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被動元件巨擘日本村田製作所(Murata Manufacturing Co. Ltd.)宣佈以4.71億美元收購無晶圓廠RF IC製造商Peregrine Semiconductor Corp.，這項交易不僅使村田取得Peregrine先進的 RF-SOI 製程技術，並有助於使其在擴展 RF 元件與無線業務之路邁出重要的一步。
專精於製造 RF 模組與濾波器的村田製作所將有機會取得Peregrine先進的 RF-SOI 絕緣上覆矽製程技術以及 RF 前端性能，以及包括180項(申請與申請中)專利的廣泛 IP 產品組合。Peregrine則將成為村田製作所的全資子公司，這項收購交易將有助於加快其推動廣泛採用整合型全CMOS RF前端的目標。

「這項交易將為兩家公司帶來巨大的潛在機會。彼此的核心能力具有很強的互補性。村田製作所主導著全球濾波器與封裝技術，而Peregrine則在 RF-SOI 技術與 RF 產品佔主導地位，」Peregrine行銷副總裁Duncan Pilgrim表示。

他並補充說，兩家公司的結合，還可望在通訊、汽車以及消費電子市場帶來合併綜效，使得合併後的新公司「得以在這些市場擴展業務範圍。」

兩家公司並非初次合作。事實上，村田正是Peregrine的最大客戶，多年來一直授權Peregrine的專利與 UltraCMOS 技術。去年，村田同意向Peregrine採購其 RF 開關與元件，以換取購買或製造其 RF CMOS IP的授權。村田還打算結合Peregrine的開關組合、採用藍寶石上覆矽(SOS)製造的可調諧元件──更昂貴的 RF SOI， 以及村田的濾波器與封裝技術，打造一款更完整的 RF 前端解決方案。

Peregrine的 UltraCMOS RF IC的製造採用 SOS 技術或增強型 SOI 作為絕緣基底。Peregrine基於 SOS 的 RF 晶片採用南韓Magnachip的代工製造。然而，Peregrine最近正推動其低成本的 RF-SOI 製程，開始在其代工夥伴GlobalFoundries出樣其首批採用UltraCMOS 10 RF SOI 技術製程製造的RF 開關。 UltraCMOS 10 RF SOI 技術採用GlobalFoundries 基於200mm晶圓的130nm製程技術。

該公司最近還推出了首款可重配置 RF 前端 UltraCMOS Global 1，透過為全球市場創造出一款單一 SKU 設計，讓 4G LTE平台供應商和OEM得以大幅降低成本。透過採用Peregrine的 RF 前端能力與 SOI 製程技術，可望為村田打造更完整的 RF 供應鏈，使其有潛力成為針對智慧型手機與無線裝置市場供應 RF 元件的主要供應商之一。

「RF產業持續邁向整併，Peregrine與村田的客戶正為其 RF 設計需求尋找『一站式解決方案』，」Pilgrim說。

事實上，RF晶片市場正經歷前所未有的整併。例如，TriQuint Semiconductor和RF Micro Devices (RFMD)這兩家主要的晶片公司在今年稍早宣佈以16億美元全股票方式合併，預計將創造出一家無線元件巨擘，能夠因應簡化手持與設備設計需求提供所有關鍵 RF 建構模組。此外，美商亞德諾(Analog Devices Inc.；ADI)也在去年6月以20億美元現金收購 RF 晶片製造商Hittite Microwave Corp.，進一步擴展其 RF 業務。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Murata to Buy RF IC Vendor Peregrine for $471M，by Ismini Scouras)

資料來源:電子工程專輯