一、先進封裝市場持續強勁成長

根據Yole Développement的最新調查報告，全球先進封裝市場在2019年至2025年之間的複合年成長率(CAGR)為6.6%，預計將帶動市場營收在此期間增加一倍以上。Yole先進封裝團隊預測，到2025年該市場營收將突破420億美元。這幾乎是傳統封裝市場預期成長率(2.2%)的3倍。

一、半絕緣碳化矽(SiC)發展現況

高頻用寬能隙半絕緣碳化矽晶圓具備高功率、耐高壓、耐高溫等特性，隨著毫米波通訊及5G相關產業起飛，受到世界各國政府與產業界的廣泛關注和高度重視，成為增長潛力巨大的戰略性產業。高頻/高功率放大器元件需具備SiC、GaN等寬能隙材料技術，將帶動另一波產業成長動能。其中半絕緣性SiC晶圓單價高昂且為戰略管制品，為各國亟需開發之關鍵基板材料。

1. SiC昇華生長現有技術
一般被稱為物理氣相傳輸(Physical Vapor Transportation; PVT)的昇華技術，已被廣泛地用於商業規模的SiC單晶之生長。不同於矽晶棒與藍寶石使用液相拉晶法在長晶過程中可隨時觀察晶體成長狀況，SiC氣相傳輸法是在高溫低壓及保護氣氛下於石墨坩堝中，將SiC料源昇華後一層一層如磊晶般，將碳矽原子堆疊於單晶晶種上，經過長達5~7天的時間，完成一SiC單晶晶球之生長。

一、EMI Shielding (電磁波屏蔽) 未來市場預估

5毫米波穿透力差，衰減大，覆蓋能力會大幅度減弱，因此5G對信號的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁屏蔽器件。

IC Insights’ IC Market Drivers 2018 report also projects good increases in IC sales for medical electronics, wearable systems, cellphones, servers, and gov/mil applications.

全球最大半導體代工企業台灣集成電路製造（簡稱台積電、TSMC）聯合首席執行官（CEO）劉德音12月7日表示，將向電路線寬為3奈米（奈米為10億分之1米）的新一代半導體投資超過200億美元。通過對尖端領域投入巨資，領先於韓國三星電子等競爭對手。
 　

Silicon has provided enormous benefits to the power electronics industry. But performance of silicon-based power electronics is nearing maximum capacity.

A group of spintronics researchers at EPFL is using new materials to reveal more of the many capabilities of electrons. The field of spintronics seeks to tap the quantum properties of “spin,” the term often used to describe one of the fundamental properties of elementary particles – in this case, electrons. This is among the most cutting-edge areas of research in electronics today.

Researchers working in the Laboratory of Nanoscale Electronics and Structures (LANES), which is run by Professor Andras Kis, were able to quantify these quantum properties for a category of two-dimensional semiconductors called transition metal dichalcogenides, or TMDCs. Their research projects, which were published recently in ACS Nano and today in Nature Communications, confirm that materials like graphene (C), molybdenite (MoS2) and tungsten diselenide (WSe2) offer, either alone or by combining some of their characteristics, new perspectives for the field of electronics – perspectives that could ultimately lead to smaller chips that generate less heat.

The Semiconductor Industry Association (SIA) today announced worldwide sales of semiconductors reached $107.9 billion for the third quarter of 2017, marking the industry’s highest-ever quarterly sales and an increase of 10.2 percent compared to the previous quarter. Sales for the month of September 2017 were $36.0 billion, an increase of 22.2 percent over the September 2016 total of $29.4 billion and 2.8 percent more than the previous month’s total of $35.0 billion. All monthly sales numbers are compiled by the World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) organization and represent a three-month moving average.

在歷經冗長的3階段審查之後，11月下旬中國大陸官方終於有條件通過日月光與矽品合組產業控股公司，顯然全球半導體封測行業已進入整併潮，同時封測行業集團化時代儼然來臨。

而目前全球前10大封測廠已呈現3大陣營鼎立的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices及Manium、長電科技與STATS ChipPAC等，而3大陣營若不含IDM廠，則台灣的市佔率將達到29%，領先第2大美國陣營的15%、第3大中國陣營的10%。

A*STAR’s Institute of Microelectronics (IME) has established a development line to accelerate the development of fan-out wafer level packaging (FOWLP) capabilities for next-generation Internet of Things (IoT) technologies. The FOWLP development line, which is built upon existing infrastructure at IME’s facilities at Singapore Science Park II, and its new facilities at Fusionopolis Two, will allow IME and its partners (see Annex A for list of partners) to develop technologies that serve a wide range of markets such as that of consumer electronics, healthcare and automotive.

The IoT is set to become the next growth driver for the semiconductor industry, as demand for internet-connected devices continues to soar. FOWLP is an emerging breakthrough chip packaging technology platform aimed at meeting the technology requirements of next-generation electronic devices that require ultra- low power consumption rates, smaller package profiles, higher performance; and all made at a lower cost.

人工智慧(AI)和機器人的衝擊一如工業革命，預測2030年時，將消滅4億個就業機會，不過要是政府砸錢投資基礎建設、並協助民眾重新受訓就業，將可創造出足夠工作，消弭科技威脅。

金融時報報導，麥肯錫全球研究院(McKinsey Global Institute、MGI)28日報告稱，當前科技足以讓半數工作自動化，企業可用更少的員工處理更多工作。MGI估計，到了2030年，當前工時有15%可被自動化取代，將摧毀4億份職缺。如果公司採用AI和機器人的速度快過預期，消失職缺可能加倍，已開發國家有1/3工作將不復存在。

去年，有7家股票掛牌公司因為被掏空或是作假帳，暫停交易或是股票下市；迄今，光洋科（光洋應用材料公司）的股票在今年元月恢復交易，讓光洋科股票起死回升最大的功臣，就是現任董事長馬堅勇。

The number of IC packages utilizing wafer-level packaging (WLP) will overtake flip chip shipments in 2018 and then continue growing at a compound annual growth rate of 15% (between 2014 and 2020) compared to just 5% for flip chip, according to the report entitled “Flip Chip/WLP Manufacturing and Market Analysis,” recently published by The Information Network, a New Tripoli, PA-based market research company.

中國半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長，2018年產值預估將突破6,200億元人民幣，中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出，中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大，國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外，記憶體相關、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智慧汽車等應用趨勢的IC設計領域，將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。

EV集團（簡稱：EVG）與Leti合作率先實現全球300mm晶圓間的混合鍵合，間距達1µm。這一突破也使得500nm銅墊（Cu Pad）變為現實。EVG為MEMS、納米技術及半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的供應商，Leti則為CEA Tech的技術研究所。

個人電腦(PC)市場多年來一直是半導體銷售的單一最大驅動力，但在最近已經連續第六年下滑了。同時，2017年半導體產業預計將迎來銷售表現最佳的一年，其中，最強勁的成長動能就來自於車用市場，這一成長力道還將續至2021年。

PC不再是半導體的殺手級應用，取而代之的是許多新的應用領域不斷湧現。其中包括汽車半導體市場——多年來穩居半導體產業的強勁市場——隨著每輛車中的半導體產品數量增加，車用半導體迅速成為半導體產業最重要的市場。

電磁干擾

抑制電磁干擾的基本措施

Automotive Electronic Systems Growth Strongest Through 2021

半導體設備供應商——科林研發(Lam Research)日前宣佈完成收購MEMS建模和模擬軟體供應商Coventor。但是，一家半導體晶圓設備供應商為什麼要收購一家軟體公司？特別是一家專注於設計微機電系統(MEMS)晶片與次10奈米(nm)半導體——例如3D FinFET——的軟體公司？

業界分析師們幾乎都預期Coventor將會被Lam Research所吸收，最後成為Lam Research旗下的軟體部門。但是，在最近於美國加州舉行的年度MEMS與感測器高峰會議(MEMS & Sensor Executive Congress 2017；MSEC)上，兩家公司表示仍將分別位於不同的公司總部，未來將依靠雙方在硬體與軟體協同設計上發揮綜效，使其於市場競爭中具有更多競爭優勢。