目前分類:半導體製程技術/TSV/2.5D/Fan-Out/Photonics (860)

業界所預期的「摩爾定律」(Moore’s Law)極限,將是推動半導體與電腦產業轉型的開始。這是日前在慶祝「圖靈獎」(Alan Turing award)50週年紀念活動上的一場專題討論中業界專家們發表的看法。

儘管摩爾定律無法再以相同的步調前進,但晶片、系統和軟體技術仍將持續進展。與會的專家們補充說,如果沒有明確的CMOS縮縮替代方案,半導體產業和系統產業可能會形成封閉的孤島。

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MEMS領先製造商及傳感器主要供應商Micralyne日前宣布與美國加州企業Microplex合作開發並製造金屬填充矽通孔(TSV)定制晶圓。這項技術的聯合開發結合了雙方的專業技術優勢,為傳感器和半導體應用提供了真正靈活且成本經濟的金屬填充TSV解決方案。雙方在2016年開始著手金屬填充TSV相關產品的開發,很高興將於2017年7月起動滿產能供應。

“Microplex公司在為多個市場供應'通孔'技術方面具有悠久的歷史,”Microplex總裁兼首席執行官Clay Kucenas說,“與Micralyne的合作為我們進入由物聯網、醫療及光學器件推動的快速增長的傳感器和MEMS市場,提供了新的途徑。”

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Yole Développement (Yole) confirms the consolidation of the advanced packaging industry, that is showing a steady growth between 2016 and 2022: +7% in revenue. “Advanced packaging is showing a total revenue CAGR higher than the total packaging industry (3-4%), semiconductor industry (4-5%) and generally the global electronics industry (3-4%)”, comments Andrej Ivankovic, Technology & Market Analyst at Yole.

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有關日月光與硅品共組產業控股公司一案,後續僅剩大陸的審查關卡,而日月光公告因大陸商務部需要更多時間審查,因此撤回原申請案並重新遞件。由於台灣封測雙雄的強強聯合對於大陸實為利空,因而未來大陸封測企業整合的預期恐將進一步增強,我方也須提防大陸針對日月光、矽品共組產業控股公司一案可能祭出有條件放行的策略,因此日月光與硅品是否能如期於2017年前完成合併,大陸商務部審核情況將成為關鍵,而此案也相對引出兩岸半導體封測行業的競爭情勢。

中國時報曾刊登8台灣經濟研究院產經數據庫副研究員劉佩真專文指出,近年來隨著大陸半導體封測骨幹企業的技術突破,加上人力成本的提升,歐洲、美國、日本的半導體巨頭陸續退出封測領域,一方便將封測業務從發達國家向大陸進行轉移,另一方面則陸續關閉旗下的封測企業,故對岸的半導體封裝及測試業的全球市佔率, 已於2015年順利超越美國成為全球第2大供應國,目前市佔率正大幅提升當中。

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自從英特爾(Intel)宣示將全力進軍晶圓代工領域,成為台積電的頭號勁敵,原本聲勢減弱的GlobalFoundries(GF),近期卻靠著在大陸市場另闢FD-SOI戰場,再度吸引業界目光,隨著三星電子(Samsung Electronics)跟進加入FD-SOI戰局,上海華力微亦評估導入,使得定位在22納米FD-SOI製程的GlobalFoundries頗有殺出重圍的氣勢。
 

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張忠謀分析,半導體產業距離物理極限還有8~10年,而延續摩爾定律的另一條路是朝封裝技術努力,現在邏輯技術已經開始向上堆疊,用封裝的方式克服,該技術在存儲器上已經證明可行,因此,半導體產業的未來一點都不悲觀。

台積電也配合整合型扇出(InFO)封裝技術,已經被蘋果(Apple)採用,更成功開發出新一代的InFO解決方案技術,預計今年開始量產。另外,台積電也擴展中介層CoWoS技術到16納米製程,且整合多個第二代高頻寬存儲器(HBM2)和繪圖處理器的高端加速器,目的是支持人工智能(AI)和深度學習需要的高效能運算。

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表1:全球各地區半導體出貨統計數據 (來源:SEMI、SEAJ,2017年6月;單位:10億美元) 註:金額與百分比數據可能因四捨五入而導致結果不一致

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Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) today announced that it has completed the acquisition of NANIUM S.A., a provider of wafer-level fan-out (WLFO) semiconductor packaging solutions.

In its press release, Amkor said that the acquisition of NANIUM will strengthen its position in the fast growing market of wafer-level packaging for smartphones, tablets and other applications. NANIUM has developed a high-yielding, reliable WLFO technology, and has successfully ramped that technology to high volume production.

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Imec, a research and innovation hub in nano-electronics and digital technologies, and Cascade Microtech, a FormFactor company, announced the successful development of a fully-automatic system for pre-bond testing of advanced 3D chips. Pre-bond testing is important to increase the yield of 3D stacked chips. The new system enables probing and hence testing of chips with large arrays of 40µm-pitch micro-bumps, on 300mm wafers. The relevance of this new tool is underlined by winning the 2017 National Instruments Engineering Impact Award yesterday at a ceremony in Austin, Texas.

As an emerging technology, 3D IC stacking still has many open options and technical challenges. One of these challenges is probing of the individual chips, before being stacked, to ensure a good yield of the 3D stacked ICs. The inter-chip connections of 3D stacked ICs are made by large arrays of fine-pitch micro-bumps which makes probing these bumps a challenge. Until today, the probing solution is to add dedicated pre-bond probe pads to the to-be-stacked dies, but this requires extra space and design effort and increases test time.

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日經新聞報導,美光科技計劃未來二至三年斥資20億美元(約新台幣605億元),在位在日本廣島的工廠量產主要應用在智慧手機、數據中心和自駕車的新世代動態隨機存取記憶體(DRAM)。

報導指出,美光已在這座廠房內增設無塵室,並準備研發13奈米晶片的製程技術。該公司已買下多台訂價數十億日圓的尖端晶片製造設備進行研發,預料在DRAM晶片開始量產後,還會添購更多設備。這座工廠原屬於爾必達(Elpida),2013年隨著爾必達一起併入美光旗下。

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先進2.5D / 3D IC封裝技術可望在產業界看好人工智能(AI)時代來臨的背景下登高一呼。2017年以後,半導體產業對於AI,大數據(大數據),雲端,深度學習學習),資料中心等高度重視,國際軟硬件大廠谷歌,Facebook,英特爾(英特爾),NVIDIA,超微(AMD)等皆展開佈局。

而隨著特殊應用IC(ASIC)設計複雜度提升,對於運算能力需求大幅提高,台積電高階封裝技術CoWoS(芯片上晶圓襯底上)制程適用於上述高效運算平台市場事實上,台灣地區封測雙雄日月光,矽品都在2.5D / 3D IC有所著著墨,也並非嶄新的概念,不過仍聚焦於少量高階GPU業者如超微,NVIDIA等。不過,今年AI浪潮登高一呼,熟悉半導體業者表示,事實上,AI,大數據,雲端,深度學習等都是物聯網的終極延伸,如谷歌,Facebook等業者,使用者都是以好幾百萬人計,而這些應用都需要高效運算與更高的傳輸帶寬能力,有助後段高階封裝技術普及。

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Figure 1

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繼今年2月Globalfoundries的晶圓廠落戶成都,雙方之間的私營/官方合作夥伴關係進一步延續,於本週二(May 23)發佈一項新的1億美元投資計劃,未來將在FDSOI技術基礎上,共同「推動中國半導體產業的創新發展」。

Globalfoundries和成都市打算靠中國來改寫全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)的歷史?

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如今,14埃米節點還只是出現在簡報上的一個希望 (來源:Imec)

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With its unique characteristics, FD-SOI is generating increasingly strong interest from major players in the semiconductor ecosystem for a very wide range of markets.

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美國賓州州立大學(Penn State)的研究人員表示,很快地,半導體纖芯(core)光纖本身或許就能夠執行昂貴的「電-光-電」轉換,而無需依賴發射端的電-光(electronic-optical)轉換器,以及接收端昂貴的光電(optical-electronic)轉換器。

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2016年全球絕緣體上矽(Silicon on Insulator,以下簡稱SOI)市場規模為4.293億美元,到2022年預計將達到18.593億美元,2017~2022年期間的複合年增長率為29.1%。市場驅動力主要來自消費電子市場增長帶來的對矽片和柵極成本降低、工作電壓降低和器件微型化需求增加。

本報告以2016年為基準年,對2017年到2022年進行預測。報告按SOI的晶圓尺寸、晶圓類型、技術、產品、應用和地域進行細分。對影響SOI市場的主要因素進行了詳細分析,以期提供詳細的SOI市場價值鏈總攬和市場趨勢分析。

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Synopsys Automotive Day in Hsinchu, Taiwan (Photo: Synopsys)

Synopsys Automotive Day in Hsinchu, Taiwan (Photo: Synopsys)

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本文將重點介紹專門針對射頻(RF)應用開發SiP建置的關鍵優勢,以及像Insight SiP等封測業者如何透過Full-Turnkey設計服務以及運用自己先進的封裝設計方法,協助客戶取得成功。

RF系統整合採用SiP途徑已經成為微型化發展藍圖的關鍵。儘管在單個晶片中整合越來越多的功能(SoC的概念)是一種長期趨勢,但小型個人裝置複雜度永無止境的增加,持續推動人們使用SiP實現完整的系統。RF SiP可以使用多種技術實現,讓每家製造供應商都有自己特殊的方面;因此,SiP建置必須根據不同的材料、實體沉積和特性量身打造,以適應特定的設計規則。

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OFweek電子工程網訊 根據國際半導體協會(SEMI)所釋出的近兩年全球晶圓廠預測報告顯示,2016至2017年間,綜合8寸、12寸廠來看,確定新建的晶圓廠就有19座,其中大陸就佔了10座。另有分析報告顯示,全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

在這些晶圓廠中,大多數12寸廠將繼續僅限於生產大量、商品類型的元件,例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件,還有IC尺寸較大、複雜的邏輯與微處理器。而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。

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