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一、太赫茲技術



隨著對電磁波譜的不斷探索, 人類對電子學和光學獲得了充分的認識, 並且通過對電子學和光學的研究, 研發了各種器件, 形成了兩大較為成熟的研究和應用技術. 一是微波毫米波技術, 在雷達、射電天文、通信、成像、導航等領域得到了廣泛的應用, 另一個是光學技術, 其應用已滲透到人們日常生活的方方面面. 然而毫米波和光頻段之間, 還存在著豐富的未被充分開發的頻譜資源, 也就是太赫茲頻段. 傳統上, 微波頻段定義為300 MHz-26.5 GHz, 毫米波頻段為26.5-300 GHz, 而太赫茲頻段為300-10000 GHz (10 THz). 現在比較流行的一種說法是, 0.3-30 GHz 為微波頻段, 30-300 GHz 為毫米波頻段, 也有人將0.1-10 THz 稱作太赫茲頻段， 如圖所示.

一、屏下式指紋辦識發展現況
根據市調單位統計顯示，2019年全球屏下指紋手機出貨量大約為2.0億支，年增614％，其中光學屏下指紋辨識市占率達75％，主要品牌OLED手機屏下指紋已經成為標配，滲透率高達90％以上。預估至2024年，整體屏下指紋手機出貨量將達11.8億支，年複合成長率達42.5％。

一、先進封裝市場持續強勁成長
根據Yole Développement的最新調查報告，全球先進封裝市場在2019年至2025年之間的複合年成長率(CAGR)為6.6%，預計將帶動市場營收在此期間增加一倍以上。Yole先進封裝團隊預測，到2025年該市場營收將突破420億美元。這幾乎是傳統封裝市場預期成長率(2.2%)的3倍。

一、智慧型折疊手機發展現況
首先，我們可以把手機想像成一個三明治，把它橫向對切開來，仔細看看內部構造，你可以看到從最上層到最下層，分別是觸碰式螢幕、電路板、電池和外殼。其他不可被折疊的零件，例如相機和天線等，都被放在不會被折疊到的區域。表面那層是觸碰式螢幕，而螢幕的折疊技術，也是折疊式手機最大的挑戰之一。現在市面上常見的高價位智慧型手機，顯示面板使用的是玻璃，而較低價位手機的則是使用塑膠，可折的玻璃材質防摔力不足，塑膠則容易產生刮痕，這兩項材質都無法輕易的被折疊，達成彎曲效果。


二、智慧型折疊手機重要技術挑戰


折疊機的製造過程相當複雜，且產品必須承受日常磨損強度，既有的面板零組件技術恐難以達成，從材料、面板結構、整機結構、裝置、系統、UI/UX都必須要重新設計，才能符合折疊機的設計與應用需求。因此，折疊機的崛起，將影響整個手機零組件(如電池、機構件、電路板、轉軸等)的供應鏈生態，同時也將創造新的市場機會。
鉸鏈(Hinge)轉軸即是關鍵技術之一，它除了會直接影響彎折處的螢幕密合度，還可在螢幕對折時在上下面板間預留微小的空間，避免面板對折時因碰撞導致碎裂。此外，鉸鏈內可以加入各種齒輪設計，依照螢幕打開的程度有不同的顯示，因而成為折疊機開發的一大重點。據悉，三星已布局多項鉸鏈轉軸專利，並由南韓手機外殼製造商KH Vatec提供鉸鏈所需的零組件；而華為也早有投入鉸鏈專利技術開發，運用3年的時間開發出由一百多個零組件所組成的「鷹翼(Flacon Wing)」鉸鏈轉軸技術。
一般手機的主機板大小，大概是手機體積的三分之二這麼大，而折疊式手機必須要把主機板分成兩塊，並用軟板銜接這兩塊主機板，才能達到折疊式的效果。這兩塊主機板之間，需要許多高速訊號的傳遞，但高速訊號因為頻率較高，容易互相干擾，因此在電路設計上會把訊號夾在Copper ground之間來減少干擾，Copper ground就像是一般我們在電氣用品上常看到的接地線，是一樣的概念。這在電路設計上並不容易，軟板為了兼顧好折疊和使用的耐久度，會做得越薄越好，比較無法提供Copper ground，因此手機製造商必須在折疊性和訊號上做出取捨。
螢幕的下一層是觸控式電路。目前主流的觸控偵測技術，都是依賴人們手指觸碰到螢幕時所產生的壓力，來改變電壓和電流。在可以被折疊的區域，會因為被折疊而產生壓力，這些區域的觸控式電路也必須重新設計，過濾掉折疊的壓力，才不會在使用時產生誤觸。

一、非侵入式 血壓/心率/氧合貼片 市場發展現況
2019年8月26日生醫技術公司Biobeat宣布該公司提供醫療院所、長照機構、家庭使用的血壓、心率、氧合(oxygenation)等生命徵象量測貼片(patch)與腕錶，已取得美國食品藥物管理局(FDA)的510K輸入許可，可望為病患生命徵象遠端監測與雲端健康照護提供解決方案。

一、半絕緣碳化矽(SiC)發展現況
高頻用寬能隙半絕緣碳化矽晶圓具備高功率、耐高壓、耐高溫等特性，隨著毫米波通訊及5G相關產業起飛，受到世界各國政府與產業界的廣泛關注和高度重視，成為增長潛力巨大的戰略性產業。高頻/高功率放大器元件需具備SiC、GaN等寬能隙材料技術，將帶動另一波產業成長動能。其中半絕緣性SiC晶圓單價高昂且為戰略管制品，為各國亟需開發之關鍵基板材料。



1. SiC昇華生長現有技術

一般被稱為物理氣相傳輸(Physical Vapor Transportation; PVT)的昇華技術，已被廣泛地用於商業規模的SiC單晶之生長。不同於矽晶棒與藍寶石使用液相拉晶法在長晶過程中可隨時觀察晶體成長狀況，SiC氣相傳輸法是在高溫低壓及保護氣氛下於石墨坩堝中，將SiC料源昇華後一層一層如磊晶般，將碳矽原子堆疊於單晶晶種上，經過長達5~7天的時間，完成一SiC單晶晶球之生長。

一、IR光學式屏下式指紋辦識器結合測量血壓血氧心律 未來市場預估
根據TrendForce報告指出，隨著各大Android(安卓)手機品牌開始大規模導入屏下指紋技術，將持續拉升指紋辨識於智慧型手機的滲透率，其中又以超音波及光學兩項技術發展最具突破性，預估2019年超音波與光學屏下指紋辨識技術佔手機指紋辨識市場比重將從2018年的3%拉升至13%。

另據IHS Markit最新的《觸控式螢幕市場追蹤報告(Touch Panel Market Tracker Report)》預計，2019年屏下指紋的出貨量預計將增長6倍，達到近1.8億片。

在光學式指紋辦識技術那麼多種類之中，以紅外線光學為主的屏下指紋辨識方案比較有機會結合測量血壓血氧心律於同一個模組上，讓產品的功能性更多樣化與難以被超音波指紋辦識技術取代。

家庭醫療和健身市場正在快速增長。在未來幾年內，對於可測量心跳速率和血氧濃度的設備的需求必然會上升。

一、EMI Shielding (電磁波屏蔽) 未來市場預估
5毫米波穿透力差，衰減大，覆蓋能力會大幅度減弱，因此5G對信號的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁屏蔽器件。
金屬材料雖具有良好的電磁屏蔽性能，但其密度大、易腐蝕等特點限制了其進一步應用，然而將金屬靶材做為5G SiP表面電磁波屏蔽或將會是更好的解決方案。