真乄科技業的頂尖投資團隊

· 21.7% 的轉換效率立下新標竿，超越原薄膜太陽能實驗室電池世界紀錄0.7 %

近日，美國兩本著名學術雜誌同時關注大資料話題：《外交》雜誌5/6月刊將《大資料的興起》一文作為封面文章，認為大數據將改變人類思考和看待世界的方式。而《外交政策》雜誌則在網站上發表微軟研究院首席研究員、麻省理工學院公民媒體中心客座教授凱特·克勞福德的文章《對大資料的再思考》，從五個方面對大資料理論提出質疑。

包括中美在內的多個國家都在2014聯合國氣候峰會上承諾，將在明年拿出2020年之後的具體減排目標，這不僅意味著明年巴黎大會出臺進一步實質性且具有約束力的協定可能性增加，同時顯示減排需求的增長將延續到至少6年之後。

甯德新能源副董事長左允文表示，五年內將累計投資100億（約新臺幣493億），建成占地124畝的科研大樓，提供2萬就業崗位，實現年產值300億（新臺幣148.7億），年繳納稅收10億（約新臺幣49億），屆時，甯德將成為亞洲最大的鋰離子電池研發製造基地。

倫敦研究機構GlobalData最新報告預計，受日本產經省（METI）措施的驅動，2014年日本新增太阳能裝機容量有望達到8GW，其中超5.1吉瓦的專案於下半年投產。

鑒於太陽能專案部署緩慢，日本政府已於去年考慮對部分專案進行制裁，其中包括撤銷上網電價補貼（FiT）認證。據預計，日本政府將取消20%或30%的已註冊國家FIT政策的項目，總裝機量將達數個GW。

市場研究機構IHS指出，歐美及亞洲主要太陽能(Photovoltaic, PV)市場對微逆變器(Microinverter)和功率優化器(Power Optimizer)等功率模組需求日益攀升，將推升其產值由2013年的3億2,900萬美元，躍增至2018年的11億美元，年復合成長率(CAGR)達27%。

法國投資銀行Kepler Chevreux的分析師Mark Lewis認為，電動汽車將超過傳統的燃油引擎，預測至2035年，投資於太陽能可產生兩倍於投資石油的有用能源，強調傳統燃油引擎能量損耗為75-80 %，而電動車僅為25-30%。

他表示太陽能的傳輸損耗為2.5%，陸上風能為5%，離岸風能為7.5%。在他的研究中，至2020年，所有這三種形式的可再生能源都要比相當量的石油提供更多的有用能源。

巨量資料（Big Data）時代來臨，為提升客戶體驗，各企業近年積極加碼布建巨量資料投資，根據研調機構Gartner調查發現，企業在巨量資料技術方面的投資不斷增加，有73%的受訪企業表示已經投資或計劃在未來24個月內投資巨量資料技術，比2013年的64%更高。
Gartner指出，該調查同時顯示，企業開始決定投入巨量資料的布建，至於沒有打算投資巨量資料的企業，則是從2013年的31%下降到2014年的24%，顯示巨量資料已成各企業未來競爭的重要關鍵。

台灣雲端產業協會理事長李詩欽上午出席第二屆「台灣雲谷雲豹育成」總決賽時表示，他日前拜訪「阿里巴巴」和「小米」公司的經驗，那就是在雲端巨量與互聯網的時代下，「只有贏者全拿Winner take all」，雷軍甚至向他表明「現在沒有互聯網概念的公司，可能已不夠格當公司了」。

英業達集團董事長、台灣雲端產業協會理事長李詩欽上午指出，阿里巴巴的上市成功，讓企業界有很大的反思。他想到日前拜會阿里巴巴浙江總部後只有三個感想，那就是「狠準快」、「只有第一沒有第二」、「每天都在思想改造」，最特別的是，一家公司中竟有500位HR進行每天的思想改造，而這些HR來自研發、行銷部門，沒有一位真正來自純HR ，看得出阿里巴巴的崛起，有其特殊文化。

圖／經濟日報提供  

採用非接觸式智慧卡的電子身分證照(eID)在未來將不只是用來辨識身分而已，還可用來當作多功能卡，運用在日常生活的諸多領域中：例如，大眾運輸票卡、公司識別證或借書證。這在使用上的確非常方便，卻也讓智慧卡暴露在更多的使用情況及壓力中。
為了能在智慧卡的設計階段就考量到各種新式用途，以及能夠有較佳的測試及評估條件，英飛凌(Infineon Technologies)與德國印刷公司 Bundesdruckerei GmbH 以及佛羅恩霍夫可靠性及微整合研究院 (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM) 聯手進行為期兩年的 SeManTiK 計劃 (意旨「人機互動的安全和長效期電子身分證照應用」)。專案成員共同開發了實際測試方法及模擬模式，並且探討了將晶片整合至卡片本體中的新方法。

資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問周維忠表示， 2014年全球資通訊(ICT)大廠在搭載雲端服務、學習分析巨量資料後，已認知「巨量資料」將成為 ICT 產業成長的關鍵。全球產業競合訊號更顯示「巨量資料、雲端運算、能源管理」結合的創新商業模式，已經成為下一波ICT產業的主導者。

資策會MIC 預估，2017年全球行動雲端軟體與服務市場規模將逾1,500億美元。2015年台灣行動雲端軟體與服務市場規模約203億元新台幣，年成長率達14.1%，2017年將近260億元新台幣，每年可望維持二位數的成長。

英特爾Gen 8執行單元包含內有多個通用暫存器的執行單元，其中部分支援特定架構的暫存器

Mary Huang展示她所設計的3D列印涼鞋，她自己還穿著這雙鞋參與Designers of Things年會。

Micron公司CEO Mark Durcan講解了DRAM和NAND存儲器的市場趨勢。他說，未來幾年DRAM出貨量增長速度將減緩。如圖1所示，2015年以後，DRAM出貨量的同比增速將從前些年的50%左右下降到20%左右。2014到2018年平均複合增長率為21%。另外，DRAM的市場應用結構將發生改變，移動和企業市場的比例將增加，如圖2所示。DRAM主要供應商已經從2005年的6家洗牌到2013年的3家（三星、SK海力士和美光），這個格局將不會改變。

ARM宣布推出最新32位元Cortex-M處理器Cortex-M7，相較於現今效能最強的ARM架構微控制器（MCU），其運算及數位訊號處理（DSP）效能均提升兩倍。

三星電子(Samsung Electronics)在稍早正式量產20奈米Mobile DRAM，將有望幫助三星提高生產力以及成本競爭力。尤其在競爭對手們仍停留在20奈米中段製程的情況下，隨著三星在20奈米時代下畫上句點，分析認為，三星將有望可以在2015年前進10奈米時代，拉開與對手的技術差距。

韓媒edaily指出，三星繼稍早3月投產的PC用20奈米4Gb DDR3 DRAM，此次將20奈米製程擴大到Mobile DRAM。採用20奈米製程的產品可以提升30%以上的生產力，而電力消耗量也可以節省10%以上。

TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend研究經理黃公暉表示，儘管太陽能市場的供需上下變動劇烈，追求高效產品的趨勢卻不曾改變，由台灣廠商帶頭的新一波高效電池片需求正在加速醞釀中。九月開始茂迪採用PERC(射極鈍化及背電極電池)製程的電池片正式進入量產，在此之前，昱晶、新日光等都早已有出貨紀錄。而納入中美晶旗下的旭泓更是目前市場上最先採用PERC技術的單晶電池片廠商，其表現優於其他業者，目前單晶的平均效率約提升到20.4%，領先兩岸。

黃公暉表示，電池片效率的上升，同時也代表單一組件的輸出瓦數提高、減少每單位的施工成本，進而降低整體的電價成本，這些也一直是吸引下游系統業者使用高效產​​品的原因。

物聯網穿戴裝置越來越夯，IC設計廠聯發科22日正式發表聯發科創意實驗室全球計畫，LinkIt™平台全面亮相，幫助不同背景與技術水平的產品開發者充分釋放創意與創新能力、加速穿戴式和物聯網裝置的開發，希望推動下一波消費性電子設備和Apps的開發浪潮，讓全世界萬事萬物都可以實現互聯。

聯發科創意實驗室全球計畫，LinkIt™平台爲全球開發者、創客(Maker)和服務供應商們提供了軟件開發套件（SDK）、硬件開發套件（HDK）、技術文件與技術及商業上的全面支援。聯發科創意實驗室副總裁Marc Naddell表示，他們正在爲業餘玩家、學生、專業產品開發者和設計師們，開啓一個新的充滿各種可能性的世界，幫助他們充分釋放創意與創新能力，並進一步推動新一波的消費性電子設備和Apps的開發浪潮。

資策會MIC今舉辦研討會，談兩岸半導體產業發展競局，中國大陸端出金額高達6000億元人民幣的國家級晶片產業扶植基金，MIC資深產業分析師施雅茹指出，近期中國大陸半導體的挖角動作，以IC設計最為積極，台灣半導體人才是被挖角挖得最凶的一個領域。

施雅茹指出，從前國內IC設計人才遭挖角還有是否願意赴陸工作這一層考量，如今許多陸資企業透過合資方式、在新竹台元科技園區成立公司來吸引台灣人才。之前聯發科與具有展訊色彩的鑫澤數碼，之間的洩密糾紛就是一例。另外在薪資方面，據了解，許多陸資企業也直接開出將「台幣」轉換為「人民幣」年薪的優渥條件來挖人，讓台灣IC設計公司備感壓力。

據知情人士透露，美國晶片巨頭 Intel 公司入股中國國資科技公司清華紫光，入股細節最快有望在 10 月前宣布，Intel 和紫光的合作主要是針對後者旗下的智慧型手機晶片公司展訊的相關業務。

此前曾傳出美國晶片公司 Intel 將入股手機晶片廠商展訊的消息，投資總額接近 15 億美元持股佔比為20%，考慮到展訊公司的估值，這一收購價溢價太高，達成交易的可能性較小。 2014 年 9 月 24 日多家中國媒體爆料 Intel 將入股展訊的母公司清華紫光，具體投資金額未知，交易細節最快有望在本週內公開。據此前傳出的消息稱 Intel 將以 15 億美元購得清華紫光 20% 的股份，並授權 X86 處理器用於展訊的智慧型手機晶片研發。

Source:http://pvinsights.com/

據國外媒體9月15日消息，日本液晶面板廠商夏普(Sharp)於12 日對外展示了該公司與美國半導體大廠高通(Qualcomm)所攜手研發的次世代液晶面板產品“MEMS-IGZO 面板”的試作品(尺寸為7 寸、分辨率為1280×800)。

3D TSV is in MEMS, CMOS Image Sensors and High-End Applications. When will it be used for mainstream consumer applications?

創新太陽能技術與材料的開發者Oxford PV 全新推出了一項鈣鈦礦薄膜技術應用。此次突破性進展致力於將常規矽太陽能電池的轉換效率提升20%——相當於絕對轉換效率大幅提高3% 至5%。

Oxford PV聯合創始人兼首席執行官凱文?亞瑟(Kevin Arthur) 表示：“鈣鈦礦擁有改變太陽能產業的潛力。簡單地說，該材料以低成本實現超高性能。鈣鈦礦可作為串聯層使用，其重大影響在於其可以大幅提升目前主流晶矽產品的效率。從長遠來看，這種材料對於大範圍太陽能應用具有巨大潛力，而我們目前的成就還只是冰山一角。”

據美國著名財務諮詢公司瑞德集團表示，目前在美國，大型風電場和太陽能電場的財務狀況已經可以和能源市場中價格最低的化石燃料電力供應商比肩。這都歸功於成本下跌，能效提高。本周瑞德集團分佈的數據分析來看，大規模太陽能板和風力渦輪機的裝置如今能以較有競爭力的成本價格與天然氣和火力發電站在市場中競爭——即使沒有政府的補助。

這個分析來自於瑞德集團發布的第八次年度能源平準化價格分析報告，報告列出了各種能源技術的合併成本(包括財務、建築、發電廠運營等)。

市場研究機構 IC Insights 總裁 Bill McClean 預測，半導體產業在 2014年以後將呈現「良好但非優異」的高個位數字成長；該機構估計，全球電子系統銷售今年將成長5%，推動整體晶片銷售成長7%。而今年半導體資本設備支出則繼2013年衰退3%之後，出現12%的成長。

McClean表示，中國市場仍然發展迅猛，在電子系統的消耗量上領先全球，不過在晶片製造方面的進展不大；IC Insights的最新秋季產業預測報告還提出了幾個令人驚訝的觀點：1. 台積電(TSMC)產出的最終價值(final value)超越了英特爾(Intel)；2. 通訊系統在整體半導體應用市場佔據之比例已經超越電腦；3. 每年類比晶片銷售數量都多過於數位晶片。

以色列財政與經濟兩部會周一通過英特爾斥資60億美元升級當地晶片廠的投資計畫，將成為外國企業在以色列進行的最大單一投資案。

以色列財政部與經濟部表示，英特爾在未來五年將取得以色列政府3億美元的補助，並享有10年企業稅率僅5％的優惠措施。

之前我們都報導過下一代的 USB 連接線支持傳輸更多電力和正反可插，現在更有消息指出可以同時傳輸音訊和影像。USB 3.0 推廣團隊和 VESA（視訊電子標準協會）研究把 Type-C USB 加入 「Alt Mode」來提供顯示和音訊傳輸功能，並支持傳輸高於 4K 分辨率的影像。更方便的是只要配上相應的轉接器，這新標準接口就可以繼續在現有的 DisplayPort、HDMI、DVI、和 VGA 接口上使用。

本次半導體大數據分析競賽，共分為初賽、複賽及決賽三個階段方式進行，其中初賽是採用分組方式，每組人數以4人為限，可以找學校指導老師，亦可多增加一位業師，而在復賽時也會開放通過初賽隊伍做成員的增加。至於獲得最終優勝的隊伍，除了可贏得最高30萬元的獎金外，也將擁有台積電優先面試的機會。

近日，台積電和清華大學共同舉辦賽前的“半導體大數據分析競賽”起跑說明會，除了公佈各項競賽的流程和規則外，活動中也邀請到兩位資深台積電半導體大資料分析的重要負責人，分別是黃裕峰處長以及部經理王天文，一同分享過去在運用半導體大資料分析的實務經驗，甚至也有來自台積電半導體大資料分析工程師，到場與參賽學生交流學習。

中芯國際(SMIC)今天宣布，完全自主研發的38nm NAND閃存工藝已經準備就緒，憑此成為國內唯一一家可為客戶生產NAND產品的代工廠。

中芯國際的38nm閃存主要面向嵌入式產品、移動計算、物聯網(IOT)、電視及機頂盒等應用領域，也可用於串行外設接口SPI NAND。

意法半導體(STMicroelectronics)在MEMS芯片大量被應用在消費性產品上，尤其是智能型手機，累計MEMS芯片出貨量已將近85億顆，未來MEMS芯片應用在穿戴式裝置、運動／健康監測、物聯網等領域，更是備受看好。

新型串列式EEPROM記憶體將有助提高拋棄式醫療配件監控與管理效率。拋棄式醫療配件搭載串列式EEPROM後，醫療器材管理人員可將產品失效日期或允許使用的最大次數等資訊記錄於記憶體中，以掌握配件使用的情形，增進監管效率。

許多醫療產品如內視鏡、縫合器和雷射脫毛系統都包含拋棄式配件，這些配件在使用後即被丟棄，而不會被消毒和重複使用。

東芝(Toshiba)在2014年9月9日於日本四日市工廠，主持採用更高精度製程NAND Flash廠、第五工廠第二期工程完工典禮，與3D NAND Flash廠、第二工廠新工程動土典禮，象徵在NAND Flash市場的積極作為。

幾年前，談起智能家居，人們還是想起要鑿開牆壁，密密麻麻地佈線，有礙美觀，成本高昂，系統升級更新困難，售後服務也因為線路被埋導致故障診斷困難而無法做到及時，這些都嚴重影響了消費者的滿意度。

現在，隨著物聯網技術的興起，智慧家居迎來二次革命，智慧化程度大幅提高，客戶拿著手機就能搞定日常的吃喝拉撒睡。現在的智慧家居已經從當初的有線傳輸躍升為無線通訊，4種無線技術可供選擇，無需破牆佈線，只要根據自己需要組合安裝，系統自動組網，擴展性能強，能夠任意嵌入家居設備，更新升級;遇到問題也能及時診斷故障，予以修復。

行動應用統計平台Flurry今日發佈了一些新的資料，那些資料可以說明健康和健身應用市場已經發展到一種多大的規模了。在2013年12月到2014年6月期間，健康和健身應用的使用量增加了62%，而所有應用的使用量僅增長了33%。

與大多數應用不同的是，健康和健身應用本身就更吸引人一些。如果你在使用Jawbone、Fitbit或是MapMyFitness，那麼你可能會頻繁地去查看它，因為這些應用本身就在頻繁地跟蹤你的行為。

美國推廣太陽能用上新招數，美國總統歐巴馬 9 月 18 日宣布，將在 2020 年前把部分退役老兵培訓成太陽能安裝工人，以促進太陽能產業的發展。

美國防部將於 2014 年秋季在 3 個軍事基地啟動退伍軍人就業培訓試點項目，目標是在今後 6 年內，培訓以老兵為主的至少 5 萬名安裝工人進入太陽能產業。

《明鏡》週刊發表調查報告說，在德國再生能源法的大力扶持下，德國太陽能曾大賺特賺，並引領世界市場直到2008年。

但正因為有了政府的慷慨補貼，德國企業沒有能及時改組結構，以擴大競爭能力。在中國廉價競爭對手和全球價格猛跌的衝擊下，德國企業紛紛倒下。

據台商預計，2014年全球晶體矽太陽能電池市場需求約為40GWp，其中中國大陸、歐洲、日本、美國及印度市場需求依次為11GWp、8GWp、7GWp、5GWp及1.3GWp。

有消息人士指出，2014年中國大陸太陽能電池製造商年產能為30-32GWp，臺灣地區年產能為9-10GWp，雙方總產能高達39-42GWp，足以滿足全球市場需求。另外，據預測，2015年，全球市場需求將增至50GWp。

全球PC市場單位出貨量預測。

資策會產業情報研究所(MIC)預估， 2015年全球通訊設備產值的年成長率約7.9%，將達到5,000億美元(約15兆新台幣)，而台灣通訊產業整體產值(含通訊零組件外銷)將達到2.8兆元新台幣，約佔全球18.7%，年成長率為9.9%，整體表現優於全球。

資策會MIC 預估，2015年台灣行動通訊產業整體產值將達到1兆8,685億元新台幣，年成長率10.5%。台灣無線通訊產業產值預估為1,558億元新台幣，年成長率8.3%。此外，2015年台灣有線通訊產業產值約4,459億元新台幣，年成長率9.4%。

國際研究暨顧問機構 Gartner 預測，隨著智慧型手機廠商及零組件供應商不斷進軍穿戴式裝置市場，至2016年智慧手錶將佔腕戴型消費裝置的40%。 Gartner 指出，目前十家智慧型手機廠商已有七家進入穿戴式裝置市場或者已經準備推出第一款產品。反觀一年前僅有兩家廠商進入此市場。

Gartner 研究總監Angela McIntyre表示：「蘋果(Apple)終於發表了Apple Watch，預期當該裝置在2015年開始出貨時將激起更多消費者的興趣。蘋果目前推出了三款智慧手錶機型，價位分布頗廣，最低349美元起。如同 iPhone ，蘋果 Apple Watch 的高價策略將限制其市場佔有率，但由於該公司對設計和使用介面的專注，我們認為此產品將吸引眾多使用者。」

This audio device, called Joe, will be your bestie when it comes to your personal office space at work. When surrounding noise pollution is disturbing your flow, Joe produces white noise (a sound composed of all audible frequencies to the human ear) to essentially “cancel-out” cacophony so you can focus. It’s like being in your own imaginary bubble of isolation when you don’t have the option to close the door! Vid after the jump!

行動裝置需求成長及物聯網市場興起，8吋晶圓代工產能不足，台積電、聯電（2303）因應市場與客戶需要，最近不約而同前往中國擴產，擴產規模皆約2成。

行動裝置內建核心處理器、4G基地台等相關IC往晶圓代工12吋廠先進製程投產，類比、感測器、電源管理及微機電（MEMS）等IC，對8吋成熟特殊製程需求不減反增，帶動代工廠8吋廠產能利用率持續達滿載盛況。

圖一：由Schott玻璃公司所製成30μm厚度的可撓曲玻璃中介層。

國際顧問暨研究機構Gartner預測，由於在消費產品中加入感測及通訊功能的成本愈來愈低，到了2022年成熟市場富裕國家中一般家庭所擁有的智慧物件數量將有數百個之多。Gartner認為，在未來10年，智慧家庭領域將出現大幅變革，企業組織若能順應潮流推出相關產品與服務，就能搶攻龐大的創新式數位商機。

Gartner副總裁Nick Jones指出：「我們預期，各種家用裝備都將具備『智慧』功能，也就是具備某種程度的感測及情報能力，且通常能以無線方式與外界通訊，而更高階的裝置還會感測並自遠端進行遙控。價格不太可能形成阻礙，因為長期來看消費產品連結物聯網（IoT）的成本將逐漸降至1美元左右。」

圖2. 物聯網晶片要包含的基本區塊  

隨著結盟開發帶來更快進入商業化應用的可能性，3DIC、TSV 將會是未來克服效能瓶頸相當重要的技術。

國際半導體設備材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）昨公布8月北美半導體設備製造商訂單出貨值B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.04，較上月的1.07略為下滑。雖出現連2個月向下滑落走勢，但仍連續11個月站穩在1以上，顯示包括晶圓代工及封測等半導體產業擴廠需求穩健。

這輛車電池動力系統的工作原理類似燃料電池，200升鹽水可跑600公里。

知名研究機構Frost & Sullivan去年9月發佈說，到2020年全球將會到1兆5千億美元的智慧城市商機。

電腦問世以來，歷經大型電腦、個人電腦、網際網路等階段，而人們的生活也不斷變化。未來，隨著物聯網（IOT，The Internet of Thing）時代的全面來臨，網路不僅把人與人的關係連結起來，透過智慧運算產生的智慧資訊，世界將變成物物相連的樣貌。從2011年中國大陸政府第十二個五年計畫（十二五計畫），將物聯網列入「戰略性新興產業」計畫之後，萬物相連的時代將來得更快。
其實不只大陸，在科技技術與應用不斷創新下，包括韓國、日本、歐盟、美國等國家與地區，皆全面發展物聯網產業。拓墣產業研究所副所長楊勝帆表示，物聯網將是未來10年最重要的產業大趨勢。

導言：美國國家可再生能源實驗室（National Renewable Energy Laboratory，NREL）發佈了截止2014年初各類太陽能電池轉換效率的最高紀錄。目前轉換效率的最高記錄是由夏普生產的聚光型三結太陽能電池創造的，高達44.4%。而本文要介紹的鈣鈦礦太陽能電池在統計時是17.9%，但實際上目前鈣鈦礦太陽能電池轉換效率已被提高到了19.3%。

從2009年到2014年的短短5年間，鈣鈦礦太陽能電池的光電轉換效率從3.8%一下子躍升至19.3%，提高了5倍。其效率進步之快，成本之便宜，生產之容易，以至於被《科學》期刊評為2013年的10大科學突破之一。

美商 POET Technologies 預言，砷化鎵(Gallium arsenide，GaAs)很快就會取代矽，成為高性能晶片的材料選擇；而曾任職於貝爾實驗室(Bell Labs)的該公司共同創辦人暨首席科學家Geoff Taylor表示，上述論點自1980年代就已經被提出。

Taylor指出，相較於矽，砷化鎵能在提升電晶體性能的同時，整合光學電路的功能；這些特質能帶來更高的性能以及創新的晶片架構，並因此讓摩爾定律(Moore's Law)壽命無限延長。「數位邏輯矽晶片在4GHz就會遇到瓶頸，但我們今日已經能製造小型的砷化鎵類比電路，切換頻率達到100GHz，而且在不遠的將來還能進一步達到400GHz；」他在接受EETimes美國版編輯訪問時表示：「只要加上POET打造的光學發射器以及探測器做為晶片上光學互連。」

史丹佛大學研究生李一洋測試鋰離子鈕扣電池，觀察電池正極中數十億個奈米粒子針對不同充放電速度的反應。

（來源：SLAC National Accelerator Laboratory）

ASML總裁暨技術長Martin Van den Brink表示，若不採用EUV技術，7奈米節點的某些電路層會需要13次曝光(最右邊)；而10奈米節點則需要使用三重或四重曝光(右二)

2014年新興技術發展週期
（來源：Gartner，2014年8月）  

杜邦將與英利合作，安裝一座位於杜邦中國研發中心的太陽能發電專案。該專案採用英利的單晶 Panda 模組，裝機容量約為 210kW。單晶 Panda 模組採用了由杜邦供應的材料以實現創新科技。雙方表示將共同致力加速太陽能的廣泛應用，以應對全球日益增長的能源需求。

杜邦的太陽能事業群全球總裁徐成增表示，杜邦和英利旨在透過該專案展示如何最有效地利用太陽能，示範意義遠大於其裝機規模本身。該案由英利太陽能的分佈式團隊負責系統的設計、安裝與併網，每年可望生產 20.2 萬度電，相當於中國 670 戶普通家庭一個月的用電量。

Source:http://pvinsights.com/ 

記憶體晶片的微縮製程面臨極限，BusinessKorea 報導，預料 3D 垂直堆疊技術將成兵家必爭之地，三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）、東芝（Toshiba）等紛紛投入研發。
BusinessKorea 16 日報導，三星電子最近完成 14.3 吋奈米 NAND flash 的研發，將微縮製程目標改為 14.2 吋。2000 年中期以來，NAND flash 製程從 40 奈米一路降至 16 奈米，業界專家認為 14 奈米將是微縮製程極限，因為 10 奈米 NAND flash 技術上雖然可行，可是所需的設備投資過高，就算生產也難以獲利。

資策會智通所先進通訊系統中心Small Cell先進技術整合組組長何智祥認為，混合網路將是實現智慧家庭的關鍵，台商應加緊展開布局。

802.11ac晶片與測試商機全面引爆。繼Android陣營之後，蘋果亦跟進在新機iPhone 6/6 Plus配備802.11ac Wi-Fi功能，為802.11ac的發展補上臨門一腳，將有助推升相關晶片出貨量與終端裝置產線測試需求，包括Wi-Fi晶片商與量測儀器業者皆已祭出新一代解決方案全力搶攻。

高通創銳訊(Qualcomm Atheros)產品管理副總裁David Favreau表示，蘋果iPhone 6/6 Plus正式升級至802.11ac規格，加上許多中低價手機開發商也計畫於今年底到明年初發表802.11ac手機，可望促進高速無線聯網應用環境更快成形，為市場引來嶄新商機。隨著終端產品擴大導入，802.11ac晶片需求勢將水漲船高，因而已吸引許多IC設計業者加碼研發規格更出色的解決方案，以爭取系統廠青睞。

中國，2014年9月11日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的MEMS製造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布開發首款iNEMO™Ultra產品-始終開啟、高性能加速度計和陀螺儀雙片6軸傳感器解決方案。新產品在運動傳感器市場確立新的器件級和系統級能效、信號噪聲和性能標杆。配合意法半導體的STM32超低功耗系列微控制器，LSM6DS3雙片解決方案將給移動產品、穿戴式裝置和物聯網(IoT)產品內置的電池供電型智能傳感器系統帶來新的發展機遇。

iNEMOUltra微型(2.5mmx3.0mmx0.8mm)雙片6軸(3軸加速度計/3軸陀螺儀)慣性傳感器提供業內領先的低噪聲性能，同時採用先進的高效系統功耗管理技術，測試結果證明，在低功耗模式下，新產品能效比同級最好產品高20%；同時新產品還具有出色的性能，並保護寶貴的電路板資產。

由歐洲汽車大廠 BMW 所率領的一個研究計畫，旨在開發能讓電動車以現有電池容量行駛更長距離的技術，其最新研究成果是：透過智慧駕駛策略(driving strategies)以及連網技術，能將電動車行駛距離拉長15%，而且只要使用現成的電池。
該項名為EFA 2014的研究計畫，聚焦於智慧型能源管理系統以及利用線上資訊來最佳化駕駛策略的方法；在這種概念之下，車輛的動力系統(power train)、溫度管理系統(空調)以及駕駛人本身，都能受惠於透過連網功能所取得的相關資訊。舉例來說，能利用經過規劃的行駛路線與即時交通路況，來最佳化電動車輛的駕駛以及運作策略，並因此延長行駛距離；而從這種情境下所衍生的規則，則能被應用於佈署主動式行車效率輔助系統的控制演算法。