目前分類:半導體製程技術/3D TSV/2.5D/Fan-Out (805)

美國杜克大學(Duke University)的研究人員在其研究中以不同形狀的純銀導電油墨進行實驗,並評估其懸浮於水中的銀奈米粒子形狀如何影響油墨圖案乾燥後的導電性。研究人員期望進一步打造出具導電性的噴墨印表機「油墨」,從而可在任何表面上列印出低成本、可客製的超薄電路圖案。

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20170113 Google NT02P1

Google引述史丹佛大學(Stanford)製作的圖表,表示處理器性能進展停滯
(來源:Google)

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近年來全球半導體市場發展速度趨緩,唯獨大中華區市場仍保持快速成長,成為全球半導體產業發展不容忽視的新興力量。在即將過去的2016年裡,我們看到汽車電子市場規模持續成長,穿戴式產品與應用日益豐富和完善,物聯網應用領域不斷擴展,為半導體產業的發展打開了一扇扇新大門。另一方面,在新的經濟常態和產業格局之下,半導體產業也面臨諸多新變化和機遇,值得半導體產業一同思考和期待。

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Process flow for Amkor SWIFT and SLIM

At the recent IMAPS 3D ASIP conference Amkor Technology (Amkor)’s Mike Kelly, Sr. Director of Advanced packaging, updated their status on their advanced packaging options. i-Micronews.com thought it was worth… a closer look.

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差不多在10年前,包括Intel、IBM等廠商就發表過應用於光學元件的基礎矽光子(silicon photonics)功能區塊──包括調變器(modulator)與探測器(detector)──性能紀錄;現在已經有公司開始推出複雜的矽光子IC產品。

筆者在2014年底著手撰寫《矽光子:點燃下一波資訊革命(Silicon Photonics: Fueling the Next Information Revolution)》一書時,業界首度迎接矽光子技術的狂熱興奮已經被產業實用主義所替代;廠商們意識到,在將該技術推向市場之前還有很多挑戰有待克服。

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2016年半導體行業併購整合大劇波瀾壯闊,深刻改變了全球半導體產業的格局。各種超出大家想像力的併購大案頻頻傳出。這既是2015年半導體併購浪潮的延續,也是順應全球經濟大勢的調整。為此,《電子技術應用》整理出了2016年全球20大半導體併購,並對其進行一句話點評,讓大家快速了解全球半導體產業整合併購大勢。

1、1月19日Microchip 35.6億美元收購Atmel

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大陸長期扶植與發展當地半導體產業的努力已開始發酵,國際半導體設備與材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估計,目前處於規劃或建設階段,預計將於2017~2020年間投產的62座前端半導體晶圓廠,其中26座設於大陸,佔全球總數42%。

根據EE Times報導,SEMI半導體產業研究主管Christian Dieseldorff表示,這62座晶圓廠中,以量產晶圓廠佔大多數,只有7座為研發或試產廠。

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在舊金山舉行的2016年國際電子元件會議上,比利時研究組織imec發佈首個整合垂直堆疊閘極全環(gate-all-around,GAA)矽奈米線金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)。

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目前,半導體產業的成長放緩無可避免的,對芯片供應商來說,目前大多數的目標市場已經成熟。為了在汽車、物聯網及醫療等成長領域中獲得市場領先地位,產業內的廠商們大多尋求通過併購交易以取得規模優勢,並保持盈利。

2016年,全球MEMS傳感器及模擬技術產業重磅交易頻發,交易額更是屢創記錄。值此2016年即將結束之際,麥姆斯諮詢為您整理了2016年影響MEMS、傳感器及模擬技術產業的TOP 20交易事件!

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在先進的集成電路製造工藝方面,由Intel主導的FinFET一直大行其道。而最近這幾年,SOI,包括FD-SOI和RF-SOI越來越受到人們的關注,其技術優勢和應用前景也越發地被看好。晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)及其合作夥伴,包括三星、索尼、STM(意法半導體)、芯原微電子、Invecas等,在FD-SOI方面的投入力度越來越大,頗有與FinFET分庭抗禮之勢。

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TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,中國大陸積體電路產業投資基金(大基金)自2015年出爐後,大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元,其中多數資金投入於半導體製造端晶圓廠的建置,占已投資比重約60%,預期在完成製造端佈局後,大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業。

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集微網消息,2016年12月7日,日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日宣布成功開發出全球首款(注1)分離閘金屬氧化氮氧化矽(SG-MONOS,注2)閃存單元,該單元採用鰭狀晶體管,用於配有電路線寬為16至14納米(nm)或更細的片上閃存的微控制器(MCU) 。SG-MONOS技術能夠可靠應用於汽車應用,瑞薩電子目前正在採用該技術量產40納米的MCU,28納米的MCU也正在研發過程中。這一成功開發表明SG-MONOS技術對16/14納米及以上的製程節點具有優異的可擴展性。
 

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國際半導體產業協會(SEMI)預估,2017年至2020年全球將有62座新晶圓廠投產,其中,將有超過4成的新晶圓廠位於中國大陸。

SEMI指出,未來4年將投產的62座新晶圓廠,以量產晶圓廠為主,僅7座是研發或試產廠。

若以區域分布計,SEMI估計,中國大陸將有26座新晶圓廠投產,約占全球新晶圓廠總數的42%;美國將有10座,台灣也將有9座。

以產品別計,SEMI指出,將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工,21%的新廠將生產記憶體,11%的新廠將生產發光二極體(LED)。

SEMI表示,這些建設中或即將開工的新廠計畫,將是驅動未來幾年設備支出的關鍵,預期中國大陸將是主要的市場。

SEMI預估,今年全球半導體設備市場產值將達397億美元,將增加8.7%,預期明年產值可望進一步達434億美元規模,將較今年再成長9.3%。

Source:SEMI

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SWIFT Cross Section

Amkor had introduced a new, state-of-the-art fan-out structure called Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology (SWIFT™) to bridge the gap between TSV and traditional WLFO/FOWLP packages. SWIFT technology is designed to provide increased I/O and circuit density within a reduced footprint and profile for single & multi-die applications. The distinctive characteristics of SWIFT technology are due, in part, to the fine feature capabilities associated with this innovative wafer-level packaging technique. This allows much more aggressive design rules to be applied compared to traditional WLFO and laminate-based assemblies. In addition, SWIFT technology enables the creation of advanced 3D structures that address the need for increased IC integration in emerging mobile and networking applications.

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據海外媒體報導,扇出型晶圓級封裝(FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案,創造許多性能與成本上的優勢,因此成為近年來半導體產業的熱門話題。而蘋果(Apple)採台積電16納米FinFET製程的A10處理器,則是促使FoWLP真正起飛的關鍵。

根據SEMI.org報導,每年規格不斷推陳出新的蘋果iPhone,是推動市場最新趨勢的重要力量。2016年推出的iPhone 7除了有新的鏡頭、更高色域的屏幕,它的16納米FinFET A10處理器,採用了台積電的InFO(Integrated Fan-out)技術,成功將應用處理器與移動DRAM整合在同一個封裝中,為未來幾年的移動封裝技術立下新的標竿。

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集微網消息,據台灣媒體報導,近期矽晶圓產業供需問題備受半導體業界矚目,隨著一波波12吋晶圓廠擴產潮,以及矽晶圓產業囊括逾9成市佔率的前五大供應商陸續傳出整合聲浪,使得矽晶圓產業劇烈動盪,尤其兩岸半導體業界紛啟動購併歐美矽晶圓廠,勢必讓2017年矽晶圓產業版圖出現大幅變化。

目前全球前兩大矽晶圓供應商均為日廠,分別是信越(Shin-Etsu)和Sumco,排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商SunEdison及韓商LG Siltron,然2016年台系供應商環球晶圓(原本排名第六)購併SunEdison,加上近期矽晶圓產業持續傳出購併消息,2017年矽晶圓產業版圖恐再度洗牌。

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日本初創企業CONNECTEC JAPAN開發出了一項名為「MONSTER PAC」的技術,該技術是在半導體後程序中,通過印刷在封裝基板側形成凸點,以低負荷、低溫實現倒裝晶片封裝的技術。該公司將在SEMICON Japan 2016(12月14~16日,東京有明國際會展中心)上展示將全部3道程序收放在0.8m×2.5m的桌上尺寸中的「MONSTER DTF(桌上工廠)」開發1號機。該裝置需要在該公司自主開發的100級的潔凈室中使用,電源採用100V交流電。這項技術採用低負荷處理,因此裝置容易實現小型化。另外,因為是低溫處理,所以也不易受封裝基板材料熱膨脹的影響,容易提高安裝精度。各裝置均配備隔震機構,也可設置在普通的工作臺上。

 

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Report Details:  IC Market Drivers 2017

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20161201 Qbits NT02P1

緣上覆矽(SOI)奈米場效電晶體(FET)的3D示意圖——具有兩個閘極,其中之一用於操縱,另一閘極用於讀取量子位元。 (來源:Leti)

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