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目前分類:Renesas瑞薩電子 (19)

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瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈推出全新系列半導體雷射二極體NX6375AA系列。此款新開發的直接調變分佈式反饋雷射二極體(DFB LD)支援100Gbps光學收發器的25Gbps ×四波長光源,可用於資料中心內伺服器與路由器之間的通訊。

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以32億美元收購Intersil,標誌著Renesas這家日本晶片大廠首度嘗試且致力於「無機」擴展業務…

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瑞薩電子(Renesas Electronics)與台積電(TSMC)宣佈,雙方合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術,以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。

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瑞薩電子(Renesas)與國能電動汽車瑞典有限公司(Nevs)宣佈雙方簽署戰略合作協定,將藉由Nevs針對電動汽車開發的「鳳凰」架構及瑞薩電子成熟的新能源汽車技術,聯合開發應用於中國新能源汽車市場的多種解決方案。

根據雙方協定,瑞薩與Nevs將正式啟動針對電動汽車的研究開發,同時雙方也將針對中國新能源汽車市場制定合作戰略、共同開發專案。簽約儀式於2015年10月21日在中國北京舉行,Nevs董事長Kai Johan Jiang、執行長暨副董事長Stefan Tilk、董事王維航,以及瑞薩電子集團第一事業本部副本部長吉岡真一等共同出席了簽約儀式。

次合作聚焦汽車電子技術,研發領域涵蓋新能源汽車各種智慧控制領域,包括主驅動馬達及控制系統領域、車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車身控制、安全系統,以及雲端連結等全新應用領域的研發。基於此合作關係,瑞薩與Nevs將從汽車產業鏈兩端直接合作,期望引領智慧汽車產業朝向更安全、環保、智慧的方向發展。

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看好IEEE 802.11p在車聯網的商機,瑞薩(Renesas)近日發布符合此標準的新款系統單晶片(SoC)--R-Car W2R,有利發展車對車(V2V)、車對基礎建設(V2I)與車對各種物件(V2X)等通訊應用。

據了解,新款SoC是瑞薩R-Car系列裡首款針對V2X所設計的元件,遵循歐美智慧交通系統(ITS)使用的5.9GHz IEEE 802.11p通訊標準,採用瑞薩獨有的射頻(RF)系統設計,具低雜訊的特色,頻外發射強度少於65dBm,符合歐洲電信標準協會(ETSI)的要求,能傳送較佳品質的訊號,相當適合先進駕駛輔助系統(ADAS)應用,如前方防撞警示系統(FCWS)、車道維持系統(LKAS)。

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瑞薩電子發表新款晶片組,可為使用於PC、伺服器及儲存系統的CPU電源供應器提供穩壓器(VR)的功能。此晶片組包含業界第一款整合基於微控制器(MCU)之數位介面的VR控制器R2A30521NP,以及整合電流偵測電路的智慧型脈衝寬度調變(PWM)-驅動器-MOSFET裝置(DrMOS) R2J20759NP。

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上過,當我採訪瑞薩電子(Renesas Electronics)總裁Yasushi Akao (赤尾泰)時,赤尾拒絕用「日本」作為該公司處於混亂狀態的藉口。
我相信,繼續領導這家陷入困境公司的總裁赤尾泰,認為將問題歸咎於「日本卓異論」(Japanese exceptionalism),是相當愚蠢的舉動。

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為了使台灣的應用設計工程師們進一步體驗不同架構CPU核心的多種解決方案,瑞薩(Renesas Electronics)將於9月12日舉辦 RX 技術論壇,與業界共同分享最新 RX 產品藍圖、優異效能及豐富的參考方案,現場並將提供雲端運用、馬達控制、觸控螢幕、數位電源系統及 RX 開發工具、 RTOS 資源等多項實體展示。
瑞薩公司表示以其高效能32位元 RX 核心搭載先進週邊功能,如 Motor Timer 、 CAN Bus 、 USB 、ETHERNE等,成功地走出日本市場,廣泛地受到追求高效能及節能應用的客戶所肯定並且導入設計。

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根據日本媒體報導,日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas),將在下個月18至26日,透過募集自願離職者的方式進行裁員,目標為5千人,超過全體員工的一成。

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瑞薩電子與台積電共同宣佈,雙方已簽署協議,擴大在微控制器(MCU)技術方面的合作至40奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程,以生產應用於下一世代汽車及家電等消費性產品的微控制器。

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瑞薩電子及其子公司—先進行動通訊網路半導體解決方案與平台之創新供應商—瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation,簡稱瑞薩通信技術)宣佈推出MP5232產品,為第一款針對150至300美元級距產品市場量身訂做之單晶片、高效能、可擴充的智慧型手機平台MP5232平台的設計使OEM廠商能夠加速生產具有LTE/HSPA+的智慧型手機、平板電腦及行動網路裝置,讓產業能夠全力推動LTE的發展潛力。

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別再粉飾瑞薩電子當前所面臨左右為難的窘境了。

瑞薩電子(Renesas Electronics)目前面臨的問題包括:今年3月11日發生日本東北大地震所造成的巨大損害;瑞薩科技(Renesas Technology)/NEC Electronics合併後已過了一年多仍未完成組織重整;以及全球經濟疲軟對於電子產業帶來越來越顯著的影響。

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瑞薩電子及其子公司瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile)宣佈推出新款影像辨識系統單晶片(SoC)SH7766。此解決方案將所有必要的功能整合至單晶片中,可建置以攝影機為基礎的周邊環境監視系統,並可顯示重要的資訊,例如車道、號誌與標示、行人、汽車等。

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瑞薩電子及瑞薩行動推出支援高解析度顯示器及Gigabit乙太網路之SuperH微控制器

瑞薩電子及其子公司—先進行動通訊網路半導體解決方案與平台之創新供應商—瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation,以下簡稱瑞薩行動)宣佈推出新款32位元微控制器(MCU) SH7734,可為包含液晶螢幕之汽車、工業及消費性應用,提供更強大的繪圖顯示及網路功能。SH7734 MCU具備符合OpenVG規格之圖形加速器及Gigabit乙太網路控制器。

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瑞薩電子宣布推出數位環境亮度感測器PH5551A2NA1,採用了領先業界的小尺寸薄型封裝。PH5551A2NA1元件為該公司進入環境亮度感測器市場的第一款產品,結合了瑞薩電子在CD、DVD及BD播放器光感測器IC之開發及商品化過程中所累積的專業技術,瑞薩電子的光感測器IC產品在市場的佔有率為世界第一。這項新元件的設計可自動調整亮度以提供最佳的螢幕檢視效果,有助於提升產品效能並降低耗電量。

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瑞薩電子 宣布其SuperSpeed Universal Serial Bus (USB 3.0) 主機控制器之全球累計出貨量,已於2011年5月19日達到3000萬個。自該公司於2009年5月18日推出世界第一款USB 3.0主機控制器 (μPD720200) 以來,短短兩年的時間便有此傲人成果,證明了瑞薩電子在USB 3.0主機控制器市場上的領導地位。瑞薩電子同時宣布,為進一步滿足客戶日益增加的訂單,預計自2011年6月起,其USB 3.0主機控制器的產量將提升一倍,達到每月600萬個。

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瑞薩電子(Renesas)新推出 R8C/3NT 系列微控制器(MCU),提供超小型3 x 3mm封裝尺寸,並內建快閃記憶體及觸控鍵功能,適用於智慧手機(Smart phone)、行動電話、電子書閱讀器(e-book reader)、數位相機及手持式遊戲機等產品。

R8C/3NT 系列將電容式觸控迴路及快閃記憶體 MCU 整合至單一晶片。該元件採用晶圓製程封裝(WPP)技術,在晶圓切割成個別晶片前,先在晶圓上封裝成形,因此可縮小尺寸(3 x 3mm),封裝厚度為0.64mm,相較於瑞薩電子的R8C/3JT系列產品,尺寸大約縮小64%。

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瑞薩電子(Renesas Electronics)發表 R2J20751NP 功率半導體裝置開發。此裝置可做為PC、伺服器及印表機內DDR類型 SDRAM 記憶體及大型邏輯裝置(如FPGA)之專屬電源供應器。 R2J20751NP 為POL轉換器中首款具備最大25A額定電流且在單一封裝中整合 MOSFET及電源供應控制器的產品,可讓系統設計師實現尺寸更小且更具能源效率的電源供應系統。

R2J20751NP 可將5V的供電轉換為記憶體模組所需的1.5V。由於晶片小型化及安裝技術的提升,使本產品可在6 mm x 6 mm的單一超小型封裝中整合兩個功率MOSFET及一個含晶片內建驅動器的 PWM 控制IC,相較於瑞薩電子現有產品,可縮小安裝面積約60%。另外,最大25A額定電流版本可達94.5%效能(以5A輸出電流運作時),有助於降低電源供應系統的耗電量。

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