真乄科技業的頂尖投資團隊

博通(Broadcom)推出新第五代通訊技術(5G)無線區域網路(Wi-Fi)(802.11ac)2×2多重輸入輸出(Multiple Input Multiple Output, MIMO)組合晶片。此新晶片BCM4358能提供無與倫比的傳輸能力，並整合藍牙共存技術和精準的室內定位功能，讓原始設備製造商(OEM)設計出Wi-Fi效能加倍的高階智慧型手機與平板電腦。
博通無線連線部門資深總監David Recker表示，結合5G Wi-Fi與2×2MIMO的設計將能讓智慧型手機和平板電腦發揮最大潛力。BCM4358不僅解決嚴重的多射頻干擾問題，更為業界奠定新效能標竿。此晶片展現博通持續為市場提供最強大解決方案的決心。

9月10日，上海市政府新聞辦舉行新聞發佈會，介紹上海新一輪智慧城市建設行動計畫(2014-2016)的主要內容以及上海市智慧教育、智慧交通和智慧醫療等方面的相關情況。

Intel已經公佈了14nm製程技術細節，馬上又開始了新的製程技術的研發工作。從近期對​​Intel院士進行的採訪中，Mark Bohr表示：“我的日常工作​​就是研究7nm。我相信，沒有EUV也能做到。”

台積電董事長張忠謀的欽點下，物聯網(IoT)成為2014年最熱門的話題，據了解，台積電內部秘組一支物聯網超級艦隊，從既有的特殊製程技術、研發、策略發展業務等部門嚴選菁英，由共同執行長魏哲家親自領軍。更針對物聯網提出Ultra-Low Power Platform(ULP)平台的概念，密集與大客戶高通(Qualcomm)等商討標準規範，鎖定物聯網為台灣半導體產業帶來的新台幣一兆元商機。

HGST公司於美國時間2014年9月9日發布了10TB的3.5寸HDD硬盤（英文發布資料）。該產品採用名為“瓦記錄（Singled Write）”的新技術，以及在硬盤內充填氦氣並密封的“HelioSeal”技術，從而實現了10TB的存儲容量。據介紹，這是該公司首次採用瓦記錄技術。

根據國外研究機構Navigant Research日前發布的研究報告稱，2014年，全球微型太陽能光伏發電系統收益，包括家用型太陽能光伏發電系統，將達到5.38億美元（約合人民幣33億元），預計到2024年，這一數據將突破21億美元（約合人民幣129億元）。

報告中指出，微型太陽能光伏發電系統特別適用於發展中國家，他們可以提供照明、手機充電、以及小型直流應用裝置，而不必依賴不可靠的大型電網。

鴻海集團轉投資空中簽名辨識技術公司AirSig執行長陳柏愷表示，AirSig規劃拓展版圖至蘋果等智慧手機與穿戴裝置原廠搭載，同時搶進網站服務商、線上金流與第三方支付應用，要把資安加密應用的餅作大。

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)針對2014年上半年的統計結果，市調公司Future Horizons執行長兼首席分析師Malcolm Penn決定調高對於2014年全球晶片市場預測至10.7%，相當於達到3,380億美元的市場規模。
Malcolm Penn在今年1月發表的預測數字為8%。當時，他表示2014年全球晶片市場將以4-14%的速度成長。Penn在最近一的會議表示今年第三季和第四季將分別成長8.8%與-1.5%，不過「風險的均衡仍較有利，特別是緊縮先進晶圓廠產能與平均銷售價(ASP)的衝擊。」

GSMA嵌入式SIM卡工作小組表示，GSMA新架構的訂戶經理(Subscription Manager)機制，能透過遠端開通SIM卡上的網路營運商憑證

國際顧問暨研究機構 Gartner 預測，由於在消費產品中加入感測及通訊功能的成本愈來愈低，到了2022年成熟市場富裕國家中一般家庭所擁有的智慧物件數量將有數百個之多。

Gartner認為，在未來十年，智慧家庭領域將出現大幅變革，企業組織若能順應潮流推出相關產品與服務，就能搶攻龐大的創新式數位商機。

NYU Wireless的學生在屋頂上安裝無線設備

聯發科（2454）轉投資中國觸控IC廠匯頂科技，近期將推新一代指紋辨識晶片，號稱首款隱藏於面板後、不必另外開孔，讓手機可維持設計風格。匯頂5月發布的藍寶石觸摸式指紋識別技術，已有多家中國手機品牌開案，最快10月量產。

4G割喉戰開打！手機晶片龍頭高通（Qualcomm）發表首款入門
級晶片驍龍Snapdragon 210，每顆晶片價格約9美元，搭載此晶片的4G手機只要100美元（

平板手機(Phablet)市場前景亮眼。國際數據資訊(IDC)指出，2014年螢幕尺寸界於5.5～7吋間的平板手機出貨量預計將達到一億七千五百萬支，凌駕筆記型電腦與桌上型電腦的出貨表現；預估2015年平板手機出貨量將躍增至三億一千八百萬支，超越平板裝置二億三千三百萬台規模。

智慧裝置越來越發達，而「可彎曲軟式鋰陶瓷電池」更可能是智慧裝置外下顆星星！輝能科技花了8年時間，研發出「固態鋰陶瓷技術」，搭配「動態彎曲」技能，現在輝能科技已經是全球唯一「可彎曲軟式鋰陶瓷電池」量產廠商，連蘋果都曾經談合作，因為這種電池不必擔心剪、戳、敲等主動性危險動作、導致電池起火燃燒，而且超薄僅僅0.38公厘，更可以動態彎曲，未來輝能科技還打算建立全球第一個捲對捲生產方式！
記者華舜嘉：「別看這薄薄的一張好像只是一張紙而已，但其實他可是一張電池呢！怎麼說呢我們來測試一下，我們把他夾上去就可以發現已經通電。」
燈立刻亮起！這薄如紙張的居然是電池，拿出游標卡尺與信用卡比一比，信用卡將近1公厘，而這個軟式鋰陶瓷電池僅僅0.38公厘，不到信用卡厚度一半，但厲害的還在後頭！拿起鐵鎚用力敲或是螺絲起子拼命戳，再換個尖頭的更猛了，直接穿破電池但電力不受影響，就算拿起剪刀我剪！再剪！燈還是亮著呢。
原理就在於一般鋰電池裏頭的「液態電解液」改由「固態電解質」取代更安全了！看看一般手機鋰電池裏頭的軟式電池包，相較之下無論是敲或戳，通通起火或是燃燒爆炸，這種「固態鋰陶瓷技術」，免除了民眾電池爆炸的擔憂。
輝能科技創辦人楊思柟：「包括特斯拉電動車這麼先進的電池電能管理系統，都還是有爆炸狀況，如果是做電池穿刺的話，等於油箱戳破，再給他一個引燃的火柴，如何解決這種主動性危險，其實某種程度上要用到固態電池這塊。
他是創辦人楊思柟，2006年從1人公司到後來蘋果都找上門談合作，因為應用太廣了，畢竟這項產品的全名，可是「可彎曲軟式鋰陶瓷電池」呢！正面彎側面彎都ok，幾乎整張電池隨你凹，輝能科技花了8年時間研發成為全球唯一量產的「可彎曲軟式鋰陶瓷電池」廠商。
輝能科技創辦人楊思柟：「材料端設備端不同層面來講其實都沒有可以效法的對象，所以我們都必須要憑空去思考，即使1、2年前還是很多人覺得這種東西在台灣開發，這種全新基礎產業產品很多人還是抱懷疑態度。」
應用端有哪些，插上插頭不僅手機充電了，手機保護套也亮起了燈，沒看錯他也在充電呢！再看看這個保護套，宏達電OneMax專用，套上去自動充電，因為保護套裏頭就藏了這超薄的「可彎曲軟式鋰陶瓷電池」
容量最小10豪安培，大到可達1050豪安培，看似不大但重點是可以無限堆疊，用在穿戴式裝置也ok，右邊是拆卸開的樣子，錶帶上金色的就是「鋰陶瓷電池」，左邊成品代表著已經通電，所以手錶LED燈才能亮，能夠套上手錶也是因為能夠自由彎曲。測試人員：「設定他彎曲的行程。」
直接進入實驗室，機台裡的電池看不到皺褶，測試彎度上下各約15公分，最多次數達1千次，另一邊試波器忙確認電壓電流波形沒問題，每天都要進行的工作就是要確保產品穩定性，以錶帶來說射出成型後彎曲次數預估可達2萬次，扭曲次數預計也有5萬次，預計未來將建立全球第1個捲對捲生產方式。
輝能科技創辦人楊思柟：「可以從基板軟板基板再到後續的主板，全部「捲式生產」方式進行，大家會走到這條路原因是因為這種捲式生產是最有效率的生產方式。」
擁有50項專利固態鋰陶瓷技術，讓輝能科技在台灣嶄露頭角，甚至站上國際舞台，3大特色安全性無庸置疑，消防衣也沒問題，超薄電池用在智慧卡上已經不少廠商談合作，至於彎曲早在穿戴裝置上見到蹤跡，未來引發無限聯想，楊思柟化不可能為可能，可彎曲軟式鋰陶瓷電池成為智慧裝置外下顆閃亮星星！

在移動裝置市場蓬勃發展的當前，NAND Flash需求還有很好的前景，當然這對NAND製造商來說，絕對也是廝殺激烈的戰場。而在各家業者當中，美光(Micron)被視為是能夠脫穎而出的製造商之一。

據美國權威研究機構Navigant Research發布的研究報告顯示，由於近年來分佈式發電技術投資的不斷加大，預計2014年全球分佈式發電市場收益將達到970億美元(約合人民幣5956億元)，到2023年這個數據將超過1820億美元(約合人民幣1.1萬億元)。

報告中指出，無論是社會投資還是公共資金在近幾年來分佈式發電投資市場越來越活躍，尤其是在分佈式太​​陽能發電領域。Navigant Research高級研究員Dexter說，“能源市場最重要的一個問題就是分佈式發電增長與相對公平的補償機制之間的平衡，這對如何有效使用現有電網非常重要。積極主動鼓勵用戶使用分佈式發電的公共電力公司通常也會自身投入到分佈式發電市場，從而進一步降低風險，促進利潤的最大化。”

國際顧問暨研究機構Gartner預測，由於在消費產品中加入感測及通訊功能的成本愈來愈低，到了2022年成熟市場富裕國家中一般家庭所擁有的智慧裝置將超過500項，Gartner認為，在未來10年，智慧家庭領域將出現大幅變革，企業組織若能順應潮流推出相關產品與服務，就能搶攻龐大的創新式數位商機。

Gartner副總裁Nick Jones指出，未來各種家用裝備都將具備智慧功能，也就是具備某種程度的感測及情報能力，且通常可以無線方式與外界通訊，而更高階的裝置還會感測並自遠端進行遙控，至於價格不太可能形成阻礙，因為長期來看消費產品連結物聯網（IoT）的成本將逐漸降至1美元左右。

號稱全球最薄的Dell平板電腦搭載Intel RealSense快照技術

國際研究暨顧問機構 Gartner 公布亞太地區年度十大供應鏈領導廠商名單。Gartner研究總監James Lisica表示，亞太地區供應鏈領導廠商持續創造靈活而精實的供應鏈以因應區域性的挑戰：「我們觀察到一些產業，在大多數領域皆有共通的關鍵議題，包括建立以消費者為中心的供應鏈、既貼近當地市場需求又能服務全球性客戶、強化風險管理流程、改善跨功能溝通、推動營運績效來達成財務目標，以及重視人才管理計劃。」
儘管大多數的區域性廠商仍需提升其供應鏈能力以與全球競爭，但Liscia表示，令人振奮的是這些榜上有名的廠商在全球排名中已較去年大幅，而三星和聯想更榮登全球25大供應鏈排行榜。以下為亞太地區十大最佳供應鏈廠商，以及各自之主要策略、計劃和最佳實務原則。

甫於8月底公布JESD209-4第四代低功耗雙資料速率(LPDDR4)行動記憶體標準(參考連結)的JEDEC固態技術協會(Solid State Technology Association)，近日又發佈了新版 3D 架構行動記憶體規格 Wide I/O 2 標準 JESD229-2 ，新標準同樣是為了因應行動運算裝置對記憶體速度與效能的需求。
新標準保留了以矽穿孔(TSV)技術垂直堆疊的Wide I/O形式，但速度明顯提升(四倍)，在電源方面也有改變；具體說來，新的Wide I/O 2標準支援1.1V電源、最高68GB/s記憶體頻寬，鎖定智慧型手機、平板裝置以及遊戲機等應用。市場預期Wide I/O 2以及LPDDR4兩項新標準，將支援行動記憶體供應商同時提供水平與垂直(即3D)架構解決方案選項。

老舊輪胎該如何處理一向是個棘手的問題，台灣每年約產生 10 萬公噸廢棄輪胎，美國的數字更為驚人，高達 240 萬公噸。這麼大量的廢棄輪胎到底該何去何從呢？大多數輪胎回收後用來作為鋪路原料、製塑膠的添加物或鞋底，而現在，美國科學家為廢棄輪胎找到新出路了──製成鋰電池的陽極。

近日，美國奢侈品集團Ralph Lauren推出了智慧緊身壓縮運動T恤Polo Tech，成為涉足可穿戴領域的又一新軍。Ralph Lauren表示，其推出的智慧T恤不僅著眼於專業運動員，品牌試圖通過生產銷售高科技新品引領一種全新的生活方式。

全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，雖然三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)的新工廠仍將於2015年陸續完工，但 2015年度的投片計畫仍在進行調整。

如三星Line17工廠原本預定第二季大量投片的計畫已經遞延，自明年第二季從每月10K開始增加，採隨市場狀況的漸進式增產，此舉不光可以穩定獲利結構，亦可隨時調整產品類別與比重，預計明年年末投片暫定為40K；但此同時隨著20nm製程的比重提升，該製程由於複雜度高，舊工廠在空間不足亦無法增添新設備下，投片會有減少的可能性。整體來看，三星即使有新工廠Line17的增產，但在舊工廠漸少投片，一消一長下，2015年三星的投片量應該與今年的投片量大致相同，年成長率僅仰賴技術轉進。

銦泰科技針對先進封裝製程推出可免除清洗程序的新型助焊劑  

中國有個雄心勃勃的目標，期望憑藉提升其國內的半導體產能，在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。

根據一項預測，到2020年，中國半導體消耗量的85%來自海外，僅有15%是在當地製造；而美國芯片廠商將是中國市場主要供應商需求，其次則是三星電子。中國政府希望能扭轉這種局勢，在2020年讓中國廠商能填補當地半導體需求的五成。

世界銀行（世銀）在澳洲G20（Group of Twenty，20國集團）勞工部長會議上發表報告指出，全球面臨嚴重就業危機，不僅影響經濟復甦，也沒有特效藥可解決，2030年前須創造6億個職缺，才能跟上人口增加速度。
世銀就業部門主管圖沃斯（Nigel Twose）表示：「報告清楚顯示，工作短缺，特別是優質工作，同樣讓人不安的是，我們看見許多G20國家薪資與所得不平等擴大，儘管巴西、南非等部分新興國家已取得進展。」

2014 年台灣半導體剛剛開幕，身為半導體展的常客之一，意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS 和感測器事業群總經理 Benedetto Vigna 也來到台灣，他分享目前意法半導體的發展進程，同時也分享他對於物聯網未來的展望。

之前科技新報曾介紹過意法半導體的 MEMS 麥克風，而意法半導體早就已經將 MEMS 技術廣泛用於該公司的各項產品中。

Source:http://pvinsights.com/ 

微軟年度論壇TechDays昨（9）日在台登場，為期三天。台灣微軟總經理邵光華表示，微軟以開放態度面對創新，在跨平台上要快速前進，針對OEM合作夥伴推出9吋以下裝置「免收授權金」方案，加快跨平台與轉型腳步，未來將持續傾聽市場的聲音。

安全性在傳統企業網路上就已經很難管理，現在又加上了各種大大(例如汽車)小小(例如網路攝影機、嬰兒監視器)的物聯網(IoT)裝置，而且打造這些裝置的廠商幾乎沒有網路安全意識。
連網裝置應用領域從中央監控系統(SCADA systems)到消費性電子產品，隨著研究人員陸續公開重大缺陷，這些裝置的安全漏洞也在過去一年成為聚光燈焦點。有些受影響的產業第一次是透過所謂的「白帽」駭客，發現在汽車、心律調整器、道路交通系統、家庭自動化系統以及飛機等產品的弱點；而一個重大的轉變是，現在公共安全有一部分等同於上述那些產品。

看準物聯網趨勢，網通晶片廠瑞昱推出物聯網解決方案阿米巴(Ameba)，9月9日~11日在舊金山英特爾科技論壇(Intel Developer Forum-San Francisco 2014)展示最新研發成果

台灣半導體產業最重要的一個年度展覽是 SEMICON2014，這次在台北南港展覽館舉辦，展中主要聚焦的新技術仍舊是圍繞在設備與材料方面，但整個大會中有不少研討會都規劃出半導體產業未來的趨勢、機會和挑戰，特別是全球幾間大的半導體廠都繼續擴大對晶圓廠 (Foundry) 的資本支出 (WPE)，設備廠與材料廠近年在半導體產業的收益頗豐，也看好 2015 年的半導體景氣。

科技新報 (TechNews) 認為，以近年來熱門的穿戴式裝置來看，智慧型手環、智慧型手錶等終端裝置的市場受重視度高，連帶著使得 MEMS 銷量大增，幾個相關的 MEMS 廠商，還有負責晶圓代工的半導體廠都先大賺，而智慧穿戴裝置的終端市場戰爭，才剛剛揭開序幕而已。

小米個資外洩惹議、蘋果iCloud傳遭駭，手機雲端資安問題受矚目。專家指出，假設手機出現電池壽命變短、通話經常中斷等5大徵兆，就該檢視行動裝置的資安情形了。

8月上旬，中國大陸手機品牌小米科技坦承將用戶個人資料回傳至位於大陸北京的伺服器，近期蘋果iCloud又傳出遭駭客攻擊，多名女藝人存在雲端的照片私密照全都露，引發資安恐慌與疑慮。

台積電取得跨足10納米以下先進製程最關鍵的極紫外光（EUV）機台，擺脫半導體摩爾定律可能受到的物理極限限制，成本還有再下降空間，未來將持續用來生產高通、蘋果等大客戶高階芯片。

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）昨日舉辦先進半導體封裝論壇，由於晶片製程微縮到22及14奈米以下，晶片尺寸更薄更小，目前普遍採用的覆晶封裝已經無法有效發揮晶片效能，因此，英特爾在論壇中說明全新的熱壓接合封裝（Thermo-Compression-Bonding，TCB）技術，採用先進太平洋（ASM Pacific，ASMP）的設備並已開始導入量產。英特爾ATDD部門晶片黏著工程經理（Chip Attach Area Engineering Manager）Ami Eitan指出，覆晶打線封裝在1980～1990年代後開始進入市場，如今已大量應用在處理器及手機晶片上，但2010年後TCB新封裝技術開始獲得重視。Ami Eitan指出，由於行動裝置輕薄短小趨勢，晶片尺寸要求更薄更小，搭載IC基板也需要愈做愈薄，所以當晶片製程進入22及14奈米之後，TCB封裝解決了覆晶封裝無法愈做愈薄的難題，理所當然會成為未來主流。對英特爾來說，TCB封裝已經在2014年成為可大量生產的晶片黏著封裝技術。英特爾TCB封裝採用了ASMP的封裝打線設備，所以在論壇中，ASMP也說明了TCB封裝設備的特性。ASMP產品開發總經理劉少榮表示，TCB封裝開始進入量產階段，在晶片置位精準（Placement accuracy）及晶片對位（die alignment）等關鍵技術上都已有不錯的表現，隨著晶片製程不斷微縮，以及電路及凸塊間的細間距發展趨勢下，TCB是唯一獲得認證完成並開始量產的新封裝製程，很有機會成為接替覆晶封裝成為未來主流。劉少榮也指出，TCB現在最大的問題，就是生產速度仍不夠快，ASMP因此持續改善封裝設備，以符合客戶的需求，不僅在封裝製程進行時的升溫及降溫動作中，可以不影響晶片效能，未來也可以改善生產速度，讓TCB的量產達到接近覆晶封裝的生產速度，屆時TCB就會在封裝市場扮演重要關鍵角色。雖然目前只有英特爾將TCB封裝技術導入處理器或網通晶片量產，但在場設備業者及封測業者則表示，TCB封裝雖然無法完全取代覆晶封裝，但未來智慧穿戴裝置市場爆發性成長後，TCB封裝技術可望開始大量應用在處理器或微控制器的封裝中。而正因為英特爾已開始量產TCB技術，包括日 ​​月光、矽品、艾克爾（Amkor）等封測大廠也已開始著手進行TCB研發及產能建置，未來3～5年內就可進入全面量產階段。

8月底，中國互聯網大會如火如荼地聒噪了三天，據說開場陣容強大，周鴻禕、張朝陽等科技大佬唇槍舌戰，高潮一波接著一波；平安銀行行長邵平、銀泰集團董事長陳曉東作為跨界代表，大哥氣場十足，但馬化騰、李彥宏和馬雲的集體缺席，讓大會顯得有點冷清，沒有他們哥仨，總讓人覺得這不像個盛會，更像個“剩”會，而傳統剩會最大的特點就是“大腿永遠比觀點更耀眼”。談起本屆大會，最拉風事件當屬一位大媽衝上演講台，高喊“還我300萬”的表演秀了，這也在一定程度上證明了中國互聯網市場的“無事效應” 。事實上，於各種壟斷的陰雲下，初創公司，或者小微集團很難見到陽光，就連那些所謂的大佬，也只是一副讓人閹割的模樣，有氣無力地談一些“巨芝麻，大穀子”的模式，自娛自樂又自欺欺人。

在這些巨大的芝麻中，筆者認為，百家手機（100+）創始人徐國祥提出的“手機硬件零利潤”的商業模式，應該是其中最大的一粒，讓人眼前一亮，但也就是一亮而已。坦白講，硬件零利潤的商業模式，既驚艷又驚悚，它深刻地反應出“單靠硬件賺錢”的路正越走越窄，但採用這個模式，更像是飲鴆止渴，在短暫的解渴之後，或者說，在短暫的幻覺之後，終將集體死去。

穿戴式裝置的流行，帶動了曲面與可撓式顯示面板的市場需求，而智能移動裝置所必備的觸控功能，各廠商也使出渾身解數，發表自家的曲面（Curved）、可捲曲式（Rollable）、可彎曲（Bendable）、可折疊（Foldable）等可撓式（Flexible）面板技術與觸控解決方案，使得曲面觸控功能得以在中小尺寸終端產品中實現。在三星Note4的發布會上，其中亮點之一就是曲面屏，接下來我們來看看這些曲面及可撓式觸控面板的技術與發展趨勢。

曲面顯示技術，可以讓智能移動產品賦予更多想像空間。據調研機構TouchDisplayResearch的研究顯示，平面或曲面的穿戴式裝置將於2023年突破3000萬部，其中曲面觸控顯示市場將於2023年突破270億美元大關。因此曲面觸控顯示技術，近年來又成為各界開始注重的話題。

美國西北大學的研究人員日前突破了碳納米管太陽能電池光電轉換效率近10年來無法提升的困局，將其轉化效率從1%提高到了3%以上，讓一度沉寂的碳納米管太陽能電池研究再次進入了人們的視野。相關論文發表在《納米快報》雜誌上。

由於比傳統材料更輕更薄更靈活，碳納米管剛一問世就被認為是製造新型太陽能電池的理想材料，但此後的嘗試卻讓科學家們屢屢受挫：不管採取什麼方法，碳納米管太陽能電池的光電轉換效率永遠都在1%左右徘徊。這個數字不但無法和目前主流的矽太陽能電池相提並論，與其他新近出現的新材料相比差的也不是一星半點。

眾所周知，高清化、網路化、智慧化是影像監控發展的趨勢。當前整個安防行業的發展，無論是在行業項目如平安城市、交通、銀行、公檢法司系統等行業系統，還是在民用系統如社區、樓宇、家庭看護等，都逐步邁入了高清時代，並且向高解析度持續升級。高清影像監控在向著高清化、網路化持續升級的同時，也面臨著兩個最主要的問題： 

物聯網引爆新一波工業革命，全球工業物聯網預計可望在2025年創造出每年約180兆台幣的市場規模。

全球半導體業僅包括中國與台灣在內的亞太地區，是唯一持續成長的區域，歐洲與日本呈現衰退，美國則是近幾年來才逐漸恢復成長，物聯網將是驅動未來產業成長主要動力，需求將是巨量的跳躍。

因應業界對於下一代通訊技術與產業共生體系的標準要求，邁向5G網路的發展藍圖逐漸清晰，有關5G技術與全球標準的研發活動也陸續展開，包括歐盟、美國、英國與法國紛紛啟動研究計劃，期望在新一輪的競賽中佔據優勢地位。而在亞洲，5G的研發也不甘示弱，中國、韓國與日本等地正加快了腳步。
5G合作與聯盟形成

我們正處於一個智慧運算無處不在的時代，通訊與運算技術日趨成熟，幾乎所有基於網際網路協議(IP)的連網設備、有線的以及無線的都可以進行連接，各種物件也開始變得智慧，並透過與雲端運算、巨量資料分析相連，將我們帶入一個物聯網(IoT)的新世界。工業物聯網(IIoT)正是其中的一個重要分支，它將在因應社會發展最迫切的挑戰中發揮關鍵作用，例如空氣污染、食品安全、智慧交通、遠端醫療與資訊化教育等。
工業物聯網(IIoT)只是IP連網裝置的三大類之一。其他兩項分類是消費性IoT以及機器對機器(M2M)裝置。比起消費性IoT或傳統M2M，工業物聯網的應用更加嚴格，更強調採用自主對等分佈式控制的M2M通訊架構。

2008年9月12日，一列Union Pacific的貨運列車與一列Metrolink通勤列車在美國加州洛杉磯的Chatsworth區發生相撞意外，造成25人死亡、135人受傷；據說當時Metrolink通勤列車闖了紅燈，進入一條已授權Union Pacific列車單向行駛的鐵道，兩輛列車迎頭相撞時的行駛速度約為每小時40英哩(mph，約60公里)。
因為這起事故以及事後的調查結果，美國國會通過了一項法案，強制要求各家鐵路公司需佈署主動列車控制系統(positive train control，PTC)；此系統的目的在於避免列車相撞，執行速度限制，為鐵路工作人員提供安全保障，同時避免錯位開關切換(misaligned switches)導致的行動。該法案規定，所有美國的Class I等級貨運列車與客運列車經營者，都要在 2015年12月31日以前完成PTC的佈署。

萊斯大學的研究人員宣稱發現一種「以整合放大器與彩色濾光片，設計影像感測器的更明智作法。
（來源：Bob Zheng/Rice University IC）

傳統的伺服器原廠委託設計製造(ODM)模式正因ODM直接與超大型(hyperscale)資料中心及大型企業接洽業務而逐漸轉變──資料中心基礎架構ODM正成為資料中心OEM直銷業務的一大威脅。國際研究暨顧問機構Gartner預估，至2018年，ODM廠商直接對客戶銷售的伺服器業績將佔全球 x86 伺服器出貨量的16%，達到46億美元的營收。
Gartner研究總監Naveen Mishra表示：「ODM廠商正快速改變其商業模式，直接鎖定超大型客戶。這些廠商近期也會將業務拓展到一般大型企業。ODM成長的最大來源是直接與超大型資料中心接洽業務。這些客戶願意考慮採用創新的資料中心基礎架構設計，相較於傳統的伺服器OEM廠商的主流伺服器，這些設計可提供更好的擴充性，而且能大幅降低伺服器整體持有成本(含電源及冷卻費用)。」

前歐盟委員會專員帕斯卡爾·拉米（Pascal Lamy）在一份提交給歐盟委員會副主席尼莉·克羅斯（Neelie Kroes）的專門探討未來十年將如何最有效地使用超高頻（UHF）頻譜問題的報告中指出，應在2020年前後將700 MHz頻段（694-790 MHz）分配給無線寬帶，這一時限可前後浮動兩年，為確保廣播公司平穩過渡提供充足的準備時間。

作為其旨在實現歐盟數字議程規定的寬帶目標的“2020-2030-2025”計劃的組成部分，拉米還提出，針對使用其餘低於700MHz頻段的超高頻頻譜地面廣播公司的監管安全性和穩定性也應在2030年前得到有效保障，而有關部門將在2025年進行審查，旨在評估技術和市場的發展情況。

隨著3D IC先進封裝技術在半導體產業的蓬勃發展，全球半導體材料近年來也在快速成長，新材料、新技術不斷湧現，引領技術創新的高潮。亞洲正逐漸成為全球半導體產業的技術和市場核心，由大陸與台灣所形成的「大中華市場」，讓彼此之間有著相當頻繁的交流。

2014年9月上海新陽半導體材料股份有限公司作為大陸知名半導體材料核心應用技術供應商，繼2013年參加SEMICON Taiwan 2013後，今年應邀獨立參展。

大陸封測廠江蘇長電錶示，公司3個月內與新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，達成任何具有法律約束力文件的可能性較小。

江蘇長電1日公告，公司內部就星科金朋收購事宜進行討論，儘管公司與星科金朋初步接觸，但相關溝通較為前期，預計公司自公告日起3個月，與星科金朋達成任何具有法律約束力文件的可能性較小。

半導體展即將在明(2)日開展，今(2)日舉行展前記者會，封測大廠Amkor(艾克爾)(AMKR-US)台灣區總經理梁明成今(2)日表示，半導體產業趨勢發展持續向上，封測業未來將持續整併進行整併，一方面是因封測廠規模必須持續擴大，彌補自身不足，另外則是封測業要追求經濟規模，有量才能成長，即使長線封測業毛利率約25%，但在半導體業來看，仍是不錯的產業。

半導體展將在明日開展，今日舉行展前記者會，會中包含台積電(2330-TW)行動運算暨業務開發資深處長尉濟時，華亞科(3474-TW)總經理梅國勳，日月光(2311-TW)營運長吳田玉，與Amkor(艾克爾)台灣區總經理梁明成等人都到場發表半導體產業最新趨勢看法。

橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商、全球的MEMS製造商及消費性電子和行動裝置MEMS供應商意法半導體，公司執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto豇豆將在SEMICON台灣2014年MEMS論壇上發表主題演講，闡明意法半導體在MEMS產業發展過程中扮演的重要角色，以及MEMS和感測器為改善人類生活做出正面貢獻。

在過去10年中，動作感測器技術徹底改變了人與電子裝置的互動方式。透過研發和推廣動作感測器至智慧型消費性電子應用中，意法半導體在這一技術革命中扮演了相當重要的角色。現在，因為各種感測技術的應用，產品的使用者介面變得更自然、直接，訊息的取得也變得更方便快速，使人與物件之間的聯繫更加緊密。

大陸砸逾人民幣千億元成立芯片產業扶持基金，全力推升半導體產業競爭力，並四處尋找合作標的，業界傳出原本由台廠晶豪與美商矽成(ISSI)等存儲器IC設計業者競逐主導權的NOR Flash芯片廠宜揚，近期殺出大黑馬，宜揚獲得大陸資金挹注，將與大陸希格碼集團合資成立新公司，進行NAND Flash芯片開發，補強大陸在Flash存儲器領域版圖勢力，然恐將與持續轉進SLC(Single-Level Cell)NAND Flash領域的旺宏和華邦正面交鋒。

南韓第二大記憶體廠SK海力士(SK Hynix)今(3)日發表業界最快行動式DRAM晶片，號稱傳輸速度為市面低功耗DDR4(LPDDR4)的四倍快，預計明年即可進入量產。南韓聯合通訊社(Yonhap)報導，海力士新Mobiel DRAM晶片容量達8GB，採20奈米技術打造，資料處理速度來到51.2 GB/s，遠遠高於LPDDR4的12.8 GB/s。海力士指出，LPDDR4擁有32個I/O(輸出/輸入)通道，傳輸速率達3200 Mbps，至於新Mobiel DRAM晶片則擁有512個I/O通道，雖然每個通道傳輸速度減為800 Mbps，但整體速度仍提升四倍。海力士表示，晶片樣本已送至系統單晶片(System-on-Chip)製造商做測試，預計量產時間為2015下半年？

資料來源:精實新聞

Source:http://pvinsights.com/

大數據、資料科學、機器學習等一直都是近期非常熱門的詞彙，許多訊息都告訴我們，「資料」在未來只會變得越來越重要，涉入我們生活的程度越來越深，小的有我們上網時看見的廣告，大到防疫、氣候變遷等議題都會有關係。

台灣第一次的資料科學愛好者年會於週末在中央研究院舉行，吸引八百人參與，門票更是在 90 分鐘內就售罄，除了主題演講之外，還搭配舉行了 g0v 的黑客松以及 R 語言的教學課程。

拓墣產業研究所今舉辦智慧家庭商機研討會，所長楊勝帆表示，隨著行動裝置成長動能趨緩走平，但市場規模已經擴大，有助於智慧家庭商機接棒發展，預估今年產值78億美元，明年爆發成長至500億美元，年增5倍。

楊勝帆表示，國際大廠已積極將觸角延伸到智慧家庭領域，如谷歌(Google)併購智慧家庭感測器廠Nest，蘋果(Apple)也積極將iOS系統延伸至行動裝置以外的領域，預料在未來幾年包含智慧型手機、平板電腦銷量走平之下，智慧家庭成為新戰場。

甫在今年日內瓦車展亮相的Quant e-Sportlimousine，日前已獲得歐盟許可，將開始進行道路測試。

年度柏林消費性電子展(IFA)還沒開幕，兩大韓國品牌 LG 與 Samsung 就已經沉不住氣，競相搶先發表了最新的智慧手錶；LG的產品採用 Android Wear 平台，Samsung的則是採用自家開發的Tizen作業系統，這兩款最新可穿戴式裝置將與市場預期蘋果(Apple)會在近日與新一代iPhone同時發表、所謂的「iWatch」智慧手錶打對臺。

首度亮相的LG新款智慧手錶G Watch R，是該公司採用 Android Wear 平台的第二款產品；該公司在7月發表的G Watch則是第一款Android Wear 裝置。G Watch R預定在10月開賣，產品名稱中的「R」代表該產品是採用圓形(round)錶面，而前一款G Watch則是方形錶面。G Watch R配備1.3吋、320 x 320畫素的塑膠OLED螢幕；LG表示，該款手錶的螢幕同時適合戶外與室內應用，而且不同於一樣是圓形錶面的競爭產品Moto 306在底部有一道黑色的邊，G Watch R是支援全螢幕顯示。

日前產業界傳出美商 Microchip 求購英國藍牙晶片供應商CSR遭拒，來自兩家公司的官方訊息都證實了此一訊息：CSR先發布新聞稿指出該公司已經婉拒了Microchip的首次出價，而幾小時後 Microchip也坦承與CSR有過「初步的雙向討論」；而Microchip執行長Steve Sanghi其實曾表示，對物聯網(IoT)仍抱持懷疑論(參考閱讀)。

根據Microchip的聲明，兩家公司有關於收購案的討論「仍在非常初步階段」，並強調目前該公司並沒有任何確定的出價或是即將出價的行動，與CSR之間也沒有任何一種形式的交易。同時CSR的官方訊息則表示，Microchip已經提出一個數字不公開的價格，但如果Microchip真的期望能藉由CSR的無線技術能力強化在物聯網市場所扮演的角色，那樣的出價恐怕不夠；CSR的新聞稿指出：「Microchip所提出的價格已經被拒絕，公司董事會正在考慮其他選項。」

隨著越來越多的晶片企業面臨持續的緊縮與整併，半導體產業的傳統營運模式已經破碎了，這是微芯科技(Microchip)執行長Steve Sanghi在接受《EETimes》的專訪時所表達的看法。

“我們正不斷地發展成一個成長緩慢的產業，即使Microchip目前仍有所成長，最終將匯流至較大的產業均值中，”自1990年代起帶領這家微控制器(MCU)供應商實現營收成長的Sanghi說。

SEMICON Taiwan 2014國際半導體展明天將開幕，今在展前記者會中，國際各大半導體廠齊派代表出席，其中，台積電（2330）行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時對於未來半導體發展前景指出，未來進入行動運算時代，半導體產業將面臨低功耗、感測元件製程提升及先進封裝上的挑戰。

三星宣佈贊助美國賓州州立大學(Pennsylvania State University)的研究人員，致力於開發出可望用於 7nm 製程節點的 III-V 族砷化銦鎵(InGaAs)鰭式場效電晶體(FinFET)。

整合元件製造(IDM)廠持續不斷朝輕晶圓廠發展，研調機構IC Insights預期，邁入22/20奈米製程將僅存英特爾及三星兩家IDM廠。

據IC Insights統計，0.13微米製程時代全球有多達22家IDM廠。隨著IDM廠朝輕晶圓廠發展趨勢成型，IDM廠數量急遽減少。