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根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2012年矽晶圓總出貨量預計相當於去年水準，而預計2013和2014年則將穩健成長。2012年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(epitaxial silicon wafer) 合計出貨量預計有8,901百萬平方英吋(million square inches，MSI)，而2013年將增加至9,400百萬平方英吋，到2014年出貨量則成長到9,965百萬平方英吋(見下表)。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球經濟環境仍存在許多不確定因素，2012上半年的矽晶圓出貨量仍表現不俗，我們預期2012全年的矽晶圓出貨量與去年相較表現持平，而未來兩年的矽晶圓出貨量將呈現正向成長趨勢。」

2012年矽晶圓出貨量預測 

矽晶片總量- 不含非拋光矽晶圓* (單位：百萬平方英吋)

資料來源：SEMI，2012年10月
*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。