目前分類:Avago 安華高-Broadcom 博通 (92)

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大IC設計業者2017年第一季的營收,除了聯詠科技的營收有較去年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化,上一季IC設計龍頭高通,滑落至第二名,第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科,則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。

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近日,Cosemi Technologies將其光電檢測芯片業務出售給了Broadcom(博通公司)旗下的Avago Technologies(美國安華高科技公司),以專注於開發供應各種應用(包括數據中心網絡)的有源光纜( active optical cables, AOC)。

此次交易條款未披露,不過兩家公司簽訂了一份供貨協議,即Avago將為Cosemi提供這些光電探測器和其他激光器等必要的半導體組件。

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 史上半導體業最大購併案,蘋果晶片供應商安華高(Avago)以370億美元天價收購博通(Broadcom)之後,將躋身全球第三大半導體廠,合併案宣布後不到1個月,博通總裁暨執行長麥葛瑞格(Scott McGregor)首度公開現身表示,半導體界謹奉的摩爾定律失效,是博通決定被安華高購併的最大主因。

  製造成本飆高購併潮難擋

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安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣佈雙方達成一項最終協議——Avago將以總價高達370億美元的現金與股票價值收購Broadcom。這項交易使得Avago成為一家擁有強大有線與無線通訊產品組合的業界巨擘,足以與高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

有鑑於Broadcom在系統單晶片(SoC)領域長期累積的專業技術,合併後的新公司預計將在這一市場取得更有利的位置。此外,Avago的產品預計很快地也將整合於一系列的新款封裝、SoC與參考設計中,以實現更廣泛的市場與技術應用。在Teardown.com,拆解團隊將著眼於Avago這一家新的業界巨擘可望成就些什麼?以及這項交易對於市場、元件OEM及其競爭對手所帶來的意義。

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博通CEO談被收購原因看好這四個領域

  6月25日,博通2015亞洲媒體峰會在北京召開,本次峰會主題是以芯聯新,強調博通的芯片技術給中國帶來更多創新,其場面規模超越了去年在上海召開第一屆媒體峰會,據稱亞洲地區的150家媒體獲邀參會,而博通CEO Scott McGregor也親率各事業部老大悉數到場,這是博通被Avago收購後第一次正式大型媒體活動,在峰會上,博通CEO Scott談到了此次收購併強調博通未來看好四個與中國有關的領域和技術。

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藉由價值370億美元的合併案,博通(Broadcom)將明顯強化安華高(Avago)在行動裝置、資料中心以及物聯網等領域的技術專利陣容。

安華高本身的專利陣容規模較小,約有5,000件專利與申請案,但在加入最近所收購的LSI、PLX、Emulex、CyOptics,與英飛凌(Infineon)光學部門等之專利與申請案後,其專利總數變成2萬304件,但該仍低於博通高達2萬689件的專利與申請案數量。

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市場才傳出安華高科技(Avago)正與博通(Broadcom)洽談收購事宜不久,兩家公司在美國時間5月28日發表聲明正式宣布雙方已達成合併協議,而收購金額創下史上新高,總價達370億美元(約1.1兆新台幣);這樁合併案將在未來催生一家市值770億美元、年營收達150億美元的「多元化通訊半導體供應商」,鐵定能在全球前十大IC業者排行榜上佔有一席之地。

根據雙方最終協議,Avago將以170億美元現金,以及約1.4億股的Avago普通股進行交易──以Avago在2015年5月27號的股票收盤價計算、總價約200億美元──此收購案總價約370億美元。而Broadcom的流通股持有人,每股可換得54.50美元現金以及合併後總部位於新加坡之新公司的0.4378普通股,但新股份在交易完成後1~2年內不得出售或轉讓。

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蘋果晶片供應商安華高科技公司(Avago Technologies)積極尋覓併購對象,路透社報導指出,可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、美國類比/混合訊號IC設計大廠美信(Maxim Integrated Products, Inc.),以及日本晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)都是可能目標。

據報導,安華高與上述三家同業已有過接觸,且如果評估對象合適,安華高不惜砸逾百億美元迎娶。

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蘋果晶片供應商安華高科技公司(Avago Technologies)積極尋覓購併對象,路透社報導指出,可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、美國類比 / 混合訊號 IC 設計大廠美信(Maxim Integrated Products, Inc.),以及日本晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)都是可能目標。

據報導,安華高與上述三家同業已有過接觸,且如果評估對象合適,安華高不惜砸逾百億美元迎娶。

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說到Avago這家公司,想必大家都對它斥資66億美元收購LSI的新聞記憶猶新。在存儲界沉寂了近一年時間後,Avago又於今年3月重磅收購了網絡連接方案供應商Emulex。作為一家擁有50年曆史的IT企業,Avago無疑擁有多家公司的技術基因。日前,2015 Avago亞洲數據中心論壇在北京落幕。會上,Avago展示了其在PCIe共享IO、100Gb光纖、網絡通信、數據資源共享等領域擁有的眾多核心技術和收購成果。

  經過LSI收購案,我們了解到Avago是專門從事產品組合構建的廠商。回顧Avago過去兩年,該公司主要進行了​​兩次收購,一是2013年底收購高性能存儲和網絡半導體供應商LSI;二是2014年8月12日宣布約3.08億美元收購PCI Express提供商PLX Technology 。自此,Avago新增設企業存儲部門,並將關注重點放在了增長迅猛的存儲芯片市場及移動網絡領域。

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為解決資料中心交換器(Switch)在接收與傳送封包時的速度瓶頸,通訊晶片大廠博通(Broadcom)18日宣布,將新推出StrataDNX系列3款交換器高速系統單晶片(SoC)。此舉除將大幅滿足偏好使用現成晶片的網路業者在硬體上的需求,預期也會炒熱現成商業晶片(merchant chip)市場。

根據博通官網,此3款SoC採28奈米(nm)製程製造,提供了最佳的網路封包接收與傳送解決方案。產品編號分別為BCM88370、BCM88670、以及BCM88770。其中BCM88370與BCM8867資訊傳輸量最高可達800Gbps,BCM88770更可高達3.6Tbps。

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國際IDM大廠安華高科(Avago)宣布斥資6.09億美元收購網通晶片廠伊美萊斯(Emulex),強化本身在企業儲存及光纖方案市場布局。由於Emulex可能在合併案完成後退出伺服器遠端控制晶片(BMC),與英特爾合作密切的BMC廠信驊成為最大受惠者。

Avago上周宣布以每股8美元、合計6.09億美元現金收購Emulex,Avago表示,此收購案可望提升伺服器儲存聯接及光纖解決方案等產品組合,並讓Avago搶進企業儲存市場。

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在最新公佈的全球半導體營收排行榜中,兩家公司表現亮眼。其一是以57.5%漲幅首度擠進榜單前十的聯發科技,也成為首家躋身前十的台灣半導體廠商,而另一家則是安華高科技(Avago Technologies)公司。安華高科技通過收購在2014年實現了大幅增長,排名由此前的23位躍居榜單第15位,漲幅亦高達107.9%。

   提到安華高,大家或許還不是那麼熟悉,但它卻是“大有來頭”。儘管安華高創牌不過十年曆史,但其前身卻可以追溯到1961年惠普成了的元器件部。惠普(HP)成立於1939年,以測試儀器起家,並逐漸成為業界龍頭佬大。進入80年代,開始涉足計算機領域,1999年,HP將測試部門獨立出來,成為後來的Agilent(安捷倫),2005年末,安捷倫將其半導體產品事業部分割,獨立成為安華高。如今,通過準確的定位,安華高已經逐步成為一家業界領先的半導體設備供貨商。

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博通(Broadcom)公司發佈全球導航衛星系統(GNSS)定位中樞晶片,這是首款可支援歐盟伽利略定位系統(Galileo)的定位中樞晶片。此款名為 BCM4774 的晶片可同時支援伽利略、 GPS 、 GLONASS 、 SBAS 、 QZSS 與中國北斗衛星(BeiDou)定位系統。

伽利略定位系統計劃部署的衛星總數達三十顆,因此採用此晶片的智慧型手機將能達到更高的定位精準度,以及更快速的首次定位時間。透過此定位中樞晶片的獨特架構,智慧型手機應用處理器(AP)的運算工作將會被卸載至 BCM4774 ,讓AP保持更長時間在休眠模式,不僅能減輕AP的負擔,也能延長使用時間。在某些模式下,博通的進階硬體設計與增加的記憶體容量可節省高達95%的電力,大幅提高行動裝置的電池續航力。

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2014年出現一些具有潛力改變歷史的技術創新──從智慧型眼鏡到連網手錶等──我們在這一年看到部分技術走出科幻電影成為事實;這些成就顯示我們對於創新的渴望依然強烈,而我們的世界變得越來越仰賴支撐這些技術的網路。隨著2014即將畫下句點,我們的問題是:2015可以有何發展?
展望 2015年,網路解決方案供應商 Brocade 港澳台區總經理施龍馨,提出了以下值得觀察的技術趨勢預測:

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博通(Broadcom)推出新第五代通訊技術(5G)無線區域網路(Wi-Fi)(802.11ac)2×2多重輸入輸出(Multiple Input Multiple Output, MIMO)組合晶片。此新晶片BCM4358能提供無與倫比的傳輸能力,並整合藍牙共存技術和精準的室內定位功能,讓原始設備製造商(OEM)設計出Wi-Fi效能加倍的高階智慧型手機與平板電腦。
博通無線連線部門資深總監David Recker表示,結合5G Wi-Fi與2×2MIMO的設計將能讓智慧型手機和平板電腦發揮最大潛力。BCM4358不僅解決嚴重的多射頻干擾問題,更為業界奠定新效能標竿。此晶片展現博通持續為市場提供最強大解決方案的決心。

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2014年8月12日宣布約3.08億美元收購PCI Express提供商PLX Technology。收購LSI後,Avago新增了企業存儲(Enterprise Storage)部門,同時LSI的部分業務也歸入有線基礎設施(Wired Infrastructure)部門以及工業&其它(Industrial & Other)部門;PLX則併入企業存儲部門。

Avago有線基礎設施業務在2014財年的表現

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近日發表最新一季財報的美國晶片設計業者博通(Broadcom),傳出將裁員約2,500人,其中有部分員工屬於該公司6月份決定將出售、但還未找到買主的蜂巢式晶片部門。
據了解,博通的組織重整將包括18個辦公室的關閉或整併,總支出費用為4.17億美元,其中本季支出約1.57億美元;該公司執行長Scott McGregor表示:「退出蜂巢式基頻業務的決定,將讓博通成為一家更強健的公司。」

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美國無晶圓廠通訊IC設計大廠博通(Broadcom)日前透露,計劃出售或是淡出低利潤的蜂巢式基頻晶片業務,並將資源集中在基礎建設(infrastructure)、寬頻(broadband)以及連結性(Connectivity)三大關鍵領域。

據了解,為因應上述策略轉變,博通的連結技術團隊將與寬頻通訊事業部門合併,改組為寬頻與連結事業群(Broadband and Connectivity Group),由原寬頻通訊事業部門執行副總裁暨總經理Daniel Marotta 領軍;而現任行動電話無線事業群的執行副總裁兼總經理Rob Rango將負責監督基頻處理器業務的過渡程序。

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有分析師預測100%的新型汽車將在2025年之前實現不同形式的互聯,汽車製造商也紛紛尋求最新的科技為大眾消費者提供他們所期待先進功能。在此,我們對可以引爆互聯汽車浪潮的五項突破性技術先睹為快。車聯網、高級駕駛安全和信息娛樂功能正在走出豪華汽車,迅速 ​​成為競爭激烈的汽車市場中產品差異化的新戰場。

1.通過Wi-Fi實現與移動設備的無縫連接

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