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美NHTSA規定車內加入V2V技術 可避免大量車禍  

V2V技術可以讓車輛前後互相發送資訊,如車速、位置等。 

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手錶有兩大重要屬性:時間顯示和身份象徵。目前不少智慧手錶廠商在做產品時忽略了這兩點,試圖全新定義一個獨立的入口設備,實際表現效果並不佳。

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智慧家居將是 Google 和蘋果的下一個戰場。在今年的 WWDC 上,蘋果宣佈了 HomeKit,要把它打造為一個開放的平台,展現了其進軍智慧家居的野心。不過,Google 已經提前入駐了許多人的家庭。今年 1 月,Google 花費 32 億美元收購 Nest,一家生產智慧溫控器的生產商。這不僅使得 Google 打開了智慧家居的大門,而且收穫了蘋果的前高管、被稱作“iPod 之父Tony Fadell

 

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縱向記錄技術與垂直磁記錄技術

泡泡網硬盤頻道4月22日目前就存儲行業而言,SSD無疑是最被人關注的產品,它擁有著眾多DIY玩家夢想的性能,其高性能、零噪音、高抗震能力,使其成為最有可能超越硬盤的一款產品。並正在越來越接近我們的生活。但是容量上的不足讓其始終不能完全取代機械硬盤,因此近年來機械硬盤的發展方向都是提升存儲密度,讓硬盤的單碟容量更高,讀寫性能更好。硬盤廠商近年來在不斷提升產品的速度與容量,如今6TB的產品已經面世,容量很可觀。今天筆者就為大家講解幾項為硬盤帶來容量提升的重要技術。

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內置感測器的智慧瑜伽墊:能幫你糾正姿勢  

該產品目前還處於研發階段,最終設計可能會發生改變,而價格目前還尚未確定。

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汽車已經成為了現代人生活中不可或缺的一部分,其對人們的重要性也日益增加。然而隨著汽車產業的蓬勃發展,汽車的製造成本越來越低,數量越來越多,性能越來越好,速度也隨之越來越快,然而其所帶來的車禍風險也越來越大。如何有效的降低汽車可能帶來的車禍事故以及儘量的主動避免事故,便成為了諸多汽車廠商需要多思考的問題。

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研調機構集邦科技昨表示,短期DRAM合約價上漲機會受限,礙於今年大陸十一拉貨潮動能可能不強,下季DRAM價格跌幅可能達一成,明年若總體經濟不佳,恐再度有供過於求疑慮。外界認為,市場不確定性增加,將為南亞、華亞科等業者後續營運添加變量。

集邦認為,目前DRAM現貨顆粒價格比合約價高出約15%,由於價差太大,現貨價可能向下修正。

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對於全球科技巨頭而言,智慧手機和平板電腦已不再是主要關注對象了,它們正在“物聯網”的世界中,摩拳擦掌、躍躍欲試爭奪更為廣泛的連接設備,從冰箱、汽車到手錶……

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大陸衝刺半導體業再出招,江蘇長電科技與天水華天科技有意攜手收購全球第四大封測廠新科金朋,挑戰日月光、矽品等台灣業者。

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全球手機市場品牌排名預測分析

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電動車大廠特斯拉(TESLA)今天宣布,將與中國聯通合作,在中國全國120個城市共同興建400個目的地充電站,同時在20個城市興建超級充電站。

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工研院最新技術成果在Touch Taiwan 2014亮相  

工研院最新技術成果在Touch Taiwan 2014亮相

「兼具向內與向外摺疊之主動式有機發光顯示面板」讓軟性AMOLED面板能可連續彎曲成扁平的S曲線,同時具有向內摺疊與向外摺疊的功能  

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年度觸控˙面板季光學膜製程設備、材料展覽會(Touch Taiwan 2014)日前在台北開幕,暴露了一個亞洲市場與技術-政治相關的緊張局勢,問題的焦點在於:誰將擁有能主導快速變化之中國智慧型手機市場的顯示器技術?
中國光學電子協會液晶分會秘書長(CODA)秘書長梁新清(Xin-Qing Liang)在展會發表專題演說指出,中國對全球顯示器產業來說是一個「新戰場」,來自中國、台灣、韓國與日本的顯示器面板供應商,競相在中國智慧型手機市場爭奪更大的市佔率。

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美國密西根州立大學的研究人員研發出了一種完全透明的太陽能面板,它可以將任何窗口或玻璃(比如智慧型手機的螢幕)轉化成太陽能電池。與市面上現有的所謂的透明太陽能電池不同,這一個真的是完全透明的,從本文的配圖中你也可以看出這一點。

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串連多家網路服務的自動化工具,IFTTT 獲得三千萬美元融資,打算踏入物聯網領域。未來可以用 IFTTT 控制家中的電器用品,像是預先開空調或是照明。另外 IFTTT 打算推出付費服務,可以串接不同帳號,鎖定旗下擁有多個品牌的企業用戶。

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中大尺寸觸控面板薄膜製程新突破!在經濟部技術處科技專案支持下,工研院與國際印刷大廠日本小森機械(Komori)繼去年合作投入下世代觸控面板設備開發後今日發表領先全球的「One step量產型卷對卷金屬網格」,突破觸控面板面寸限制,並以一個印刷步驟就完成印製,讓廠商達到節省成本與快速量產的目標。

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蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機即將問世,將扮演半導體供應鏈下半年營運成長重要推手,在周邊應用帶動下,8吋晶圓廠產能可望持續吃緊至2014年底,然近期業界傳出12吋晶圓廠產能出現鬆動跡象,部分客戶開始調整12吋晶圓廠投片量,尤其是二線晶圓廠此現象較明顯,至於龍頭廠台積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下, 12吋廠產能持續滿載,整體營運動能續強,預計第4季仍將持續成長。

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全新的“car-to-car”無線技術允許汽車之間“相互交流”,預計該技術應該會被要求安裝在今後上市的新車和輕型卡車上面。週一,奧巴馬政府表示,他們正在研究這項措施,希望每年可以減少數千起汽車事故。

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Moov:不做沉默的穿戴設備  

穿戴設備其中一個重要的用途是實現自我量化——今天你跑了多少步,你消耗多少卡路里,然後有在應用中生成一個漂亮的歷史記錄。

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量產NAND flash和DRAM發展藍圖。  

量產NAND flash和DRAM發展藍圖。
(來源:IC Insights)

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全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示,由於智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求穩健成長,固態硬碟(SSD)在筆記型電腦以及伺服器與資料中心的需求增加,而物聯網應用也將逐漸導入 NAND Flash ,預估 2015年 NAND Flash 整體產業規模將提升至266億美元,年成長9%。
DRAMeXchange 研究協理楊文得表示,估計 2014年 NAND Flash 需求位元成長率為36%,在更多元化的產品開始導入NAND Flash的挹注下,2015年的需求位元成長率將依舊有35%。市場趨勢觀察的重點為:

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JEDEC固態技術協會(Solid State Technology Association)日前公布新一代行動記憶體規格 JESD209-4 LPDDR4,號稱其速度是前一代LPDDR3的兩倍。

根據該協會發布的新聞稿, LPDDR4 由 LPDDR3 的單通道架構升級為雙通道、每通道16位元,總位元寬度達到32位元; LPDDR4 的I/O資料傳輸速率為3200 MT/s,總運作速率為4266 MT/s ,是LPDDR3運作速率2133 MT/s的兩倍。

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引線鍵合和3D TSV封裝技術比較  

引線鍵合和3D TSV封裝技術比較

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Non substrate finished sapphire revenue forecast (in M$)

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根據印度時報的報導,援引印度照明協會(ELCOMA)的言論稱,印度城市發展聯合部已經要求全國的州政府100%更換LED路燈。

這次改造工程將有2750萬盞路燈被替換成LED路燈,可為印度在三年內削減超過5000GW的電力消耗。

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8月13日,光伏企業漢能控股集團宣布完成併購美國阿爾塔設備公司(阿爾塔Devices,如下簡稱“阿爾塔”)。通過本次併購,漢能擁有了轉化率最高的薄膜太陽能技術——砷化鎵(GaAs)高效柔性薄膜技術,進一步增強了漢能的技術領先優勢。

漢能控股集團董事局主席李河君認為,通過併購這項技術,漢能薄膜太陽能轉換率突破達到了30.8%,成為薄膜太陽能電池技術轉換率最高的世界紀錄。

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如今,圍繞著雲有諸多宣傳與炒作,尤其是越來越多的新創公司陸續上市。從現實中分離炒作與短暫趨勢往往是困難的。話雖如此,對於雲端運算的未來,筆者從IBM首席IT架構師Gery Menegaz所談到的內容中瞭解到有以下五個預測: 
1. 更多雲端應用程式

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定價人民幣79元的小米手環

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在未來,我們每天需要交多少醫療保險,可能會由自己手腕上配帶的智慧設備來決定。聽起來是不是有點誇張?但目前的確有這樣的趨勢。美國醫療領域的專家近日告訴 Forbes,隨著健康類可穿戴設備可以更即時、更詳盡地獲取我們的健康資訊,以及與身體有關的各項資料。以後,像Fitbit 手環、Jawbone Up 智慧腕帶這樣的可穿戴設備或許還能“測量”出你需要交多少醫療保險費。

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被動元件巨擘日本村田製作所(Murata Manufacturing Co. Ltd.)宣佈以4.71億美元收購無晶圓廠RF IC製造商Peregrine Semiconductor Corp.,這項交易不僅使村田取得Peregrine先進的 RF-SOI 製程技術,並有助於使其在擴展 RF 元件與無線業務之路邁出重要的一步。
專精於製造 RF 模組與濾波器的村田製作所將有機會取得Peregrine先進的 RF-SOI 絕緣上覆矽製程技術以及 RF 前端性能,以及包括180項(申請與申請中)專利的廣泛 IP 產品組合。Peregrine則將成為村田製作所的全資子公司,這項收購交易將有助於加快其推動廣泛採用整合型全CMOS RF前端的目標。

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Epson Moveria智慧眼鏡搭載立體透明顯示器。
(來源:Epson)

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近1年景氣對策信號走勢圖  

近1年景氣對策信號走勢圖

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Source:http://pvinsights.com/

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2014年上半表現良好的存儲器半導體市場,下半年恐烏云密布。7月以來大陸智能型手機市場需求縮水,又接連傳來領導企業的設備投資消息,讓供給過剩的憂慮日漸升高,而專家之間對市場展望的正反面意見紛歧。

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ARM (and its partners) were arguably one of the major causes of the present day smartphone revolution. While AMD and Intel focused on using Moore’s Law to drive higher and higher performing CPUs, ARM and its partners used the same physics to drive integration and lower power. The result was ultimately the ARM11 and Cortex A-series CPU cores that began the revolution and continue to power many smartphones today. With hopes of history repeating itself, ARM is just as focused on building an even smaller, even lower power family of CPU cores under the Cortex M brand.

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Superchip giant ARM Holdings has fortified its ‘pay-it-forward’ strategy to help Cambridge UK technology startups by pumping an additional US$100k into healthcare fledgling SimPrints.
SimPrints, which is developing a fingerprint scanner for global healthcare applications, had originally gained £400k – £250k from the Bill and Melinda Gates Foundation and £150k from ARM.

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運動手環繪出矽谷民眾“震醒地圖”  

美國加州納帕地區、舊金山灣區昨日發生6.0級地震,這是舊金山灣區25年以來最嚴重的地震。而健康監測手環的逐漸普及,也提供了有關民眾被地震震醒的大資料。

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平板電腦市場歷經五年黃金成長期之後,今年恐首度出現衰退;反觀筆電出貨則從谷底翻揚,今年有望擺脫下滑低潮。

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2008~2014 平板與品牌筆電出貨量與成長率  

2008~2014 平板與品牌筆電出貨量與成長率

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新興地區智慧型手機顯示器解析度PPI發展趨勢分析  

新興地區智慧型手機顯示器解析度PPI發展趨勢分析
(來源:NPD DisplaySearch)

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根據美國麻省理工學院媒體實驗室(MIT Media Labs)博士候選人Yves-Alexandre de Montjoye表示,現在該是致力於讓智慧型手機減少資料外洩以及要求一點個人隱私的時候了。

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業界傳出,台積電除加速南科廠16納米產能佈建,也決定在明年第1季於中科建置10納米試產線,透露台積電將以中科作為10納米生產重鎮,並加快試產腳步,拉開與英特爾、三星等勁敵的差距。

台積電並未對相關傳聞置評。設備商透露,受制於設備大廠艾斯摩爾(ASML)極紫外光(EUV)技術輸出率仍未達量產需求,台積電10納米仍會以浸潤式機台進行多重曝光方式,作為顯影核心設備,並集中於12寸晶圓廠生產。

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蘋果(Apple)自iPhone 5開始零組件供應鏈進行大換血,業界解讀為「去三星化」,但近期卻傳出9月問世的新款iPhone,蘋果再度採用三星電子(Samsung Electronics)Mobile RAM芯片,成為爾必達(Elpida)及SK海力士(SK Hynix)之外的第三供應商,顯示存儲器市場寡占情況,連蘋果都必須與三星維繫合作關係,以創造最大利潤。不過,相關業者並未證實該項消息。

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南韓媒體中央日報日文版報導,根據市場研究機構TrendForce旗下內存儲存事業處DRAMeXchange於22日公佈的報告書顯示,2014年第2季(4-6月)三星電子(Samsung Electronics)NAND型快閃記憶體(Flash Memory)銷售額較第1季(1-3月)成長8.2%至23.53億美元,銷售市佔率自第一季的30.0%上揚至30.8%、穩居龍頭位置。

另外,第2季東芝(Toshiba)NAND Flash銷售額僅較第1季成長1.2%,銷售市佔率則自第1季的21.4%下滑至20.5%,與三星之間的差距自第一季的8.6個百分點擴大至10.3個百分點,且也僅以0.8個百分點的差距領先美國SanDisk;第2季SanDisk銷售市佔率為19.7%、位居第3位,其次分別為美光科技(Micron Technology)的12.9%和SK Hynix的9.5%。

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鐵電隨機存取記憶體(FRAM)具有比傳統記憶體更快的寫入速度、更低功耗及更佳的保密性,特別適合用於須長時間採集病患生理參數的醫療設備,以及頻繁記錄用戶耗電情形的智慧電錶,提供更省電且安全可靠的應用品質。

鐵電隨機存取記憶體(FRAM)是一種使用鐵電材料來保存資料的非揮發性記憶體。這種記憶體融合了隨機存取記憶體(RAM)和唯讀存儲記憶體(ROM)的雙重優點,能夠隨寫隨讀,在停止供應電力的狀況下,其內部儲存的資料也能夠永久保存。

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“ 理想很豐滿,現實很骨感。”是目前可穿戴市場的真實寫照。市場需求碎片化;產業鏈不夠成熟;消費者認知度不夠;產品功能未能激發消費者購買欲,因此,目前市場規模並不大,而且品牌與非品牌之間出貨差距不大,整體來看,可穿戴市場還處於早期的完全競爭態勢。
·      手環類產品,方案簡單,主打計步、卡路里、睡眠提醒、震動提醒等功能,國外用戶有良好的運動習慣,加上設計美觀,因此Fitbit,Jawbone UP等運動手環出貨不錯。手環產品方案趨於同質化,設計比較粗糙,價格從幾百到幾千不等。整體出貨量雖不斷提升,但因玩家眾多,單家出貨量並不大。主要問題:設計不夠新穎;功能不具粘性;以APP建立資料支撐的商業模式不夠清晰。

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我們見證了汽車技術每一年的革新,汽車愈發智慧,乃至能做到自主駕駛。某些已上市的車型還能用相機和雷達監控路況,這樣一來汽車更容易在高速公路上遵道行駛,並與其他車輛保持安全距離。相機和雷達甚至能提醒駕駛員,避免釀成交通事故,個別時候還會自動刹車。

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美國推廣汽車間通訊標準,稱每年可挽救 1,083 條生命  

根據美國高速公路安全管理局(NHTSA)的一份文件,從 2020 年開始,NHTSA 將花費 21 億美元,在全美推廣「V2V」的車間通訊裝置。其中的「左轉輔助(Left-Turn Assist)」和「路口輔助(Intersection Movement Assist)」系統將會是兩項關鍵的技術。

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日本在1970年時就進入高齡化社會,目前是高齡人口比例最高的國家,據日本總務省今年6月25日公布的人口資料顯示,截至2014年1月1日,日本高齡人口(65歲以上人口)占總人口24.98%。東京大學高齡社會綜合研究所估計,預計至2030年時將達總人口的三分之一,超過75歲以上超高齡人口較目前倍增。

因應高齡社會現象,日本政府很早就提出相關因應對策,是全球最早啟動和發展銀髮產業的國家,並有許多鼓勵企業投入發展銀髮產業的政策,因此日本銀髮產業除眾多且多元,也較其他國家發展相對成熟。

日本產官學研界對於2030年理想超高齡社會之生活環境實現的規劃願景觀察發現,將結合政府公共資源、民間企業和非營利組織NPO的能量、全民的參與等,在國家和個人的經濟無虞下,有充足的健康、醫療、照護保險等服務,以及各層勞動力充分應用,全民的社會參與程度高,並透過資通訊技術充分應用,建構一個健幸社會,即共同應用以資通訊技術所建置的運作體系,讓少子化和人口高齡化的影響層面降至最小,建置永續繁榮的社會。

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Bluetooth credit card stand-in will reach 10,000 lucky testers  

If you're one of the adventurous early adopters who pre-ordered Coin, you might finally get the chance to try it out. To recap: This Bluetooth-enabled piece of plastic acts as a stand-in for up to eight different cards, so that you only have to carry one when you're out and about. Until now, Coin has been available to beta testers, but only 1,000 of them -- a far cry from the multitudes who already placed pre-orders. (The startup sold 20,000 units alone in the first five hours its fundraising campaign was open.) Now, in an effort to fully QA the product before it hits stores, the company will expand its beta program to 10,000 people over the coming months. Which means you, dear reader, could finally get your hands on one.

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啄木鳥覓食時會快速重複地啄食樹木,令人驚奇的是它的大腦可以抵禦反復的震盪,目前,中國大連理工大學科學家最新研究揭曉了其中的謎團。

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臺灣J-Metrics(茂丞科技)在深圳召開指紋辨識晶片代理商大會,並連續發佈六款新一代基於主動式垂直射頻技術的指紋感測器及相關應用解決方案。茂丞科技商務總監許光銘表示,目前手機行業對於指紋辨識的應用需求,已經行成一股新浪潮。  

指紋辨識技術並非新興技術,發展到今天已經是第四代。直到蘋果在iPhone5S及後續iPAD系列產品中採用該技術,主要功能為解鎖及支付相關應用。iPhone和三星在消費電子市場上帶動了指紋辨識功能熱潮。不少大陸本土IC廠商也抓住機會,相繼推出類似的解決方案。

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氫做為能源使用的優點是發熱量大、清潔、資源豐富,可謂取之不盡,用之不竭,因此被譽為 21 世紀最有希望的新能源之一。然而,要實現氫能源的使用,必須解決 3 個關鍵問題:大量廉價氫的製取、氫的貯存和運輸、氫的使用。

為了解決氫的貯存和運輸問題,首先想到的是把氫氣直接貯存在鋼瓶中。事實上這種做法是不可取的,因為即使在 15 兆帕的高壓下,瓶中所裝氫氣的質量還不到鋼瓶本身的百分之一,而且很不安全,一旦洩漏後遇到火花就會爆炸。

若把氫氣變成液體後再貯存,不僅需要攝氏零下 252.6 度的超低溫設備,而且要放在隔熱的容器中,因此需要很大的裝置空間,只能用在一些特殊的場合,如以液態氫為燃料,液態氧做助燃劑的宇宙火箭上。

若把氫氣以固體的形式貯存起來,不僅體積小,而且貯氫量大。1972 年,科學家成功地在 1,000 億帕的高壓下製得了金屬氫,用它直接做為燃料是十分理想的。但問題是壓力太高,目前還無法在較低壓力下製得穩定的金屬氫。

若採用「貯氫金屬」來貯氫和運氫,與貯存氫氣的鋼瓶和貯存液氫的貯箱相比,不僅質量和體積都很小,而且貯氫量很大,是一種很有前景的方法。

所謂「貯氫合金」或「貯氫金屬」(或稱儲氫合金),是利用金屬合金或金屬與氫氣反應,形成合金氫化物或金屬氫化物,使氫氣以固體的形式貯存起來,稍微改變條件,合金氫化物或金屬氫化物就會放出氫氣並變回合金或金屬。因此,用「貯氫合金」或「貯氫金屬」來貯氫、運氫和用氫都十分方便。雖然一些純金屬如鈀、鈾等具有較好的貯氫功能,但價格較貴;一些合金雖貯氫性能並非最好,但比較便宜,因此「貯氫合金」是氫能開發利用中最有希望採用的材料。

「貯氫合金」的貯氫性能是在偶然情況下發現的。那是在 1974 年某天,日本松下電器產業中央研究所的研究人員把鈦—錳合金和氫氣一起裝入容器後,驚奇地發現氫氣的壓力居然從 1,013.25 千帕降到 101.325 千帕,顯示減少的氫氣是被鈦—錳合金「吃掉」的,而且「胃口」相當大,被鈦—錳合金吃進的氫氣體積比它本身大 1,000 ~ 3,000 倍。

鈦—錳合金為什麼能吃進氫氣,使氫氣貯存起來呢?研究發現,金屬之所以能貯氫是因為它們在形成晶體時,原子雖然採最密堆積的方式,但是在整個晶體中仍有許多空隙,能容納原子半徑較小的氫原子,並與氫原子形成氫化物。

在「貯氫合金」中,1 個金屬原子大約與 2、3 個,甚至更多個氫原子結合成合金氫化物,但仍保持合金的晶體結構。一旦條件改變,如稍微加熱,氫原子就會從晶體空隙中跑出來,並以氫氣的形式放出,同時合金的晶體也會恢復原狀。因此,合金的貯氫過程是可逆的,有人稱它為「可逆貯氫」。「貯氫合金」不僅貯氫量大,且可以反覆使用,因而被人們看好。

但是,並不是所有的合金都可以做為「貯氫合金」材料使用,具有實用價值的貯氫合金必須滿足下列條件。首先,貯氫量要大;第二,吸氫和放氫都容易,只要稍稍加熱就可以放氫且速度要快;第三,使用壽命長和價格便宜。

目前,有很多正在研究和開發的「貯氫合金」,但歸納起來主要有 4 大系列。第 1 個系列是鎂系貯氫合金,如二氫化鎂、鎂—鎳合金等;第 2 個系列是稀土系貯氫合金,如鑭—鎳合金、混合稀土鎳—錳合金、混合稀土鎳—鋁合金等;第 3 個系列是鈦系貯氫合金,如二氫化鈦、鈦—錳合金等;第 4 個系列是鋯系貯氫合金。

「貯氫合金」的應用前景十分廣闊,人們設想用「貯氫金屬」或「貯氫合金」來淨化氫氣。當把不純的氫氣與「貯氫合金」或「貯氫金屬」作用時,只有氫氣才能進入金屬晶體形成氫化物,雜質便留在外面,進而達到與雜質分離的目的。當改變條件再讓氫氣放出時,所得到的已經是高純度的氫氣了。

例如,使不純的氫氣在常溫常壓下與金屬鈀作用,然後減壓並加熱到攝氏 100 度,就可以獲取純度高於 99.999999% 的超高純氫氣。如果用混合稀土貯氫合金處理含有氫氣、氧氣、氮氣、二氧化碳、一氧化碳等氣體的工業廢氣時,可以獲得純度高於 99.9999% 的超純氫。

人們也設想把「貯氫合金」引入汽車和家用廚房設備做為氫燃料使用,其中燃氫汽車是最具吸引力的。最大的吸引力在於用氫做燃料,既不會汙染環境,又能提高熱效率。

人們從 1965 年就開始在這方面進行嘗試,目前實務上要利用這項技術還有相當難度,主要的問題是貯氫合金的氫燃料箱比現用的汽油箱重得多。例如,一個貯存 40 公斤汽油同等能量的鎂鎳合金氫燃料箱質量達 100 公斤。1980年中國研製成的第1輛氫能汽車,氫燃料箱的重量是 90 公斤,車內可乘坐12人,車速是每小時四十多公里。德國試驗的燃氫汽車,採用鐵合金氫燃料箱,其重量達 200 公斤,車速每小時最快可行駛 130 公里。

人們又設想把「貯氫合金」或「貯氫金屬」做為電極,以製造新型化學電源的關鍵元件。例如利用「貯氫合金」製造鎳—氫電池,以代替近年一直活躍在化學電源領域中的鎘—鎳電池。

我們知道,鎘—鎳電池的性能十分優異,它的應用相當廣泛,小到電子手表、電子計算機、電動玩具、電動工具、高級電腦中的記憶體,大到礦燈、航標燈,乃至飛行探測器等,都用鎘—鎳電池做為電源。有一種密閉式的鎘—鎳電池,還能用於飛機起動、火箭和 V2 飛彈,以及衛星上。例如,人造衛星在白天依靠衛星表面的太陽能電池方陣供電,夜間則由鎘—鎳電池供電。鎘—鎳電池的最大問題是做為電池負極的鎘會引起鎘汙染,因此許多國家已明確規定要少用或不用鎘—鎳電池。

現在大力開發的鎳—氫電池,仍用鎳做為正電極以保持鎘—鎳電池中鎳電極的先進性,負電極則採用鈦—鎳或鑭—鎳合金。當電池充電時,負極產生的氫氣被貯存在鑭—鎳合金上;當電池放電時,鑭—鎳合金釋放出氫氣,再由氫氣完成電化學反應。鎳—氫電池的電容量是鎘—鎳電池的 1.5 倍,且它的開路電壓和價格與鎘—鎳電池相當,因此鎳—氫電池的性能遠優於鎘—鎳電池。正因如此,早在 1991 年,鎳—氫電池就已投入市場。

人們還設想用「貯氫合金」來貯熱與運熱。因為氫氣進入合金晶格的過程是放熱的,反之,「貯氫合金」放出氫氣的過程是吸熱的。當工廠低溫排放出熱量或太陽能作用在「貯氫合金」上時,「貯氫合金」就吸收外界的熱而放出氫氣,並把放出的氫氣累積在貯罐中保存。到夜間或需要熱的時候,只要對貯氫罐施加少量的壓力,罐中的氫氣就會重新進入「貯氫合金」,同時放出熱量。在這個可逆過程中,氫氣沒有消耗,只是與「貯氫合金」一起構成了一個蓄熱器。

人們還設想用「貯氫合金」解決電廠供電需求不穩的問題。由於用電尖峰和用電離峰時的用電量相差很多,造成電廠的供電需求不穩,如夜間許多工廠停工,發電廠的電力就過剩。由於電能是過程性能源,它的貯存很困難,因此在一般情況下只能白白放空。如果設法利用夜間電廠用電離峰時的過剩電力來分解水獲取氫氣,並用「貯氫合金」把所得的氫氣貯存起來,當白天電廠的電力供不應求時,就能用「貯氫合金」釋放出的氫讓氫—氧燃料電池發電,以彌補電廠電力的不足。

根據「貯氫合金」解決電廠供電需求不穩的原理,可以解決一些自然能源不能連續供電的問題。例如,太陽能發電、風能發電、潮汐能發電等,都會受到自然條件的影響,不可能連續穩定供電。如果人們利用有陽光、風及潮汐時所發的電分解水製取氫氣,並用「貯氫合金」把所得的氫氣貯存起來,等到這些發電廠不能發電時,再使「貯氫合金」釋放出的氫氣通過氫—氧燃料電池發電,就可以提高發電系統供電的連續性。

人們對「貯氫合金」的應用還有許多構想,如把它應用在金屬粉末製造、中子減速、空調製冷等。

 

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看好印度內需市場和當地人才,亞洲手機晶片龍頭聯發科宣布再投資2億美元(約新台幣60億元),在印度設立第二座研發中心,成為該公司在亞洲除大陸外的第二大據點。

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英飛凌科技(Infineon Technologies)與國際整流器公司(International Rectifier;IR) 宣佈雙方已簽署最終協議,英飛凌將以每股40美元、總計約30億美元的現金收購國際整流器公司。透過此項收購結合兩家公司在電源管理技術方面的優勢,將使英飛凌的產品組合更加完備,為客戶提供更廣泛的創新產品與服務。英飛凌亦將獲益於更大的規模經濟以及更強大的區域市場地位。

英飛凌與國際整流器公司的產品組合具有高度互補性。國際整流器擅長的產品包括低功率、能源效率 IGBT 及智慧型功率模組、功率 MOSFET 及數位電源管理 IC,將與英飛凌的功率元件與模組產品完善整合。

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Gartner 3D列印2014年成熟度曲線圖

Gartner 3D列印2014年成熟度曲線圖
(來源:Gartner,2014年7月)  

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中國期望在2020年達到的自製半導體產能目標  

中國期望在2020年達到的自製半導體產能目標

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北美半導體B/B值近一年來走勢資料來源:SEMI 非報系 記者王彤勻/製表

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曾為13朝古都、具有悠久歷史的大陸陝西省西安市,即將成為最尖端產業聚落。三星電子(Samsung Electronics)繼投資興建西安半導體廠後,三星SDI的電動車電池工廠也宣告動工,西安將成為三星進攻大陸市場的前哨站,重要性大幅提升。

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如同時尚這件事總是反覆輪迴,其實科技也是同樣的道理,功能型手機從直立式發展到折疊式,現在方正的智慧型手機又回到準備要把它折起來的輪迴裡了。美國專利商標局上周公佈了 Samsung 申請的新專利:可撓式螢幕,未來智慧型手機說不定可以像錢包一樣折起來放進口袋裡。

還記得在 2013 的 CES 上,Samsung 正式發表了可彎曲且不會斷的 AMOLED 螢幕 YOUM 嗎?當時這款螢幕被捲在呈現 U 型和 S 型的手機上著實令人驚艷,今年二月 Samsung 向美國專利局申請的新專利就更酷炫了,新的可撓式螢幕不只能彎向同個方向,反向摺疊也沒有問題;不僅如此,Samsung 也找到了某種方法可以固定彎曲後的手機角度,所以如果你想將折疊後的手機立在床邊當時中或鬧鐘也沒問題。

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近期DRAM及NAND Flash市場同步拉警報,不僅DRAM現貨價陸續出現回檔,預計9月合約價將劇烈震盪,NAND Flash市場更是暗潮洶湧,面對蘋果(Apple)iPhone新機備貨期,然NAND Flash價格卻漲不上去,業者擔心供需問題恐較預期嚴重,加上被寄予厚望的固態硬碟(SSD)價格疲軟,全球存儲器市場再度烏雲籠罩。

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機器金魚可用手機控制,還具備無線充電的能力。

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關於大數據,有這樣一段話:
“Big data is like teenage sex,everyone talks about it,nobody really knows how to do it,everyone thinks everyone else is doing it,so everyone claims they are doing it.”

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不久前筆者與全球半導體聯盟(GSA)亞太區執行長王智立(Jeremy Wang)談到多家中國無晶圓廠IC業者──包括展訊(Spreadtrum Communications)、銳迪科(RDA Microelectronics)與瀾起科技(Montage Technology)等等──紛紛從美國股市退出,打算回歸中國成為能獲得政府資金補助的私人企業。(參考:美金難賺 中國晶片業者回老家找錢)

王智立是我曾遇過最精明的「中國通」之一,從不諱言自己對半導體產業歷史事件與目前發展的觀點;他認為,中國無晶圓廠晶片業者退出美國股市是一種自然趨勢,因為在十年前,中國第一批尋求股票公開發行(IPO)的無晶圓廠半導體業者,在中國本地找不到適合的金融市場:「現在中國政府開始重視半導體領域的創新與技術研發,也扮演了關鍵角色。」

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雷射感測系統為鐵軌掃描3D影像  

為了保持軌道的基礎架構安全,鐵路營運業者必須定期取得多種軌道參數。由於持續處於高度張力下,軌道幾何發生異常可能導致鋼軌突然破裂。這些裂縫甚至會引發骨牌效應,使得軌道與鐵道枕木出現大範圍破裂。

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可穿戴裝置無疑是今年科技產業界最紅的話題之一,市場上已經出現各種智慧手錶、健身腕帶等等相關產品,而且參與廠商不乏Samsung、LG以及Sony等智慧型手機大品牌。不久前筆者有機會與正鎖定可穿戴式裝置市場的ARM行動部門行銷經理 David Maidment 見面,他分享了對於此一新興市場的幾點看法。

問:ARM的技術將如何呈現在新一代的可穿戴式裝置市場上?

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高密度液態硬碟即將面世

液態資料的顯微影像──Sharon Glotzer與David Pine Glotzer希望將這種液態資料轉變成液態硬碟。

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全球MCU市場歷年出貨量與營收變化
(來源:IC Insights,2014/08)

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在本週於美國舉行、聚集眾多頂尖微處理器架構師的年度Hot Chips 大會上,發表多場演說的ARM是聚光燈焦點之一,但顯然英特爾(Intel)仍是微處理器領域的霸主。IBM與甲骨文(Oracle)也藉由大會上的演說展示其Power 8與Sparc架構仍在市場上各自佔有一席之地,而這兩家公司表示,晶片堆疊方案正在崛起。

值得一提的是,在這為期三天的Hot Chips大會上,筆者完全沒聽到有人提「CPU」這個縮寫,看來它已經是過氣的名詞。主流28奈米製程技術的問世──以及少數以更具侵略性製程節點生產的晶片──顯然已經讓微處理器演進至系統級晶片(SoC)時代。可能這樣的歷史趨勢正是ARM 在大會上備受矚目的原因;x86或許仍是重量級架構,但ARM核心則是會出現在大多數工程師的設計中。以下是 2014年度的Hot Chips大會重點摘錄。

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並非所有人都喜歡被物聯網所監視並提供服務,這需要更完善的立法才能實現。

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Tessera’s wholly-owned subsidiary Invensas recently announced that that they will license its Multi-Die Face-Down (xFDTM) semiconductor packaging technology to Micron and cooperate with Micron on the manufacturing of Micron products that incorporate xFD technology [link]. At the 2012 SMTA Int. meeting Vern Solberg of Invensas, gave a presentation on the technology and i-Micronews thought it was worth... A Closer Look.
 

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一座會思考、會與你互動、懂得你所有需求的城市,應該是什麼模樣? 這是韓國傾全力打造的最聰明城市松島,在這裡,汽車、路燈、便利商店都能連網,冰箱、冷氣、洗衣機都會思考,它們透過數據、分析你的所有需求,用最新的物聯網技術,實現人類對「明日城市」的想像。

為了揭開物聯網對於人類生活的衝擊有多大,《今周刊》採訪團隊飛抵上網速度最快、被喻為「全世界最聰明的城市」—韓國松島,看韓國政府如何填海造地,結合三星、樂金(LG)、思科在松島打造全新的物聯網城市。

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6月底,中國國家發改委、科技部、財政部、工業和信息化部,難得同步發布新聞,宣布《國家集成電路產業發展推進綱要》已由國務院正式批准實施。 《推進綱要》內指出,國家將成立1200億人民幣(約5900億台幣)的投資基金,扶持中國半導體產業。

下一個剿滅對象:聯發科

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大陸積極構建半導體自主產業鏈,搶攻中高階和先進封測。面對中國的競爭,台灣封測產業須審慎因應。

整體來看,台灣在全球半導體封測產業具領先優勢。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)先前指出,台灣封測業產值佔全球比重達55.2%,透過轉投資,擴大規模經濟和上下游佈局,短期內台灣封測業仍可位居全球第一大,維持專業委外封測(OSAT)龍頭地位。

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