真乄科技業的頂尖投資團隊
儘管智慧型手機、平板電腦和智慧型手表(Smart Watch)等可攜式電子設備幫助我們提高生產力,不過由於這些具備電池的應用就佩戴或靠近我們身上,因此具有潛在的安全問題。
消費者除了期望新的可攜式設備能具備更多功能、電池續航時間更長,還希望電池充電能更快速。也就是說,為新型可攜式及電子產品供電的鋰離子電池,必須具備更高的能量密度才行。

為滿足消費者期待,可攜式電子產品採用的電池無論在尺寸或電流容量方面都改變得非常迅速。因此,電池應用設計人員的任務必須跟緊腳步了解不同電池外型尺寸的優勢和限制,以及如何處理現有的安全標準要求。

電池技術的演進受到行動電子產品小型化趨勢的直接影響。可攜式裝置越來越小,供電的電池芯和體積也跟著縮小,這也是促成可充電式的鋰離子電池迅速增加的原因。今日,工程師為設計出更小且更薄的可攜式產品,也必須將電池的體積、能量容量及安全要求考慮在內。

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F-TPK宸鴻與歐菲光分別推出的奈米銀線(SNW)與金屬網格兩大觸控新技術,恐難全面取代現有的銦錫氧化物(ITO),將使觸控廠發展新技術以降低成本的目標蒙上陰影。DisplaySearch昨(25)日表示,SNW與金屬網格取代ITO經過兩年導入,在市場上已有能見度;TPK與歐菲光都已量產、導入手機與筆電的觸控面板,終端品牌也逐漸顯露興趣。但新技術要全面取代ITO為時尚早。

DisplaySearch認為,目前ITO並未短缺,銦礦也沒有被限制開採;另外,採用ITO的手機、平板和筆電觸控模組正面臨市場飽和,或是價格崩盤,因此SNW與金屬網格一開始就面臨很大的價格壓力。採用SNW或金屬網格必須導入新製程,因此學習曲線與製程的優化需要一段時間,即使觸控廠提出積極的報價,但可能僅反映其推廣策略,未必充分反映成本,加上日本電工積極降價ITO薄膜,更讓TPK與歐菲光的新觸控技術腹背受敵。

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中國發展網路至今已有20個年頭。據中國網路資訊中心CNNIC調查資料顯示,截止2014年6月,中國已有6.32億個網友,網路普及率為46.9%。與此同時,手機上網比例達83.4%,超越傳統PC的80.9%,帶動網路的二度發展。

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特斯拉(Tesla)明星執行長 Elon Musk 爆料,德國豪華車品牌 BMW 與特斯拉曾洽商合作,範圍涵蓋電池與輕量化車體零件。

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必翔實業於 11 月 25 日與大陸雙鹿控股集團攜手合作,由必翔轉投資事業「必翔電能」與「雙鹿集團」簽署「新能源項目合作暨商務採購」協議,雙方達成 3 年 36 億元的採購約定,並進行產品技術與專利授權,完成全面性戰略聯盟,攜手進軍大陸新能源動力電池的兆元市場。

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美國猶他大學(University of Utah)的研究人員最近開發出一種新式偏振濾光片,能夠容納更多的入射光線,讓僅採用一顆電池作業的行動裝置顯示器畫面更明亮以及延長使用時間,同時還能讓相機在昏暗的光線下順利拍攝。
偏光板在數位攝影與 LCD 顯示器中不可或缺,但卻也會阻擋掉大量的光線,不僅造成能量的浪費,也導致相機難以在低光下進行拍攝。

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資料來源:http://pvinsights.com/

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恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣佈與昆天科(Quintic)達成最終協議,收購該公司旗下穿戴式設備和藍牙低功耗晶片業務相關的資產和專利。此交易將促使恩智浦為快速成長的物聯網(IoT)應用,創造出更多安全和連結的解決方案,其中包含穿戴式健康和健身裝置、行動支付、鄰近行銷(Proximity Marketing)、智慧家庭和汽車等。

成立於美國矽谷的昆天科在中國北京、深圳、上海等地設有業務機構,具備低功耗和高性能RF晶片設計專長,能為消費性電子、穿戴式和週邊裝置提供無線連接和控制技術;昆天科的穿戴式和藍牙低功耗業務團隊擁有65名工程師,在2015年第一季完成收購交易後,團隊成員將加盟恩智浦。此次交易內容並涵蓋超過60項的智慧財產權,其中包含美國和中國在內的專利。

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英特爾(Intel)射三箭,積極推動電腦更新潮!該公司表示,將與旗下安全公司McAfee合作,運用生物辨識(Biometric)登入電腦或網站,用戶不用為了背密碼傷透腦筋。

PCWorld和Inquirer報導,英特爾稱,年底將推出軟體,可用生物辨識掃描登入裝置和帳號,永遠不再需要輸入密碼。英特爾PC集團副總Kirk Skaugen表示,一般人約有18個密碼,每90天需修改一次,使用不便;希望今年底前能提供McAfee軟體,以生物辨識取代密碼。

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Gartner_thumb  

近日Gartner公司公佈的全閃存陣列魔力四象限圖(2014年8月)中,今年的“領導者”數量減少到只有EMC、IBM和Pure Storage三家。其中EMC的執行力最高,Pure Storage的戰略完整度更高,IBM的執行力排在EMC之後,而戰略完整度排在EMC和Pure Storage之後。

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如果你對伺服器乃至於資料中心的認識有限的話,那麼在儲存系統方面的發展,大多應該是停留在傳統硬碟(HDD)與固態硬態(SSD)的混搭的印象為主,前者專職冷資料的儲存,後者則負責較常使用的熱資料的分析與處理,所以在分工上可以較有效率。

IBM全球快閃記憶體策略及業務開發部門經理Erik Eybeg(攝影:姚嘉洋)但長久以來一直耕耘伺服器領域的IBM卻也在近期提出新的架構,希望能為既有的儲存技術架構帶來另一種面向的思考。IBM的作法是跳脫出傳統硬碟與固態硬碟的設計,直接改採全快閃記憶體陣列的方式設計提供給市場。

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新型超級電容器:牆壁也能充電  

想像一下手機套或者汽車底盤成為手機充電電源,是不是很神奇?來自范德堡大學的研究人員發明了一種結構性超級電容器,該設備將令電池、電源線將會成為過去式。結構性超級電容器能夠在結構材料中直接儲存能源,在不可避免的機械應力損耗中,保持長久的供能狀態。

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「未來電動車,不再需要電池。」— 科學家們發現一個新的方法能有效的解決電動車儲能與供電問題,那就是利用一種由廉價的碳材料製成的超薄物質,並將其嵌入在汽車車門與車頂來發電與供能。

來自澳大利亞昆士蘭科技大學和休斯敦萊斯大學的的研究人員已經開發出一種柔性的超級電容器。它可以嵌入在電動汽車的車門、車頂罩並為電池充電,甚至取代電池。Nunzio Motta 是昆士蘭科技大學的一名工程師,他和他的同事一直想要找到一種既適合存儲又能發電的環保材料,所以一種由石墨烯和碳納米管構成的電解質誕生了。

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以色列新創公司StoreDot表示,它已研發出能於數秒鐘內為手機以及數分鐘內為電動汽車完成充電的技術,這項快速充電技術可能會改變全球變動最迅速兩大消費產業的樣貌。

路透社報導,設在特拉維夫的StoreDot表示,它利用奈米技術合成的人造分子所研發出來的電池,能更快速儲存更多電量,實際上宛如能吸納和儲存電量的超級稠密海綿。

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根據市調公司IC Insights的報告顯示,在半導體的所有主要終端應用中,汽車電子市場呈現強勁的成長,而且這一成長態勢還將持續到2018年。

IC Insights比較了六個最重要的半導體應用終端市場,包括電腦、消費電子、通訊、汽車、工業/醫療,以及政府/國防市場。從2013年到2018年之間,來自汽車客戶的IC需求可望展現最強勁的年平均成長率(CAGR)——10.8%。這一成長數字明顯高於佔第二位的通訊產業(6.8%)。

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中國大陸江蘇長電將併購星科金朋。整體觀察,台廠包括日月光、矽品、力成等,積極布局中國大陸半導體封測基地,鎖定成長可期、客源龐大的中國大陸IC設計業。

中國大陸封測廠江蘇長電11月上旬提議,以7.8億美元價格擬收購新加坡封測廠星科金朋(STATSChipPAC),收購提議不包括星科金朋的2家台灣子公司。

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MCU設計競賽全面拉高層級。鎖定物聯網智慧感測應用,MCU開發商正紛紛將設計觸角延伸至類比電路、eFlash製程和IP網狀網路等技術層面,以加速打造物聯網感測資料轉換、處理到無線傳輸的勝利方程式,因而也揭開MCU設計全新競局。
智慧感測設計概念躍居物聯網新顯學。物聯網自1999年由麻省理工學院(MIT)提出至今已有15年光景;然而,包括業界通用標準、安全防護、感測機制,以及各種通訊協定的互通設計等挑戰仍在檯面上待解,且各個領域的進展也缺乏溝通,導致物聯網發展牛步。為此,業界正逐漸凝聚物聯網智慧感測設計的共識,將以標準化、開放式的軟硬體平台,克服物聯網應用從資料擷取、轉換、處理到透過有線或無線傳輸方案,送達雲端的整體流程設計挑戰。

基於此一概念,許多半導體和系統業者已鎖定各個物聯網應用領域,發起標準聯盟,搶當產業標竿。如高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)即分別組織Allseen聯盟,以及開放互連聯盟(OIC),積極研擬物聯網通用標準和軟硬體開發平台。至於Google則攜手飛思卡爾(Freescale)、安謀國際(ARM)、三星(Samsung)和芯科實驗室(Silicon Labs)等廠商成立Thread聯盟,以發展智慧家庭設備連接、網路通訊協定為主要目標。

針對具有供應鏈封閉、產品生命週期長等特色的工業市場,瑞薩電子(Renesas Electronics)近期則攜手工控設備、攝影鏡頭和機器人供應商,籌組R-IN聯盟,推動工業級系統架構規範和機器對機器(M2M)連接標準;與此同時,AT&T、思科(Cisco)、GE、IBM和英特爾也成立工業網際網路聯盟(IIC),定義工業自動化底層架構。

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台廠若想跨足醫電半導體市場,可鎖定健身與居家照護應用。相較於B2B醫療應用市場進入鬥檻較高,B2C醫療市場如運動健身和居家照護應用,將是台灣半導體廠較可行的布局方向,惟業者須強化低功耗、高整合與智慧連結設計能力,方有機會脫穎而出。
由醫療電子半導體產業發展歷程來看,過往多由傳統醫療體系掌握重要採購決策資源及醫電產品應用範疇。隨著高齡化社會來臨、慢性疾病支出費用增加,加上資通訊與半導體相關技術的演進,使得傳統醫療模式出現變革,「行動化」、「智慧化」成為廠商未來發展醫療電子半導體的重要方向。

根據各家公司的財報資料及公開資訊整理,觀察2010~2013年期間,前十大醫電半導體業者的排名順序、在醫電半導體領域的市占率,以及該年醫電半導體營收占集團營收的比重變化,如表1。

 

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物聯網發展態勢愈趨明顯。為加速物聯網應用成形,半導體大廠分別為物聯網架構的四大要件包括聯網裝置、閘道器、網路與雲端,以及服務創建提出解決方案,協助現今多數無法連接網路的裝置和雲端連結。
從各自獨立的系統轉邁向萬物皆可互連的物聯網(IoT)時代,全球正在經歷劇烈的轉變。不僅如此,聯網裝置與設備產生的資料經過分析之後可從中擷取出有用資訊,將使日常生活更加精彩、提高企業的生產力,甚至能加快組織運作效率。

為實現物聯網願景,半導體大廠如英特爾(Intel)正著手研發相關產品與技術,並提供基礎架構,以促成健全的產業體系,協助業界開發各種端對端(End-to-End)物聯網解決方案,同時也和許多解決方案供應商合作,針對工業、零售、汽車、能源、以及醫療等不同產業開發物聯網解決方案。這些解決方案透過分析軟體與資料服務,以隨時安全、可控管、且操作簡易的方式,在裝置與雲端之間傳遞資料。

物聯網願景是建構基礎帶動萬物連至網路的創新,讓全球數十億的系統透過網路和雲端分享與分析資料,創造機會帶動企業轉型、改變人們的生活,並改變世界。其解決方案能應用在不同領域,如改進醫療成效、加速製造出更好的產品、降低研發成本、讓購物過程更愉快,或是讓能源生產與消耗更有效率。

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台灣經濟部國貿局瞄準六大應用,打造智慧城市。隨著各國陸續在物聯網領域上提出相關計畫,經濟部國貿局以及工研院亦特別於本屆台北國際電子展中設立「智慧聯網·創新體驗館」,並規畫出智慧節能、智慧交通、智慧物流、智慧照護、智慧育樂、智慧製造六大應用領域,提供廠商在物聯網市場上可以積極發展的方向。

工研院產經中心經理陳嘉慧認為,德國已提出「工業4.0」計畫;日本和中國大陸也積極布建各項寬頻網路,為跟上國際腳步,台灣目前已成立物聯網聯盟。但礙於尚未出現物聯網統一標準,許多廠商又苦於產品未通過國際標準認證,因此政府此次集結國內電信和晶片大廠,希望形成物聯網產業生態鏈,接著藉由中華電信或聯發科等大廠的影響力來參與國際標準制定,以加速台灣產品和國際市場接軌。

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為了有效降低太陽能發電的成本,模組輸出瓦數也成為了其中的關鍵。近期廠商多以單晶電池片做為發展主軸,但係統端實際考量卻是模組的輸出瓦數。

因此為有效降低太陽能發電成本,模組的輸出瓦數將成關鍵;除了電池片到模組要盡量降低效率損失外,由於模組規格以5W做為分界標準,其封裝能力、材料應用就更顯重要。模組輸出瓦數的提升關係到整體成本,雖然高瓦數模組價格較高,但同時可以降低系統的其他相關成本。

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三星電子(Samsung Electronics)過去最大獲利來源─半導體事業,自2011年第3季起被其另一獲利支柱─IM(Information technology & Mobile communications)事業部取代,至3年後的2014年第3季,方因IM事業獲利急轉直下,供需結構已趨於穩定的半導體事業再度成為三星最大獲利來源。

因包括標準型(Standard)、行動裝置、伺服器用DRAM位元需求量皆較前季增溫,三星2014年第3季DRAM營收較前季成長18.7%,達5.32兆韓元(約51.5億美元) ,SK海力士(SK Hynix)亦成長7.1%,達3.28兆韓元,皆創下至少2011年以來新高記錄,合計韓廠該季DRAM營收達8.59兆韓元,較前季增加14%,較2013年同期則成長28.2%。

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在20號下午的投資者網絡會議上,英特爾透露其將在明年下半年提供基於3D NAND的SSD產品,技術則是來自該公司與鎂光(Micron)在閃存合資企業。據悉,其能夠在單個MLC核心“平面”(2D)上堆疊32層、共計256Gb(32GB)的容量。如果採用3-bit(TLC)方案,那麼每單元的容量還可以進一步提升至384Gb(48GB)。

英特爾非易失性存儲事業部總經理兼高級副總裁Rob Crooke表示:3D NAND有望在接下來的幾年時間裡催生10TB級別的SSD產品,甚至封裝厚度只有2mm的1TB存儲(非常適合移動設備) 。

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據彭博社報導,美國太陽能公司SunEdison及旗下發電企業TerraForm Power將以24億美元(約合人民幣147億元)的價格收購First Wind,這是美國第一風電企業。
TerraForm Power解釋說,公司將以19億美元(約合人民幣116億元)的價格收購First Wind,如果First Wind完整特定項目,公司還將支付5.1億美元(約合人民幣31億元)。

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中國IC市場供需情況  

中國IC市場供需情況

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9081010-3620335  

國際半導體材料產業協會(SEMI)公布10月北美半導體設備製造商訂單出貨比(B/B Ratio),繼9月降至0.94之後,持續滑落至0.93。除是近22個月以來新低外,也是連兩月失守1,顯現半導體供應鏈庫存調整的效應已逐步發酵。

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在國家大力推廣新能源的背景下,我國太陽能光熱市場格局悄然發生著變化,零售市場驟降,工程市場迅猛崛起,其儼然成為各大太陽能生產廠家一決未來商業疆場的主陣地。

然而,作為新能源明星產品太陽能發展並不如預期,一度被認為與地產商“高大上”的氣質不相符,上不了檯面,甚至成了“問題”產品。特別是,業內企業數量眾多,各家有各家的技術,產品多樣,價格差異非常大,成本比較困難,令地產商無從下手。

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加州聖何塞和愛達荷州博伊西2014-11-19(中國商業電訊)--混合內存立方聯盟(HMCC)一直致力於開發和建立混合內存立方(HMC)的行業標準接口規範,今日宣布其HMCC 2.0規範(HMCC 2.0)已定稿並公開。

新的HMCC 2.0規範將數據傳輸率從15 Gb/秒提高到30 Gb/秒,為存儲器性能建立了新的門檻。HMCC 2.0還將相關信道模型從短距離(SR)遷移到非常短距離(VSR),以便與現有行業命名法保持一致。

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現在什麼東西都能用「印」的,甚至是紙上記憶體跟電子元件──在各家記憶體大廠積極推進製程技術、開發3D架構元件的此刻,研究人員展示了紙張製作記憶體的可能性。
IEEE院士、美國辛辛那提大學(University of Cincinnati)電子工程教授Andrew Steckl曾在《IEEE Spectrum》期刊發表文章指出,紙張具備成為印刷電子元件軟性材料的潛力;Steckl自2008年起就在辛辛那提大學展開以紙張製作電子元件的研究,他表示,與傳統的印刷電路基板材料如塑膠、玻璃或是矽相較,紙張擁有許多優勢:包括可生物分解、低成本、可利用再生能源製造、重量輕又具備可撓性,而且紙張種類繁多的程度讓人吃驚。

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英特爾(Intel)近日公布了鎖定高性能運算系統應用的新一代互連介面 Omni-Path 技術藍圖,表示此介面將大幅超越 InfiniBand ;不過 InfiniBand 互連解決方案供應商Mellanox很快回應,表示他們預期 InfiniBand 能保有在大型電腦叢集應用領域的地位。

在年度Supercomputing 2014大會上,英特爾發表了10奈米製程的未來版本Xeon Phi處理器,將整合Omni-Path介面;這種互連技術能支援100 Gbit/s的傳輸速率,更高的連接埠密度,以及號稱比目前的InfiniBand低56%的延遲。

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台灣通訊設備產業趨勢  

台灣通訊設備產業趨勢
(來源:工研院IEK、經濟部ITIS計畫,2014/11)

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Zigbee聯盟(Zigbee Alliance)正在試圖將橫跨六個應用領域的規格整併到 Zigbee 3.0 標準中,而同時間以 IP架構網路為基礎的競爭標準正在快速成長;Zigbee聯盟的舉措旨在透過要求零組件供應商通過更嚴苛的認證流程,讓使用者更容易尋找相容的Zigbee產品。

聯盟預期將在2015年秋天開始進行Zigbee 3.0的認證測試,相容產品將需要能支援該標準在家庭、大樓自動化、LED照明、醫療照護、零售業與智慧能源六大應用領域的規格。不過Zigbee 3.0標準不會將IP架構的Smart Energy 2以及為遙控應用打造的 RF4CE 兩個規格納入,新版標準將涵蓋以Zigbee Pro為基礎的所有規格;Zigbee Pro是關於網路如何形成、以及不同應用領域裝置如何與網路連結的一個通用標準。

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智能隔音耳塞 Hush 只遮罩你不想聽的聲音  

智慧耳塞Hush採用3D列印,通過手機應用可以選擇適合自己入眠的聲音。還能連接鬧鈴、簡訊、電話等,讓你不會睡覺太死而耽誤事兒。

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霍尼韋爾近日發布題為《中國智慧城市技術及應用展望》的報告,指出中國現階段推動智慧城市發展應重點關注幾大領域的技術創新及應用,其中包括智能建築、智能家居、智能醫療智能交通,並以此著力打造更舒適和節能、更安全、更具有創新性和生產力的城市。

  報告指出,智慧城市建設的最終目的是打造宜居、舒適、安全的生活環境並實現城市的可持續發展。因此,智慧城市的頂層設計在戰略上應以綠色為重,圍繞節能減排和優化環境進行謀劃與建設,以可持續發展為出發點和歸宿點,藉以提高城市的宜居度。對於企業來說,推進新型城鎮化建設,打造智慧城市的關鍵是要把相關的技術和產品落到實處,同時恰到好處地滿足中國市場的本地需求,以此來幫助解決城市發展過程中的各類問題。

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英特爾副總裁暨實驗室執行總監王文漢展示與工研院合作開發的新陣列記憶體原型。英特爾在台舉辦亞洲區創新高峰會,展示和工研院合作開發的新記憶體技術,較現有DRAM記憶體更省電,耗電降低至少25倍,未來可望為行動運算裝置延長電池使用時間。

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圖/聯合晚報提供

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光電協進會(PIDA)表示,鈣鈦礦(perovskite)最早的研究起於1990年,由IBM的David Mitzi使用有機金屬鹵化鈣鈦礦製作TFT以及LED。2014年美國加州理工大學教授楊陽的團隊,以真空輔助製程(Vapor-Assisted Deposition)的方式製作出比濕式製程更加均勻的鈣鈦礦結構層;真空輔助製程的鈣鈦礦層其表面粗糙度約23.2奈米,轉換效率達19.3%。另外,根據PIDA研究,鈣鈦礦太陽能電池除了具有高轉換效率外,成本更是其最大的優勢,其建置成本可望與矽晶太陽能電池模組競爭。

根據牛津大學的鈣鈦礦太陽能電池專家 Snaith表示,目前於實驗室之鈣鈦礦太陽能電池成本約0.4美元/瓦,屆時如果於工業量產,將可望將成本再減半。而根據ITRPV於2014年之報告中數據顯示,2020年時,非中國製的矽晶太陽能電池模組(60-cell double-sided contact c-Si cell module)之價格將可能由目前約0.6美元/瓦降低至約0.45美元/瓦。屆時鈣鈦礦之建置價格若真能以接近0.2美元/瓦的價格販售,將具有很大的競爭性。

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巨量資料(Big Data)不僅能用在生技醫療,連晶圓廠製程都能藉此改善不良率。中研院統計所利用巨量資料,抓出晶圓廠哪些機台可能造成良率下降,剔除後讓不良率下降11%至14%,這項技術不僅能使用在晶圓廠,其他高精密科技製程只要發展出適合模型也能使用,提高良率。

中研院統計所研究員銀慶剛與台積電合作,將統計學的高維度迴歸模型應用在晶圓廠製程,由於晶圓廠製程非常繁複,需要大量機台層層加工塗料,只要有一台機台出問題就會嚴重影響良率。中研院經過多次實驗,可讓不良率下降11%至14%,進一步停用後可能產生問題的機台不良率僅3%左右。

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Source:http://pvinsights.com/

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韓國國際廣播電台報導:韓國企業在世界半導體DRAM市場的佔比已逼近70%,創歷來最高紀錄。

據半導體電子交易網“Dramexchange”發布的報告顯示,今年第三季度在世界半導體DRAM市場上的佔有率,韓國為69.7%,美國為24.2%,台灣為6.1%。

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江蘇長電擬開價7.8億美元收購新加坡封測廠星科金朋,雖此收購案尚未塵埃落定,不過歐系外資先出具報告指出,雙方合併後長電的市佔將從原本的4%一舉升至10%,且取得蘋果、英特爾等國際大客戶訂單的入場券。

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全球四大主要光伏產區生產成本概述  

在經歷過一段時間的洗牌以後,目前全球光伏產業逐漸向少數國家和地區集中。而這主要是由製造成本決定的。中國大陸、台灣地區、馬來西亞、美國是當今全球排在前四位的主要光伏製造產業集中地。

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在都市中收集太陽能,多半是透過建築物的屋頂來置放太陽能板,並將陽光轉換成為電能。只不過,車輛通行的道路,其實在都市中也佔有十分廣泛的面積。如果能夠善於利用這些馬路的面積,來擷取太陽光能轉換成為電能,勢必也能為整個城市的節能減碳做出更多的貢獻。

荷蘭政府為SolaRoad計畫所打造的第一條太陽能車道,已經正式開通,將為節能環保做出新貢獻。最近荷蘭阿姆斯特丹政府,就為當地一條採用太陽能面板所打造而成的自行車道進行啟用儀式。這是荷蘭政府為SolaRoad計畫所打造的第一條太陽能車道,目的是用於測試透過馬路來進行太陽能發電的實際效率與可行性。

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微機電系統(MEMS)感測器製造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)製程優點,研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬製程--THELMA60,並已用於加速度計和陀螺儀生產,可望大幅提升MEMS元件性價比,開創新的應用市場。

意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示,該公司最新的THELMA60面型微加工製程將開啟慣性感測器發展新紀元。過去,許多要求高靈敏度感測的高難度應用,如植入式醫療元件,以及用於航太系統和震波探索(Seismic Exploration)的高階感測器,過去只能使用體型微加工技術製造,如今THELMA60面型微加工製程誕生將扭轉此一局面,讓這些應用所使用的感測器更具成本效益。

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現代人越來越注重健康,除了飲食之外,養成規律運動的習慣也是非常重要的,除了花錢上健身房,最普遍也最多人從事運動的應該就是慢跑了。慢跑既容易又不需要任何花費,只要穿上你的運動鞋,踏出家門隨時隨地都能開始進行。

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英國將進行巨型電池的測試,預期能有效率的儲存綠色能源,並以較少的流失率使用在高耗能產業上。

英國將進行巨型電池的測試,預期能有效率的儲存綠色能源,並以較少的流失率使用在高耗能產業上。  

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發展物聯網,NCC擬設專用頻譜!為協助台灣產業儘早與物聯網商機接頭,NCC正參考國際做法,計畫將500∼600MHz的空白頻譜(TV White Space)規畫為提供產業發展智慧電表、穿戴裝置及交通監控等物聯網應用的專用頻譜,這是國內首次針對物聯網產業規畫專用頻譜。

NCC副主委兼發言人虞孝成昨(16)日表示,NCC已著手規畫物聯網專用頻譜,以迎接物聯網時代來臨,目前500∼600MHz由五家無線廣播電視台分別用來發射VHF/UHF電視廣播訊號,各家業者各自擁有6MHz左右頻寬,加上其它產業應用,NCC初步統計剩下不超過50MHz頻寬,未來可以規畫做為物聯網應用的專用頻譜。

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物聯網發展的四重思考  

物聯網是在互聯網基礎上,加入物理屬性延伸和擴展出的網路。近年來在用戶市場中,從可穿戴的智能眼鏡到家居生活的智慧冰箱,這些帶有感測器的設備正在呈指數級的增長。

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多重輸入多重輸出(MIMO)將成無線通訊系統必備設計。愈來愈多LTE和802.11ac通訊裝置製造商,在新一代產品中採用多根天線和MIMO設計,藉此產生多個空間資料串流,進而在不增加頻寬和總發射功率的前提下,提高整體系統資料吞吐量及傳輸距離。
多串流多重輸入多重輸出(MIMO)設計席捲無線通訊市場。新一代無線通訊技術無不以提高傳輸率及強化訊號連結品質等方向來制定標準,為了達成此目標,MIMO設計已成為無線通訊架構中最為炙手可熱的議題。  

滿足高速無線通訊需求 MIMO時代來臨 

圖1 羅德史瓦茲(R&S)應用支援經理陳飛宇表示,隨著新一代通訊標準競相出爐,能提升數據傳輸率及吞吐量的MIMO架構將大行其道。

羅德史瓦茲(R&S)應用支援經理陳飛宇(圖1)表示,過去無線通訊技術主要係以單一輸入單一輸出(SISO)設計為天線串流架構,不過,隨著終端使用者對於高速資料串流的需求益發熱切,採用SISO設計的無線通訊技術,最終仍會面臨頻寬不足、發射功率不佳等困境。  

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市調機構IC Insights統計預估,2014年全球前二十大半導體廠合計營收將達2,595億6,200萬美元,較2013年成長9%;二十家業者中有九家年營收增長率超過兩位數,其中,台積電和聯發科成長更分別高達26%與25%,表現尤為出色。

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記憶體是用於目前每一個電腦系統、記憶體方案和行動裝置的關鍵元件之一。記憶體的性能、可擴展性、可靠性和成本是決定每一種系統產品投入市場時經濟上成功或失敗的主要標準。

目前,幾乎所有產品都使用一種或結合使用幾種基於電荷儲存的揮發性記憶體DRAM和SRAM,以及非揮發性記憶體NOR和NAND快閃記憶體。現有的這些記憶體具有明顯優勢,使其於過去30年位居市場主導地位。但因為系統始終追求更快、更小、更可靠、更便宜,以便能在未來五到十年間有效競爭,所以這些記憶體存在的缺點,也為其未來發展蒙上陰影。

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摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說,台灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強,但下游封測可能很快面臨市占洗牌。

摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程,電子熱門議題聚焦新產品明年發展、半導體產業市占變化。

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西安華天科技(002185)11月14日晚間公告,為了提高其國際競爭力,公司擬使用自有資金約2.58億元收購美國FlipChipInternational,LLC公司(以下簡稱FCI公司)以及其子公司100%的股權。公司資料顯示,華天科技主營業務為集成電路為封裝測試,此次收購的FCI公司與華天科技主業相符。對於本次收購,公司方面稱,“有利於公司進一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術水平,將改善公司客戶結構,提高公司在國際市場的競爭能力。

” 據公告中的FCI公司業績數據,FCI公司業績良好。截至2014年8月31日,該公司的總資產為3467.6萬美元,淨資產為1139.1萬美元。2014年1-8月份營業收入為4451.3萬美元,淨利潤為41.3萬美元。《每日經濟新聞》記者梳理資料發現,華天科技過半的營收都為國外銷售收入所貢獻。據其2014年中 ​​報數據,國外銷售收入為7.87億元,佔總營收51.17%。此次斥資收購FCI公司無疑加碼了公司在國外市場的競爭實力。

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人們不斷找尋新的太陽電池材料,來達到更好的光電轉換效率。鈣鈦礦(perovskite)最早的研究起於1990年,由IBM的David Mitzi使用有機金屬鹵化鈣鈦礦製作TFT以及LED。2014年美國加州理工的楊陽教授團隊,以真空輔助製程(Vapor-Assisted Deposition)的方式製作出比濕式製程更加均勻的鈣鈦礦結構層。鈣鈦礦太陽能電池之轉換效率已與矽晶太陽能電池接近,且價格在未來將具有很高的競爭性。據了解,真空輔助製程的鈣鈦礦層其表面粗糙度約23.2奈米,轉換效率達19.3%。

另外,根據光電協進會(PIDA)研究,鈣鈦礦太陽能電池除了具有高轉換效率外,成本更是其最大的優勢,其建置成本可望與矽晶太陽能電池模組競爭。根據牛津大學的鈣鈦礦太陽能電池專家Snaith博士表示,目前於實驗室之鈣鈦礦太陽能電池成本約0.4美元/瓦,屆時如果於工業量產,將可望將成本再減半。

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今年初,矽谷一家軟體公司Medallia的工程副總裁Juan Pablo Dellaroquelle在一則部落格文章中提到「業界並不存在優秀的工程經理人」(good engineering managers don't exist),此話一出引發軒然大波。根據Dellaroquelle解釋,被鼓勵晉升或拔擢至管理團隊的工程師並非優秀的工程人才,而且在當了主管後甚至還更糟。他認為優秀的工程人才應該會樂於扮演工程師的角色,他們可能會透過非式的管道施展其影響力,但並沒興趣成為工程主管。

當然,沒人會想成為成為漫畫家Scott Adams筆下《呆伯特》(Dilbert)那令人討厭的禿頭老闆,而且事實上,大多數的工程師的確也都樂於做好非管理職的任務。但是不是真的像Juan Pablo Dellaroquelle所說的不存在優秀工程主管這樣的角色?如果事實並非如此,那麼優秀的工程師應該具備哪些素養,才能成為好的工程主管?

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各領域使用物聯網物件數量預估值 (單位:百萬)  

各領域使用物聯網物件數量預估值 (單位:百萬)
(來源:Gartner,2014年11月)

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近年來,可謂是無線通訊技術迅速崛起和發展的一段黃金時期。從RFID (Radio Frequency Identification,又稱無線射頻辨識)到NFC (Near Field Communication,近距離無線通訊),日常生活的便捷需求直接為它們的技術誕生而“買單”。而RFID對於當下專業技術人員的意義,早已不能侷限於概念式的明白它是一個無線射頻通訊技術,究竟現在的RFID技術到了怎樣的的一個階段,並且在哪些領域它又能夠和我們的生活產生息息相關的聯繫,也就成了當下一個熱門的話題。

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Source:http://pvinsights.com/

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目前,我們正處在提倡可持續發展的社會,它要求我們既不損害未來幾代人發展的機遇,又找尋到能滿足當今挑戰的資源。顯然,若是能發明出一種環境友好的電池,那就能對這項事業做出極大的貢獻。

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Roost提供具備Wi-Fi功能的智慧電池

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歐美政府在就高通晶片價格以及授權進行調查,同時高通還在接受中國政府調查。

高通四面楚歌 同时遭欧美反垄断调查

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Illustration: iStockphoto  

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江蘇長電擬開價7.8億美元收購星科金朋,外界在此事件上最主要的聚焦有兩點:一是收購價為何偏低?二是此宗併購案為什麼將星科金朋在台灣的兩家子公司排除在外?

其實,這兩個議題互為因果,正是由於少了台星科、台灣星科金朋半導體兩隻小金雞,長電的開價才這麼便宜。惟少了這兩隻小金雞,加上星科金朋歐美客戶早已對此宗併購案表達反對與後續可能轉單的立場,這宗全球第四、第六大封測廠的合併案,最終即使成案,對業界版圖的衝擊程度恐不會太大。

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各種電子設備的物聯網相關半導體營收 (單位:百萬美元)  

各種電子設備的物聯網相關半導體營收 (單位:百萬美元)
(來源:Gartner,2014年10月)

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隨著來自社交網站、電子商務以及各種行動裝置的數位資訊流暴增,巨量資料(big data)已經為IT基礎建設帶來壓力;而當物聯網(IoT)不斷發展、可穿戴式裝置開始興盛,對記憶體以及快閃記憶體儲存裝置來的壓力又是什麼?
很明顯的是,新一代裝置將對記憶體以及資料儲存元件的功耗、性能以及外形有獨特的需求;在此同時,眾多物聯網設備與可穿戴式裝置的功能,會只是單純的收集與傳送資訊到雲端或資料中心,以進行處理。

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中國封測廠長電科技今日晚間發布重大資產重組進展訊息,公司提議以每股星幣0.45元、總價7.8億美元(約台幣238億元),收購新加坡上市公司星科金朋(STATS ChipPAC Ltd.),但不包含台灣2家子公司。

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10月27日,富士經濟公司公佈了太陽能電池相關市場調查結果。在全球各國太陽能發電支持政策的推動下,太陽能電池板的市場規模在2013年的輸出功率為45.855GW,金額達3.13萬億日元。預計到2030年,其市場規模按輸出功率算,將達2013年的2.7倍至123.6GW,金額將擴到2013年的1.6倍至51270億日元。

太陽能電池板的主要需求地將從歐洲移向日本和中國等亞洲國家。日本市場方面,太陽能電池板2013年按輸出功率算為8.65GW,按金額算為8100億日元。2014年供貨量預計為10GW,還可能增加。2015年供貨量預計與2014年度相當,但由於價格下降,按金額計算的市場規模預計會縮小。2030年,按輸出功率計算預計將達11GW,為2013年度的127.2%,按金額計算將達到8000億日元,與2013年相比減1.2%。

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RM旨在借mbed基礎軟體為物聯網設備構建“磚石”,物聯網設備供應商能夠專注於為其產品增加更多新功能,並從市場脫穎而出。

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環保物聯網主要通過全球定位系統對污染源進行定位,可以對水、大氣等污染源進行全方位監測,準確確定污染源的資訊,提升環境質量數據的準確性。  

●利用電子眼監控污染源,提高監測資料準確性,增強污染源監控效果  

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Big Data時代的到來,是全球知名諮詢公司麥肯錫最早提出的,麥肯錫稱:“資料,已經滲透到當今每一個行業和業務職能領域,成為重要的生產因素。

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家庭自動化是我們都非常關注的技術類型,但不知你是否曾經想過,家庭自動化真的就應該是現在這個樣子的嗎?至少科技網站Gizmodo的作者認為,我們對於家庭自動化的理解其實都是錯誤的:

首先作者認為,家庭自動化的終極目標是“自動化”。因此,做什麼都要掏手機是不可接受的。HomeKit的加入讓Apple TV有機會成為智慧家居設備的中樞,但通過電視或者機上盒來控制室內照明也方便不到哪去。作者希望我的屋子能夠對我、我的家人、以及我們的動作/行動進行回應,而不是等待我的命令。也許Nest式的“學習”系統對於入門使用者來說是OK的,但使用家庭自動化設備的最終目標應該是不去干涉它,除非你有特殊的需求。

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2020年時的無線晶片概念圖。  

圖1:2020年時的無線晶片概念圖。

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我們都知道,電池的性能主要是透過以體積/重量來計算的能量密度所定義,這是一個取決於我們如何預期電池電量的關鍵因素;技術知識水準從接近零到非常先進的那些所謂「專家」,不斷提醒我們這個明顯的事實,然後發表他們認為接下來將/應該有的發展。
在很多情況下,那些「專家」所發表的文章都會附上一個議程(最常見的一種就是“多給我們一些經費,好讓我們能完成研發…”),因此很難去分辨事實上到底是有希望還是只是一廂情願的想法。這也是為什麼我對《華爾街日報》最近的一篇文章「科技世界因電池技術進展緩慢而煩惱(Tech World Vexed by Slow Progress on Batteries)」印象深刻,那是我認為對我所見的現今電池技術狀況與進展,最精闢的評論文章之一;該文有兩大重點:

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Source:http://pvinsights.com/

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