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BlueBox推動無人駕駛汽車傳感器融合

如今,芯片供應商也在抓緊行動,便利自動駕駛汽車的到來。恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)推出了一款BlueBox安全控制器,可承擔傳感器融合、數據分析及完成複雜聯網等任務。

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Quick Charge 4為提供卓越的充電體驗所設計,以提供相較於前幾代更短的充電時間和更高的效率。對於典型的高階手機,Quick Charge 4能在僅進行五分鐘充電後,將手機使用時間延長至五小時以上。透過高通技術公司的平行充電技術Dual Charge,相較於 Quick Charge 3.0,用戶可享受充電速度提升最高達20%,以及效率提升最高達30%。此外,Quick Charge 4支援 USB Type-C和USB-PD,使得該充電解決方案可廣泛適用於各種連接線和轉接器。

Quick Charge 4採用高通技術公司獨有的第三版最佳電壓智慧協商(INOV)電源管理演算法。INOV現已包括首創的即時散熱管理技術,將能夠在既定的散熱條件下,自主選擇最佳的電力傳輸能力,從而優化充電效能。

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收購恩智浦後,將使高通擴展至行動領域以外的車用晶片市場 (來源:Qualcomm)

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半導體業傳出史上最大購併案!高通(QUALCOMM)今宣布以每股110美元、470億美元(約1.5兆元台幣)收購恩智浦(NXP)。美媒估計,兩家公司合併後年營收將逾300億美元。

彭博消息稱,高通將以每股110.00美元現金收購恩智浦半導體公司,交易資金將來自海外現金和新債務。高通預期此併購案可為公司大幅提升利潤。據了解,高通將以手頭現金和發行新債來資助此併購案。

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根據多家新聞來源報導,如果這項交易最終達成協議,可能成為半導體史上最大宗的併購案之一。恩智浦才剛在去年12月完成與飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductors)的合併,成為一家擁有400億美元資產的新公司。

根據IC Insights的排行統計,這兩家公司的結合,可望直接挑戰全球第三大半導體業者——目前年營收達到270億美元的台積電(TSMC),並有機會使其擠進全球前三大半導體排行榜。不過,這幾家公司目前仍遠落後於排名第二的三星(Samsung),該公司市值約400億美元。

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晶片設計大廠高通(Qualcomm)首次進軍半導體製造,宣布在中國大陸上海成立半導體測試廠,這個測試廠將與封測大廠艾克爾(Amkor)合作。

高通今日宣布成立高通通訊技術(上海)公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.),新成立的半導體測試廠位於上海外高橋自由貿易區,這代表高通首次進軍半導體製造業務。

高通也宣布這個新測試廠與艾克爾攜手合作,新測試廠將結合艾克爾測試服務經驗和先進的無塵室設施,以及高通在產品工程和開發領域的優勢。

艾克爾也在官網上宣布相關消息。

高通指出,在上海設立新測試廠,代表高通持續在中國大陸投資並協助開發半導體專業技術的承諾。

高通表示,上海廠預計在10月18日開始營運。

市場人士指出,高通與艾克爾合作關係密切,高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片,委由艾克爾封測。高通晶片封測合作夥伴,除了艾克爾,也包括日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)和矽品。

市場人士表示,台灣是艾克爾最大的先進封裝基地,艾克爾在中國大陸、台灣和韓國均布局高階先進封測。

在中國大陸上海外高橋,艾克爾設廠布局高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓(Bumping),主要以日本記憶體客戶東芝(Toshiba)為主。

在台灣,市場人士表示,艾克爾在龍潭廠和湖口2個廠,布局包括12吋凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)與覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)等高階封裝製程,主要客戶包括晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶等。

(中央社記者鍾榮峰台北13日電)

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恩智浦(NXP)與大陸國營企業建廣資產管理(Jianguang Asset Management)已達成資產出售協議。恩智浦同意將其標準產品(Standard Products)部門以27.5億美元出售給建廣資產管理和私募股權投資公司Wise Road Capital。

根據華爾街日報(WSJ)、路透(Reuters)、Seeking Alpha報導,一度為半導體產業支柱的電腦和手機市場需求下滑,讓半導體公司紛紛轉進毛利更高的車用電子等領域,帶動半導體產業持續1年多的購併熱潮。

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恩智浦半導體(NXP Semiconductors)展示功能多元、具有高度製造性的自動駕駛車平台,採用恩智浦最新的BlueBox引擎,並在每個ADAS節點部署恩智浦的矽晶片與軟體解決方案。該自動駕駛車平台可協助汽車製造商於2020年實現完全自動駕駛(4級)車輛的設計、製造與銷售。

本次系統展示包含BlueBox中央運算引擎、雷達(radar)、光達(lidar)、視覺感應以及車載安全V2X系統,所有元件均採用目前已投入量產或已向客戶提供樣品的恩智浦矽晶片產品。

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《恩智浦MR2001多通道77GHz雷達Rx/Tx/VCO扇出RCP芯片組》報告

恩智浦(NXP)MR2001是77 GHz高性能雷達收發器芯片組:

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高通近日表示他們正在研發一種動態無線充電技術,可以緩解電動汽車行駛一半沒電的這種困擾,實現邊行駛汽車邊充電。

2014年的時候高通在首屆電動汽車方程式錦標賽中推出了Halo車用無線充電系統(靜態無線充電技術)。這個名為Halo的車用無線充電系統總共包含四個部分:供電組件、充電板、車載接收器和車載控制器。而它的原理是利用磁共振效應實現地面充電板與電動車充電板之間的電量傳輸,從而實現對純電動汽車或是混合型動力汽車的動力電池組進行非接觸式充電。

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高通RF器件轉換工藝:從CMOS轉向砷化鎵

全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)佈局功率放大器(PA)等射頻(RF)元件策略轉向,擬由現行委由台積電代工的CMOS工藝,轉為砷化鎵工藝,宏捷科、穩懋等代工廠有機會受惠,對台積電影響則待觀察。

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高通和日本電子元器件廠商TDK近日宣布,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動設備和其它產品開發無線組件,希望拉近與射頻芯片領導品牌為思佳訊(Skyworks Solutions)和Qorvo的距離。

根據協議,高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司,最初高通持股51%,TDK一子公司持有剩餘股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場,而TDK將獲得高通的資金支持,提高在產品開發和固定設備的投入。

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DIGITIMES Research觀察,高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構伺服器晶片後,經1年的發展,於2015年10月開始對主要潛在用戶提供樣品,且已在大陸貴州成立專責公司,顯現伺服器晶片市場的決心意向。

高通尚未透露伺服器晶片研發代號、晶片編號,也尚未確定正式可供貨時程,但已有若干技術細節可供參考,如單一晶片即具備24個64位元核心,顯現其高整合技術力,並已實證能執行主流虛擬機器(Virtual機; VM)軟體,Linux的作業系統與常見應用程式。

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據彭博(Bloomberg)報導,高通(Qualcomm)在舊金山展示該公司首款伺服器晶片,該款晶片具備24核心,設計用於企業網路。高通資深副總裁Anand Chandrasekher表示,該款晶片已經在預產階段,可供潛在客戶或是夥伴進行測試。

高通試圖推出英特爾(Intel)伺服器晶片的競爭對手,Chandrasekher指出,包含Google、亞馬遜(Amazon)以及Facebook在內的公司,都建構自家的電腦以運作自家研發的軟體,因此自然會尋求英特爾以外的供應商。而這類公司的伺服器晶片需求,也擴大此類產品的市場。Chandrasekher強調,目前市場上並沒有真正的替代品,該是改變這個情況的時候了。高通預估在2020年,這個新市場可望達到150億美元的規模。

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根據飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)業務行銷副總裁暨歐洲中東與非洲(EMEA)區總經理Steve Wainwright透露,尚未完成的恩智浦(NXP )收購飛思卡爾交易正循正軌前進,不過仍需等待中國以及美國主管機關的批准。

Wainwright是近日在法國巴黎參加由飛思卡爾主辦的一場技術研討會(Designing with Freescale)時接受EE Times美國版編輯訪問,對兩家公司合併之後的前景表示樂觀。未來與飛思卡爾結合的恩智浦將成為全球第四大非記憶體半導體供應商,排在英特爾(Intel)、德州儀器(TI)以及博通(Broadcom)之後;此外也會是全球最大的車用半導體供應商。 

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