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物聯網裝置元件市場規模
（來源：IC Insights）

市場研究機構 IC Insights 預測，假設未來幾年物聯網(IoT)標準發展順利，到2020年，全球295億台連網裝置中，將有85%是物聯網裝置。
IC Insights估計，物聯網裝置連結與感測子系統銷售額在 2014年將達到483億美元，並進一步在2015年成長19%、達到577億美元；全球物聯網裝置子系統以及連網裝置市場規模，將以21.0%的複合年平均成長率(CAGR)，由2013年的398億美元，在2018年達到1,036億美元。

以IC種類來看，連結與感測子系統內使用的離散元件與感測器晶片，在2014年的銷售額達39億美元，估計2015年將成長19%達到56億美元，並在2013至2018年間以24.3%的CAGR，達到115億美元的銷售規模。

IC Insights 表示，物聯網半導體市場最大的一個應用領域是「連網城市」，包括智慧電網、路燈控制等公共設施的應用。第二大物聯網半導體市場則是工業應用領域，主要推動力來自包括工廠、物流業以及醫療體系等對物聯網方案的高度成長。

不同應用領域的物聯網半導體銷售額預測
（來源：IC Insights）

連網家庭應用領域的半導體元件銷售額，則估計由2013年的2.75億美元，以32.8%的CAGR在2018年達到10億美元以上；連網汽車系統應用領域也有高成長潛力，2013至2018年間的CAGR估計為43.8%，最終達到15億美元的全球市場規模。此外連網可穿戴式裝置半導體銷售額，則預測以46.9%的CAGR，由2013年的7,600萬美元成長至2018年的5.28億美元。

在2014年，應用在連接物聯網裝置的IC僅佔據整體IC銷售額的1%；不過IC Insights預測，到2018年，物聯網IC在整體銷售規模達3,481億美元的全球IC市場，將佔據3%的比例。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： IoT Will Give 'Embedded' a Shot in the Arm，by Peter Clarke)