真乄科技業的頂尖投資團隊
藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬物聯網設計商機。藍牙技術從第四代BLE版本開始,軟硬體規格更新速度便不斷加快,並朝向IP網狀網路架構發展,再加上其在行動市場已有極高滲透率,因而吸引愈來愈多晶片商投入BLE產品開發。現階段BLE的發展聲勢已明顯壓過ZigBee,可望搶賺物聯網萬物互連設計第一桶金。
意法半導體類比、MEMS與感測器事業群大中華區與南亞區總監吳衛東(右)認為,BLE具備低功耗傳輸優勢,加上可透過網狀網路架構改進不容易擴充節點的弊病,將快速在物聯網市場崛起。意法半導體資深技術行銷經理郁正德

 

意法半導體(ST)類比、微機電系統(MEMS)與感測器事業群大中華區與南亞區總監吳衛東(右)表示,低功耗設計是構築物聯網環境的第一要素,包括感測器、嵌入式處理器和無線射頻(RF)晶片都須朝大幅降低耗電量的研發方向邁進。也因此,藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)遂提出新一代超低功耗的BLE標準,並針對龐大的物聯網裝置互連需求,加速發展支援網狀網路的藍牙4.1/4.2版規範,以打破既有星狀網路拓撲難以擴充及管理多節點的限制。

無獨有偶,基於IEEE 802.15.4系列標準的ZigBee聯盟亦積極推動網狀網路組網方案,而Google與Nest更發起Thread聯盟,宣布將採納802.15.4規範研擬一套完整的物聯網通訊協定標準,使藍牙和ZigBee兩大無線技術陣營的分庭抗禮的局面更加成形。

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國際電信聯盟於2014年12月正式通過G.fast標準,讓該技術發展邁入新里程碑,並刺激晶片業者擴大布局相關解決方案;與此同時,寬頻論壇組織也已著手研擬G.fast產品插拔大會與認證計畫,可望加速G.fast應用市場起飛。
G.fast可望紓解超高畫質(UHD)電視頻寬困境。基於國際電信聯盟(ITU)下一代寬頻存取標準(G.9700/G.9701)的G.fast技術,採用光纖到分配點(FTTdp)架構下,以1Gbit/s的通道速率,大幅突破現有第二代超高數位用戶迴路(VDSL2)網路速率瓶頸,以實現頻寬密集的消費應用,如4K超高畫質及雲端基礎應用。

美國消費電子協會(CEA)主席暨執行長Gary Shapiro表示,過去受限於頻寬速率,寬頻服務供應商無法提供4K超高畫質內容的傳送服務,而今G.fast的出現,將使克服該項挑戰變得輕而易舉。

寬頻論壇(Broadband Forum)執行長Robin Mersh也指出,全球的寬頻服務供應商都試圖要達到1Gbit/s超高頻寬通道速率的目標,讓高階影音服務能暢行無阻;而G.fast這項技術藉由使用下一代高頻寬通訊技術,以及縮短最後一哩(Last Mile)的距離(通常為250公尺以內)來達到1Gbit/s的高傳輸速率,以加快4K超高畫質服務的普及速度。

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健身功能將成為穿戴式裝置應用主力。消費者對自我健康意識日益高漲,為穿戴式裝置帶來極佳的發展契機,包括智慧手環和智慧手表等產品製造商皆已將健身和健康管理功能視為重要賣點,可望成為穿戴式市場成長主要動能。
三星(Samsung)、索尼(Sony)、樂金(LG)及摩托羅拉(Motorola)相繼推出智慧手表,加上蘋果(Apple)也宣布將於2015年初加入戰局,使得穿戴式裝置話題不斷引起討論。雖然目前市場上對穿戴式裝置的接受度並不高,但各品牌大廠投入的態度積極,讓整體應用市場熱度不斷升溫。

2014年8月,拓墣產業研究所曾預估,2015年全球穿戴式消費性電子出貨量將達六千五百七十萬台,年增率67.1%;預估2018年穿戴式消費電子全球出貨量可望突破2.1億大關(圖1)。

圖1 2009~2018年全球穿戴式裝置出貨量分析

 

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5G將引進毫米波頻段、天線陣列等新技術,並將透過SDN和小型基地台組成異質網路架構,因而已引發全面性的量測儀器設計革命;同時,隨著技術複雜度且投資成本劇增,電信商已開始尋求新的商業模式,而設備廠也醞釀新一波整併,以因應5G衝擊。
5G技術加速發展將引發諸多產業化學效應。國際電信聯盟(ITU)研究組報告指出,2020年全球平均行動資料量將是2011年的四十到八十倍;ITU 5D工作小組(ITU-R WP5D)也預測,2020年全球頻寬總需求將達1,340M∼1,960MHz。因應未來暴增的行動聯網需求,全球科技大廠、標準組織皆提早投入研擬5G標準和原型(Prototype)設計。

其中,毫米波(mmWave)、立體波束成形(3D Beamforming)和大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)更是構成5G網路的關鍵要素。在射頻特性上,ITU-R已提出IMT無線通訊系統須高於6GHz頻段運作的建議,歐盟更進一步設立5G網路用毫米波無線電技術研究專案--MiWaveS,目標係實現異質網路中,大型和小型基地台融合架構,以兼顧低成本網路設計和Multi-Gbit/s接取速度。

與此同時,北美和亞太區各國亦積極研究5G通訊標準,與歐盟不約而同計畫以毫米波頻段提供超高即時頻寬,並將導入新調變技術,因而引發更複雜多樣的網路架構和系統設計挑戰,加重電信設備商投資負擔,預期將加快產業整併速度,使大者恆大的態勢更加明顯。

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根據國際研究暨顧問機構 Gartner 發布的初步統計結果, 2014年第四季全球個人電腦(PC) 總出貨量達8,370萬台,較2013年第四季增加1%;結果顯示,經歷兩年多的衰退之後,該市場呈緩慢穩定好轉。

Gartner首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:「PC市場曾因使用者裝置多元化而萎縮,但現在已開始慢慢回穩。平板取代PC的浪潮在2013年和2014上半年達到高峰。目前,隨著平板已大致普及於各主要市場,消費者支出也逐漸開始回流至PC。」 

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身為跨國管理顧問機構麥肯錫(McKinsey)的分析師,Christopher Thomas總會跳出框框思考,因此這次在市場對物聯網(IoT)的一窩蜂熱潮中,他以該公司亞洲半導體市場研究主管的立場提出對物聯網的質疑,其實並不令人驚訝。

「沒有分析師說物聯網市場不會很大,但我們仍對此抱持保留態度;」在一場由SEMI於美國矽谷舉辦的產業策略高峰會(Industry Strategy Symposium)上,儘管幾乎所有人都對新興的物聯網市場抱持樂觀前景,Thomas的質疑是:「如果物聯網市場規模沒有那麼大,或者是得花費比預期更久的時間才能起飛呢?」

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美國德州大學(University of Texas)的研究人員指出,若它們能成功在鍺通道材料(germanium channel material)上製作鐵電閘極(ferroelectric gate)堆疊,就能催生取代DRAM、SRAM與快閃記憶體的通用記憶體,以及電腦所需的幾乎每一種電晶體;而其鐵電閘極研究成果也可望讓摩爾定律(Moore's Law)超越國際半導體技術藍圖(ITRS)所預計的2028年極限。

「我們還未製作出完整的鐵電場效電晶體(ferroelectric field-effect transistor),也就是 FeFET ,但我們已經證實,我們利用德州先進運算中心(Texas Advanced Computing Center)的超級電腦所做的詳細模擬是可以在實驗室實現的。」德州大學教授Alexander Demkov接受EETimes美國版編輯訪問時表示:「我們已經製作出完整的閘極堆疊,並取得了材料與製程技術的權限;我們的下一步是製作赭通道已完成FeFET。」

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2015 年對於中國本土的手機廠商們來說無疑是關鍵的一年。僅僅中國內,就有數十個叫得出名字的大品牌們等著瓜分這塊全球最大的手機市場,並且實際上由於中國手機滲透率已達到相當高的程度,出貨量下降、市場趨於飽和都是廠商們無法迴避的棘手困難處。總而言之是「僧多粥少」。

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筆者大學時也曾在實驗課做過這類的試驗,還記得一些怕痛的同學對這個測試恐懼得不得了,但最糟糕的是,越怕越容易失敗。刺下去沒有血、或是擠出來的血量不夠,又要重擠一次,這些都是常見的問題;雖然老師們都一副老神在在的樣子說,不用抽血已經是很大的進步了,但這個說法對怕痛的同學並不構成安慰。

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中國晶圓代工業者的營收成長腳步仍趕不上當地的IC設計業

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平面顯示器市場研究機構 IHS DisplaySearch 觀察指出,在2015年的國際消費性電子展(CES)上,玻璃基板製造商康寧(Corning)發表了命名為「Iris」的最新玻璃產品,其主要應用於薄型化電視專屬的側光式背光(edge-lit)液晶電視(LCD TV)的導光板(light-guide plate,LGP)。
目前LCD背光板的導光板主要材料是丙烯酸(acrylic)、也就是壓克力,康寧的最新LCD導光板方案則是採用了一種革命性新材料──玻璃。玻璃製成的背光板能否在LCD電視和OLED電視中掀起一場革命?根據康寧表示,Iris玻璃的硬度比塑膠壓克力LGP強36倍,而且可使電視機變得更薄。

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日前,加拿大滑鐵盧大學化學教授琳達•納紮爾及其研究小組宣稱在鋰硫(Li-S)電池技術上取得了一項重大突破。借助一種超薄奈米材料,他們開發出一種更加經久耐用的硫陰極。

研究人員發現,超薄二氧化錳奈米片表面的化學活性能夠較好地固定硫陰極,並最終製成了一個可迴圈充電超過2000個週期的高性能陰極材料。這種新材料能保持硫陰極的穩定性,克服了目前製造鋰硫電池所面臨的主要障礙。
在理論上,同樣重量的鋰硫電池不但能夠為電動汽車提供三倍于目前普通鋰離子電池的續航時間,還會比鋰離子電池更便宜。該技術有望製造出重量更輕、性能更好、價格更便宜的電動汽車電池。

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2014年鋰電池市場在需求穩定卻又伴隨著些許的突兀中度過。上半年備用電源的大力促銷,下半年筆電用方型電池,以及蘋果所帶動的大尺寸手持裝置熱潮,都影響到原柱型、高分子與方型電池的市場供需狀況。Trendforce旗下綠能事業部EnergyTrend研究經理呂理舜表示,第四季電池價格以高分子電池下降最多,大量機種最多接近5%;方形電池因為基期關係,短期降價幅度較大,約在3~5%間,而圓柱型則維持穩定的0~2%不等。雖然2015年第一季需求與價格略為往下,但長期來看全年的電池芯價格將維持平穩供應格局,不容易再出現大幅波動情形。

各類電池芯產能供應逐漸趨於穩定

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三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產V NAND的競爭業者將技術差距拉大到2年以上,並在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位,計劃在2015年內量產堆疊48層Cell的3D垂直結構NAND Flash。

據首爾經濟報導,三星近來已完成48層結構的V NAND研發,並著手研發後續產品64層結構V NAND。48層V NAND將於2015年內開始量產。原本韓國業界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND,並在2016年才投入量產,然三星大幅提前了生產日程。

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DIGITIMES Research針對全球移動應用處理器GPU大廠出貨發展及動向進行分析,預估2015年ARM在低價Mali架構產品策略在大陸市場的發揮,不僅可維持全球第一大供應商地位,且市佔率將躍升至4成以上。原先第二大廠Imagination受到ARM侵蝕市場,加上2014年其與高通(Qualcomm)的市佔差距已相當小,預估2015年將退居第三大。至於英特爾(Intel),在補貼戰略的推動下,預估其在2015年的出貨量及市佔率可望有倍數的成長。

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美國電動車大廠Tesla執行長Elon Musk在2014年6月宣佈該公司將開放專利,轟動了業界;很多人認為,Tesla大膽的舉動意味著一個新時代的開始,以及對開放源碼的公開支持。Musk在一篇部落格文章中表示:「技術的領導地位不是由專利來定義的,從歷史可證,那只是針對特定競爭對手的防禦小手段;一家公司能吸引並激勵全球最優秀工程師們的能力,才能決定其領導地位。」

或許Musk的舉動也沒那麼驚世駭俗──產業界多年來有越來越多人對開放源碼(open source)領域有興趣、甚至積極參與,包括死忠的硬體DIY社群以及軟體高手社群。雖然現在並沒有太多雇主對於從「駭客松(hackathon)」這類多數是以開放源碼設計案為主題的活動中尋求頂尖人才,已經有一些知名的業界人士如Adafruit Industries (開放性硬體設計工具供應商)創辦人Limor Fried,就是將對於開放源碼的熱情成功轉化成一家營收百萬美元的公司。

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NAND技術革命:TLC和3D NAND將成為關注重點  

NAND技術革命:TLC和3D NAND將成為關注重點

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電信設備大廠愛立信(Ericsson)發佈最新一期《行動趨勢報告》,該報告以全球現網巨量資料(big data)為基礎,全面揭示最新行動趨勢,並展示行動技術持續快速發展的前景;該報告估計到2020 年,全球90%的 6歲以上的人口將擁有手機,智慧型手機用戶數預估將達到61億。預計2020年世界將實現前所未有的互連。

智慧型手機快速普及

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國際研究暨顧問機構 Gartner 發布最新預測指出, 2015年全球 IT支出將穩步達到3.8兆美元,較2014年成長2.4%;不過,此次成長率低於先前預測的3.9%。該機構指出,2015年景氣展望較預期為緩主要係因美元升值,以及裝置、IT服務與電信服務成長預測略為下修所致。 

Gartner研究副總裁John-David Lovelock表示:「預測修正的幅度其實比乍看之下要低。美元升值是修正的主因,若以固定匯率來看,下修幅度僅0.1%。排除匯率變動的影響,依固定匯率計算的成長率實為3.7%,與上一季預測的3.8%幾乎相同。」 

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0114  

Source:http://pvinsights.com/

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Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年台灣封裝廠積極布局的先進封裝技術之一,最大誘因即是大幅節省載板用量,降低成本,過去發展則面臨到良率低、技術門檻高、投資成本大等問題,不過隨著技術趨於成熟,市場預計今年開始逐漸發酵,出貨量也可望同步放大。

根據研究機構TechSearch預估,在智慧型手機、行動裝置產品輕薄及降低成本要求驅使下,Fan-out扇形晶圓級封裝(FO-WLP)市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位,5年內成長6倍,在去載板化的技術衝擊下,恐對載板業者不利。 

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2015~2018年各區域量子點電視出貨量預測
2015~2018年各區域量子點電視出貨量預測 (單位:百萬台)
(來源:IHS DisplaySearch)

2013~2018年各技術類別曲面電視出貨量預測
2013~2018年各技術類別曲面電視出貨量預測 (單位:百萬台)
(來源:IHS DisplaySearch)

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想體驗 UHD TV 的超高畫質嗎?不妨試試電信業者提供的銅纜線。在今年的國際消費性電子展(CES 2015)上,首次展示透過電信業者現有的雙絞銅纜線基礎設施,即可將超高解析(UHD)的視訊內容傳送到4K電視。專門開發 G.fast 晶片組的以色列業者Sckipio Technologies宣稱,透過 DSL 無法傳送UHD 4K TV ,但透過該公司的 G.fast 超寬頻網路,就能實現以標準銅纜線提供4K TV服務。 

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Source:http://pvinsights.com/

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每經記者張斯發自北京、美國拉斯維加斯無論是智能家居還是車聯網都在物聯網範疇之內,物聯網可以說目前極具突破性發展的市場:大數據和傳感器技術的突飛猛進引爆了互聯網設備和家庭自動化設備的發展。物聯網因此成為本屆CES的熱門話題,歐美日韓企業已把更多的目光放在物聯網市場。

三星電子總裁兼首席執行官尹富根在2015年CES開幕式上的主題演講,也是圍繞“開啟物聯網(IoT)的無限可能”展開。在主題演講期間,尹富根還特意邀請寶馬集團高級副總裁ElmarFrickenstein“串場”。寶馬集團高級副總裁ElmarFrickenstein表示,車聯網將是物聯網中最大的驅動力之一。

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一位匿名電子產業高層表示,從今年的國際消費性電子展(CES)可以看出:物聯網(IoT)夢寐以求的催化劑仍有得等:「我們還未經歷物聯網的“iPhone時刻(iPhone moment) ”。」ARM行銷長Ian Drew 也觀察發現:「展場上隨處可見眾多物聯網硬體裝置,而且顯然它們都能連網;但我們還未看到任何一個讓我們驚嘆“喔,那真的很容易使用!”的連網裝置。」
Drew進一步指出,像是在Google推動之Thread聯盟可看到的眾多低層級(low-level)連結功能基礎紛紛一起出現:「但我們還遲遲未看見能讓物聯網更容易實現的高層級軟體。」:「今日每一個人的物聯網裝置,都只在他們自己的所謂“開放性”生態系統中彼此溝通。」

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思科(Cisco)最新發佈的思科全球雲端指數(Cisco Global Cloud Index,2013~2018)預測,私有雲領域中的雲端流量、雲端工作負載量及雲端儲存量將持續成長,大幅超越公有雲;估計未來五年中,資料中心的資料流量將成長近三倍,其中76%將發生在雲端。至2018年,全球半數人口(聯合國預計至2018年全球人口數將成長為76億人)都將擁有家用網路連線,其中超過半數的使用者(53%)資料將會儲存至個人雲端儲存服務上。
全球資料中心流量

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20150112_ICInsights_NT03P1

市場研究機構 IC Insights 的最新報告顯示,中國晶片業者在 2014年全球前五十大無晶圓廠IC供應商排行榜上佔據了9個席位,該數字在 2009年只有1;而在那九家中國晶片業者中,有五家都是聚焦於目前最熱門的智慧型手機市場。

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OFweek 物聯網訊:當我們展望2015年時,發現很多支援可程式邏輯業界發展的動向,最近幾年仍然在發揮作用。ASIC/ASSP設計成本呈螺旋式上升,功能也越來越不確定,大量應用的機會越來越少,但是也出現了新的動態。
在這一點,可能您希望看到便是"物聯網"(IoT)這三個字—這個在2014年談論最多、捧的最高的詞。人們努力讓IoT投入使用而帶來兩個意想不到的結果,將成為業界發展趨勢,我們相信,這對於FPGA是很大的機遇。

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拉斯維加斯的CES上多家企業的物聯網相關技術產品陸續登台亮相,三星電子宣布了技術支持物聯網的時間表,高通也披露了其物聯網計劃,英特爾公佈多項物聯設備產品新技術,四川長虹涵蓋電視、空調、冰箱等高端智能家電組建的“CHiQ智慧生活館”也首次進入人們視野。
但另一方面,多位業內高管也表示處於初級階段的物聯網領域還缺乏非常明晰的機會和商業模式。物聯網行業走向成熟還面臨著哪些挑戰,還需要跨過多少關隘,是非常值得投資人和從業者關注問題。更多內容見《商業價值》新媒體的解讀:

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乍看消費性電子市場上的年度熱門產品,似乎與巨量資料(big data)沒什麼共同點;而國際消費性電子展(CES)究竟能與一個收集、組織、分析大量數字流的渾沌世界能有什麼交集?
其實2015年度的CES隨處可見巨量資料的影子──可能並非是直接相關的──因為貫穿今年展會的一大主題,就是各種電子裝置、感測器、無線網路在所謂「物聯網(IoT)」(或者你更喜歡「萬物聯網(Internet of Everything)」這個名詞?)中的聚合。

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資策會產業情報研究所(MIC)統計,至 2014年底全球 LTE 商轉家數累計約350家,全球 LTE用戶約3億,全球前十大營運商用戶比重達70%以上。

資策會MIC 資深產業分析師林柏齊表示,觀察現階段全球主要電信營運商在4G行動寬頻應用佈局,預測2015年高科技產業對智慧城市的投入,將朝向「安全監控、行動照護、車載資通訊、物流管理、行動支付、影音娛樂」等六大發展主軸。

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住友電工(SEI)研發可大幅降低次世代大型二次電池「釩電池(VRB)」生產成本的技術,不須依賴較昂貴的稀土材料,電池生產成本可因此從每kWh 2萬~3萬日圓(約167~251美元.

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美國的研發團隊開發出一種新的奈米感測器(nanosensor),能在幾分鐘內鑑定出癌症藥物的作用機制。相較於使用費力又耗時數週甚至月餘的傳統檢測方法,新技術可以立即篩檢出治療用混合藥物(cocktails),甚至有機會能快速又安全的鑑別出環境中潛在的危害因子。

由麻州大學阿姆赫斯特分校的Rotello等人製作的奈米感測器是由金奈米微粒(AuNP)接上紅、綠、藍三色螢光蛋白所組成,當蛋白與奈米微粒結合時呈現螢光抑制狀態;將此複合物加入經藥物作用的人體細胞液中,奈米微粒與細胞表面結合釋出螢光蛋白,因而產生螢光反應。

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台灣經濟部指出,今年太陽光電發電設備推廣目標量270MW,比去年的30MW成長12.5%​​。其中分為競標容量180MW,比去年增30MW,而免競標容量90MW,與去年相同。若以目前市面上系統單價每瓦約8至13萬新台幣(約合1.5至2.5萬人民幣)估算,預估因太陽光電推廣衍生商機高達351億元新台幣(約合68億人民幣)。

今年太陽光電發電設備競標作業將於1月13日截止收件,2月26日開標。能源局表示,在90MW年度容量管制下,今年大幅放寬適用免競標對象的容量上限規定,像是設置不及50瓦之屋頂型設備申請案可免參與競標,另民間廠商承租政府機關或公立學校建築物設置案、國營事業、經行政院核定之地層下陷區設置太陽光電專案、依地方政府自治條例於申請建造執照時有義務設置者等4項。

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指紋識別最為當前最實用的生物識別技術,正在伴隨移動互聯網和信息安全的普及和重視得到前所未有的發展。蘋果投資3.56億美元收購的指紋傳感器製造商AuthenTec是當前技術最成熟的RF垂直主動式半導體指紋傳感器。本報告對其擁有的全球專利進行了詳細的獨立研究,約二萬字。

從專利調查結果來看,Authentec指紋識別專利主要集中在美國,在其他國家和地區申請的專利多是美國專利的同族,因此最具代表性的是Authentec在美國申請的專利,報告後續將基於美國授權專利展開分析。

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英特爾(Intel)日前宣布一系列技術發展進程與計畫,將加速運算邁入新世代。發布內容包括Intel Curie 模組,這款僅有鈕扣大小的硬體產品是專為穿戴式解決方案所量身打造;Intel RealSense 攝影機在機器人、多軸旋翼無人機(flying multi-copter drones)、3D高臨場感體驗等新應用; 以及推動科技人才多元計畫(Diversity in Technology initiative),將挹注3億美元的投資以鼓勵英特爾與科技產業聘用多樣性人才。

英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示:「嶄新的個人運算體驗、智慧與連網裝置、以及穿戴式裝置的革命,正在重新定義消費者與科技之間的關係。英特爾科技發展的目標是協助解決實際的問題,創造人們與企業真正渴求的體驗。為達成目標,我們必須更加努力,促成多元化的發展,使科技產業引進多元化的人才。正如同消費者、意見領袖、創造者、以及領導者,女性與少數族裔未來都將扮演更重要的角色。」

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國際研究暨顧問機構 Gartner 表示,在歷經艱困的 2014年之後,全球平板電腦(tablet)市場預料將無法再回到過去四年的成長水準,因為2015年平板需求量仍將繼續疲軟。Gartner預估, 2015年全球平板銷售量將達2.33億台,較2014年成長8%。

Gartner研究總監Ranjit Atwal表示:「2014年平板市場的崩盤令人擔憂。過去兩年,平板銷售量一直維持兩位數成長。這股突然潰散的力道可從幾個因素來解釋,其一就是平板生命週期的延長,平板通常由家庭成員共用,此外軟體的持續更新(尤其是iOS系統)也讓平板不斷維持新鮮度。另一項因素是硬體缺乏創新,進而影響了消費者的升級意願。」

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supermhl  

近年電視市場上吹起 4K 熱潮,但同時也有人在說訊源都還沒有普及,未免太心急。不過 MHL 比我們看得更遠,今天就釋出了支援傳輸 8K 影片訊源的轉接器標準「SuperMHL」。它能以每秒 120 幀的速度播放解析度為 FHD 影片 16 倍的 8K 影片;色域亦提升至 48-bit,用以顯示更為貼近原物的顏色;而且支援以單一遙控器控制電視和 Blu-ray 光碟碟等裝置,想像它是 SuperMHL 版本的 HDMI-CEC 吧。

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Doughnut帳篷的收放非常簡單,縮起來就可放在車頂上。它最出色的地方是,打開後呈圓管狀,加上黃色外表看起來特像個甜甜圈。

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細分智能家居領域,除了IC新品模組部分的核心技術,目前主要被國際大廠所掌控,在智慧家居原材料模組、模組方案模組、雲端平台服務板塊,都可能成為未來三年智慧家居領域的投資熱點。
總的來看,智慧家居產業鏈大致可分為單品、智慧家居系統、產業鏈源頭與平台三個部分。單品主要有兩種形態,可穿戴設備和智慧硬體單品。目前智慧單品獲得了最多的關注,也最受資本青睞。

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資策會產業情報研究所(MIC)估計,2014年市場對個人電腦(PC)產品需求開始降溫,且隨著智慧型手機朝大尺寸發展,以及消費者使用聯網的習慣改變, 2015年後平板電腦市場需求將呈現衰退,僅伺服器因雲端服務需求提升而呈現成長;預期 2015年資訊產品出貨量為5.5億台,較2014年衰退1%。
根據資策會MIC 觀察, 2015年資訊產品與應用發展主要受到平台及價格等二項因素交錯影響,形成「電競風、低價風、平台風、自動風」四大發展趨勢。

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TrendForce 旗下綠能事業處 EnergyTrend 預估, 2015年全球太陽能需求量將達到51.4GW,年成長16.5%,相比今年增加7GW的安裝量。從供給端來分析,2015年中國廠商已宣布擴產計畫,將新增4.2GW模組產能,佔全球需求的8.2%;至於海外模組廠將擴增1.1GW的產能,約為2%。

EnergyTrend 分析師高嘉熙表示, 2015年整體太陽能廠都較為理性的擴充產能,新增產能大致與新增需求相當,然而大者恆大的趨勢已經顯現。大廠除了原先擁有的製造優勢外,品牌經營亦達國際水準,品牌辨識度高,因此接下來誰能先完成全球布局、分散風險,並加強技術與品質、跨入系統領域、掌握通路優勢,將會是未來勝出的關鍵。

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Aspenta開發的個人定位裝置  

美國電信業者Aspenta開發了一種獨家技術,號稱能在不需要網際網路的前提下為機器對機器(M2M)通訊裝置提供全球連線功能。Aspenta的方案是採用GSM技術,其產品包括追蹤裝置、遠端閘道器以及全球漫遊SIM卡。

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Source:http://pvinsights.com/  

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一家提供大樓自動化控制解決方案的美國新創公司 Enlighted 技術長Tanuj Mohan表示,物聯網(IoT)通訊協定的戰爭似乎沒有明顯的終結跡象;該公司自己開發了以802.15.4標準為基礎的通訊協定,認為Zigbee 前景黯淡。
Mohan指出,物聯網需要一系列與不同實體層網路搭配的開放性應用程式介面(API)以及通訊協定;以這種模式,他認為物聯網的角色應該更像是IT網路。專長網路技術的Mohan是Enlighted的共同創辦人,曾任職於Cisco、Novell以及Novell等網通設備大廠,並曾在Hughes開發多通訊協定路由器。

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記憶體市況今年將不同調;動態隨機存取記憶體(DRAM)市場可望維持穩定獲利,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場則有隱憂。DRAM市場步入由三星(Samsung)、海力士(Hynix)及美光(Micron)三強鼎立的寡占局面,各DRAM廠去年不僅全面獲利,並且是豐收的一年。台塑集團旗下DRAM廠南亞科去年可望首度賺進超過1個股本;美光與南亞科合資的華亞科去年獲利也可望突破新台幣400億元,將創歷史新高紀錄。NAND Flash市場競爭、變化相對激烈,且難以預料;去年下半年NAND Flash市場即在各界一面看好中旺季不旺。展望未來,今年DRAM與NAND Flash市場需求可望同步成長;其中,智慧手機市場除出貨持續成長,搭載記憶體容量也將倍增,將可帶動整體行動記憶體市場需求進一步擴增。固態硬碟(SSD)市場有機會較去年再倍增,加上嵌入式記憶體(eMMC)市場同步成長,也將帶動NAND Flash市場大餅進一步擴大。據市調機構集邦科技預估,今年NAND Flash位元需求可望達383.8億顆,較去年增加42.8%。至於供給端方面,DRAM廠營運仍將以獲利導向,持續謹慎擴產,市場寡占結構仍將維持不變。集邦科技預期,今年DRAM產值可望達541億美元,將年增16%,市場將可維持穩定獲利局面;記憶體模組廠威剛及利基型記憶體廠鈺創也一致看好今年DRAM市況健康。南亞科預期,DRAM市場季節性低潮期將延續到今年第1季,產品價格將緩跌,直至第2季若係統廠需求回溫,產品價格可望逐步回升。威剛董事長陳立白及鈺創董事長盧超群對今年NANDFlash市況看法則相對保守。陳立白表示,NAND Flash供應商展開軍備競賽,除三星西安廠將量產挹注產能外,東芝也將擴產,將為今年NAND Flash市況添增變數。陳立白預期,今年上半年NAND Flash產品價格將維持緩跌走勢,下半年雖然時序步入傳統旺季,但產品價格能否隨著回升,將視供應商擴產速度而定;若供應商積極擴產,NAND Flash價格恐難維持穩定。不過,群聯對於今年NAND Flash市況並不悲觀,表示近年NAND Flash景氣變化快速,且波動走勢難以準確預料,今年實際情況如何仍待進一步觀察。

資料來源:經濟日報

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三星電子(Samsung Electronics)為取得存儲器市場70%以上獲利,加速研發新技術與擴大產量。SK海力士(SK Hynix)與東芝(Toshiba)為抵擋三星獨霸而聯手,但技術力差距牽制不易。同時,因智能型手機事業陷低潮的三星,能否借存儲器事業翻身成為焦點。

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就經營角度而言,半導體產業堪稱是格外緊張刺激的產業,幾乎沒有什麼產業的變化會如此迅速又激烈。根據‘摩爾定律’,晶片上的電晶體數量每二到三年就會增加一倍,每三到五年就會出現新一代的技術。舉例來說,英飛凌為手機市場供應所需元件,而行動電話市場長年以來劇烈動盪,現在依然如此。各種科技和終端裝置幾乎年年翻新,客戶和競爭對手隨之而來,不久之後又消失無蹤。

汽車產業雖是發展週期較長的產業,也體會到新供應商進入市場後帶來的快速變化。在不久之前的2008年,特斯拉汽車(Tesla)生產的Roadster跑車開始量產。從此,總部設於美國加州的特斯拉也開始銷售Model S豪華跑車以及將汽車動力傳輸系統元件銷售予老牌汽車製造商。連Google也以門外漢的身份跨足汽車產業。這家搜尋引擎大廠從2010年開始透過多項專案與測試車的研發,全力發展自動化駕駛的技術。

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這幾年來,晶片設計重點一直放在‘大數位’上,因為EDA公司支持過渡到14/16nm並完成10nm設計規則制定。隨著此類新製程廣泛應用以及支援複雜功能的能力不斷增強,這股‘大數位’風潮催生了對量產分析工具的需求。其結果是,作為傳統上一直用於繪圖晶片和複雜微處理器的專業工具,仿真現已成為主流,並比EDA任何其他主要領域發展得更快。

當今,即使是最複雜的數位設計,也只能填充一部分閘級仿真器(共20多億閘)。透過更換內電路仿真(ICE)中混亂不堪的電纜、速度配接器和實體設備,虛擬觸發和測試平台加速改變了模擬方法。目前,整合模擬平台和仿真平台要求設計者在整合模擬平台或仿真平台這兩者上驗證功率分析、斷定和其他功能。未來一年將加速推進的另一項重大過渡是:嵌入式軟體開發人員將潛心於研發在仿真器或FPGA原型板上執行的虛擬原型。要共用同一仿真器分區和體驗近100MHz性能的設計者社群大量採用這種能力,使得‘左移’策略變得更實際並縮短了產品開發時間。

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隨著連網的裝置、終端與機器數量持續增加,未來將有越來越多的虛擬網路功能透過5G網路與雲端執行,加上智慧化與機器人成為生產與應用的新工具,進一步推動如「認知即服務」(CaaS)等新型態的服務典範出現。
預計在2020年以前,5G行動通訊技術將滲透到整個網路基礎設施,推動新的機器人服務與智慧化以及一個密集互連的數位社會與經濟。

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廠商合縱連橫搶IoT商機

2014年併購案加速物聯網進展

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華紙董事長黃鯤雄表示,華紙氫氣年產量約45萬公斤,如果以氫氣機車為例,每一公克的氫氣可以跑一公里遠,而且不會產生任何污染源,排出的多餘水份,也沒有污染性,這就是氫氣能源逐漸受到國際重視的原因。

東華大學能源中心主任黃德瑞說,現階段與廠商共同研發的交通工具包括機車、高球車等,利用氫氣燃料電池,節能又環保。

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若論最近美國的科技熱門事件,索尼影業被駭無疑是 12 月的頭條,並且這一事件也在不斷地發酵,波及的範圍也越來越廣,許多機密郵件、敏感訊息都被洩露。這也可能是近年來引起關注最多的駭客事件。那麼,駭客的目標是不是已經轉向了電影產業呢?答案不太明確,更多的,索尼影業被駭的導火線是在政治上有些敏感的《名嘴出任務》(The Interview)。

駭客們的行為難以捉摸,誰都不知道下一個遭殃的是誰。不過根據 MIT Technologyreview 的消息,在 2015 年,駭客們的目光將會集中在醫療數據這塊領域。這一結論的來源出自多位安全研究人員的調查。

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IDC對行銷領域「轉型」過程的10大預測。

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高通近日頻頻發動LTE Category 9技術攻勢,除宣布內建LTE-A數據機的Snapdragon 810處理器透過聚合三組20MHz的LTE載波頻寬,可實現450Mbit/s的下載速度外,還積極與英國電信商EE、華為共同完成Category 9三載波聚合的互通性測試,接連舉動不僅展現高通亟欲鞏固LTE地位的企圖心,也提前點燃LTE-A市場戰火。

高通技術公司產品管理與規畫資深副總裁Alex Katouzian表示,LTE Category 9聯網技術能在更大的覆蓋範圍內提供極速應用性能和豐富功能,而高通推出Snapdragon 810如此性能強大的處理器產品,可望刺激LTE技術創新,並滿足聯網所需的高頻寬需求,提供理想的使用者體驗。

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無人車將走紅軍事應用等利基市場。全自動駕駛車輛無需人為操作,可長時間運作或執行具高危險性的任務,因此許多大型農場或軍事單位已開始採用無人車執行除草或炸彈探測工作,讓無人車商用發展率先在利基型應用領域開花結果。

今日大多數人都已看過Google無人駕駛汽車在高速公路和小道上行駛的視頻錄影,自動駕駛概念絕對是革新性的,並且正在向前發展進入主流市場。自動駕駛汽車與軍用和工業應用的重型設備具有相同基礎原理,通常提供全自動或人工作業選項。

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4G晶片將成聯發科明年出貨主力。隨著中國大陸三大電信商相繼釋出2015年擴大採購4G手機的計畫,聯發科也擬好新一波LTE產品攻勢,不僅將全力推廣LTE數據機和應用處理器,以及第一代LTE系統單晶片(SoC),更計畫在2015年第二季發布下一代LTE-A SoC;預估全年LTE晶片出貨將突破1億套,占總出貨量過半比重。

聯發科總經理謝清江表示,歷經2014一整年的發展,中國大陸4G手機滲透率已衝上三成左右,緊接著,當地三大電信營運商更將在2015年祭出新一輪4G手機添購計畫,可望帶動市場換機潮持續升溫;預估至2015年底,中國大陸4G手機滲透率將翻倍增長至六到七成,為4G晶片組供應商捎來大喜訊。

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2009~2018年全球穿戴式裝置出貨量分析  

圖1 2009~2018年全球穿戴式裝置出貨量分析

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裝置間相互溝通所產生的相對存在價值,是物聯網成形的重要基礎;唯有物件能連結到聯網世界裡的其他物件或系統,才能發揮出比其單獨存在時更大的價值與效益,並實現人人相接,萬物相連的智慧連結。
物聯網(IoT)世代已經悄悄來臨,且就在我們的周遭生活中,從恆溫器到照明設備,一件件正逐一發生。但要什麼因素才能加速大眾廣泛採用物聯網科技,甚至達到國際研究暨顧問機構Gartner所預測的,在2030年之前物聯網產品出貨量達億件規模呢?

一開始,必須有一個強大的生態系統來支撐物聯網的加速普及,而這個生態系統將引導以及塑造整個產業的開發社群以及終端使用者。

藉由硬體設備零組件、軟體開發套組(SDK),以及提供開發商定義完整的應用程式介面(API),原始設備製造商可以快速將產品導入市場。

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在城鎮化和工業化國家,生活方式導致人類個體的身體活動量減少。據世界衛生組織(WHO)研究報告顯示,全球超過60%人口缺乏運動,在新興市場國家中,久坐不動的人群也正在快速增加。
多數醫療專家認為,運動量過少是大部分人患上心血管疾病和糖尿疾病的根源,這被稱之為代謝綜合症,目前美國是這種問題最嚴重的國家,一些研究報告估計,25%的人口患有肥胖症、血壓高、空腹血糖高、血清甘油三酯高和高密度膽固醇(HDL)低等病症。

提升生活品質,遠離病因當然是從改變日常生活方式開始;使用者透過監控健康參數和具體的營養方案將有助於降低高血壓、血脂異常和肥胖症的發病率。美國運動醫學會(ACSM)已發布一些國際健康生活方式指引,並在美國高中執行,如果不改變日常生活方式,當步入中年時,周運動量將會少得可憐。事實上,周運動量少於1小時的中年女士死於心血管疾病的概率是運動量較多的同齡女士的兩倍。

既然監控生活方式和健康參數已成為正確診斷病症的重要因素,本文將介紹新型可監控心臟及其間接參數的儀器設計方案。

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SK Telecom這項第五代通信網絡技術名為“三頻高級長期演進”(tri-band Long Term Evolution-Advanced,以下簡稱LTE-A),是第四代通信網絡“長期演進” (Long Term Evolution,以下簡稱LTE)的下一代網絡。當國內還在為FDD牌照何時發放的問題爭論得喋喋不休時,思密達用網速又艷羨了世界。

日前,韓國電信運營商SK電訊宣布正式啟動三頻LTE-A的商用,同時,三星官方發布首款支持LTE-A Tri-Band CA的智能手機:Galaxy Note 4 LTE-A。實際上,早在今年1月份,SK電訊就宣布成功開發出全球第一個“LTE-A三頻段載波聚合”技術。此次披露的Galaxy Note 4 LTE-A配備高通最新的64位Snapdragon 810處理器、集成LTE-A Cat.9調製解調器,標誌三頻LTE-A商用的相應芯片組和設備已經成熟。在此之前,載波聚合已經實現兩個頻段,香港移動通訊(CSL)去年9月實現最高的20MHz+20MHz,韓國人則第一次實現了三頻段的載波聚合,確切地說是20MHz+10MHz+ 10MHz,雖看起來頻段總和相近,理論最高下載速率也都達到300Mbps(測算下來,下載一部1GB電影只需19秒即可),但三頻段載波聚合代表更為複雜的技術突破。LTE-A的技術特點何謂LTE-A?有些報導將SK電訊此輪商用的三頻LTE-A稱為第五代通信,實際上是對LTE-A和LTE理解的偏差。嚴格來講,LTE-A是LTE技術的進一步演進版本。

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江蘇長電發布重大訊息宣布,與中芯國際旗下芯電上海、國家集成電路基金共同出資,以每股0.466星元,總共7.8億美元(248億元台幣)購併星科金朋。


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Spansion:要關注中國研發的細分化和差異化需求

  有知名投資界人士曾表示:“相對於玩轉物聯網更明顯的方式,我們認為,對芯片的需求十分強勁,對這一市場的估值偏低。”2014年12月,賽普拉斯半導體宣布與Spansion合併,以全股票方式進行,金額為40億美元,轟動一時。有專業人士認為,這兩家公司間的高額併購交易,背後動機是“組合用於物聯網的系統芯片技術”。這宗交易預計會形成一個年營業收入達20億美元的嵌入芯片企業,一半收入主要來自NOR閃存和SRAM內存,其它收入來自微控制器和模擬器件。

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全國能源工作會議於12月25-26日在京召開,能源局局長吳新雄作“適應新常態落實新舉措努力推動能源生產和消費革命”的報告。

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全球 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)龍頭廠三星電子(Samsung Electronics)日前傳出考慮明年(2015 年)在中國西安興建 NAND 新廠房,而身為 NAND 二哥的東芝(Toshiba)聽到這消息不能忍,宣佈將興建 NAND 新廠,且設廠地點不一定會在日本。

Thomson Reuters 報導,東芝社長田中久雄 26 日接受專訪時表示,旗下 NAND Flash 生產據點「四日市工廠」第 5 廠房(Fab 5)甫於 9 月全面量產,但因使用於智慧型手機、數據中心的 NAND 需求非常活絡,故東芝目前正在挑選廠房用地考慮興建一座 NAND 新廠,且目標為在 2017 年度啟用量產。

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行動通訊技術的發展腳步非常快速,從1990年的2G(GSM),到2000年代的3G,再邁向現在的4G,每一個通訊時代的到來,都引爆龐大的商機。不過,儘管4G已經在全球全面啟動,技術上仍有一些技術障礙需要克服,但行動通訊業者追求技術突破的腳步不會稍有緩慢,因為在解決4G現有技術障礙的同時,全球行動通訊業者也已經開始投入5G技術領域,預估到了2020年,5G時代就會正式來臨,屆時人們生活中所使用的行動通訊生活,將更加精彩。

展望未來LTE發展趨勢與商機,首先,解決訊號干擾的問題將帶動相關商機。其次,小基地台的需求高漲,也為系統設備商及終端設備商帶來更大的商機,最後,密切關注並且投入5G發展,更是全球行動通訊業者持續掌握通訊商機的關鍵所在。

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s近1年景氣對策信號走勢圖  

一年來景氣對策信號  

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車用電子元件供應商全力布局智慧汽車市場。瞄準可觀的智慧汽車商機大餅,半導體元件供應商紛紛針對先進駕駛輔助系統(ADAS)必備的影像擷取、訊號處理及雷達偵測等功能推出解決方案,同時積極朝向下一階段的感測融合設計布局,期搶得主動安全應用市場主導權。
汽車主動安全應用夯 半導體廠加碼雷達技術 

隨著汽車市場對於安全要求不斷提升,加上主動安全應用的演進趨勢,以往單靠影像辨識的ADAS系統在判斷準確度上已面臨瓶頸,驅使晶片商積極開發效能更高的雷達系統,進而提升汽車的環境偵測能力。  

財團法人車輛研究測試中心車電系統發展處經理李玉忠分析,在雷達的選擇上,主要根據研發系統之目標功能而有所區別,例如市區與快速道路環境之緊急自動煞車系統採用毫米波雷達(僅須偵測車道前方範圍障礙物體);但全自動駕駛系統須考量的環境因素更為複雜,所以須使用光達(LiDAR)進行360度環境障礙物體掃描,以利系統判定。  

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資策會產業情報研究所(MIC)今(26)日指出,晶圓代工製程技術將在2015年進入 FinFET時代,台積電16奈米與三星14奈米將正式量產,蘋果下世代A9處理器之訂單爭奪戰已經展開,預估台積電可以取得大部分訂單。

MIC今天發表「2015高科技產業10大趨勢」,作出上述預估。

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