目前分類:半導體製程技術/3D TSV/2.5D/Fan-Out (831)

法國能源署電子暨資訊技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的晶片保護方法,能夠讓晶片免於來自晶片背面的侵入式和半侵入式攻擊。

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The fabricated MEMS probe scanner, with close-up SEM images highlighting major components of the device.

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Wafer forecast for TSV application by segments Yole report

Driven today mostly by BSI CIS, the 3D TSV equipment & materials business will be supported by 3D stacked memory’s expansion

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Annual total semiconductor unit shipments (integrated circuits and opto-sensor-discrete, or O-S-D, devices) are forecast to continue their upward march in the next five years and are now expected to top one trillion units for the first time in 2018, according to data presented in IC Insights’ soon to be released March Update to the 2017 edition of The McClean Report—A Complete Analysis and Forecast of the Integrated Circuit Industry, and the 2017 O-S-D Report—A Market Analysis and Forecast for the Optoelectronics, Sensors/Actuators, and Discretes.

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2017年3月10日 - 電子行業設計和製造半導體材料的全球領導者法國Soitec公司宣布已與其合作夥伴 - 上海新傲科技股份有限公司,開始8英寸SOI晶圓大模量產,該SOI晶圓由Soitec自主研發SmartCut(TM)專利技術生產並已由客戶驗證這一合作模式的成功運行成為Soitec一重要里程碑,意味著面對日益增長的通信和功率器件市場, Soitec其全球範圍內產能能逐步達到半導體製造市場對於8英寸SOI晶圓的需求。

“在中國開展第二生產來源可以保證我們8英寸SOI晶圓所需產能,同時確保擁有同樣生產設備的中法兩個工廠產出同等水準的高質量SOI晶圓產品。”Soitec通信和功率電子業務部高級副總裁Bernard Aspar博士說到,“我們和新傲公司的合作關係正在高效運作中,而我們的客戶也在這個戰略舉措中起到了支持推進作用,這充分體現了Soitec技術轉讓的專長以及生產戰略。

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市場研究機構IC Insights的最新報告指出,全球半導體元件──包括IC與光電元件-感測器/致動器-離散元件(O-S-D)──年度總出貨量預期在接下來五年將持續增加,到2018年將首度跨越1兆(trillion)顆的門檻。

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表一、晶圓廠設備支出統計(前段設備)

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一般而言,汽車電子零組件特別強調可靠性,所以常被形容為採用落後於消費性電子產品10~15年的技術,但日本經濟新聞網站報導,2016年上市iPhone 7用的扇出型晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Package;FOWLP)技術,世界汽車零部件及系統頂級供應商電裝(Denso)考慮引進該技術,從2020年開始應用,將落後幅度減少到5年以內。
 

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20170222 SEMI NT21P1

2016年8月至2017年1月北美半導體設備市場出貨統計(單位:百萬美元)
(來源:SEMI,2017年2月)

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近期封測行業熱鬧不斷,安靠科技收購FANOUT技術領先廠商NANIUM與長電先進FO ECP產品出貨破億隻。一個趨勢是,由於先進封裝製程帶來的中段工藝,晶圓廠和封裝廠有了更加緊密的聯繫,封裝廠在超越摩爾時代的地位也會上升,將面臨來自晶圓廠的挑戰和新的機遇。

先進封裝是延續摩爾定律生命的關鍵,具有廣闊市場空間。由於高溫和電荷洩露,7nm已經接近物理極限,而28nm之後工藝進步的成本效益可能會消失,因此摩爾定律發展至今遇到阻礙,而通過SIP等先進封裝技術變2D封裝為3D封裝,將多個芯片組合封裝形成一個系統的方式成為延續摩爾定律的關鍵,在提升芯片電路密度的同時由於去PCB化維持了較高的性價比。

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先進封裝技術逐漸成為一種商業模式,而不僅是可有可無的選項,再加上10納米和7納米製程遇到佈線信號(routing signal)上的瓶頸,以及單一個芯片成本暴漲,先進封裝技術已蔚為潮流。

蘋果(Apple)iPhone 7採用基於台積電的整合扇出型(InFO)的封裝技術,引起媒體廣泛的討論,但實際上封裝市場有更多風起雲湧的轉變。

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Integrated Device Technology (IDT) will acquire optical interconnect IC vendor GigPeak for $250 million in cash, the companies said Monday.The deal, worth $3.08 for every share of GigPeak, values the company at a 22 percent premium over its closing price Feb. 10, IDT (San Jose, Calif.) said.

Gregory Waters, IDT’s president and CEO, said the deal would give IDT products and technology that would complement the company’s position in real-time interconnect ICs. GigPeak is a leader in optical, RF and video transport technology and “a perfect fit” for IDT, Waters said.

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晶圓代工業者Globalfoundries不久前宣佈將投資100億美元在中國成都興建晶圓廠,這對看著中國積極扶植本土半導體產業生態系統的市場觀察家們來說,並非出人意料的訊息。

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Veeco Instruments, a global leader of advanced thin film etch and deposition process equipment, and Ultratech, a leading supplier of lithography, laser-processing and inspection systems used to manufacture semiconductor devices and LEDs, today announced that they have signed a definitive agreement for Veeco Instruments Inc. (“Veeco”) to acquire Ultratech, Inc. (“Ultratech”). The Boards of Directors of both Veeco and Ultratech have unanimously approved the transaction.

Ultratech shareholders will receive (i) $21.75 per share in cash and (ii) 0.2675 of a share of Veeco common stock for each Ultratech common share outstanding. Based on Veeco’s closing stock price on February 1, 2017, the transaction consideration is valued at approximately $28.64 per Ultratech share. The implied total transaction value is approximately $815 million and the implied enterprise value is approximately $550 million, net of Ultratech’s net cash balance as of December 31, 2016. Post transaction, it is projected that Ultratech shareholders will own approximately 15 percent of the combined company.

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NANIUM發展歷程

AMKR(Nasdaq: AMKR)和NANIUM SA近日宣布雙方達成了安靠收購NANIUM的最終協議。NANIUM是一家世界級的晶圓級扇出封裝技術供應商。具體交易條款並未披露。

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