應用服務面布局,期突顯4G高頻寬、低延遲的聯網功能優勢,刺激用戶加速從3G轉換至4G服務。目前包括AT&T、威瑞森(Verizon)、T-Mobile、中國移動和NTT DOCOMO皆朝向VoLTE發展,加緊擴建4G語音核心網路,從而增闢資料服務以外的高清晰度(HD)4G語音應用,挹注未來營收成長動能。

高通資深市場行銷總監Peter Carson亦指出,繼VoLTE之後,電信商更已將LTE R12中的LTE Broadcast、LTE Direct新技術,視為能開拓LTE影音新應用的重要布局,包括北美、韓國業者正積極展開部署。其中,韓國電信已啟用LTE Broadcast網路,率先推出高畫質的即時廣播電視服務,並計畫在未來結合地理柵欄(Geofence)解決方案,拓展適地性服務(LBS)陣容。

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處理、感測和通訊三大元件需求大增,將促進物聯網半導體展現亮眼成績。消費性電子、工業及汽車等物聯網應用將帶動相關半導體需求,尤其是處理、感測和通訊元件最引人注目。Gartner預測2015年三大元件總產值可望成長36.2%。
圖1 國際研究暨顧問機構Gartner研究副總裁Dean Freeman指出,感測元件不需要先進製程,因此將帶動8吋晶圓需求。

 

物聯網發展風潮正席捲各個應用領域,並帶動相關半導體產值快速增長,其中,消費性電子、汽車和工業市場更是推動物聯網半導體需求的三大來源;而就元件類型觀之,處理、感測和通訊元件的成長速度尤為驚人。

國際研究暨顧問機構Gartner研究副總裁Dean Freeman(圖1)表示,物聯網半導體產值預計從2014年近100億美元上揚至2020年430億美元左右,每個產業都將貢獻營收,主要由數量龐大的低成本元件所帶動,這股成長趨勢可望促使半導體產業轉型。

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穿戴式裝置可說是未來幾年市場成長最為看好的新興應用之一。市場研究機構IHS表示,2012年全球穿戴式裝置市場營收為85億美元,出貨量九千六百萬台,預計到了2018年將分別增至300億美元與二億一千萬台。
歷經過去兩年的大幅進展,穿戴式市場目前雖處於萌芽階段,但相關技術仍持續提升,以符合低耗電以及小巧外型的需求,事實上這些關鍵技術的演進也將帶動穿戴式技術應用於主流市場。

目前市場上穿戴式裝置解決方案開發商提供各式各樣的處理器、繪圖處理器(GPU)及其他系統單晶片(SoC)矽智財(IP),讓硬體製造商大規模開發穿戴式裝置,迅速滿足大量消費者的需求。

同時大型軟體開發商所形成的社群還能利用這些技術為行動市場開發適用於Android及主流作業系統的各種軟體應用程式。

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資通訊技術正以前所未有的速度發展,智慧城市將不再是遙不可及的願景,而是即將被落實的進行式。智慧城市帶來的不僅是物聯網、雲端運算等高科技應用,更重要的是打造出橫跨各種產業,為人們生活帶來更加智慧、人性化的便利應用。在這樣的願景之下,支撐萬物相連的無線網路技術即成為建構智慧城市不可或缺的元素。
Aruba Networks調查發現近九成的民眾身邊擁有兩台以上的聯網裝置,在全球智慧行動裝置數量快速增加的情況下,人們對性能絕佳網路的需求也隨之攀升,特別在大型活動場合或人口高密度聚集的地方,會在同時間內產生大量的聯網需求,這時可同時連接多人,擁有良好覆蓋率、容量,以及可負擔範圍內的無線網路技術就更顯重要。

也因此,過往的無線區域網路(Wi-Fi)802.11n技術已逐漸無法滿足使用者需求,市場對導入新一代802.11ac的需求成長速度,更明顯超越當初802.11n標準剛面世時的成長速度,從企業到教育界,愈來愈多使用者將網路基礎架構升級為802.11ac,以迎接全無線聯網的世界。這項發現結果與整體產業趨勢一致,市場研究機構Dell'Oro Group指出,全球802.11ac營收正快速增加,預計於2015年就能超越802.11n的營收13%以上。

視訊流量大增 802.11ac升級需求湧現

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藍牙低功耗單晶片設計架構圖  

藍牙低功耗單晶片設計架構圖

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以色列醫用3D全息顯示和互動系統開發商RealViewImaging的技術可以讓醫生即時看到懸浮在空中的3D全息解剖圖,並且通過手術刀或雙手與之互動。

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瑞士蜂巢式、短距離無線電與定位模組/晶片供應商 u-blox 宣佈,已收購PRETTL 集團旗下lesswire AG公司的車用藍牙和 Wi-Fi 模組產品以及其重要工程團隊。成立於1999年的lesswire是一家私人企業,專精於為歐洲和亞洲的一線汽車電子供應商提供堅固耐用的短距離無線通訊模組。

這項收購交易涵蓋了連網汽車與短距離連接模組領域的現售標準(off-the-shelf)產品、設備以及專業團隊。lesswire在柏林的模組部門將成為u-blox汽車等級短距離無線電模組的產品中心。對現有的lesswire客戶來說,被收購後,目前的產品組合仍將繼續支援並進一步開發。

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美國賓州州立大學(Penn State)的工程師聲稱開發出一種能夠利用可回收氨電池採集低溫餘熱充電的有效方法。

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工研院藉由「多用途軟性電子基板技術」,先塗上一層「離形層」與高透明塑膠基板材料,接著在此基板上成功製作出厚度僅為0.01~0.02mm的觸控感測器並取下,接著在整合防刮之保護層後,即完成「彎曲式觸控面板」  

工研院藉由「多用途軟性電子基板技術」,先塗上一層「離形層」與高透明塑膠基板材料,接著在此基板上成功製作出厚度僅為0.01~0.02mm的觸控感測器並取下,接著在整合防刮之保護層後,即完成「彎曲式觸控面板」

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隨著全球節能環保意識抬頭,半導體產業開始投入提高產品效率、降低功耗以及減少材料使用的技術開發,加上電動車、再生能源以及各種能源傳輸與轉換系統不斷要求高效率與低耗能設計,使得性能更加優異的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等高規格功率元件有了用武之地。

為了實現高效率的能源傳輸與利用,這些高性能功率元件在能源轉換中扮演重要角色。傳統矽基(Si-based)材料由於無法提供較低導通電阻,因而在電力傳輸或轉換時導致大量能量損耗。SiC元件則由於具備高導熱特性,加上材料具有寬能隙特性而能耐高壓與承受大電流,更符合高溫作業應用與高能效利用的要求,在近期持續受到熱切關注。

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許多大廠積極投入穿戴式裝置,但也有許多業者對穿戴式裝置抱持懷疑,到底穿戴式裝置有沒有前途?2014 年 11 月底,在無線通訊以及行動領域知名的英國市調機構 Juniper Research 發表《2014 至 2019 年智慧健康與健身穿戴式裝置:裝置策略、趨勢與預測》(Smart Health & Fitness Wearables: Device Strategies, Trends & Forecasts 2014-2019)報告,對穿戴式裝置的未來抱持相當樂觀的預期。

 

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藍牙技術聯盟12月3日公佈了藍牙4.2標準:資料傳輸更快、隱私功能更強大,IPv6網路支援。具體有哪些改變,又能在哪些領域發揮作用,雷鋒網專欄作者王強的這篇文章可作為科普文供參考。

藍牙技術聯盟新近公佈的藍牙4.2標準為物聯網,尤其是低功耗智慧設備聯網大開方便之門。

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Transparent films containing carbon nanobuds—molecular tubes of carbon with ball-like appendages—could turn just about any surface, regardless of its shape, into a touch sensor.

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美國對中國光伏產品的“雙反”調查結果還沒出來,同屬北美的加拿大也開始將火力瞄準了中國企業。12月5日,加拿大邊境服務局(CBSA)宣布,正式啟動對來自中國的晶矽光伏組件和層壓件產品“反補貼、反傾銷”調查。 

據《第一財經日報》記者了解,受加拿大影響最大的四家國際光伏企業分別是晶科能源、晶澳太陽能、阿特斯及天合光能等。儘管加拿大並不是中國光伏產品出口的重鎮,但多位行業人士判斷,這可能會影響其他國家跟進,如限制中國企業在海外的出口等。 

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2007-2013年代工廠與半導體產業的營收成長比較  

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台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)日前舉辦「2014 R&S Technology Week in Taiwan」年度科技論壇,會中除了展示多項最新行動通訊技術與產品解決方案,並邀請相關領域產官學界專家以各種不同的角度進行深度剖析,分享第五代通訊技術(5G)的最新脈動及發展趨勢。
為呼應全球最新通訊發展,羅德史瓦茲今年特別聚焦 5G 新技術,邀請來自產官學界的專家以豐富及多元的角度探索「5G下世代無線通訊系統」、「5G於全球的脈動及台灣的發展現況」與「5G技術之現況與未來發展」等議題,和與會者分享最新的概念與產業趨勢。今年度的活動共計吸引超過千人參加,分別來自於電信營運商、終端裝置製造廠、技術專家、產品開發者與高階經理人,可謂盛況空前。

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全球智慧型手機品牌市佔率  

全球智慧型手機品牌市佔率
(來源:DisplaySearch)

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可穿戴式裝置數量快速成長  

可穿戴式裝置數量快速成長
(來源:Morgan Stanley Blue Paper)

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意法半導體(STMicroelectronics;ST)公佈Open. MEMS授權計劃。透過提供快速簡易的單節點(single-node)應用評估授權,將加快新產品開發及縮短研發週期。

為了向所有的用戶與開放式開發社群推廣MEMS感測器的應用,該計畫將允許Open.MEMS授權用戶免費使用驅動程式、中介軟體和應用軟體。從3軸加速計、3軸陀螺儀及3軸磁力計的感測器融合(sensor fusion)數據開始,該授權計畫對於可攜式產品和穿戴式裝置的開發至關重要。

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「2013中國企業領袖年會」日前連續三天於北京舉行,小米科技創辦人兼執行長雷軍也受邀到場演講。雷軍表示,創業如果要成功,必須要找到最肥的市場。除此之外,也需要運氣夠好,找到一個連豬都能飛起來的「台風口」。

雷軍說,創業以來,看了企業界的起起伏伏後,他最深的體會就是「做最肥的市場」。他說,也許小米科技的團隊、產品、行銷、服務都做得不錯,但最重要的是團隊遇到了一個「一頭豬都能飛得起來的台風口」。如果企業想獲得成功,就必須在能力範圍內尋找屬於自己的台風口。雷軍表示,經由過去的經驗,他發現「成功靠勤奮是遠遠不夠的,最最重要的是找到一個大的市場,順勢而為」,也就是要「在對的時間點做對的事情。」

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3D 列印技術又有新突破!美國普林斯頓大學 McAlpine 研究團隊,發明全球首台可列印發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)的 3D 列印機,成功印出量子點發光二極體(Quantum Dot Light-Emitting Diode,QD-LED)。透過這項技術印出具完整功能的半導體電子元件,未來有望發展智慧隱形眼鏡、穿戴式裝置等應用。

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十年對於人類歷史來說只是短短一瞬,但是對於一個人來說卻是長長的十年,我想從我自己的角度回顧一下我過去的十年。應該是十二年前,我隻身一人來到北京,成為眾多「北漂族」當中的一名。我住著地下室、擠著公交車,開始在一家又一家公司輾轉、奔波。

十年時間,我從一個產品經理變成了一個創業者,從一個創業者變成了一個上市公司的CEO。當我站在紐約證交所敲鐘台上點亮當天的開市鐘時,內心滿懷激動。但是我一直在問我自己,為什麼我能這樣?是真的因為我很強大嗎?

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近年來,在國家政策的大力扶持和業內企業的不斷努力下,中國物聯網產業持續良好發展勢頭。技術研發取得重大進展,標準體係不斷完善,市場化應用穩步推進。與此同時,物聯網產業在產業升級、節能減排、拉動就業等方面也發揮著重要作用。在“十二五”期間,中央政府仍將繼續支持物聯網產業的發展壯大,在項目審批、財政補貼、招商引資等方面予以扶持。

  據中國報告大廳發布的《2014-2020年中國物聯網應用市場發展趨勢與行業投資研究報告》顯示物聯網產業在產業升級、節能減排、拉動就業等方面發揮著重要作用。我國物聯網已初步形成了完整的產業體系,具備了一定的技術、產業和應用基礎,在人口紅利逐漸消失,人力成本快速上升的當前,物聯網技術的應用是解決人力成本、提昇運營效率的有效方式。2012年,我國物聯網市場規模達到3650億元,較上年增長了38.9%。根據中國物聯網研究發展中心預測,到2015年,我國物聯網整體市場規模將達到7500億元,年復合增長率約30%,市場前景巨大。

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Gartner日前表示,與物聯網相關的處理、感應以及通信半導體元件,將成為整個半導體市場中增長最快的領域之一,預計2015年將增長36.2%,而整體市場的增長率僅為5.7%。處理功能將成為物聯網“物件類”半導體元件相關營收的最主要來源,2015年營收將達75.8億美元,感應器的增長則最為強勁,2015年將大幅增長47.5%。處理功能半導體元件市場包括了微控制器以及嵌入式處理器,而感應半導體市場則涵蓋光學與非光學感應器。

Gartner研究總監AlfonsoVelosa表示:“物聯網物件的數量將高達數十億,從軟件和服務到半導體元件,整個價值鏈都將因這一巨大需求而受惠。這些物件將推動市場對獨立芯片產生大量需求。物聯網半導體元件的增長將源自於各種不同產業,遍及消費、工業、醫療、汽車等領域。”

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今天物聯網和智能硬件創業的熱潮席捲全球,從矽谷到東莞,從草根創業到網絡巨頭無不為之瘋狂。根據Acquity集團的調查,2019年三分之二的消費者將會購買聯網家電,而Gartner的報告顯示2020年全球將有260億商業和工業物聯網設備,是​​2009年的30倍。

隨著物聯網和智能硬件門檻的不斷降低,今天似乎任何一家企業都有機會把自己的產品“智能化”,無論這個產品是一雙跑鞋還是刮鬍刀。

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最近,寧波艾特米克鋰電科技有限公司用獨立研發的納米纖維隔膜來代替傳統的聚烯烴多孔隔膜,並結合新型電極製備工藝,去除不必要的加工環節和材料,使電池達到“瘦身、減重、降費”的效果。據初步測算,採用新工藝後的電池容量可提高20%,如果再配合使用更高電壓和容量的正負極材料,則有望提高電池容量近40%。

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台灣機車密度是世界之最,造成嚴重的污染問題,電動、綠能機車的開發一直是學者致力的目標。國立成功大學近日整合關鍵技術,研發出以新型氫能燃料與鋰電池做為混合動力的新電動機車「飛馬一號」,首航測試即輕易完成 80 多公里路程,估計實際續航力可達 160 公里。

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量子點發光二極體(QLED)能以溶液製程為主的技術製作,雖然此技術具有低成本、大面積且與塑膠等可撓性基板相容的優勢,但二十年來 QLED始終受限於穩定及效率的問題。最近,中國科學家發現在結構中添加一層絕緣層,能修正QLED中電荷不平衡的問題,讓外部量子效率提高至20.5%,操作壽命達10萬小時,刷新了QLED的性能記錄。

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今天IDC發佈了2015年10大預測,在網路直播(和同時發佈的報告)中,該機構分析師弗蘭克·金斯(Frank Gens)建議,所有行業的公司都應做亞馬遜式的創新,這意味著追求規模、高速和低價。同時中國將利用這種創新與亞馬遜一起統治世界科技。

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做為全球最大的IP供應商,ARM遙遙領先於其他競爭對手,其營收是競爭對手市場老二的兩倍多,近來意識到必須深耕新的物聯網市場,特別是因為ARM的主要產品線便是處理器IP系列,而MCU或CPU肯定居於SmarCoT中的“智慧”部分的基礎地位。
 

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台積電董事長張忠謀昨(4)日表示,未來五到10年內,半導體產業將遭遇摩爾定律逐漸走不下去、EUV(極紫外光)微影技術困難等兩項重大瓶頸,期盼光電學界能共同努力突破難關。

台積電今年拿下蘋果A8處理器大單,營運逐季創高,張忠謀昨天出席國際光電工程學會舉辦的「2014年國際光電研討會」,並獲頒「遠見獎(Visionary Award)」,神情顯得相當愉悅,並少見地秀出手上的iPhone 6 Plus,力挺客戶。

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看準與物聯網及穿戴式裝置龐大需求及商機,工研院宣布其經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」(FlexUPTM)技轉宇威材料科技,以提供獨創的軟性基材,滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機,切入全球高度成長的腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。
工研院董事長蔡清彥指出,為了提供人體工學設計的穿戴式裝置,因此各家廠商積極發展軟性電子的研發,也帶動軟性顯示產品成未來的顯學。宇威材料也是國內首創生產軟性基材的專業廠商,相關技術未來可廣泛應用在電子紙、觸控、數位X光片、OLED照明等領域。
宇威材料董事長王伯萍表示,目前包括台灣的面板廠、電子紙製造廠都跟威宇洽談相關的合作計劃,發展相關的產品,如輕薄可彎曲更能符合人體工學的穿戴式產品、「打開是平板、摺疊是手機」的智慧手持裝置以及輕薄耐撞擊的電子紙應用產品。
對於觸控產業而言,利用軟性基板耐高溫的特性,未來應用穿載式產品、車用與醫療的利基市場,王伯萍說,利用客戶目前有的產線合作生產軟性基材,減少初期導入產線建置的時間及成本,宇威成立後預計將帶動超過10億台幣的相關投資。


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藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)公布了最新的藍牙4.2 規格,承諾提供數個表現穩固的性能升級,包括更低的功耗、更快的資料傳輸速率、一系列獲得政府批准的安全措施,以及關於隱私權的新機制;不過藍牙4.2最引人矚目──特別是對物聯網(IoT)裝置開發者來說──的訊息,是被稱為 IPSP 的新規格內容。
IPSP (Internet?Protocol?Control?Protocol,網際網路協議控制協議)的目的是為了讓藍牙支援 IPv6,未來(配備藍牙低功耗技術的)可穿戴式或物聯網裝置,不再一定要與智慧型手機或是平板裝置搭配才能連上雲端。「只要使用者家中有安裝藍牙/Wi-Fi路由器或是機上盒,物聯網裝置可以直接連結網際網路,」藍牙技術聯盟執行總監Mark Powell表示:「透過此支援網際網路協議的規格,我們為物聯網開發商開啟了一扇新門,讓他們能針對特定應用設計裝置。」

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TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示, NAND Flash 成本隨著製程演進而持續下滑,各種終端應用如 SSD 與eMMC等需求則持續成長,估計 2015年 NAND Flash產值將較2014年成長12%,至276億美元。
DRAMeXchange研究協理楊文得表示,由於終端產品出貨與新機上市多半集中在第三季和第四季,相較之下上半年缺少新產品刺激市場,受淡季效應影響情況將較為顯著,因此預估2015年NAND Flash市況將呈現上冷下熱的格局,也就是上半年會出現供過於求,下半年則隨著需求回溫轉為供需平衡甚至小幅供不應求的情形,但整體而言2015年NAND Flash產業穩定向上成長的趨勢維持不變。

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智慧硬體產業2015年的發展趨勢,或者說其技術走向,在我看來大概會由以下六個方面:

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這個世界所有產業都在發生革命,就連你我平常使用的電梯也是,別以為上上下下的電梯在科學家眼中沒有缺點,光是線纜、速度、運行方向就不符合現代都會的需求,德國重工業巨擎 ThyssenKrupp 就研發出沒有線纜的磁浮電梯,準備 2016 年問世。

金融時報報導,傳統電梯市場已經很多年沒有差異化,單一車廂靠著配重器、電纜與導軌上的升降通道上下行走,電梯製造商一直想要突破傳統設計,符合現代更高且更創新的建築。而電梯在摩天大樓中的限制主要是因為,建築愈高,人員承載量就愈大,就需要更多升降通道,這會占去很多樓層空間。

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隨著行動裝置、物聯網、社群網絡、雲端運算與巨量資料分析、Open API等技術的整合,因應產業對巨量資料分析的工具需求,資策會自主研發出一套巨量資料分析系統軟體「Bistro 巨量資料平台」,今天正式發表,明年首季進入社群,第三季則是企業。據了解,目前已經與國內大學,包括元智、台科大、北科大合作。

王可言表示,有鑑於台灣許多廠商投入伺服器元件、組合,但其利潤較低,希望能夠推出平台,進一步提升附加價值,透過軟、硬整合方式,創造巨量資料獨特的位置,不只是快速運算的平台,也提升至系統、資源資料管理,快速運算和深入分析到應用,建立進軍國際市場的競爭力。

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物聯網晶片2013~2018年複合成長逾2成  

物聯網成為半導體業界引頸期盼的「Next Big Thing」,成長動能也獲外界看好。研調機構IC Insights即預估,物聯網相關晶片在2013~2018年間可望繳出高達22.3%的年複合成長率,為各領域中成長幅度最強勁者,超越無線網通晶片的19.7%、平板晶片的17.4%。

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Source:http://pvinsights.com/ 

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中國IC設計公司調查’憑藉著堅持每年持續地進行,如今已經得到眾多中國IC設計公司的認可和大力支持。2014年是中國版《電子工程專輯》第十三次設計調查問卷,透過電子郵件、線上問卷和電話調查,邀請中國IC設計公司參與分享中國IC產業的發展現狀。這次活動共收到160位參與者的回覆,經過嚴格篩選後(必須是中國公司、公司主要經營業務是IC、資料必須合理可靠,以及同一家公司僅一位受訪者參與等條件),保留了其中的98份作為統計樣本。

今年的調查結果與往年的情況大致類似,在所有的回覆者中有75%來自完全由中國投資的公司,所有的回覆者中超過75%的人從事設計開發或工程管理,所以他們的回覆也能比較準確的反映出中國IC產業在應用領域、EDA&IP使用與代工以及設計能力等方面的發展現狀與變化。

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卓克索大學開發出一種名為MXene 黏土的新材料,具備高導電性、還能捲成任何厚度  

卓克索大學開發出一種名為MXene 黏土的新材料,具備高導電性、還能捲成任何厚度

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2015大陸IT產品需求 傲視全球  

科技研究機構「國際數據資訊」(IDC)二日發布明年度的科技大趨勢預測。其中之一是中國大陸對資訊科技產品的需求強勁,堪稱傲視全球。另一大趨勢則是以雲端、行動、巨量資料以及社群媒體為核心的「第三IT平台世代」(the 3rd Platform),將是資通訊產業成長的主要動力。

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 兩三年前還熾手火熱的觸摸屏產業,而今卻正陷入水深火熱之中。如果說2013年中型廠商合力泰和雅視、德普特的被收購尚能被樂觀的解讀為藉殼上市,如果說去年今年從多中小TP廠家陣亡如:華*、新*達、亮*、創*越、優*微、紅*、明*德佳、康*、鴻*等,是因為山寨的收縮。那麼今年手握小米4訂單的台灣勝華竟然瀕臨倒閉,陷入破產重組境地,給小米4的衝量帶來巨大影響,也算是小米遭遇到的一個黑天鵝事件,好在小米迅速反應已找到3- 4家替代廠商;大陸龍頭歐非光瘋狂的投資攝像頭模組以及指紋模組,這些跡象可以充分證明,曾經火熱的觸摸屏產業已經集體進入嚴冬,並且這個嚴冬後面可能沒有春天。  

巨頭LG已經意識到了市場風向,其大隊人馬帶著最新的技術和產品和國內模組合作夥伴信利開始瘋狂推廣,以圖三足鼎力。LGD能夠和JDI均分iphone6 ​​的份額,技術不成問題,但LGD長期不重視國內客戶的策略成為其拓展中國市場的瓶頸。  JDI雖然有些高傲但品質交貨靠譜,且長期耕耘華為,OPPO,小米等重點客戶。三星amoled獨此一家,且最近價格激進,受累於三星手機頹勢圖謀中國之心路人皆知。此兩家不但瓜分了蘋果,恐怕也將佔據80%以上國產高端份額。  

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賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)1日美股盤後宣布,以160億美元收購快閃記憶體大廠Spansion,整併後的新公司市值將達40億美元,兩家公司盤後股價皆因此狂飆逾10%。
賽普拉斯專精SRAM記憶體晶片、Spansion則擅長NOR flash記憶體晶片,兩者技術相輔相成,可用於煞車系統、手持醫療裝置、智慧機儲存軟體等。

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Intel之前提出了一個名為“Tick-Tock”(鐘擺,滴答)的戰略,每2年為一個週期,Tick階段升級工藝,Tock階段升級處理器架構,在過去的5年中這個戰略很有效, AMD不論是工藝還是架構更新都追不上Intel的腳步了。但在14nm工藝階段,Intel的Tick-Tock戰略逐漸失效,之後的10nm、7nm工藝也面臨推遲的風險。  

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根據美國舊金山一家市場研究公司Radiant Insights預測,連接到網際網路的裝置數量將在2014年達到90億台,並可望在2020年時快速飆升至超過1千億台。

這個數字較先前由思科公司(Cisco Systems Inc.)所做的預測數字更高2倍。思科的預測數字已經廣泛被物聯網(IoT)的支持者所引用了,而Radiant的預測數字更反映出在這段時間內將以超過50%的複合年平均長率(CAGR)成長。這個數字甚至還比Gatrtner的統計數字更高出4倍。

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2015年智能型手機出貨成長放緩至年增12.4%,中國品牌為最大 歷經多年的高度成長後,2014年全球智能型手機出貨動能減緩,年成長縮減至25.9%,達11.68億支。TrendForce手機分析師吳雅婷表示,由於智能型手機滲透率趨於飽和,2015年全球智能型手機出貨成長將滑落至12.4%,約13.13 支,而其中最大成長動能仍由中國品牌商驅動,中國品牌2015年總出貨成長可望達到17%,與全球相較數字表現明顯突出。

2015年智能型手機趨勢分析如下:

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Apple’s and Samsung’s Changing Smartphone Recipes  

Smartphones are complex devices. Their flexibility means that for every generation, manufacturers must make trade-offs that represent how they think they can best meet users’ changing priorities at the lowest production cost. The charts below provide a breakdown of the portions of the total cost due to different components for Apple’s iPhone and Samsung’s Galaxy series of phones, provided by analysis company Teardown.com. These reveal both changes in the costs of underlying technologies and where manufacturers are investing in boosting the capabilities of their phones. For more details, including absolute costs, visit the interactive version of this article online.

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11月30日晚間,全球最大多晶矽生產商保利協鑫公告稱,已與接盤方就矽片業務的交割簽署協議。公告顯示,保利協鑫將通過出售矽片業務獲取80億元人民幣的現金,通過債務結構調整將淨資產負債率由年中的146.5%大幅降低至38.8%。

公告還稱,公司將通過技術改造提升6.5萬噸改良西門子法多晶矽技術,完善形成2.5萬噸新一代矽烷流化床技術,利潤率相對更高的多晶矽業務將成為2015年保利協鑫的業務重心。

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劍橋無線半導體(CSR)宣布CSR1010 auto開始供貨給通路,該元件是首款通過汽車應用量產認證的AEC-Q100 Grade 2藍牙(Bluetooth)Smart晶片組,讓汽車製造商擁有所需的工具,以便為既有的資訊娛樂系統增加令人期待的新功能,以及設計未來創新的汽車內部與外部藍牙Smart應用。

CSR事業部資深副總裁Anthony Murray表示,許多關鍵客戶已將CSR1010 auto運用於首個藍牙Smart計畫,例如汽車免鑰匙系統。CSR也預期汽車將成為藍牙Smart網狀網路的一部分,這個網狀網路涵蓋了住家、工作空間以及甚至未來的高速公路。

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智慧城市發展油門全開。歐洲、北美、日本和中國大陸正全力推動智慧城市,透過建置智慧電網、智慧交通和物流等系統,解決城市資源管理和分配問題;其中,尤以中國大陸最為積極,頻頻釋出政策補助利多,吸引軟硬體供應鏈業者爭相卡位,可望促進智慧城市焦點逐漸轉移至亞太地區。
全球智慧城市數量可望在2013~2025年激增四倍。智慧城市目的是解決都市化所衍生的資源短缺問題,藉由ICT科技和半導體解決方案可有效緩解城市交通壅塞和資源浪費等問題,高度提升資源利用率和都會生活品質。由於歐美各國、日本和中國大陸等正面臨諸多城市資源分配問題,因而紛紛投入發展城市智慧化管理方案(圖1),可望促進智慧城市數量在未來10年間快速增長。
圖1 智慧城市應用系統架構圖

 

目前在新加坡、澳洲布里斯本(Brisbane)和瑞典斯德哥爾摩(Stockholm),皆已運用智慧交通系統來減輕塞車與污染;法國巴黎(Paris)大型醫療院所則導入整合式病患照護管理解決方案,從而追蹤住院病患的病程。此外,義大利和美國德州(Texas)亦已利用智慧型計量器與儀器,改善城市供電網路的穩定性和效率,並計畫進一步結合再生能源發電系統與電動車(EV)充電管理機制。

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資通訊技術正以前所未有的速度發展,智慧城市將不再是遙不可及的願景,而是即將被落實的進行式。智慧城市帶來的不僅是物聯網、雲端運算等高科技應用,更重要的是打造出橫跨各種產業,為人們生活帶來更加智慧、人性化的便利應用。在這樣的願景之下,支撐萬物相連的無線網路技術即成為建構智慧城市不可或缺的元素。
Aruba Networks調查發現近九成的民眾身邊擁有兩台以上的聯網裝置,在全球智慧行動裝置數量快速增加的情況下,人們對性能絕佳網路的需求也隨之攀升,特別在大型活動場合或人口高密度聚集的地方,會在同時間內產生大量的聯網需求,這時可同時連接多人,擁有良好覆蓋率、容量,以及可負擔範圍內的無線網路技術就更顯重要。

也因此,過往的無線區域網路(Wi-Fi)802.11n技術已逐漸無法滿足使用者需求,市場對導入新一代802.11ac的需求成長速度,更明顯超越當初802.11n標準剛面世時的成長速度,從企業到教育界,愈來愈多使用者將網路基礎架構升級為802.11ac,以迎接全無線聯網的世界。這項發現結果與整體產業趨勢一致,市場研究機構Dell'Oro Group指出,全球802.11ac營收正快速增加,預計於2015年就能超越802.11n的營收13%以上。

視訊流量大增 802.11ac升級需求湧現

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新一代高速、短距無線聯網標準將刺激物聯網應用蓬勃發展。隨著LTE、802.11ac,以及基於藍牙4.1的IP網狀網路技術日益健全,物聯網骨幹網路正加速成形,將刺激家庭自動化、電動車車電分離管理和穿戴式電子等新應用大量問世。
物聯網創新應用將邁入爆發成長期。各種高速、短距無線網路設計日臻成熟,且相關標準正持續朝更高傳輸效率、低功耗及滿足多使用者的方向演化,已成為物聯網創新應用的溫床,包括健身/醫療穿戴式電子、智慧家庭照明控制、工業自動化(Industrial Automation)、智慧交通系統(ITS)、電動機車車電分離商務模式,以及基於燈具通訊概念建構的智慧城市網路和巨量資料(Big Data)分析平台等,皆已跳脫紙上談兵階段,逐步導入商用。

建構無所不在的物聯網燈具通訊躍居明日之星

台北科技大學物聯網技術研發中心主任黃榮堂(圖1)表示,資訊傳遞由過去人與人的通訊,逐漸演化為物對人乃至物物相連(M2M)的通訊,其關鍵影響力在於無線科技與感測技術的整合,透過無線感測方案,可幫助任何電子裝置進行資訊交換、管理與控制,進而實現智慧化識別、定位、追蹤和監控等應用,這就是物聯網即將帶來的改變。

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處理、感測和通訊三大元件需求大增,將促進物聯網半導體展現亮眼成績。消費性電子、工業及汽車等物聯網應用將帶動相關半導體需求,尤其是處理、感測和通訊元件最引人注目。Gartner預測2015年三大元件總產值可望成長36.2%。
圖1 國際研究暨顧問機構Gartner研究副總裁Dean Freeman指出,感測元件不需要先進製程,因此將帶動8吋晶圓需求。

 

物聯網發展風潮正席捲各個應用領域,並帶動相關半導體產值快速增長,其中,消費性電子、汽車和工業市場更是推動物聯網半導體需求的三大來源;而就元件類型觀之,處理、感測和通訊元件的成長速度尤為驚人。

國際研究暨顧問機構Gartner研究副總裁Dean Freeman(圖1)表示,物聯網半導體產值預計從2014年近100億美元上揚至2020年430億美元左右,每個產業都將貢獻營收,主要由數量龐大的低成本元件所帶動,這股成長趨勢可望促使半導體產業轉型。

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垂直式整合的物聯網裝置平台可望加速物聯網成形。安謀國際(ARM)推出新軟體平台--mbed物聯網裝置平台,其中包含授權式軟體mbed裝置伺服器和mbed免費作業系統(OS);該平台整合裝置的作業系統和通訊技術,有助物聯網應用開發商加速產品上市時間。
ARM物聯網事業部總經理Krisztiam Flautner表示,mbed垂直式整合的物聯網裝置平台,將成為推動物聯網應用成形的重要力量。

 

ARM物聯網事業部總經理Krisztiam Flautner表示,物聯網應用可分為三大區塊,裝置中的處理器和作業系統、通訊技術和應用程式,且各自成分散狀態;而ARM所提出的解決方案整合前述的兩大區塊,讓應用程式開發商可更專注在應用程式上,加速產品上市時間。

有鑑於物聯網連結標準眾多,資料傳輸安全性欠佳,因此mbed作業系統專門用於基於Cortex-M處理器的裝置,將資安、通訊傳輸與裝置管理等功能整合為一套完整軟體,讓應用開發人員可重複使用軟體元件以縮短開發週期,進一步提升生產力。

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次世代資料儲存裝置固態硬碟(SSD)市場價格,2年內下滑一半。由於NAND Flash產能增加、SK海力士(SK Hynix)也可望加入3D架構NAND Flash量產行列,皆讓SSD加速邁向大眾化階段。而最近隨著價格下滑,SSD應用範圍逐漸擴大,有加速普及的傾向。

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英特爾原本憑藉著其將在2016年推出10TB閃存驅動器的聲明而佔據有利位置,但如今其地位正面臨嚴重威脅:SanDisk同樣公佈了一款面向企業的存儲設備選項,這家閃存存儲供應商稱屆時其容量將高達16TB。  
SanDisk企業級存儲營銷高級主管Brian Cox表示,他們的4TB驅動器技術將以每年容量翻倍的步伐快速發展,這意味著其明年就將推出8TB驅動器產品、而到2016年容量上限更將達到16TB之多。  

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國際顧問暨研究機構 Gartner 預測,主要受數位工業經濟所帶動,2015年澳洲與紐西蘭的科技產品與服務相關支出分別將達到87億澳元及116億紐幣。至於亞太地區, Gartner 預估,2015年科技支出將成長7.4%,達8,110億美元,全球科技支出也將因為企業爭相擁抱數位經濟而達到3.9兆美元。
儘管紐澳地區58%企業資訊長(CIO)預期科技支出將持平甚至下滑,澳洲2015年科技支出仍可望成長4.1% (2014年成長1.75%),紐西蘭也看好有2.9%之增幅(2014年成長1.2%)。

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 Neo核心架構  

Neo核心架構

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「物聯網(IoT)領域正充斥著各種糟糕的設計!」至少,對於toAmmunition設計工作室創辦人Robert Brunner來說是這樣的。

我們正生活在一個充斥著「混亂且構想拙劣的」物聯網設計時代,Brunner在Gigaom Roadmap網站上指出,並不是只要為每件事物添加連接性,就能為我們帶來任何好處,因為有很多「事物」(thing)在未連網的狀態下就能發揮最佳功能。

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近1年景氣對策信號走勢圖  近1年景氣對策信號走勢圖

一年來景氣對策信號

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運動腕帶、智慧手錶、智慧眼鏡甚至智慧服裝都屬於可穿戴的範疇,但很多普通人不明白什麼是可穿戴設備,也沒有多少人真正購買。

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台灣 IC設計大廠聯發科(MediaTek)日前宣佈參與中國上海市創業引導基金與武岳峰資本(Summitview Capital)所共同發起的「集成電路信息產業基金」,該筆基金整體規模為100億人民幣、首期規模30億人民幣,聯發科將於取得主管機關核准後投資3億人民幣;此舉有助於該公司強化在中國這個全球最大手機市場的競爭地位。

在產業觀察家認為中國將在十年內成為半導體產業強權(參考連結)之際,聯發科最新投資計畫的目標就是在中國智慧型手機晶片市場趕上對手高通(Qualcomm)──目前高通在中國手機晶片市場的佔有率近五成,聯發科則是四分之一。該產業基金的主要發起人除上海市創業引導基金、武岳峰資本及聯發科外,還包括上海嘉定創業投資有限公司、美國騎士資本(Knight Capital)、清華控股(Tsinghua Holdings)與晶圓代工業者中芯國際(SMIC)等。

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在11月舉行的2014德國慕尼黑電子展上,物聯網技術繼續擔當主角。半導體廠商以及嵌入式軟件供應商正著手研發基於物聯網架構的各種解決方案。因此傳感器的低功耗節點設計亦具備多重選擇。

NXP、賽普拉斯半導體和Atmel也在降低功耗方面做出大量研究工作,而且還增加了諸如可編程邏輯單元等外設。與此同時,新協議的出現也增加了無線節點的量。

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ZigBee 3.0統一標準推出  

ZigBee 3.0統一標準推出

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Blu-ray had the misfortune to arrive at the very end of the era of optical storage media. Blu-ray discs are (were) certainly better than DVDs, but it was an incremental improvement at best, as they didn’t offer the same kind of revolution that the DVD offered over VHS. And with the cloud and high speed Internet becoming the standards for media storage and distribution, the future for the Blu-ray disc is a bleak one, full of shiny plastic shards in recycling bins.

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