飛思卡爾半導體推出了專供輔助駕駛市場使用的新系列影像識別處理器(ICP)。SCP2200系列具備CogniVue的APEX IP技術，十分適於汽車的智慧型攝影機應用。
該系列產品加上隨附的程式庫、硬體及軟體研發套件，讓汽車製造商得以透過完備的工具，設計出智慧攝影機應用，進而迅速在市場上推出解決方案。

IDT)宣佈與Qualcomm Incorporated合作，共同支援IDT為消費性電子裝置開發以Qualcomm WiPower技術為基礎的積體電路(IC)。這顆IC的設計將遵循Qualcomm新的近場(near-field)磁共振無線充電方案要求，為諸如行動電話及其他電池供電／低功率直接充電裝置等消費性電子產品提供不受空間限制的充電方案。

ARM宣布推出新款ARMv8架構Cortex-A50處理器系列產品。全新Cortex-A50處理器系列率先推出Cortex-A53與Cortex-A57處理器、以及最新節能64位元處理技術，既有32位元處理技術也將同時升級。該處理器系列的可擴充性將有助於ARM合作夥伴開發出的系統單晶片（SoC），得以滿足橫跨智慧手機到高效能伺服器等不同類型的市場需求。

2011~2013年全球與中國智慧型手機出貨量

據市場分析公司 IC Insights 預估，2014年快速成長的通訊 IC，將首度超越電腦IC，成為規模最大的IC市場。該公司指出，從2014年起到至少2016年，通訊IC都將會是終端應用IC領域中排名第一的類別。
在IC市場，電腦一直是排名第一的應用類別。然而，隨著智慧手機和平板電腦等行動設備崛起，PC市場正逐漸發生變化。另一家市場研究公司IHS iSuppli日前也指出，今年的PC出貨量將出現自2001年以來的首次萎縮。

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AUO Presents World's Narrowest Border on 4.46-inch Panel Integration Technology

AMD 日前宣佈除原有的 x86 架構伺服器 CPU 外，他們在 2014 年還將推出基於 ARM 架構的 64 位元 Opteron 伺服器 CPU。據悉這批基於 ARM 的產品將採用 AMD SeaMicro Freedom 超級運算光纖技術（得益於之前 AMD 對 SeaMicro 的收購），以此來保證效率最大化。AMD 表示該產品非常節能，適合雲端服務及「大型數據中心」的伺服器使用，而基於 x86 架構的產品將更注重於影片編碼、渲染等較為繁重的任務。除了上述內容外 AMD 沒有透露更多相關資訊，訪問來源可以閱讀完整的新聞稿。

我們已經感受到「mHealth (行動健康設備)」的魅力！風險資本大量湧入 mHealth 產業，與此同時，2012年第一季度醫療健康相關的創業投資與去年同期相比增加了75%。為了抓住mHealth所帶來的機遇，參與其中的企業必須格外專注於其核心策略，尤其互控性、安全性、標準化和靈活性是關鍵考量。

技術和零組件設計的專業分工更加精細，同一產品中所包含的硬體和軟體套件皆來自更多不同廠商，必然要求產品整體設計更加充分地考慮到互控性，同時必須安全、高效，這也就使DFS (Design for Safety/Security，為安全性而設計)這個概念顯得尤其重要。

2010~2016年 Android 系統的低成本智慧型手機出貨量，按地區分佈

Always In The Picture

NIDays 為美商國家儀器(National Instruments，NI)的全球圖形化系統設計盛會，這場從美國 NI 總部──德州奧斯汀 NIWeek 開跑的全球性巡迴活動，今年在台灣將於11月27日在台北國際會議中心舉行。今年會中將完整呈現圖形化系統設計(Graphical System Design，GSD) 的精神，整合「圖形化軟體」與「模組化硬體平台」的力量，簡化並提升工程師的控制、設計，與測試技術，達到降低成本、加速開發，且提升效能的目標。
此次 NIDays 2012 將會有 LabVIEW 技術、嵌入式監控系統、自動化測試技術、無線通訊測試技術、學術教學論壇等五大技術專題、共20 個技術講座。講座內容從教育、研究，到產業應用，完整涵括，讓所有與會者可針對工作上不同的需求，選取適合的課程，獲得深入、精闢的技術分享與交流。

全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer與系統級封裝(SiP)佈局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。Allegro 16.6 Package Designer與Cadence SiP Layout的新功能包括芯片置入腔體的支持，一種能提高效率的全新鍵合線應用模式，以及一種晶圓級芯片封裝（WLCSP）功能，為IC封裝設計提供業界最全面的設計與分析解決方案。
“高端與新一代IC封裝設計的要求越來越高，這驅使著我們使用創新的設計工具與技術才能滿足客戶的需要，”Amkor的產品管理部門副總裁Choon Heung Lee說，“根據我們對Allegro Package Designer和Cadence SiP Layout的測試，我們希望Cadence的IC封裝設計解決方案可以幫助我們解決高級封裝設計日益嚴峻的挑戰。”

一年來景氣對策信號 

無線射頻 (RF) 解決方案供應商 ANADIGICS宣佈推出ACA2428氮化鎵 (GaN) 線路放大器 MMIC。新推出的GaN功率倍增器線路放大器採用ANADIGICS獨家的設計架構，展現同等級產品中最佳的效能，確保 1 GHz CATV系統的視訊及音訊不失真。該公司的 GaN 線路放大器相當節能，以低電流耗用達到絕佳的輸出功率，因此成為環保的 CATV 基礎架構解決方案。

FRAMINGHAM, Mass. October 25, 2012 – The worldwide mobile phone market grew 2.4% year over year in the third quarter of 2012 (3Q12), driven by heavyweights Samsung and Apple as Nokia dropped off the Top 5 list of smartphone vendors. According to the International Data Corporation (IDC) Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker, vendors shipped a total of 444.5 million mobile phones in 3Q12 compared to 434.1 million units in the third quarter of 2011.

德州儀器 (TI) 宣佈針對適用於3G及4G LTE智慧型手機、平板電腦以及資料卡的 RF 功率放大器，推出一款無縫轉換升降壓 (buck-boost) 穩壓器。TI 最新 LM3269 1A 升降壓轉換器可將電源消耗銳減 50%，並使放大器的熱能生成溫度降低至攝氏 30 度，進而延長電池使用壽命。

瑞薩電子發表新款晶片組，可為使用於PC、伺服器及儲存系統的CPU電源供應器提供穩壓器(VR)的功能。此晶片組包含業界第一款整合基於微控制器(MCU)之數位介面的VR控制器R2A30521NP，以及整合電流偵測電路的智慧型脈衝寬度調變(PWM)-驅動器-MOSFET裝置(DrMOS) R2J20759NP。

NEC日前開發了一款全新錳系鋰離子充電電池，其電池包含了可產生高電壓的正極材料、以及在產生高電壓的同時提升其穩定性的電解液。藉由此充電電池的研發，未來將能延長電動車的續航距離、並減輕電池重量，突破現行電動車難以克服的兩大瓶頸。

Xilinx Zynq-7000系列元件是業界首款將ARM Cortex-A9 MPCore雙核心處理系統、軟體、硬體和I/O緊密整合在單晶片中的SoC元件。讓汽車製造商能在單一的汽車駕駛輔助系統平台，即可為不同車款和不同等級的車輛擴充功能和特性。

安森美半導體(ON Semiconductor)推出應用於智慧手機拍照模組的自動對焦(AF)控制積體電路(IC)—LC898212XA-MH。這創新方案整合度高、可程式設計，提供快速、精確的自動對焦匯聚，比競爭方案能耗更低，產生的雜訊干擾更少。這節省空間的設計經過了最佳化，能用於更輕更薄的智慧手機。

GSM 協會 (GSMA) 公佈了一項歷時多年的全球性研究報告的結果。此報告第一次不僅提供了行動連接總數，還顯示了獨立行動使用者（即訂閱行動服務的獨立使用者）人數。調研主要工作由 GSM 協會的 Wireless Intelligence 團隊開展，歷時3年多，對39個發達和發展中市場進行了調查，結果顯示：

• 包括機器對機器 (M2M) 通信在內的行動連接總數到2012年第四季度將達到68億，若不計機器對機器和不用的 SIM（用戶識別卡）卡，則將達到59億。
• 平均每個用戶使用1.85張 SIM 卡，由此全球行動用戶總數到2012年第四季度將達到32億，未來5年內將增至40億。
• 2013年以總連接為基礎的全球滲透率預計將超過100%，而行動用戶滲透率到2012年底將僅達到45%。

GSM 協會會長安妮-鮑沃特 (Anne Bouverot) 表示：「我們不斷與全世界所有人相連接，而此時這項研究首次突顯了行動連接和獨立行動用戶之間的差異，指出了行動產業有大幅增加機會。通過明確無效的 SIM卡和多個 SIM 所有權，我們對全球行動用戶人群進行了最準確的評估，顯示出全球僅有45%的人訂閱行動服務。」

德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款支援多重 10G/40G 乙太網路標準及1Gbps至10Gbps多種專有資料速率 (proprietary data rate) 的四通道 XAUI/10GBASE-KR收發器。該高彈性 TLK10034 實體層 (PHY; physical layer) 序列器/解除序列器 (SerDes)，幫助工程師使用單一元件滿足所有協定需求，無需選用多顆元件。TLK10034 可連接至伺服器、儲存器及企業網路設備的背板 (backplane)、銅纜線及 SFP+ 光學模組 (optical module) 。

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By combining a camera that detects surfaces with one that perceives motion, Canadian university researchers and Autodesk have made a sensor that reads finger gestures based on which part of your body you swipe. The first camera can detect pre-programmed materials like clothing, which would allow finger movements made across your pants or or shirt to activate commands that call specific people or compose an email, for instance. Autodesk sees this type of input as a possible compliment to smartphones or Google Glasses (which lack a useful input device), though it says the motion detection camera isn't accurate enough yet to replace a mouse. Anyway, if you wanted that kind of device for your digits, it already exists -- in spades.

受到終端裝置持續朝小型化、輕量化的趨勢發展，宇瞻科技滿足市場趨勢之需求，發表一款Small Form Factor(簡稱SFF)的 mSATA Mini M4 固態硬碟，產品尺寸僅26.8×29.85mm，相較於標準JEDEC MO-300規範的mSATA SSD體積縮小一半以上，達到儲存裝置極小、極薄的優勢，可突破空間設計的物理限制，有效減少終端裝置的體積與重量，加上其防震、耐摔、省電的特性，成為國防、醫療設備、車載與平板電腦等可攜式裝置最可靠的儲存選擇。

博通(Broadcom)公司宣布推出採用28奈米(nm)製程技術的XLP 200系列。此低功耗、多核心的通訊處理器最佳化解決方案，能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求。XLP 200系列是博通成功整合NetLogic Microsystems技術的成果，將協助博通在30億美元的通訊處理器市場上，佔有更重要的領導地位。

近年隨智能行動裝置持續對於「輕薄」、「低功耗」能力的迫切需求，「輕薄短小」已成行動裝置的設計圭臬，因此，面對未來芯片設計之趨勢，為免因主打微型設計而無法兼顧效能的情況，透過矽穿孔(TSV)技術將芯片堆疊成立體形式的三維芯片(3D IC)，已成為既節省佔位空間又能不犧牲效能的必經之路，3D IC將憑藉著更低的成本、更小的體積，以及推動芯片功能進化等優勢，成為未來半導體產業的新典範。

根據市調研究機構Yole Developpment預測，自2009~2012年3D IC芯片市場的年復合成長率將超過60%，而去年全球使用TSV封裝的3D IC或3D WLCSP平台(包括CMOS影像傳感器、環境光傳感器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件等)產值約為27億美元，並預估在2017年成長到400億美元，佔半導體市場產值9%，更加證明3D IC是半導體封裝的必然趨勢，唯實體製造、集成和產業平台的商業模式等層面仍存在許多挑戰。

除了 Google 和 Microsoft 的財報，AMD 今日也發佈了 2012 財年第三財季財報。報告顯示，AMD 的日子不好過，第三財季營收為 12.7 億美元，比去年同期的 16.9 億美元更是急劇下滑了 25%；淨虧損達到了 1.57 億美元，去年同期淨利潤為 9,700 萬美元，這樣的表現低於預期也讓很多投資者難以接受。其中 AMD 圖形部門銷售額為 3.42 億美元，比去年同期的 4.03 億美元下滑 15%，比上一季度的 3.67 億美元下滑 7%。

AMD 總裁兼首席執行官 Rory Read 評論道：整個 PC 行業正在經歷重大變革，影響了整個生態系統和 AMD 。我們清楚地認識到，這種趨勢會重塑整個產業，並且變化速度超過我們的預期。因此， AMD 必須加快戰略部署，使自身能夠在這個變革中受益，並推行一種成本更低的業務模式。同时，AMD 計畫在全球裁員 15%，預計裁員將於 2012 年第四季度完成，除了裁員以外還包括合併旗下工廠等。AMD 還希望在 2013 年第三季度實現運營利潤的收支平衡和 13 億美元的季度營收，看來接下來的幾個季度對 AMD 來說路都是很難走的。

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)發布最新統計數據， 9 月北美半導體設備商訂單出貨值(Bill-To-Bill，簡稱B/B Ratio)達0.81，較 8 月0.84持續下滑，再創下今年最低，也是連續11個月新低。

Semi指出，9 月北美半導體設備商 3 個月平均訂單金額為9.53億美元，較 8 月11.2億美元下滑15.1%，但較去年同期9.27億美元增加2.9%。

愛特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供專為汽車市場和智慧RF市場設計、建基於低功耗、高性能微控制器的全新RF收發器系列。

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈投入開發全新MB86E631介面橋接SoC。這款單晶片結合雙核心ARM Cortex-A9處理器和多種介面技術。

在兩個月前表示將擴大佈建 TD-LTE 試行網路的中國移動(China Mobile)，近日宣佈已選定7家供應商為該計畫提供所需設備，但並未透露將如何分配工作。
在中國移動的宣佈之後一天，中興(ZTE)與阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)爭相表示他們贏得了全球最大行動通訊業者的TD-LTE網路佈建合約。其他也拿到中國移動契約的供應商，包括華為(Huawei)、愛立信(Ericsson)、諾基亞西門子(Nokia Siemens Networks，NSN)、新郵通信設備(New Postcom Equipment)以及大唐移動(Datang Mobile)。

台積電(TSMC)在本週二(10月16日)的年度大會中，宣佈制訂了 20nm 平面、 16nm FinFET 和 2.5D 發展藍圖。台積電也將使用 ARM 的第一款64位元處理器 V8 來測試 16nm FinFET 製程，並可望在未來一年內推出首款測試晶片。

資策會MIC 預估， 2012年全球平板電腦出貨規模將較去年成長近70%，約達到1.2億台，而全球智慧型手機出貨規模，也將較去年成長近50%，將達到6.8億台的水準，這將是在全球景氣預期仍持續低迷的情形下，仍可望維持較明顯的成長趨勢的兩項資通訊產品。
資策會MIC主任沈舉三表示，在歐債危機持續籠罩、歐元區陷入衰退、美國及中國大陸兩大經濟體成長持續呈現疲弱的狀態下，全球經濟仍顯脆弱、景氣復甦的訊號曖昧不明，在全球經濟仍存在不確定因素下， 2012年多數資通訊產品全球市場表現欠佳，全球筆記型電腦市場的出貨，甚至可能出現衰退的跡象，只有智慧型行動裝置(如平板電腦)、智慧型手機等產品維持較明顯的成長趨勢。

A123 Systems Reaches Agreement to Sell Automotive Business Assets To Johnson Controls

奧巴馬總統於2009年宣布了一項24億美元的撥款計劃，作為美國的電動汽車電池製造業的啟動資金。三年過去，靠該筆資金建起的工廠要么沒有開工，要么實際產能遠遠低於最初的設計。

根據多家媒體報導，蘋果公司(Apple Inc.)決定不再使用三星公司(Samsung)的 A6 處理器晶片，下世代 A7 處理器生產鏈也可能移至台灣。這些報導引述蘋果和三星之間的專利大戰，就是導致這個問題發生的根源。其中有報導甚至指出，蘋果公司已表態剔除三星，不再於自家產品中使用競爭對手的技術。
可能嗎？那麼顯示器技術呢？如果蘋果真的想要切斷與三星之間的關係，不再採用三星作為其顯示器供應商，那麼真的會對這家韓國公司帶來重大衝擊。

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ARM宣佈推出首款針對ARM Mali-T600系列繪圖處理器（GPU）的處理器優化套件（Processor Optimization Pack, POP） IP解決方案。全新的POP IP針對基於台積公司28奈米HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術的Mali-T628與Mali-T678進行優化，其中的核心硬化加速技術（core-hardening acceleration technology）能夠在最短的上市時間內達成最佳的ARM處理器實作。Mali 繪圖處理器系列廣泛應用於多種終端裝置，包括強調高效能到大眾市場的智慧型手機，還有平板電腦以及智慧電視。最重要的是設計廠商能針對特定終端應用優化Mali GPU。

泰利特無線解決方案(Telit Wireless Solutions )日前發表用於商業、工業及包括穿戴式及可攜式裝置之消費性產品的超精小GPS接收器模組 Jupiter SE880。微型 4.7 x4.7mm LGA(柵格陣列)SiRFstarIV接收器模組採用先進的3D嵌入式技術，可於所有面向提供頂尖效能，此為尺寸受限之GPS應用的關鍵。SE880接收器模組可縮短產品上市時間，同時讓裝置整合業者輕鬆地做出採用晶片組或模組的選擇。整合業者可以在一周之內獲得可操作的SE880設計，若採用晶片組參考設計則可能需耗費數月。

無線射頻 (RF) 解決方案供應商 ANADIGICS, Inc. 宣佈將量產新款三星Galaxy Express智慧型手機適用的ALT6181多模多頻功率放大器 (MMPA)，該款手機將由 AT&T 推出上市。Galaxy Express 內建 4.5 吋 Super AMOLED 顯示幕、5 百萬像素相機、1.5 GHz 處理器，以及 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 作業系統。

國際研究暨顧問機構Gartner發布最新預測，2012年全球晶圓設備（WFE）支出總計314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3%。儘管晶圓設備市場在2013年可望有所改善，但預期仍不會恢復正成長，預估當年的支出規模為312億美元，較2012年微減0.8%。全球晶圓設備市場直至2014年才有望重回正成長軌道，預估支出規模可望2013年增加15.3%達359億美元。

在斯洛伐克的Bratislava，最近盛傳英特爾(Intel)的代工業務可能會擴展到為思科(Cisco)製造晶片的消息。重點在於，這項交易可能高達10億美元。
我們在上週由Future Horizons公司於Bratislava舉辦的國際電子論壇上聽到這個消息。該消息是一位演講者提及，但稱這“不過是個謠言”，不過，據報導，投資銀行Piper Jaffray的分析師也在一份研究報告中對客戶表示，思科與英特爾可能已簽署價值10億美元的代工協議。

蘋果(Apple)智慧型手機 iPhone 5 採用內嵌式觸控面板(in-cell)而非過去的雙片玻璃式面板，不僅讓機身厚度減少18%，重量也減輕20%。根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下面板產業研究部門 WitsView 數據顯示，在新一代產品更輕、更薄設計需求驅使下，雙片玻璃式獨大的局面將開始瓦解，其佔據智慧型手機比重將從2012年的15.4%下滑到2013年的6.4%；佔據平板電腦比重也將在一年之內下滑三成之多，預計2013年約有41%的產品採用。
WitsVIew協理邱宇彬表示，觸控技術五花八門，除了 in-cell 技術來勢洶洶外，薄膜式(Film Type)架構以及單片玻璃式(OGS)都將大幅應用於智慧行動裝置以及筆記型電腦領域，整體觸控產業將朝更多元的模組架構發展。現行的智慧型手機當中，除了蘋果iPhone選擇雙片玻璃式觸控模組外，絕大多數產品都採用雙片薄膜式架構。相較於薄膜式，玻璃式除了在穿透度上表現較好外，更靈敏的觸控體驗也是蘋果堅持玻璃式最大的原因。然而，這樣的堅持在新一代iPhone產品中出現革命性的改變，為了減少iPhone厚度，蘋果以自身專利為基礎的in-cell面板搭載到新一代iPhone上。

PV Taiwan 2012於10月5日順利結束，根據 TrendForce 旗下能源產業研究機構 EnergyTrend 的訪察，太陽能業者表示走向平價電力，讓產業能繼續發展是目前努力的目標。然而貿易保護、過度競爭，與全球經濟不景氣仍是目前面臨最大的挑戰。另一方面，模組價格持續下跌雖使部分地區市電平價提早來臨，但目前的流血輸出並不利於產業未來發展。
根據PV Taiwan與會業者表示，全球太陽能需求仍然成長，目前主要問題仍是產能過剩，特別是無效產能部分，因此如何讓無效產能退出市場則是目前產業發展的重要課題。EnergyTrend觀察指出，若產業持續追求高效率低成本將可加速無效產能退場，然而高效率低成本將是產業發展的希望所在，也是業者試煉之所在。

Avago Technologies宣布該公司的薄膜體聲波諧振器(Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR)濾波器技術已經成功導入多款產品設計，支援多達15個不同頻帶運作。

台積公司宣佈推出整合JEDEC 固態技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoS測試晶片產品設計定案，此項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢，達到更高頻寬與更高效能的優勢並且實現卓越的節能效益。

ARM宣布推出CoreLink CCN-504快取同調匯流架構（cache coherent network），以因應在未來10到15年劇增的資料量，及市場對節能網路基礎架構與伺服器的需求。這項先進的系統矽智財（System IP）每秒可傳輸高達1兆位元（terabit）的可用系統頻寬，促使系統單晶片（SoC）設計廠商得以針對採用ARM Cortex-A15 多核處理器及下一代64位元處理器的「多核心」商用解決方案，提供高效能的快取資料一致互連。這項技術目前已由加速儲存、行動上網與用戶端運算用智慧半導體領導設計商LSI、以及伺服器用分裂性系統單晶片供應商Calxeda兩家業者率先取得授權。

The Computer Phone Is Here

AllThingsD 和 CNET 都分別確認了 AMD 可能會在下個星期宣佈裁減 20% 至 30% 的員工，亦有來源指出可能只會裁 10% 左右。AMD 的員工總數有 11,737 人（2012 年 6 月 30 號的數字），換言之如果傳聞屬實的話將會影響到約 2,300 至 3,500 名員工；據報涉及的部門包括工程和銷售部，更可能會讓到公司縮減產品線。AllThingsD 表示 AMD 最快會在本月 18 號公佈季度財報時順道宣佈裁員，另外一個可能的日子就是 25 號，所以傳聞是真是假，或許在一個星期內就知了。

Advanced Micro Devices is prepping for layoffs that could impact a significant percentage of its staff, CNET has learned.

安捷倫科技（Agilent Technologies）宣佈已經與中國電信研究院（電信度量衡中心），即CATR（TMC），簽署合作備忘錄。雙方同意就TD-LTE MIMO空中下載（OTA）技術的測試研究進行合作。

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2012年矽晶圓總出貨量預計相當於去年水準，而預計2013和2014年則將穩健成長。2012年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer) 合計出貨量預計有8,901百萬平方英吋(million square inches，MSI)，而2013年將增加至9,400百萬平方英吋，到2014年出貨量則成長到9,965百萬平方英吋(見下表)。

台積公司宣佈成功推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒。

GlobalFoundries 打算在2014年開始量產 14XM FinFET 製程，該製程旨在降低功耗，但就尺寸來看，與 20nm 平面塊狀矽CMOS製程相比，新製程所能減小的晶片尺寸非常少，甚至根本沒有減少。
Globalfoundries下一代製程名為 XM ，意指極高的遷移性，也表示該公司將能提供更先進的性能和功耗。其功耗優勢在於有功功率消耗可減少40%~60%，Chian表示。

無晶圓廠FPGA供應商 Achronix Semiconductor Corp. 開始向晶片公司授權其 FPGA 技術，將業務範圍擴展到了廣大的 SoC 市場。 Achronix 表示，將繼續推出採用英特爾(Intel)製程製造的高性能 22nm FPGA ，但另一方面也將努力打入包括行動和消費應用在內的大量市場。
Achronix 的 22i Speedster FPGA 採用英特爾 22nm FinFET 製程，具備多種高速數據通訊介面硬連線，包括10/40/100G乙太網路 MAC 、 100Gb Interlaken 通道、 PCI Express 和 DDR3 記憶體通道等。

英特爾(Intel)和ARM的伺服器微處理器之爭又開闢了一個新戰場──互連技術領域。這種互連技術是許多晶片至晶片應用的關鍵，包括從高速網路到未來非揮發性記憶體介面、超級電腦叢集和3D晶片堆疊。

RapidIO的支持者正悄悄拉攏ARM、ARM SoC和伺服器製造商，鼓勵他們將RapidIO作為可取代Intel Xeon晶片中專有技術的一種開放技術選項。RapidIO最初是以能為蜂巢式基地中的DSP以及其他高階嵌入式系統提供快速、低延遲鏈路為主要目的，而現在，這項技術在ARM伺服器領域中又有了新的發展機遇。

資料來源:http://www.appledaily.com.tw/animation/today/hot/20121010/34563973/Today

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根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，行動式記憶體受惠於智慧型手機與平板電腦等行動裝置出貨持續成長，在記憶體產業中的總產出比重也從2010年的11%逐年提升，預計2012年行動式記憶體的產出比重將提升到21%，到2013年將更進一步提升到24%。其中LPDDR2的產品因為主晶片規格提升後需求量也將增加，今年第二季價格追平LPDDR1後，LPDDR2在行動式記憶體總出貨量達六成以上，確立在行動式記憶體的主流地位。展望2013年，LPDDR2出貨將可望拉升到行動式記憶體七成以上的比重，次時代行動式記憶體LPDDR3也會在明年嶄露頭角並應用在一些高階商品上面，各家記憶體製造商能否在主流產品上精確掌握生產成本以及善用多樣化的產品組合將成為獲利的關鍵。

1990年代末，輕晶圓廠/資產減輕(Fab-lite/asset-lite)策略開始成形，當時美國幾家 IDM 大廠相繼推出相關策略，將運用第三方代工廠的比例調高，以降低製造成本。1998年，摩托羅拉半導體產品部門(之後獨立為飛思卡爾[Freescale])成為首家使用「資產減輕」術語的IDM大廠，該公司當時宣佈，在四年內將其晶圓生產的50%轉移到第三方製造商。摩托羅拉的資產減輕速度很緩慢，這個策略之後曾重新啟動數次，但一直持續。2003年，其半導體部門獨立而出，成立飛思卡爾公司。2011年，飛思卡爾晶片的外包比重約為28%，而2007年為15%。

這個「隱形玻璃」不開玩笑的說，我們第一次經過的時候，根本沒注意到那裡有玻璃的存在。它的祕訣不在於通透度，而是在於減少反光 -- 它的反射光量只有入射的 %0.08，因此即使後方有強光源，也不會有炫光的情形發生。同時也因為反光的減少，黑色也變得更黑了。日本電氣硝子希望未來能將它應用在筆電、平板上面，但其實現在它已經有用途了 -- 做為 DSLR 感光器的保護。

相機鏡頭中的對焦元件一般來說構造複雜而且會佔去一定的厚度，對於強調薄度的手機來說，自然是能用別的方法取代掉最好。日本電氣硝子公司在 CEATEC 上展出了一種「液晶鏡頭」，可以利用液晶在電場中會改變排列方向的特性，產生出類似透鏡的效果（繼續閱讀裡有張解說的圖）。目前這還是個相當初步的技術示範，最快至少也有一年才會有採用的產品上市，不過從 Demo 看起來，技術倒是已經相當完備了。

英特爾公司的全球投資與併購(M&A)機構─英特爾投資昨日為一年一度的英特爾投資全球高峰會揭開序幕，同時宣布針對10家科技創新企業的投資案。該投資案促使全球高峰會在為期兩天的議程中，將重點聚焦在企業建立，以協助這些企業更進一步成長。投資案的總金額約4,000萬美元，涵蓋各類科技，從雲端分工協作、強化數位娛樂，一直到簡化行動付款與支援新型裝置整合。

蛾眼面板技術也可以應用在顯示器螢幕中。左邊的玻璃使用了蛾眼濾光片。

來自俄羅斯的工程師正在開發可在搭載 ARM處理器的伺服器上，執行 x86 程式的軟體；如果該軟體開發成功，可望為 ARM核心處理器供應商降低與 x86 處理器在今日伺服器應用市場競爭的一大障礙。
據俄羅斯業者 Elbrus Technologies 表示，該公司所開發的仿真軟體(emulation software)可提供40%的原生ARM性能；Elbrus並相信能在2014年底達到提供80%原生ARM性能的目標。而市場分析師與ARM高層將該軟體視為值得注意但應用有所限制的選項。

然傳統硬碟在速度與厚度上很難與 SSD 競爭，但這個老朋友仍然是提供價位、容量與速度三者兼具最好的選擇。在這次日本 CEATEC 展場上，TDK 展出僅改變磁頭與磁碟材質就可以大幅增加磁錄密度達每平方英吋 1.5 TB 的技術，這表示 2.5" 筆電硬碟的單碟容量將可達 1 TB；3.5" 桌上型硬碟更可達 2 TB 的單碟容量。TDK 表示這項技術預計將在 2014 年可投入量產。

據 IHS iSuppli最新預測，今年度 ultrabook 出貨量為1,030萬台，遠低於原先預期的2,200萬台。該公司指出，2012年有超過一半的ultrabook出貨會集中在第四季。

一線廠商太陽能多晶矽供需趨勢

在蘋果iPhone 5初期面臨的in-cell觸屏製造問題過後，據稱這種in-cell觸屏的收益率得到了提升，起碼在屏幕製造方面減輕了供貨緊張的問題。Sterne Agee的分析師Shaw Wu週二時談到，蘋果目前在需求緊張問題上的癥結實際上是iPhone 5配件的提供和蘋果本身的嚴格要求。

Shaw Wu說，蘋果的這款手機“很難造”。Wu在給投資者寫的文章中特別指出：“蘋果對其產品的每款配件都有極高的標準要求，兩件相同配件間的差異只能控制在微米的範圍內。” 他相信蘋果僅在9月結束時就已售出了2700萬台iPhone 5設備。目前至12月份的第四季度裡，他認為蘋果會售出總數4650萬台的iPhone，創造銷售新紀錄。這一提升空間還需極大依賴蘋果iPhone 5的產能，Wu表示iPhone 5所面臨的問題應當只是短期問題而已。Wu還談到，除了in-cell屏幕面板以外，先前在產品製造方面的瓶頸還包括了28nm製造工藝的4G LTE無線模塊。他還表示，製造問題與iPhone 5的鋁、玻璃背板的設計也有一定的關係。目前美國的蘋果商店對iPhone 5新單的出貨已推遲了3~4週時間。iPhone 5目前在全球31個國家發售，12月份還將在超過100個國家240個運營商中發售。

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拓墣產業研究所經理柏德葳今天表示，觸控與AMOLED技術將成為面板廠突破困境的雙重武器，其中，近來受到市場關注的in-cell技術，將在高階智慧型手機市場中快速擴大，預估2015年，in-cell約占觸控面板市占率達30%；至於AMOLED部分，則因技術和成本的挑戰，2013年-2015年，AMOLED面板市場成長較緩，並以手機應用為主。

柏德葳指出，今年開始，in-cell與OGS觸控技術展開較勁，兩項技術更大幅倒入手機產品，預估2013年手機觸控面板出貨將能呈現2位數的成長，但其中OGS技術將以中低階產品市場為主，in-cell則是迅速導入在高階智慧型手機市場，今年in-cell觸控面板市占率約10%，2015年將可望成長至30%；但此技術能否大量應用在AIO PC、NB上，則還有待觀察。

圖說：具備高導電性、可撓曲性的石墨烯薄膜

德州儀器(TI)正計劃重新調整其 OMAP 應用處理器策略，未來將鎖定嵌入式應用，但卻放棄了智慧手機和平板電腦市場──儘管該公司已在這兩個領域贏得部份令人矚目的設計訂單──這項宣示出乎許多業界人士的意料。
然而， Forward Concepts 公司首席分析師 Will Strauss 並不會對此感到太過驚訝。早在2010年11月，Strauss便篤定市場趨勢會導致TI策略大幅轉移，指出未來應用處理器將朝著整合基頻的方向前進，而TI必須做出決定。

根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查數據顯示，由於全球NB出貨下半年仍顯疲態，加上Win8難以大幅帶動整體PC出貨情況下，九月下旬的合約價格仍呈現持續下跌的走勢。尤其4GB模組已經取代2GB成為市場主流規格，降價幅度亦更加明顯，與上旬相較合約均價約下跌5.8%，成交價從US$17.25下跌至US$16.25水位，最低價格甚至來到US$16，已經逼近去年同期的最低價格。2GB模組均價亦來到US$9.25，與上旬相較也有約5.13%的跌幅，從市場面來觀察，DRAM整體平均銷售單價的下滑速度從七月底開始加快，除反映出需求端旺季不旺，供給端產能的調節也出現失衡的狀況，供過於求的態勢遲遲未有明顯改善。由4GB模組作為計算基礎，2Gb顆粒的價格已滑落至最低US$0.84，與現貨價格處於相同水位，但從現貨市場來看，買氣依然疲弱下，各模組廠的備貨狀況並不積極，合約與現貨價格同樣反映出議價的困難度，交易量與上季相較亦呈現銳減，顯示不論是模組廠或是PC OEM的庫存水位仍處於高水位，短期內難以看到明顯的買貨潮。TrendForce預估，在沒有看到更大減產規模的前提之下，後續合約價格仍難以避免持續下跌的趨勢。

根據國際研究暨顧問機構 Gartner公布的《2012年新興技術發展週期（2012 Hype Cycle for Emerging Technologies）》報告，巨量資料、3D列印、活動資訊流、網路電視、NFC（近端通訊）付費、雲端運算與平板技術皆是發展最快的技術。

图1 OLED基本结构图资料来源：OSRAM

晶電保守看 「LED明年要賺錢 很拼」

LED晶粒廠晶電董事長李秉傑昨天表示，今年第4季因有淡季影響，營運將不如第3季，不過與往年平均季減率20%來看，今年幅度會較小。展望明年，李秉傑保守看待，因為LED背光液晶電視滲透率已到相對高點，LED照明成長雖大，但價格跌勢也不小，加上中國廠商持續「赤字接單」，預期明年晶電營收將與今年持平，「要獲利將會很辛苦。」

LED燈泡價跌勢仍大

李秉傑表示，目前使用最多LED晶粒的還是電視背光，預估約有50%使用量，至於LED照明居次，比重約25%，一般推估，到了2015年，電視背光及照明2者的比重將相同，各約30~40%。

FLICKERING lights are annoying but they may have an upside. Visible light communication (VLC) uses rapid pulses of light to transmit information wirelessly. Now it may be ready to compete with conventional Wi-Fi.

"At the heart of this technology is a new generation of high-brightness light-emitting diodes," says Harald Haas from the University of Edinburgh, UK. "Very simply, if the LED is on, you transmit a digital 1, if it's off you transmit a 0," Haas says. "They can be switched on and off very quickly, which gives nice opportunities for transmitting data."

聯發科新產品推出加速，由台積電代工的首顆4核心晶片「MT6588」（指晶片代號）將於年底上市，最快明年1月至2月間量產，市場傳出，中國大陸品牌廠聯想和金立將拚首發。

聯發科去年搶進3G智慧型手機市場，先推出「MT6573」，今年規格拉升，改為推主頻達1GHZ的「MT6575」，並再推雙核心「MT6577」，在中國大陸品牌廠熱烈採用下，相繼獲得不錯的成績。

高通宣布推出最新低價四核心智慧型手機晶片，以及TD規格晶片，打算進軍中國大陸中低價手機市場，預計明年第 1 季量產出貨。

一年來景氣對策信號