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台灣智慧型手機晶片巨擘——聯發科技(MediaTek)，在其高性能、低功耗應用處理器(AP)的專精技術將有助於汽車製造商與一線業者開發先進數位駕駛艙系統的信念加持下，正一頭鑽進日益成長中的汽車電子市場。

聯發科與高通(Qualcomm)同樣有著智慧型手機應用處理器的技術優勢，這樣的背景讓兩家公司積極揮軍車用電子市場。高通透過收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)揭露其計劃，為市場拋出一記震撼彈。而聯發科則選擇一種更有機的途徑，但也正面臨一場硬仗。聯發科進軍車用市場的野心容易理解，但這家車用市場的新進者是否會成功仍需拭目以待。

聯發科(MediaTek)於11月底正式宣布進軍車用晶片市場，將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(Millimeter Wave Radar，mmWave Radar)、車用資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)、車用資通訊系統(Telematics)等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供訴求產品線完整、高整合度的系統解決方案；預計第一波車用晶片解決方案將於2017年第一季發表。

聯發科表示，隨著車聯網和自動駕駛汽車市場持續成長，汽車製造商們需要具備高運算能力、低功耗，又具有經濟效益的先進技術，來幫助他們贏得市場機會；該公司在智慧型手機、家庭娛樂、無線連結和物聯網等領域積累豐富完整的技術基礎，將為整個汽車產業帶來創新的多媒體、無線連結與感測器解決方案。

人工智慧(AI)與5G為未來十年的兩大關鍵技術。下一個十年將是物聯網時代，聯網裝置彼此之間除了要能互相溝通，還須提供更智慧化的判斷與訊息給使用者，而要落實有效率的聯網以及智慧分析功能，人工智慧與5G兩大技術，將是未來十年至關重要的關鍵要素。

聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，人工智慧經過幾十年發展，近幾年開始突飛猛進，真正落地於人的日常生活，尤其在2016年，人工智慧機器能力已與人類相當。例如，今年三月AlphaGo打敗世界棋王，此舉代表人工智慧已發展到一定程度，並可發展至下一代產品之中。

聯發科（MTK）佈局MEMS市場再下一城，近期業界傳出聯發科為解決專利問題，將出手吃下大陸具指標性的MEMS設計公司美新半導體（MEMSIC），值得注意的是，由於目前美新半導體系在台積電（TSMC）投片，加上先前台積電透過其創投公司轉投資MEMSIC，因此，未來若此樁合併案正式牽成，台積電與聯發科之間關係將更加緊密，並使得台積電未來在搶進大陸廣大MEMS市場上，較聯電等業者更擁有勝算。不過，聯發科發言人並未證實該項消息。

近幾個月來業界不斷傳出聯發科要踏入MEMS市場消息，但到目前為止，聯發科還是向日本Yamaha等MEMS公司買進MEMS產品後，搭配聯發科商品出售，但為進一步卡位MEMS市場，聯發科已展開更大佈局，除了投資mCube，接下來第一步便是傳出其將買下MEMSIC。聯發科當前手上現金相當充裕，此時買下MEMSIC並非難事。

大陸智能型手機市場成長力道減緩，聯發科面對高通(Qualcomm)力守中、高階手機芯片版圖，以及展訊頻頻祭出低價行銷策略，強挖低階手機芯片市場牆腳，近期聯發科行銷單位看中印度市場成長動能，接連調派精兵及重兵前往印度，由於印度手機市場對於產品性價比要求高，聯發科若能在印度市場站穩腳步，2016年可望安然度過景氣谷底循環衝擊。

聯發科強攻搶攻印度智慧型手機市場再下一城。聯發科2日宣布與印度手機大廠Micromax，進一步在中高階智慧型手機領域合作；Micromax全新的Canvas Fire 4G手機，將搭載聯發科的64位元4核心4G手機晶片MT6735。

據專業研調機構預估，2015年印度手機市場規模將可望達2.5億支，2016年則上看3.26億支，2017年會再成長至4.35億支，而2016年印度4G手機市場將可望超過3G手機，成為全球第三大的4G手機市場。在看好印度手機市場需求的成長潛力下，聯發科其實已布局一段時間，跟當地前幾大品牌手機業者都有良好的合作關係。

台灣 IC 設計大廠聯發科近期在基頻晶片陷入苦戰，但並沒停下拓張版圖的腳步，隨 2015 年 4 月聯發科子公司晨星以新成立的子公司晨矽名義，收購影像處理晶片廠曜鵬，今（26 ）日再宣布，將以晨星旗下晨發科技之名，透過現金合併方式併購國內驅動 IC 廠奕力，而這項消息與先前台灣觸控與驅動 IC 廠的整併，以及京東方決議發展面板相關 IC 產業，似乎預示著面板相關 IC 廠的整併風潮才正要開始。

26 日晨星 100% 持股的子公司晨發科技宣告，將以每一股普通股對價新台幣 51 元現金，與奕力科技合併，估計整起交易約 36.6 億元新台幣。官方表示，未來將以晨發科技為存續公司，此合併案預計於 2016 年第二季完成。奕力將於 10 月 26 日招開臨時股東會，若無意外明年第二季合併完成也是奕力下市之時。

三大芯片廠商價格戰愈演愈烈。據《第一財經日報》近日報導，高通的降價導致聯發科、展訊跟進降價，LTE手機套片價格已跌到6元多人民幣。

此外“展訊的60億元已經到賬，為了擴大份額，展訊下半年可能會用更狠手段來搶市場份額。”

科技業景氣吹寒風，國內IC（Integrated Circuit，積體電路）設計龍頭聯發科也難擋此趨勢，聯發科副董事長謝清江今天在線上法說會上表示，由於匯率波動、歐債及中國股市震盪，客戶下單謹慎，下調全年手機及平板晶片出貨目標各10%，今年營收也將從成長10%轉為衰退5~10%。

謝清江表示，原本預期下半年需求會好轉，但因全球匯率波動，加上歐債及中國股市震盪干擾，客戶下單趨於謹慎，今年上下半年出貨比重從4:6修正為45:55，全年營收將從成長轉為衰退，智慧手機晶片出貨由4.5億套降為4億套，平板晶片由5000萬套降為4500萬套。

科全力衝刺大陸4G智慧型手機晶片市佔率，大陸晶片業者展訊及海思亦不甘示弱，旗下4G手機晶片醞釀大顯身手，不僅將拚戰大陸4G手機晶片市場，更將搶食新興國家4G手機換機潮商機，在聯發科、展訊及海思火力全開下，兩岸IC設計業者有機會主導全球4G手機晶片市場發展，國際手機晶片供應商勢力恐持續式微。

台系LCD驅動IC業者指出，4G智慧型手機跌價速度遠超過2.5/3G世代，大陸4G手機市場殺價戰火猛烈，儘管讓大陸4G手機市場滲透率直線上衝，卻讓大陸手機供應鏈廠商面臨營運艱辛的困境，甚至部分堅持不殺價的手機品牌廠，恐被迫退出市場。

聯發科搶進高階品牌的攻勢猛烈。繼第一季發表真八核應用處理器(AP)，積極開拓高階手機市場版圖後，聯發科日前再祭出十核心方案--Helio X20，並率先導入獨家三叢集(Tri Cluster)架構，將能滿足大尺寸顯示器、高畫素鏡頭及高速聯網等高規格設計需求，同時因應手機不同運算任務，精細配置輕、中、重載核心群，進而大幅降低30%系統功耗。

聯發科資深副總經理朱尚祖表示，著眼於高階手機對提升運算、顯示及聯網效能的迫切需求，聯發科已一舉將行動處理器推向64位元、十核心的新里程碑，並整合七模且符合Cat. 6傳輸速率規格的長程演進計畫(LTE)基頻處理器；目前已規畫採用20奈米製程，於今年第三季開始送樣，將有助手機廠突破現有產品性能門檻，趕在聖誕節前夕的銷售旺季推出下世代旗艦機種。

GizmoChina 報導，台灣媒體近日雖然指出，Helio X20 會使用 2 顆 Cortex A57 與 4 + 4 顆 Cortex A53 核心的架構，但其實這樣的運算效能並不是非常亮眼，有點讓人意外。之前的謠言顯示，Helio X20 用安兔兔（AnTuTu）跑分軟體測試後，得分輕鬆破 7 萬，但上述架構看起來卻並不強大。

不過，中國分析師 @ 潘九堂 21 日又透過微博張貼了多張投影片，當中顯示 Helio X20 （或稱 MT-6797）將使用強大又省電的 Cortex A72 核心，加上能夠節省電力的 Cortex A53 核心，也就是 2 顆2.5GHz Cortex A72 核心、4 顆 2.0GHz Cortex A53 核心與 4 顆 1.4GHz Cortex A53 核心。

最近在網路上流傳著有趣的謠言，猜測台灣IC設計大廠聯發科(MediaTek)有可能在今年底取代英特爾(Intel)成為PC處理器龍頭；這些謠言主要是圍繞著聯發科的 MT8173 處理器──以2顆ARM Cortex A53核心搭配一對Cortex A72核心──該款處理器在單核Geekbench性能測試獲得了1,500分，據說是有史以來手機處理器獲得的最高分數，甚至超越英特爾的產品。

以1,500分的單核心測試分數來推斷，意味著以A72為基礎的8核心處理器性能可達到7,500分；MT8173是委託台積電(TSMC)以28奈米製程生產。而如果聯發科委託台積電以16奈米FinFET製程生產該款晶片，並在今年稍晚上市，那情況可能會演變成新版晶片的性能將有25%的提升，也就是單核心性能測試分數達1,850分，8核心性能分數則能達到9,000分。