目前分類:半導體製程技術/3D TSV/2.5D/Fan-Out (819)

20170222 SEMI NT21P1

2016年8月至2017年1月北美半導體設備市場出貨統計(單位:百萬美元)
(來源:SEMI,2017年2月)

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近期封測行業熱鬧不斷,安靠科技收購FANOUT技術領先廠商NANIUM與長電先進FO ECP產品出貨破億隻。一個趨勢是,由於先進封裝製程帶來的中段工藝,晶圓廠和封裝廠有了更加緊密的聯繫,封裝廠在超越摩爾時代的地位也會上升,將面臨來自晶圓廠的挑戰和新的機遇。

先進封裝是延續摩爾定律生命的關鍵,具有廣闊市場空間。由於高溫和電荷洩露,7nm已經接近物理極限,而28nm之後工藝進步的成本效益可能會消失,因此摩爾定律發展至今遇到阻礙,而通過SIP等先進封裝技術變2D封裝為3D封裝,將多個芯片組合封裝形成一個系統的方式成為延續摩爾定律的關鍵,在提升芯片電路密度的同時由於去PCB化維持了較高的性價比。

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先進封裝技術逐漸成為一種商業模式,而不僅是可有可無的選項,再加上10納米和7納米製程遇到佈線信號(routing signal)上的瓶頸,以及單一個芯片成本暴漲,先進封裝技術已蔚為潮流。

蘋果(Apple)iPhone 7採用基於台積電的整合扇出型(InFO)的封裝技術,引起媒體廣泛的討論,但實際上封裝市場有更多風起雲湧的轉變。

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Integrated Device Technology (IDT) will acquire optical interconnect IC vendor GigPeak for $250 million in cash, the companies said Monday.The deal, worth $3.08 for every share of GigPeak, values the company at a 22 percent premium over its closing price Feb. 10, IDT (San Jose, Calif.) said.

Gregory Waters, IDT’s president and CEO, said the deal would give IDT products and technology that would complement the company’s position in real-time interconnect ICs. GigPeak is a leader in optical, RF and video transport technology and “a perfect fit” for IDT, Waters said.

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晶圓代工業者Globalfoundries不久前宣佈將投資100億美元在中國成都興建晶圓廠,這對看著中國積極扶植本土半導體產業生態系統的市場觀察家們來說,並非出人意料的訊息。

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Veeco Instruments, a global leader of advanced thin film etch and deposition process equipment, and Ultratech, a leading supplier of lithography, laser-processing and inspection systems used to manufacture semiconductor devices and LEDs, today announced that they have signed a definitive agreement for Veeco Instruments Inc. (“Veeco”) to acquire Ultratech, Inc. (“Ultratech”). The Boards of Directors of both Veeco and Ultratech have unanimously approved the transaction.

Ultratech shareholders will receive (i) $21.75 per share in cash and (ii) 0.2675 of a share of Veeco common stock for each Ultratech common share outstanding. Based on Veeco’s closing stock price on February 1, 2017, the transaction consideration is valued at approximately $28.64 per Ultratech share. The implied total transaction value is approximately $815 million and the implied enterprise value is approximately $550 million, net of Ultratech’s net cash balance as of December 31, 2016. Post transaction, it is projected that Ultratech shareholders will own approximately 15 percent of the combined company.

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NANIUM發展歷程

AMKR(Nasdaq: AMKR)和NANIUM SA近日宣布雙方達成了安靠收購NANIUM的最終協議。NANIUM是一家世界級的晶圓級扇出封裝技術供應商。具體交易條款並未披露。

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IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好,先前日月光營運長吳田玉已經定調表示,今年營運仍可保持逐季成長態勢,先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分,估計到了2017年底,月產能能夠達到2.5萬片,力拚較現在的1萬~1.5萬片倍增的水準。

日月光預估,IC封測部門與EMS電子代工事業2017 年營收皆會逐季成長,資本支出將高於2016年,主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝,SiP系統級封裝可望持續改善獲利。8吋bumping(凸塊)月產能為9.5 萬片,12吋月產能(包含fan-out and copper pillar)則從5,000片提升到11.6 萬片。產能利用率部分,2016年第4季日月光封裝稼動率約75%,高端封裝約78%,測試約來到75%。

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日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)公佈調查報告指出,隨著蘋果於2016年在應用處理器(AP、Application Processor)上採用“扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)”技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期2017年會有更多廠商將採用該技術,預估2020年FOWLP全球市場規模有望擴大至1,363億日圓(約12.02億美元)、將較2015年(107億日圓,約0.94億美元)暴增約12倍(成長1,174%)。

富士總研指出,目前FOWLP的應用主要以移動裝置為主,不過只要今後其可靠度提升、Cost down、加上多pin化技術有進展的話,預估將可擴大至車用等移動裝置以外的用途。

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Worldwide semiconductor revenue is forecast to total $364.1 billion in 2017, an increase of 7.2 percent from 2016, according to Gartner, Inc. This represents a complete turnaround for the semiconductor industry as the market experienced 1.5 percent growth in 2016.

"The worst is now over with a positive outlook emerging for 2017 driven by inventory replenishment and increasing average selling prices (ASPs) in select markets, particularly commodity memory and application-specific standard products," said Ganesh Ramamoorthy, research vice president at Gartner. "The turnaround that started at the end of the second quarter of 2016 will continue to gain momentum and we expect the improved conditions to carry through 2017."

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bulletin20170119Fig01.png

U.S. companies making acquisitions accounted for more than half of the value in announced transactions in the last two years, while Asia-Pacific represented 23%.

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美國杜克大學(Duke University)的研究人員在其研究中以不同形狀的純銀導電油墨進行實驗,並評估其懸浮於水中的銀奈米粒子形狀如何影響油墨圖案乾燥後的導電性。研究人員期望進一步打造出具導電性的噴墨印表機「油墨」,從而可在任何表面上列印出低成本、可客製的超薄電路圖案。

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20170113 Google NT02P1

Google引述史丹佛大學(Stanford)製作的圖表,表示處理器性能進展停滯
(來源:Google)

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近年來全球半導體市場發展速度趨緩,唯獨大中華區市場仍保持快速成長,成為全球半導體產業發展不容忽視的新興力量。在即將過去的2016年裡,我們看到汽車電子市場規模持續成長,穿戴式產品與應用日益豐富和完善,物聯網應用領域不斷擴展,為半導體產業的發展打開了一扇扇新大門。另一方面,在新的經濟常態和產業格局之下,半導體產業也面臨諸多新變化和機遇,值得半導體產業一同思考和期待。

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Process flow for Amkor SWIFT and SLIM

At the recent IMAPS 3D ASIP conference Amkor Technology (Amkor)’s Mike Kelly, Sr. Director of Advanced packaging, updated their status on their advanced packaging options. i-Micronews.com thought it was worth… a closer look.

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差不多在10年前,包括Intel、IBM等廠商就發表過應用於光學元件的基礎矽光子(silicon photonics)功能區塊──包括調變器(modulator)與探測器(detector)──性能紀錄;現在已經有公司開始推出複雜的矽光子IC產品。

筆者在2014年底著手撰寫《矽光子:點燃下一波資訊革命(Silicon Photonics: Fueling the Next Information Revolution)》一書時,業界首度迎接矽光子技術的狂熱興奮已經被產業實用主義所替代;廠商們意識到,在將該技術推向市場之前還有很多挑戰有待克服。

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