蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機即將問世，將扮演半導體供應鏈下半年營運成長重要推手，在周邊應用帶動下，8吋晶圓廠產能可望持續吃緊至2014年底，然近期業界傳出12吋晶圓廠產能出現鬆動跡象，部分客戶開始調整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現象較明顯，至於龍頭廠台積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下， 12吋廠產能持續滿載，整體營運動能續強，預計第4季仍將持續成長。
8吋廠產能續滿載12吋廠產能傳鬆動
蘋果新款iPhone呼之欲出，不僅台積電首度打敗三星電子(Samsung Electronics)，拿下處理器芯片A8訂單，成為半導體大贏家外，亦帶動眾多周邊芯片需求熱絡，包括LCD驅動芯片、電源管理芯片(PMI )、指紋辨識芯片等，由於需求急速攀升，使得原本已訂單滿手的8吋晶圓廠，產能更為吃緊。
目前包括台積電、聯電、中芯國際、GlobalFoundries、世界先進等業者，預計8吋晶圓廠產能都會滿載到2014年底，不過，近期業界傳出部分客戶開始下修12吋晶圓廠投片量，晶圓代工產能首度傳出鬆動，目前看來以二線晶圓廠首當其衝，不少客戶仍在觀望，關鍵指標是新款iPhone問世後的銷售表現。
半導體業者指出，2014年下半受到蘋果新款iPhone問世前備貨產能排擠效應，與蘋果產品相關的半導體供應鏈都忙著趕工加班，至於非蘋果陣營的半導體供應商多抱持觀望態度，半導體廠是否有蘋果訂單加持落差相當大。
近期部分業者對於2014年下半蘋果新款iPhone出貨量預估，已從7,000萬~8,000萬支上修至1億支，若蘋果能達到出貨高標，可望帶動周邊芯片出現第二波拉貨潮，對於8吋晶圓廠產能需求將維持不墜。
晶圓產能排擠效應續發酵
目前部分高階製程技術如LCD驅動芯片、電源管理芯片等，陸續從8吋晶圓廠轉到12吋晶圓廠生產，然產業熱門產品包括穿戴式裝置、物聯網(IoT) 、4K面板等應用芯片，仍是以8吋廠產能需求為主，相關應用需求亦進一步帶動LCD驅動芯片、微機電系統(MEMS)、微控制器(MCU)等需求持續攀升。
半導體業者表示，廠商現有8吋晶圓廠都已折舊完畢，且不需要再投資先進製程，獲利表現相當不錯，成為半導體廠的新寵，使得全球掀起8吋晶圓廠熱，包括世界先進買下勝普8吋晶圓廠，安美森半導體(ON Semiconductor)與富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)簽署8吋晶圓廠產能代工協議，以確保產能無虞。
至於台積電包括指紋辨識芯片仍在8吋晶圓廠生產，但在iPhone及iPad產品產能需求下，亦排擠不少其他產品8吋晶圓產能需求，目前業界看好台積電第4季營運仍可持續成長，尤其在蘋果iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，台積電2014年底12吋廠20納米製程產能將上看6萬~7萬片。不過，二線晶圓代工廠恐難逃傳統淡季效應衝擊，後續12吋廠產能是否鬆動，備受業界關注。
來源： DIGITIMES發布者
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