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英飛凌科技(Infineon Technology)進軍已封裝矽麥克風市場，推出滿足高效能、低雜訊需求的MEMS麥克風系列產品。

英飛凌科技(Infineon Technologies)準備將目前的安全通訊協定順利轉接至新一代的後量子加密法(PQC)。

目前，英飛凌已在一款用於電子身分證照的非接觸式安全晶片上展示第一個PQC實作，讓該公司得以在可承受量子運算能力的加密領域中佔有領導地位。

自動駕駛的願景隨著科技進步逐漸明朗化。汽車內結合各式各樣的感測器，替代駕駛者的感官知覺，傳送給中央處理器分析、學習，提供汽車路況資訊與判別基礎，目前機器是否能取代人類直覺反應或許尚未得知，但無疑是未來值得引頸期盼的焦點。

這是絕佳的構想，駕駛不用應付混亂的交通和危險路況，只需放鬆坐好、讓汽車將您安全帶到目的地。這會是我們的未來景象嗎？嗯，有可能。隨著感測器的智慧和連結能力不斷進步，自動駕駛已成為勢不可擋的趨勢。那麼未來的汽車和交通又會是什麼模樣？ 

英飛凌科技(Infineon Technologies)運用4G經驗，透過先進的射頻(RF)技術與重要的建構區塊，實現行動通訊基礎設施和行動裝置的5G願景。

德國半導體廠商英飛凌（Infineon）在2016年收購荷蘭半導體設計公司Innoluce並取得其所研發微型激光掃描技術後，目前正在開發採用微機電系統（MEMS）的激光雷達（LiDAR）芯片，可望降低激光雷達系統與自駕車的成本。

據Next Big Future網站報導，這個元件是由一個大小僅3 x 4毫米的矽基固態MEMS橢圓形反射鏡組成，並與使用電共振的執行器連結，以左右擺動方式改變反射光的方向。英飛凌表示，這種方式可以完全發揮激光的掃描功能，不像快閃（flash-based）系統中的光會分散。車用感測與控制部門主管Ralf Bornefeld表示，MEMS激光雷達每秒可掃描高達5000個資料點，掃描範圍為250公尺。

問起當今汽車電子產業的前五大半導體巨擘，如果你能回答出恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、英飛凌科技(Infineon)、瑞薩電子(Renesas)、意法半導體(ST Microelectronics)和德州儀器(Texas Instrument)，表示你非常瞭解這個產業。

然而，諷刺地是，在一個以晶片業為主的展會上——如國際消費電子展(CES)，與會者對於上述這些廠商卻所知不多。當談到汽車產業將朝人工智慧(AI)與自動駕駛的方向邁進時，在CES上受到矚目的反而是輝達(Nvidia)、Mobileye與英特爾(Intel)等擁有巨大晶片處理能力的晶片供應商。

英飛凌科技(Infineon)宣佈收購總部位於荷蘭的無晶圓廠半導體公司Innoluce，將借重其專業知識開發高效能光達系統應用的晶片元件；雙方均已同意保密收購條款內容。

看好光達(LiDAR)、雷達與攝影機將成為半自動與全自動駕駛汽車的三項關鍵感測技術，英飛期望透過此次收購提供上述三項互補的感測系統專業技術，打造自動駕駛所需的備援能力；雷達使用的是射頻電磁波，而光達採用雷射波測量鄰近車輛的物體距離，掃描光達系統則可偵測道路上的小型物體。

• Combination further strengthens Infineon as leading supplier of power and radio-frequency (RF) power solutions in high-growth markets such as electro-mobility, renewables and next-generation cellular infrastructure relevant for the Internet of Things (IoT)
• Acquisition further enables Infineon to provide the most compelling power solutions with the broadest offering in compound semiconductors including silicon carbide (SiC), gallium nitride on silicon (GaN-on-Si), and gallium nitride on silicon carbide (GaN-on-SiC)
• Transaction to be immediately margin and adjusted earnings-per-share accretive
• Transaction will be financed by incremental debt of US Dollar 720 million and US Dollar 130 million cash-on-hand
• Closing expected by the end of calendar year 2016

Infineon Technologies AG and Cree, Inc. announced today that Infineon has entered into a definitive agreement to acquire the Wolfspeed Power and RF division (“Wolfspeed”) of Cree. The deal also includes the related SiC wafer substrate business for power and RF power. The purchase price for this planned all-cash transaction is US Dollar 850 million (approximately Euro 740 million). This acquisition will enable Infineon to provide the broadest offering in compound semiconductors and will further strengthen Infineon as a leading supplier of power and RF power solutions in high-growth markets such as electro-mobility, renewables and next-generation cellular infrastructure relevant for IoT.

雷達傳感器是無人駕駛汽車的關鍵技術。因此，在這一細分領域獲得技術領先，是供應商能夠在汽車駕駛領域獲得市場領先地位的先決條件。據麥姆斯諮詢報導，芯片製造商英飛凌近日宣布，將和比利時微電子研究中心（IMEC）合作開發下一代雷達系統 ​​。

英飛凌3D影像感測器晶片REAL3為智慧型手機提供虛擬實境功能。

德國半導體大廠英飛凌(Infineon)在大陸無錫的第二家工廠選在2015年10月8日奠基動工，投資額近3億美元，較第一家工廠高出近三倍，生產面積也擴大了86.7%，預計新工廠將於2016年底前完工投產。

據介紹，這座新工廠將主要生產英飛凌在電池管理、工業、汽車和安全智慧卡市場的電子零組件及功率器件。據英飛凌無錫公司總經理陳小龍透露，新工廠的產品將會比第一家工廠來得更高階；此外，新工廠也將大幅改善生產效率，整合人、機器、材料和生產方法，在多個環節實現智慧化生產，同時也將把標準化消費性產品或品質要求較低的產品委託給生產成本更低的製造基地。

歐盟委員會為降低電動車的價格，同時提升效率及可靠性，推出三項新研究計畫，以提高歐洲道路上的電動車數量；這三項計劃由英飛凌科技(Infineon)主導，預計將執行至 2018 年，歐洲將成為該專案的電動車開發與製造據點。 

上述研究計畫的資金總額約 6,700 萬歐元，並於比利時布魯塞爾所舉辦的一項國際性活動(6月9~10日)上宣布計畫開始。來自 15 個國家共計 70 個合作夥伴的 120 位研究人員，以及 ECSEL 聯合企業、歐盟、歐盟委員會等單位代表與德國聯邦教育與研究部(German Federal Ministry of Education and Research，BMBF)都參與了此項活動。 

英飛凌(Infineon)購入LS Power Semitech(LSPS)的所有在外流通股份。該公司為英飛凌與LS Industrial Systems於2009年於韓國合資設立。此項收購策略將提升英飛凌在智慧型電源模組(IPM)成長市場上的全球競爭力。IPM可讓冰箱、冷凍櫃、洗衣機、烘衣機和冷氣等消費型應用達到更高的節能效率。

英飛凌工業電源控制事業處總裁Helmut Gassel表示，英飛凌透過發展功率電子，致力於解決全球能源效率的挑戰。在此產業中，功能的整合性是關鍵趨勢。隨著更加強化在 IPM產品的發展，英飛凌也將參與這個成長快速，具有高度吸引力的市場，在此類市場上的客戶也樂見於英飛凌從產品思維到系統洞察的策略方向。

英飛凌科技宣布擴展其矽基板氮化鎵(GaN)技術及產品組合。現今英飛凌同時提供增強模式與疊接組態GaN平台，針對需要極佳能源效率之應用進行最佳化，包括用於伺服器、電信、行動電源及消費性產品如D級音訊系統的切換式電源供應器(SMPS)。GaN技術大幅縮減電源供應器的體積與重量，將為終端產品如超薄LED電視等帶來新的契機。

英飛凌電源管理及多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示：「英飛凌的矽基板氮化鎵系列產品結合所收購國際整流器公司(International Rectifier)的GaN平台以及我們與Panasonic的合作案，讓英飛凌在極富前景的GaN市場中確實掌握技術領導地位。依據我們「從產品思維到系統洞察」的做法，現在我們的客戶可依據其應用或系統需求，選擇增強模式或疊接組態。同時，英飛凌致力於開發表面黏著裝置(SMD)封裝與IC，將可進一步充分發揮小尺寸GaN的優異效能。舉例來說，運用我們的GaN技術，目前市場上的筆記型電腦充電器將可由尺寸與重量縮小至四分之一的充電器取代。」

英飛凌新推出的產品將包括專屬驅動器與控制器IC，以充分運用GaN的優勢，應用於多種拓撲與更高的頻率。相關產品將透過收購國際整流器公司所獲得更廣泛的專利項目、矽基板氮化鎵磊晶製程以及 100V-600V 技術而獲得進一步的強化。 

另外，透過與Panasonic公司的策略合作，英飛凌與Panasonic將共同推出採用Panasonic常關型(增強模式)矽基板氮化鎵電晶體結構並整合至英飛凌表面黏著裝置(SMD)封裝的產品，提供高效率、易用的600V GaN功率裝置以及雙重供貨管道的附加優勢。

因此，英飛凌已為客戶提供完整的系統專業知識以及業界最完整的GaN技術與產品。另外，英飛凌具備業界最佳的製造能力、產能以及採用英飛凌SMD封裝的常關型GaN功率裝置第二供應來源。

相較於矽晶技術解決方案，矽基板氮化鎵技術以更小的尺寸提供更高的功率密度及更高的效率，因此適合廣泛的應用，例如電視機電源供應器、D級音頻放大器，以及伺服器與電信設備中所使用的SMPS。根據IHS市場研究報告，功率半導體的矽基板氮化鎵市場的年複合成長率(CAGR)將達到50%，產值將從2014年1,500萬美元成長至2023年的8,000萬美元。

作為智能器件“感官”廠商的英飛凌在近日的媒體見面會上展示了他們面向汽車電子和工業應用的先進傳感器技術。本次見面會上，英飛凌副總裁兼汽車電子事業部傳感與控制業務部總經理Ralf Bornefeld為參會人員講解了英飛凌傳感器的概況，並著重介紹了英飛凌磁性傳感器技術。

採用非接觸式智慧卡的電子身分證照(eID)在未來將不只是用來辨識身分而已，還可用來當作多功能卡，運用在日常生活的諸多領域中：例如，大眾運輸票卡、公司識別證或借書證。這在使用上的確非常方便，卻也讓智慧卡暴露在更多的使用情況及壓力中。
為了能在智慧卡的設計階段就考量到各種新式用途，以及能夠有較佳的測試及評估條件，英飛凌(Infineon Technologies)與德國印刷公司 Bundesdruckerei GmbH 以及佛羅恩霍夫可靠性及微整合研究院 (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM) 聯手進行為期兩年的 SeManTiK 計劃 (意旨「人機互動的安全和長效期電子身分證照應用」)。專案成員共同開發了實際測試方法及模擬模式，並且探討了將晶片整合至卡片本體中的新方法。

英飛凌科技(Infineon Technologies)與國際整流器公司(International Rectifier；IR) 宣佈雙方已簽署最終協議，英飛凌將以每股40美元、總計約30億美元的現金收購國際整流器公司。透過此項收購結合兩家公司在電源管理技術方面的優勢，將使英飛凌的產品組合更加完備，為客戶提供更廣泛的創新產品與服務。英飛凌亦將獲益於更大的規模經濟以及更強大的區域市場地位。

英飛凌與國際整流器公司的產品組合具有高度互補性。國際整流器擅長的產品包括低功率、能源效率 IGBT 及智慧型功率模組、功率 MOSFET 及數位電源管理 IC，將與英飛凌的功率元件與模組產品完善整合。

英飛凌科技股份有限公司宣佈該公司的感測器總出貨量跨越 20 億組，躋身為全球半導體式磁感測器和壓力感測器的領導供應商。英飛凌的感測器系列產品，包括側邊安全氣囊系統所使用的壓力感測器，以及防鎖死煞車系統中用於測量胎速的磁感測器等，市佔率約 50%，堪稱全球市場的龍頭。