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大陸積極構建半導體自主產業鏈，搶攻中高階和先進封測。面對中國的競爭，台灣封測產業須審慎因應。

整體來看，台灣在全球半導體封測產業具領先優勢。工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）先前指出，台灣封測業產值佔全球比重達55.2%，透過轉投資，擴大規模經濟和上下游佈局，短期內台灣封測業仍可位居全球第一大，維持專業委外封測（OSAT）龍頭地位。

包括日月光和矽品等台廠，在覆晶封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、凸塊晶圓（Bumping）等高階封裝產能規模，具領先地位，更積極研發扇出型晶圓級封裝（Fan outWLP）、2.5D和系統級封裝（SiP）等先進封裝領域。
不過，中國正急起直追，積極佈局高階和先進封裝。

中國已表明構建半導體自主產業鏈的決心。 6月下旬中國公佈「國家集成電路產業發展推進綱要」，透過設立國家產業投資基金等措施，構建「晶片—軟體—整機—系統—資訊服務」的產業鏈。

綱要計劃明文指出，預計到2015年，中國在32/28奈米製程要達到規模量產，中高階封裝測試銷售收入佔封裝測試業總收入比例，要達到30%以上，65/45奈米關鍵設備和12寸晶圓等關鍵材料在生產線上得到應用。

到2020年，綱要規劃，中國16/14奈米製程要落實規模量產，封裝測試技術要達到國際領先水準，關鍵設備和材料要進入國際採購體系，基本建成技術先進、安全可靠的積體電路產業體系。

從區域和廠商來看，市場人士指出，中國封測產業多集中在長江三角洲地區，相對集中在江蘇省。中國主要封測廠商包括江蘇新潮科技集團旗下長電科技和長電先進封裝、南通華達微電子集團、以及天水華天科技等。

展望未來封測產業佈局，中國規劃，大力推動國內封裝測試企業兼併重組，提高產業集中度，並開展晶片級封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、矽穿孔（TSV）、3D封裝等先進封裝和測試技術的產業化。

在人才部分，近年來，中國積極鎖定高階封裝研發人才。1年多前，中國大陸想方設法拉攏台灣封測廠商在大陸的台籍幹部，去年某家廠商上海廠區內部分台灣和大陸的產線乾部和主管，就被集體挖角。

在客戶群部分，中國封測廠商，更積極想要獲得台灣IC設計廠商的訂單，因為台灣IC設計產業位居全球第二大，藉此，中國可壯大本身後段封測產業規模。

在併購策略部分，近期市場也不斷傳言長電科技有意併購新加坡封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）的消息。

產業人士不諱言指出，這是中國封測廠急欲擴大規模的方式之一，不過在併購金額、產線整合、客戶供應鏈調整、文化磨合等課題，都有待解決，若併購成功，短期效應不易顯現。

中國認為，全球積體電路產業正進入重大調整變革期，透過建立半導體自主產業鏈，可切入下一世代云端運算、物聯網、巨量資料（Big Data）的發展契機。

台灣半導體產業也掌握相關趨勢。未來兩岸在半導體產業的競合關係，勢必成為關注焦點。

資料來源:中央社