【歡迎加入粉絲團】

目前分類:半導體製程技術/3D TSV/2.5D/Fan-Out (787)

瀏覽方式: 標題列表 簡短摘要

Report Details:  IC Market Drivers 2017

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

20161201 Qbits NT02P1

緣上覆矽(SOI)奈米場效電晶體(FET)的3D示意圖——具有兩個閘極,其中之一用於操縱,另一閘極用於讀取量子位元。 (來源:Leti)

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

  • 這是一篇加密文章,需輸入密碼才可閱讀
  • 密碼提示:
  • 請輸入密碼:

20161118 ICInsights NT01P1

2016年全球銷售額(估計值)前二十大半導體廠商排行(單位:百萬美元)
(來源:IDC 全球組裝研究團隊,2016年5月)

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

以成熟度來看,儘管光學整合技術大約較電子整合落後30年,但它仍是一種快速進展的技術。光學整合在2000年的網路泡沫化時代歷經最佳的發展,當時約有數百萬種用於光纖網路的被動光學元件開始被整合於以矽製造的平面光波電路(PLC)中。

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

This article has been written by Yole Développement's Business Unit Manager, Thibault Buisson for Evatec magazine, LAYERS, 2016 edition. The "More than Moore" market research and strategy consulting company invites you to discover the advanced packaging ecosystem and its evolution...

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

在日前於美國矽谷舉行的美國半導體產業協會(SIA)年度晚宴上,來自半導體大廠的資深高層們表示,晶片產業還有很長一段路要走,卻面臨了吸引頂尖工程師的真正挑戰;此外一位微影技術專家展示了可望在下一個十年繼續推動摩爾定律(Moore’s Law)前進的一套新系統。

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

西門子(Siemens)宣佈以每股37.25美元現金價格、總價約45億美元,收購IC設計自動化(EDA)與電路板/電子系統設計軟體供應商明導國際(Mentor Graphics);西門子表示,此收購案將使該公司成為可在單一平台上提供機械/熱/電氣/電子與嵌入式軟體設計解決方案的獨特數位化工業廠商。

根據Siemens與Mentor聯合發布的新聞稿,收購價格是Mentor在11月11日股票收盤價格的21%溢價;Mentor的董事會已經通過此一收購協議,並建議Mentor的普通股持股人接受此收購案。而此收購案擴展了Siemens擴展了數位企業用軟體(Digital Enterprise Software)的產品陣容,加入Mentor已經在市場佔據一席之地的IC與系統設計、模擬與製造解決方案,而這些能力是打造今日智慧連網產品如自動駕駛車輛的關鍵。

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

IC Market Drivers 2017 report analyzes end-use applications and impact on IC market growth.

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

Imagination Technologies和炬力集成(Actions Semiconductor)宣佈,兩家公司將強化雙方長期的MIPS架構夥伴關係。

炬力集成是中國領先的無晶圓半導體公司,可為可攜式消費性電子裝置提供完整的可攜式多媒體與行動上網的系統單晶片(SoC)解決方案,該公司最近已延續其從入門級到高效能的一系列MIPS CPU核心授權。運用這些IP核心,炬力集成將開發鎖定智慧客廳、Wi-Fi/藍牙音訊、多媒體音訊和視訊產品的新款SoC。

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

為力助台廠於全球印刷電路板(PCB)產業鏈實力全面提升,工研院於2016年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2016)中,展示多項創新技術,其中,攜手日本印刷大廠SERIA研發的深寬比達1:1以上的印刷式半加成導線製作技術(High Aspect Ratio Semi-Additive Process;HA-SAP)首度亮相,可望促使產業往高單價細線化產品邁進,全面提升PCB及軟板產業的競爭力。

工研院於TPCA Show 展會期間全面展現多元創新技術實力,包括“高深寬比無光罩超細線印刷技術”、“加成式細微導線製造技術”等PCB智能製造創新技術,以及“車用電池微型智能功率控制模組”等研發成果。

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

ROHM SiC Yole

ROHM Semiconductor presented its cutting-edge silicon carbide (SiC) technology at the first race of the new 2016/2017 Formula E season in Hong Kong. At the start of season three, the leading Japanese semiconductor manufacturer started sponsoring and officially partnering with the Venturi Formula E team.

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

Lam Research and KLA-Tencor announced that they have mutually agreed to terminate their proposed merger agreement. After careful review of recent antitrust agency feedback and evaluation of their options, both companies have decided that it is not in the best interest of their respective stakeholders to continue pursuing the merger. In accordance with terms set forth in the merger agreement, no termination fees will be payable by either company.

"We believe that this proposed combination would have resulted in compelling benefits for our customers, employees and stockholders, as well as accelerate innovation in the broader semiconductor industry, so we are disappointed with the outcome. However, together with our customers, we have affirmed the value of closer cooperation between process and process control for new enabling solutions, for that reason, we plan to explore collaboration opportunities with KLA-Tencor around programs identified as beneficial to our customers,"said Martin Anstice, president and chief executive officer.

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

20161013 ICInsights NT02P1

龐大的財務與技術障礙繼續困擾18吋(450mm)晶圓發展,IC製造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關計畫延後,轉向將12吋與8吋晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示,全球晶圓產能到2020年都將延續以12吋晶圓稱霸的態勢。

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

20161007 smartwatch NT02P1

華米新推出的Amazfit智慧手錶

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

  • 這是一篇加密文章,需輸入密碼才可閱讀
  • 密碼提示:
  • 請輸入密碼:

IC Insights recently released its September Update to the 2016 McClean Report.  This Update included Part 2 of an extensive analysis of the IC foundry business.  An excerpt from the September Update, describing foundry sales by feature size, is shown below.

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

據海外媒體報導,摩爾定律到2025年是否遇到瓶頸?在台灣半導體協會(TSIA)年會上引發討論,台積電總經理暨共同執行長劉德音表示,半導體產業容不下悲觀的人,台積電7納米2017年第一季年底風險量產(risk production)後,5納米持續進行,且3納米有300~400人在做研發,2納米更期望有學術界一起開發。

劉德音也提出數據顯示半導體產業的重要性,統計半導體產業上市櫃公司的淨利達18億美元,佔整體上市櫃公司比重約26%。

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()

20160929 TrendForce NT21P1

市場研究機構TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出,2016年為中國《十三五規劃》啟動元年,目標在2020年實現IC產業與國際水準差距縮小,且達整體產業營收年增速超過20%;中國政府自2000年加大推動IC產業力度,搭配自貿區的設置,帶動中國長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落逐漸成形。

SPIDERMAN 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()