真乄科技業的頂尖投資團隊

有不少精明的半導體業者積極尋求具經驗的日本專業工程師人才，晶圓代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一，而且該公司正密切關注從瑞薩(Renesas)出走的人員。
景況不佳的瑞薩繼去年秋天針對總數為7,446人的40歲以上員工提出提早退休計畫後，又在上個月宣佈將進一步裁員3,000人；通常人們會認為，那些丟飯碗的成千上萬瑞薩員工恐怕無法再找到下一個全職工作，儘管他們是將一生奉獻給公司──而且那是發生在日本。

在日前舉行的「通用平台技術論壇」(Common Platform Technology Forum)上，IBM公司與其技術聯盟夥伴三星電子(Samsung Electronics)和Global Foundries共同探討超越 FinFET 技術的半導體發展前景，看好可撓曲晶圓、CMOS持續微縮、雙重曝光微影以及碳奈米管和矽光等下一代技術的最新進展。
IBM的科學家強調採用浸潤式微影技術的雙重曝光技巧。IBM公司並展示全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)的進展以及矽光子學計劃、奈米線以及半導體發展藍圖上的其它最新進展。

明年 LG Display 換上全新 8G 面板生產線的時候可能就會改變了。他們日前宣佈將斥資 7,060 億韓元在位於南韓坡州的 P9 工廠建立新的生產線，以此來提升自己的產能。雖說除了 LG Electronics（擁有 LG Display 38% 的股份）之外他們還有許多其它客戶，但估計下一代 55em9700 面板還是會佔到其產品中相當大的比重。

美光公司(Micron)表示將在18個月內為其搭載 DDR4 匯流排的 DRAM 記憶體模組增加 NAND 快閃記憶體(flash)。該公司預期，這種可封裝256Gb記憶體的混合式 DIMM (Hybrid DIMM) 將可支援微軟(Microsoft) Windows 系統，並實現超越當今搭載 PCI Express 的固態硬碟(SSD)效能，從而開啟更多新應用。

美光公司表示，此舉將賦予 flash在電腦記憶體層級中的全新定位。這種 Hybrid DIMM 雖然比 SSD 更加昂貴，但可提供更高效能──奈米級的記憶體接取速度，而非微秒(ms)級速度。

The Hybrid Laptop

2 年前 「 YOUM 」 可彎式軟性面板，就曾以概念性產品亮相過，今年在 CES 大會中，Samsung 首次以智慧型手機、平板電腦及 WP8 手機搭載 「 YOUM 」 可彎式軟性面板作為 DEMO 機。 YOUM 可彎式軟性面板，其實同樣以 OLED 為基礎，不同的是將玻璃更換為可彎曲薄膜，增添不少面板的話題。

全球第一部透明的手機原型，由台灣桃園的20人小公司研發成功。桃園寶創科技（Polytron）開發出全球第一部玻璃打造的透明手機。除了少量硬件包括記憶卡，電路板和電池以外，整部手機幾乎完全透明。

雖說在 2012 年第三季中手機市場的總銷量呈現出了下滑的趨勢，但是單單智慧型手機這一塊的話則是一路保持著高歌猛進的勢頭。放眼 2012 年全年的話情況也是這樣，和 2011 年相比手機總銷量下降了 1.7%，但智慧型手機的銷量卻上漲了 38.3%。在 2012 年最後一季中 Samsung 和 Apple 兩大巨頭的表現依然不俗，攜手拿下了智慧型手機市場 52% 的銷量（在第三季中雙方的銷量綜合為 46%）。與此同時來自中國大陸的華為在第四季中也賣出了 2,720 萬台智慧型手機，和前一年同時期相比提升了 73.8％，雖說和 Samsung（銷量達 6,450 萬台）及 Apple（銷量達 4,350 萬台）還有一定差距，但總的來說已經完成了非常大的飛躍（希望他們今年不會再惹上其它麻煩了）。此外 Nokia 的銷量為 3,930 萬台，和前一年同期相比「縮水」了 53.6%，不過 Windows Phone 8 才上市不久，以現在的銷量來評價 Nokia 的表現可能還為時尚早了一些。

研究方法

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Laptop Or PC, You Decide

全球最大半導體微影設備廠荷商艾司摩爾（ASML）在台積電董事長張忠謀引薦下，評估進駐中科二林園區，估計投資金額上看千億元，是繼鴻海、上銀之後，二林園區最受矚目的進駐廠商。

國科會副主委賀陳弘昨（4）日宣布，二林園區轉型環評正式通過。他說，二林園區已準備好「動起來」，將由中科管理局引進優質廠商，在特定招商方面，透過張忠謀書信引薦下，已取得艾司摩爾正面回應。艾司摩爾目前在新竹有1個研發中心，隨著台積中科15廠Fab15朝28奈米、20奈米發展，艾司摩爾考慮進駐二林園區。

ARM 日前公佈了其 2012 年第四季的財報，數據顯示在這一季中其稅前利潤達到了約 1.26 億美元，和 2011 年同時期相比上漲了 16%。至於營收的話則得益於行動裝置市場的快速發展，在第四季中達到了 2.628 億美元。使用 ARM 技術的晶片（包括 Cortex-A 系列和 Mali 系列產品）出貨量光是第四季一季就達到了 25 億顆，這讓 ARM 的專利授權費營收在 2011 年第四季的基礎上提升了 21%。CEO Warren East 認為「目前公司的定位恰到好處」，同時對 2013 年也充滿了希望。

2013年半導體產業聚焦在三巨頭——台積電、英特爾與三星的產能與技術比拚，以及訂單的板塊位移態勢，三巨頭今年的資本支出規模都讓市場吃驚，不約而同的維持高資本支出水位，讓原本預期資本支出將大減的外界皆有跌破眼鏡之感，三巨頭不但要力拚先進製程產能的擴增，也都展現出欲在20奈米以下製程與18吋晶圓技術超越對手的企圖心。

台積電2013年資本支出再度上升至90億美元規模，而英特爾也逆勢增加至130億美元，三星也並未如外界預期大砍資本支出規模，而是宣布2013年資本支出與2012年相近，約為130億美元。三巨頭除了要在產能與技術上一較高下之外，隨著蘋果應用處理器的轉單與英特爾成為晶圓代工廠競爭對手，全球半導體訂單出現的板塊位移也是2013年的產業亮點。

2011~2016年各地區4Kx2K電視出貨數量預測 (單位：千台)
（來源：NPD DisplaySearch）

IBM、意法半導體(ST)與 Shaspa 宣佈將攜手推動雲端和行動運算在智慧家庭領域的發展，讓設備廠商和服務供應商能為消費者帶來創新的居家功能管理和互動方式，透過手勢識別和語音辨識等多種用戶介面來控制居家功能和娛樂系統，打造更優質的智慧家庭及更舒適的居住空間。
所謂的「智慧家庭」概念整合網路功能，提供一個將家中的電視、電腦、行動裝置、電表、照明燈具、家電、電源插座和感測器以及外部的服務連接在一起的家庭閘道。根據市場研究機構Parks Associates研究顯示，截至2015年底，將有80多億台裝置被連接在家庭網路上。

資策會產業情報研究所(MIC)表示， 2012年第四季台灣大尺寸液晶面板的整體出貨量為6,227萬片，較上一季衰退3.1%，與去年同期相較則成長11.4%，總產值為57.9億美元，與去年同期相較也成長18.5%。預估2013年第一季，受到終端銷售淡季的影響，出貨量及產值預估將呈現15%的衰退現象。
資策會MIC資深產業分析師葉貞秀表示，預期2013年筆記型電腦與液晶電視的需求較無明顯成長，且液晶監視器的需求不高，全球大尺寸面板產業的出貨成長也有限，導致台灣大尺面板的出貨將呈現持平的狀態；在產值方面，因2013年沒有新產能開出，面板價格可望維持穩定，旺季將會有小幅成長的空間，預估2013年台灣大尺寸面板產值，將能夠維持2012年的水準。

(STMicroelectronics，ST)公佈截至 2012年12月31日的第四季財報和全年財報；該公司　2012年第四季淨收入總計21.6億美元，毛利率32.3%。歸屬母公司的淨虧損為4.28億美元，主要原因是公司在2012年12月10日公佈新的策略計劃，決定在渡期後退出ST-Ericsson合資企業，因此衍生5.44億美元的無線通訊業務商譽等無形資產減值支出。
意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示：「第四季收入和毛利率符合我們最初的預期。即使目前半導體產業仍然沒有走出市場谷底，但是我們的收入超出了我們預期目標的中間值。我們進一步提升了公司在主要應用領域的領導地位。因?新?品收入成長力道強勁，特別是MEMS第四季的成長更為明顯，我們的全資業務較上一季與去年同期分別成長0.2%和1.6%。」

先進微系統科技成立於2004年，專注於微機電元件及模組之設計、開發，為一專業微機電系統設計公司，技術團隊具備微機電、半導體、光學、光電等跨領域專長。

富士膠片公司開發了一種薄膜，可以使用的隔膜（振動板）的揚聲器，並宣布在2013年納米技術，運行從1月30日至2013年2月1日，在東京的一個貿易展。

只有當潮水退去的時候，才知道是誰在裸泳。

此前，四川長虹收購安徽鑫昊等離子20%股權在合肥市招投標中心低調公示完畢， 當地這家知名國企投資20億註冊成立，如今三年時間過去，賬面淨資產不到10億。

英特爾(Intel)執行長歐德寧(Paul Otellini)近日在該公司 2012年第四季財報發佈分析師電話會議上表示，該公司正在自家 LTE 數據機的開發上取得進展，但恐怕在 2014年以前還看不到整合LTE數據機與應用處理器的方案問世。
歐德寧在該場會議上表示，英特爾已經推出僅支援數據(data-only mode)的LTE數據機晶片給客戶，而支援數據與語音的多模數據機晶片預計在2013年內推出。他補充指出，預計第一批採用英特爾LTE技術的手機將在2014年初上市，時間點約是在世界行動通訊大會(Mobile World Congress)期間。

2012 年無疑是 Qualcomm 收成豐碩的一年，Snapdragon S4 系列處理晶片從年初的 ASUS PadFone 一路到年底的 HTC Butterfly 等旗艦機上都能看到這系列晶片的蹤影，且在各式跑分評測上皆維持在領先狀態，其中高通獨家的 Krait 架構能提供接近於 Cortex-A15 架構的效能。高通在宣傳 Krait 架構時皆以「Cortex-A15 級」來類比這個架構的性能，放眼市場中開發 ARM 架構處理器的廠商，目前也只有高通取得自行設計處理器核心的授權。相對於 Samsung Exynos 5250 這類 Cortex-A15 架構處理器，在功耗上能有比較好的表現。

移動數碼設備在市場上繼續熱銷，高通 Qualcomm 也繼續維持著不錯的業績表現。Qualcomm 高通今天發佈了 2013 財年第一財季財報。財報顯示，高通 Q1 營收達到了 60.18 億美元，比上年同期的 46.81 億美元增長 29%；淨利潤 19.06 億美元，上年同期為 14.01 億美元，同比攀升了 36%。考慮到現在很多機型都採用了 Snapdragon 晶片組，這樣搶眼的財報表現也是可以理解的。基於良好的業績表現，高通打算回報股東，在這個季度向股東返還 6.78 億美元，其中包括 4.28 億美元現金派息，另外的 2.5 億美元用於回購股票。

此外，高通的晶片出貨量達到 1.82 億片，和去年同期相比增長了 17%。而新的 Snapdragon 800 晶片組預計會在今年年中到來，截至 2013 財年第一季度末，高通持有現金、現金等價物總額為 284 億美元，這也算是個不錯的資料。

十年之間，中國山寨手機已經經曆三波大起大落。

而藉移動互聯網、智能手機大爆發的“東風”，國產手機正在迎來第四波浪潮：2012年，智能手機技術從1G單核到四核，四代產品更新升級只花了8個月的時間，而過去則需要三年的時間；國產手機藉機低價衝量，佔據了市場份額的“高點”。這讓以往被貼上“山寨”、代工標籤的國產手機大喜非凡。

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聯電(UMC)與新加坡半導體封測廠商星科金朋(STATS ChipPAC)共同發表號稱全球第一件在開放式供應鏈環境下合作開發的內嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術。兩家公司所展示的 3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測試晶片和內嵌TSV的 28奈米微處理器測試晶片所構成，並且達成封裝層級可靠度評估重要的里程碑。
此次的成功證明了透過聯電與星科金朋的合作，在技術和服務上結合晶圓專工與封測供應鏈，將可以順利實現高可靠度3D IC製造的全面解決方案。聯電與星科金朋經驗證的 3D IC 開放式供應鏈，為業界供應鏈間的合作，建立了實現共贏的重要範例與標準。在此一合作開發計畫中，聯電所提供的前段晶圓製程，包含晶圓專工等級細間距、高密度TSV製程，可順暢地與聯電 28奈米Poly SiON製程相整合。

一年來景氣對策信號

2012年全球半導體設計總體有效市場前十大企業初步排名 (單位：單位：十億美元)
（TAM＝總體有效市場；資料來源：Gartner，2013年1月）

The Bubble Touch

我們已經知道 Google Glass 的功能仍在變化中，不過看來這種固定在耳旁，即可傳導聲音給使用者的骨傳導技術音訊系統，應該相當可能會成為未來搭載於這個充滿未來感眼鏡上的最新規格了。在今天從美國專利商標局被找到的這個 Google 最新專利申請文件裡，我們可以看到一個稱之為「具備骨傳導揚聲器的可穿戴式電腦裝置（wearable computing device with indirect bone-conduction speaker）」的專利文件，看起來像是被裝在類似眼鏡上的音訊裝置。

英特爾公司(Intel)正計劃停止供應桌上型電腦主機板，預計將在未來三年內逐步退出這項業務。
「隨著英特爾逐步退出PC主機板業務，我們也將加速發展桌上型電腦的其它關鍵領域，包括針對PC生態系統整合創新解決方案，如開發參考設計、超迷你電腦平台(NUC)以及其它領域，」該公司發言人發表email聲明表示。

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今(25)日發布最新統計數據，指出去年12月北美半導體設備商訂單出貨值(Bill-To-Bill，簡稱B/B Ratio)達到0.92，較11月彈升，也創下半年來新高。

12月的 3 個月平均訂單金額達9.24億美元，較11月的7.19億美元攀升28.6%，較2011年同期11億美元則下滑16.2%。

美國加州有研究員發明出液體鍵盤，只要按鈕，螢幕便會浮出鍵盤的膠粒。開發商「Tactus」準備在年底生產使用液體鍵盤的平板電腦。

香港《蘋果》報導，這款液體鍵盤，早前在拉斯維加斯的消費電子產品中，應用在一部7吋平板電腦上。當使用者啟動打字模式時，機內的液體便會流向螢幕虛擬鍵盤的位置，令它們浮起成一粒粒方型「膠粒」；當用家關掉打字模式後，膠粒亦會自動消失。

人人用手機，聽上去似乎是件遙不可及的事情，但從 Strategy Analytics 日前公佈的報告中我們已經隱約看到這樣的趨勢了。數據顯示 2012 年全球行動電話出貨量（非銷量）達到了 16 億台，其中大約 7 億是智慧型手機。廠商方面 Samsung、Nokia 和 Apple 佔據了前三的位置，Samsung 在手機出貨總量和智慧型手機出貨量這兩項數據上均排在第一。光算出貨總量的話 Nokia 第二，Apple 第三，按智慧型手機出貨量來算的話則是兩者的位置對調（Apple 智慧型手機出貨量達到了 1.35 億台，Nokia 為 3,500 萬，Samsung 為 2.13 億）。

未來 Intel 將斥資 40 億美元進行為期兩年的改建工作，現有的工廠將被翻新、擴建、改造以達到 14nm 製程產品的製造需求。據悉新的生產基地將為當地創造大約 4,300 個就業機會，再加上原有的 4,000 名左右員工，總體規模將達到近萬人。

在各種有線、無線家庭網路架構與標準的競爭持續白熱化同時，有一種無線應用技術在今年國際消費性電子展(CES)上竄出頭──Miracast；該技術可讓使用者將智慧型手機、平板電腦等手持式裝置上的內容無線傳送至電視機的大螢幕播放，在展場吸引不少參觀者駐足。
Miracast 展示了一種將個人多媒體檔案(或者說是透過行動裝置隨時可取得的網路內容)投影至大螢幕電視的途徑，完全繞過了廣播業者或其他服務業者所建立的人為限制──這些業者通常偏好將透過網際網路提供的內容圍在高牆裡。

2012年以來，受歐美債務危機和“雙反”調查、國際市場需求不旺、國內產能過剩等不利因素影響，中國有近1/3的光伏企業處於停產或半停產狀態，多家企業倒閉，其中民營光伏企業成了重災區。光伏產業的輝煌已不復存在，取而代之的是各種煎熬。據統計，A股太陽能發電板塊共計79家上市公司，已發布2012年年度業績預告的約為53家，預計出現淨利潤下滑的有29家，佔總數的55%。在目前陷入虧損的眾多光伏企業中，或多或少都有地方政府的背景。國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究確定促進光伏產業健康發展的政策措施。會議確定光伏新政：鼓勵市場淘汰，減少政府乾預。會議認為，我國光伏產業當前的主要問題是：產能嚴重過剩，市場過度依賴外需，企業普遍經營困難。應充分發揮市場機製作用，減少政府乾預，禁止地方保護。

“因價格倒掛，2/3的產能已經停產。”江西賽維LDK太陽能高科技有限公司總裁佟興雪不無傷感地地告訴筆者。該公司擁有萬噸級的多晶矽產能，但筆者近日在該企業看到，昔日人來人往的廠區冷冷清清，部分員工宿舍人去樓空。

儘管2012年光伏產業面臨前所未有的巨大挑戰，太陽能電池及組件價格下滑迅猛，多晶矽等上游產業過剩嚴重，全球貿易戰愈演愈烈，但2012年的太陽能市場依舊呈現出較大漲幅。
　　

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Cortex-A7 處理器

ARM 與博通(Broadcom)宣佈， Broadcom 已獲得 ARMv7 和 ARMv8 的技術架構授權。在這項協議之下，Broadcom將可根據ARM技術架構自行開發、設計處理器產品
。

ARM與益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，第一個高效能ARM Cortex-A7 處理器的14奈米測試晶片設計建置投入試產，這是ARM推出的最高能源效率應用處理器。藉由Cadence RTL-to-signoff 流程設計，該晶片率先以三星電子(Samsung) 14奈米 FinFET 製程為目標，加速邁向高密度、高效能和超低功耗SoC進程，滿足未來智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置的需求。
除ARM Cortex-A7 處理器之外，這個晶片還包含ARM Artisan 標準單元庫(standard-cell libraries)、新一代記憶體和一般用途 IO 。這個測試晶片是運用完善的 Cadence RTL-to-signoff 流程而精心設計，完善的流程包括 Encounter RTL Compiler 、 Encounter Test 、 Encounter Digital Implementation System 、 Cadence QRC Extraction 、 Encounter Timing System 與 Encounter Power System 。這是在FinFET技術上實現以ARM技術為基礎的SoC計劃中不可或缺的一環。

微機電系統(MEMS)微投影手機將於2013年全球行動通訊大會(MWC)大舉亮相。在晶片商與光學組裝廠全力衝刺下，內嵌式MEMS雷射微投影機的光學掃描晶片可望於明年投產，光機引擎組裝技術也更趨成熟，包括解析度、亮度及尺寸規格均全面升級，吸引多家一線手機品牌廠，爭相導入產品設計，並計畫在明年MWC上展示研發成果。  

先進微系統總經理洪昌黎表示，該公司已小量出貨MEMS掃描晶片，用於開發單機或行動裝置外掛式MEMS雷射微投影機；預計2013年第三季將進一步量產內嵌式MEMS雷射微投影掃描晶片，並搭配專用影像處理器，提供完整的晶片組解決方案，以打造解析度720p以上、體積2立方公分(cm3)以下、亮度20～25流明(lm)且功耗僅1.2～1.5瓦(W)的內嵌式MEMS微投影光機，爭取行動裝置內建商機。  

微機電系統(MEMS)微投影手機將於2013年全球行動通訊大會(MWC)大舉亮相。在晶片商與光學組裝廠全力衝刺下，內嵌式MEMS雷射微投影機的光學掃描晶片可望於明年投產，光機引擎組裝技術也更趨成熟，因而吸引多家一線手機品牌廠爭相導入產品設計，併計畫在MWC上展示研發成果。

科技進步日新月異，讓消費者經由網路控制家中電器、監控身體狀況、遙控車子的夢想，終於實現。拉斯維加斯本的國際消費電子展(CES)顯示，智慧手機不再只是放在口袋中的隨身袖珍電腦，而是遙控生活中各種裝置的利器。

台塑集團今天宣布，正式終止與美光的10年技術合作研發計畫，意謂台灣PC DRAM業自有品牌之路自此畫下句點，同時也代表國內目前僅存投資自有技術開發的團隊也正式退出，過去投資超過逾兆元的台灣DRAM業正式淡出，走入歷史。

隨著網際網路流量的高速成長，PC也正面臨落後於市場發展的危機。
當你擁有智慧手機、 iPad 或其他品牌的平板裝置(Tablets)，以及連網電視時，你還會真的需要PC嗎？今天，大多數人對是否需要PC的答案或許是肯定的。然而，從消費市場的觀點來看，PC卻正處於遠遠落後的危機之中。

在日前的投資者會議上，台積電 TSMC 董事長張忠謀表示在 2013 年他們將投入 90 億美元資本支出，用於提升 28nm 製程產品出貨量和新建 20nm 製程生產線。在客戶強勁需求的帶動下（高通、華為、NVIDIA...自然還有大客戶 Apple），台積電 28nm 製程產品的產能在去年急劇提升，而這樣的趨勢預計在 2013 年仍將繼續，目前可見的訂單量已經排到了第三季下旬（主要是手機基頻晶片、ARM 處理器、繪圖晶片、x86 處理器等），張董估計在注入更多資本後能將今年的出貨量提高到去年的三倍。另外在剛剛公佈的台積電 2012 年第四季財報中我們也可以看到，28nm 製程產品的出貨量佔到了當季晶圓銷售的 22%，全年營收約為 615 億新台幣，大約佔到台積電全年總營收 12% 的比重，年增率遠高於行業 7% 的平均值。

A virtual touchpad projected onto limbs and other everyday surfaces? That's the type of crazy idea we'd normally expect to see from Microsoft Research, not Google. Heck, maybe we even did, but Google is now applying to patent the concept specifically in relation to Project Glass. The system would use a tiny laser projector mounted on the arm of the spectacles to beam out QWERTY and other buttons, and then the built-in camera and processor would try to interpret finger movements in the region of those buttons. Hey presto! No more fiddling with your face.

索尼的量子點液晶電視色彩表現極為出色

CES 雖然不是技術能力宣示的地方，但 Crucial 在會場中展出了 DDR4 的記憶體模組。

華為此次在CES 2013期間公佈旗下首款6.1吋的平板手機 (Phablet)Asceond Mate，以及厚度僅9.9mm的5吋1080P螢幕手機Ascend D2等，在接下來的發展裡也透露將會推出厚度在6.45mm以下的Ascend P系列手機，另外也確定會在今年公佈採用Cortex A15架構的八核心處理器。

如果你還記得之前 Samsung 展示的柔性顯示幕的話，你一定還在想，得有同樣可以變形的電池搭配才好造出變形手機。現在看來，這個問題有了答案。韓國蔚山國立科技學院的研究人員日前宣佈，已成功研發出了新型可變形聚合物電解質鋰電池。顧名思義，這種鋰電池可以在外形上隨意變形。另外，以前的鋰電池使用液化電解質，這種電解質在高溫下可能融化從而帶來安全問題；而新的鋰電池採用了可變形且堅硬的非流體物質，由納米材料構成並能在任何平面上進行貼合，整體更加穩定而且製造過程比傳統的鋰電池要快。

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南韓英文報紙《The Korea Times》周一 (14 日) 引述三星 (Samsung)(005930-KR)主管報導，今年稍晚將推出的新一代旗艦「平板手機 (phablet)」Galaxy Note III，將搭載三星上周在美國國際消費電子展 (CES) 發表的 8 核心處理器 Exynos 5 Octa。

《The Korea Times》上個月 11 日率先引述南韓零件供應商主管報導，三星正在研發推出 Galaxy Note III，螢幕尺寸由前代 Note II 的 5.5 吋擴大至 6.3 吋，並採用 OLED 顯示器。

新華網北京頻道1月9日電（範智展）8日，北京小米科技有限責任公司等10家公司在《21世紀商業評論》《21世紀經濟報導》等聯合主辦的“2012中國商業模式高峰論壇暨2012中國最佳商業模式評選頒獎典禮”上獲最佳商業模式創新獎。

    小米公司的獲獎理由是“創造了一套線上銷售的新模式，2012年銷售額達到719萬台，銷售額超過120億元，成為業內快速崛起的典範。” 無獨有偶，2012年9月，在北京國際設計週上，小米手機榮獲設計應用獎。2012年11月，工信部為小米手機頒發“中國手機十大品牌”稱號。

美國消費性電子產業協會(CEA)的第一把交椅Gary Shapiro總愛把年度國際消費性電子展(CES)叫做「地球上最偉大的展會(the greatest show on earth)」；甫落幕的 2013年CES吸引了超過15萬參觀者，他是很有自豪的本錢。

CES確實是在這個星球上唯一能讓來自消費性電子、手機、PC、醫療照護、半導體與軟體等產業界人士與眾多部落客齊聚一堂的展會。以下是EETimes美國版編輯來自CES展場的一手影像報導，其中某些技術或許正將成為改變 2013年消費性電子產業面貌的關鍵！

Miracast是Wi-Fi Alliance所訂定的點對點無線螢幕錄製(screencast)標準，也能讓消費者透過無線技術將手持式裝置上的內容顯示於大螢幕電視。下圖是在聯發科(MediaTek)非公開展示間內的Miracast方案展示。

日經新聞14日報導，日本九州大學的「最先端有機光電子研究中心(OPERA)」宣佈，已研發出使用於OLED的第3代發光材料「高螢光(Hyperfluorescence)」。報導指出，目前使用於OLED的第1代發光材料「螢光材料」價格雖低廉但轉換效率(將電子轉換為光的效率)低，第2代發光材料「磷光材料」轉換效率雖接近100%但因必需使用銥(iridium)等稀有金屬故價格高昂，而新研發的第3代發光材料「高螢光」則融合了前2代材料的優點，不但轉換效率接近100%，且因無須使用銥(iridium)等稀有金屬，故材料成本僅需現行的1/10。

這款產品採用了解析度為 1,024 x 600 的 7 吋螢幕、1GHz VIA WM8950 CPU、Mali 400 GPU、1GB RAM、16GB 內建儲存空間、100 萬畫素前置視訊鏡頭，系統方面運行的是 Jelly Bean。

iPhone PRO is Unbelievably GOOD!

上一代作品的透光率只有 70%，距離實際可以用在螢幕上還有一段距離，但該公司在 CES 期間很開心的向我們介紹他們的進展 -- 90% 透明度！代表這項應用離實際搭載在市售品上又更近了。不過他們這段時間都將心力放在增加透明度上，至於發電量的進展不大 -- 大約每平方公分 3 mWc 而已。雖然還不足以驅動一整台裝置，但起碼可以提供撥放音樂所需的電量，因此該公司將目標放在 2014 年達成每平方公分 10 mWc 的成績。至於相關樣品在今年三月就能看到，到九月則具備上市潛力。

蘋果公司執行長庫克（Tim Cook）說，中國大陸將超越美國成為蘋果最大市場，蘋果將在大陸增加更多零售據點，並考慮讓大陸成為新產品首度亮相的舞台。

庫克昨天接受新華社訪問時說：「我相信大陸將成為我們的第1大市場。」庫克並未對這項預測提出具體時間表。

2012~2016年OLED電視和4K2K液晶電視的出貨預測 (單位：百萬台)
（來源：NPD DisplaySearch）

在 2013年消費性電子展(CES)上，各種家庭網路技術紛紛發表其最新進展，其中無線網路(Wi-Fi)技術因為5GHz與60GHz的加盟，氣勢明顯仍凌駕所有對手。在有線網路技術方面，博通(Broadcom)發表首款符合800Mbps 速率 MoCA 標準的單晶片，該MoCA技術已經獲得DirecTv、Echostar、Comcast、Cox與Verizon等廠商的機上盒產品採用。
博通的競爭對手Marvell則是在CES上展示多款採用其G.hn標準晶片的產品；G.hn 是可支援同軸電纜、電話線、電力線與光纖的一種家庭網路技術標準，包括Cambridge Industries Group、Comtrend、Teleconnect與 Woxter等廠商，在轉接器、模組等產品採用了Marvell的G.hn晶片，傳輸速率最高可達1Gbps。

2012 年 IBM 收穫了 6,478 項專利，连续 20 年成為美國年度專利數最多的企業。專利大戰中的重要一方 Samsung 則排名第二，但和 IBM 間的差距仍有約 1,500 項之多。這樣看來，各家企業紛紛要掏錢向 IBM 購買專利還真是一點都不奇怪呢。

為進一步擴展行動處理器市佔版圖，三星電子周三在美國消費電子展(CES)發表全球首款八核心行動處理器Exynos 5 Octa，宣稱其3D處理性能是現有高階處理器的2倍以上。

三星系統LSI事業總經理禹南星(Stephen Woo)在CES大會上宣布，三星將開始銷售八核心處理器，該晶片由2個四核心處理器組成，需要特殊執行效能時使用Cortex A15四核心處理器，一般運作則採用Cortex A7四核心處理器，可同時兼顧加快運算速度及延長電池續航力兩大訴求。這款晶片採用28奈米製程.

瑞芯微 Rockchip 於 CES 2013 正式發佈新一代四核應用處理器 RK3188，並展示基於 RK3188 的四核平板電腦解決方案，同場亮相的還有智慧家庭和教育平板等多方面應用。 RK3188 是中國大陸首家採用 28 納米制程工藝的晶片，集成了四核 ARM Cortex-A9 CPU；GPU 採用了四核 ARM Mali-400 最高頻率可達 533MHz。除了提供四核 CPU 的處理能力，RK3188 內嵌高性能 2D 加速硬體，支援 DDR3, DDR3L 和 LPDDR2，配備 High-Speed Inter Chip 高速通信介面，支援 MLC NAND, E-MMC/SD-MMC, i-NAND 和 USB 啟動，支援超高清解析度和雙 LCD 顯示介面，內置 GPS 解調器，支援 Android 4.2 及更新版本。我們希望在今年看到更多物美價廉的 RK3188 晶片方案產品。  

一台只有 0.3 公升體積的超迷你 PC。雖然體積不比 Apple TV 大多少，它卻是一台不折不扣的 PC，採用 Intel 的 Core i 系列 ULV 處理器（最高到 i7）、最高 8GB 的記憶體、和最大 256GB 的 SSD。技嘉對於在這個產品上投入的研發非常自豪，而它拿在手上之小巧，真的只有親眼看過才知道。機身上一共有三個 USB 3.0、兩個 HDMI 輸出（可以自已轉接其他影像輸出）、和 RJ45 網路孔，如果不想用有線網路的話，裡面也內建無線網路的功能。

如果你家中有很大的玻璃窗戶，又想把這個窗戶好好利用，那麼Sonte 帶來投影薄膜技術或許會給你帶來福音。這種可轉換的薄膜是一層輕薄的材料，可以被改裝到用戶家中已有的玻璃窗戶上。Sonte 表示改裝過程非常簡單，用戶甚至自己動手都可以完成。在產品展示中我們看到，這種薄膜可以作為內容顯示幕，或者是可在透明和磨砂間轉換的面板，你可以在上圖中看到安裝投影薄膜前後的區別。使用者可以使用 Android/iOS 軟體來控制薄膜的顯示狀態或者內容。

超薄的 hybrid 硬碟。它們均屬於 WD Black 產品線，其中兩款 2.5 吋產品容量為 500GB，配有 24GB NAND 快閃記憶體，厚度（或者說薄度？）則達到了驚人的 5mm（其實他們早就宣佈過要打造這樣的產品了）；而另一款容量則達到了 1TB，同樣配有 24GB NAND 快閃記憶體，厚度則為 7mm。現場的工作人員稱最終上市的產品會將快閃記憶體提升到 32GB，不過具體的規格和售價就不便透露了。但同時他們也表示目前 Western Digital 已經在為 OEM 供應這些新產品，估計在未來的六個月內消費者就可以在市場上買到了。

NEC 的 MultiSync 產品線家族又迎來了的一款 24 吋的 LED 顯示器新成員，型號名為 EA244WMi 。其具備了 1,920 x 1,200 解析度的螢幕，16:10 比例且融合了 IPS 技術。內置了四個 USB 2.0 埠、HDMI、DVI-D、VGA 也沒少，還加入了一個 DisplayPort。除此之外，NEC 還定制了一些應用來配合使用，比如 ControlSync 軟體可以幫你快速設置多屏顯示，ECO Mode 則可以根據環境光等自動調節使用模式。EA244WMi 即將在本月底以 US$379 （HK$2,945/NT$11,030）的價格發售。

資料來源:http://pv.energytrend.com.tw/pricequotes.html 

根據一項由IT服務供應商 EMC 委託市場研究機構 IDC 進行的「數位世界」研究——「巨量資料、更龐大的資料影子及遠東地區最大的資料成長(Big Data, Bigger Digital Shadows, and Biggest Growth in the Far East)」結果，發現大量由人類及機器產生的資料令「數位世界」創下史無前例的成長，但其中卻只有0.5%資料受到分析。
該研究指出，全球PC和智慧型手機等設備激增、新興市場連網愈趨普及、機器如監控錄影機或智慧電表等產生的資料急劇上升，使得「數位世界」資料量在過去兩年間倍增至2.8 ZB的龐大數字。IDC預測「數位世界」在2020年時將會達到40 ZB，遠高於先前預測的14%。

今年的 CES 展的電視部分隨處可見 4K 高畫質電視的蹤跡，在訊號端也必須跟上這些高解析度電視的水準。Broadcom 公司在今天發表基於 ARM 架構的 BCM7745 晶片，就是專為播放即將到來的流量怪獸而生，利用高效率視訊編碼（HEVC，High Efficiency Viedo Coding）標準高達 50% 的影像壓縮率，BCM7745 最高可以同時傳送四個視訊串流，並為智慧型電視上的遊戲、數位內容與網頁型 APP 提供更好的安全性。

目前這個晶片的樣本已經產製出來了，但以 Broadcom 公司的計畫，到 2014 年中以前市面上不會有太多相關產品出現，畢竟至少要給數位內容供應商一些時間準備相關的服務。

去年 2012 年無疑是 Qualcomm 這家公司在行動處理器市場無往不利的一年，而一般預期他們會趁勢保持領先，在這次 CES 展期發表下一代 Snapdragon S5 系列。但消息顯示 Qualcomm 將會改變一下名稱，新的系列分為 600 和 800 兩個型號，主要針對中高階手機、平板電腦與智慧型電視等市場，預計在 3 到 6 個月後大家就能看到這個頂級規格產品。

新的處理晶片在性能部分，Qualcomm 表示 800 將會比現有的 S4 Pro 快上 75%，大幅度的進步可能歸因於新的 28nm HPm（High Performance for mobile）製程，LPDDR3 的匯流排時脈也提升至 800MHz，高達 12.8 GB/s 的總頻寬已跟上現今電腦的水準，與 Samsung 的 Exyons 5 並列。處理器核心將採用新的 Krait 400 架構，最高頻率可達 2.3GHz。加上升級後的 Adreno 330 顯示核心比起 320 多出兩倍的運算能力，都讓 Snapdragon 800 擁有強大的效能。除此之外，800 的影音撥放能力也大幅提升，將能擷取和撥放 4K 解析度每秒 30 格，或處理 2K（2,560 x 2,048）每秒 60 格的影片，並支援最新的 7.1 聲道 DTS-HD 格式與 DD Plus 音效標準。

稍微低一階的 600 系列，則可看作是 S4 Pro 的昇級版，預估上市時間較早，大約落在 2013 年第 2 季，最高時脈可達 1,9GHz，並搭配強化過的 Adreno 320 繪圖核心與支援 LPDDR3。有鑑於 Intel 的 Clover Trail 平台與 Nvidia 的 Tegra 4 皆推出在即，想必 Qualcomm 將會先以這個系列應戰。

當然，隨著 4G LTE 網路即將在多國陸續開通，800 與 600 系列也會延續 Qualcomm 在電信頻率整合方面的優勢，可支援包括最高速可達 150MB/s 的 LTE-ADVANCED、802.11ac WiFi 網路及無線撥放規格的 Miracast HD 1080p。最後 Qualcomm 也表示今年還有針對中低階市場的 400 與 200 系列晶片計畫，但目前沒有透露任何細節內容。

Atmel XSense 技術在 2012 年的時候就已經發佈了，不過這次 CES 2013 上有了一個重要的合作夥伴，那就是 ASUS。如果沒有意外的話，我們會在今年的第一季度看到 ASUS 的下一代平板電腦採用這種技術。XSense 技術是一種顛覆性的觸控感測器技術，它能將諸如紅外線、麥克風等感測器置於可彎曲的表面上；即便螢幕呈現各種不同程度的彎曲，也能保持良好的觸控性能和清晰度。雖然在技術上沒有限制，但是由於製造工藝的局限性，使得現在最多只能用在 32 吋大的螢幕上。不過 Atmel 已經打算改善其科羅拉多州的生產設施，以滿足更大的尺寸需求。我們在現場看到了一塊康寧 Gorilla 玻璃，裡面融合了 XSense 技術，實際效果看起來非常不錯。該公司認為它的這種觸控感測器技術為設備製造商在手機和平板電腦製造上提供了更大的靈活性，尤其是對於產品的設計者來說，會有更多創新的可能。現在就剩下成本了，我們希望在不久的將來看到更多令人驚豔的採用 XSense 技術的產品。

全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體，於2013 CES展示全方位通訊網路及多媒體晶片解決方案，包括：

瑞昱 IEEE 802.11ac 解決方案

聯發科表示，智慧電視、平板電腦及智慧手機等智慧終端裝置間的互動與技術整合將逐步加速，CES現場將展出整合Mircast認證的無線網路及近場無線通訊(NFC)技術，連結電視與手機兩大平台的智慧連網家庭解決方案。

聯發科指出，只要將智慧手機與電視相互輕觸，經由內建NFC晶片感應，便可快速建立兩個螢幕間的無線連結，不論是高畫質影音畫面，或音樂、遊戲等多媒體內容，都可直接相互傳輸，不須透過任何無線基地台。

聯發科還將展出4K2K超高解析度智慧電視單晶片解決方案MT5396，及無線連結解決方案MT7620A。

螢幕方面，兩個尺寸的解像度都一樣為 1,366 x 768，同樣能夠另選一個 24GB SSD 來加快資料的存取速度。另外，Touch 版本的設計都跟 U310 和 U410 一樣，只是重量重了一點，前者比原有的 3.7 磅重了 0.15 磅，後者則比原有的 4 磅重了 0.4 磅，幸好兩者的厚度沒有改變。想要 U310 Touch 的話可以於三月在美國以 US$779 買到（約 HK$6,040 / NT$22,580），而 U410 Touch 則可在 4 月以 US$850 買到（約 HK$6,590 / NT$24,670）。

Eton 這次在 CES 上展示的產品均是圍繞著太陽能的，其中上圖這款太陽能後備電源相信是大家最有機會用到的一款，這款太陽能的後備電源名為 BoostSolar，它擁有一顆 5,000mAh 的電池，通過太陽能可以在 10 小時完全充滿，不然也可以通過 microUSB 來為它充電，時間大概是 7 小時左右（這有點久呢！）。那麼中間可以打開的是什麼呢？那顆就是電池所在，它本身配備兩個 microUSB 插頭，可以通過轉接器為手機或平板充電，而且電池上也有 LED 燈顯示電量，讓你可以更好查看剩下的電力還有多少。整顆電源連太陽能面板拿起來達到 IPX 4 的防護級別，可以消除從不同方向飛濺水滴的有害影響。把這顆電源拿在手上的感覺還算不錯，其堅固的設計相信會是露營時帶備的一個好選擇，他們也計劃發售配備兩顆 5,000mAh 的套裝，讓電池可以做到一充一用，去露營或愛開車的朋友可以注意一下。Eton BoostSolar 預計將於今年第二季在歐美市場推出，太陽能面板與一顆電池的售價約 US$99，約 HK$770 / NT$2,800。

VIDIA 今天在 CES 2013 上正式發表了全新的 Tegra 4 處理器，這款產品採用了和 Tegra 3 同樣的「四加一」設計（四顆 CPU 核心加上第五顆省電 CPU 核心），配有 72 顆 GeForce GPU 核心，使用 28nm 製程，據稱在顯示效能方面是 Tegra 3 的六倍。同時它還是第一款使用了 Cortex-A15 架構的四核心處理器，而且還支援 LTE 網路。按照 NVIDIA 的說法 Tegra 4 是目前世界上最快的行動處理器，在現場他們還用 Tegra 4 產品和 Nexus 10 比拼了一下打開網頁的速度，結果不言而喻，自然是 Tegra 更勝一籌啦。

從現在來看，僅有開發者才能玩到 REX 套裝。他們現在可以拿到 SDK 開發者工具包，需要一定的時間來為 REX 編寫適合眼球操控的 APP。今年秋季晚些時間，會有少量的消費者版本出貨。Tobii 提到，下一步就是讓一些硬體廠商將改進後的 Gaze UI 內置到產品中去，當然這也需要一定的時間。REX 從現在來看不能完全取代滑鼠鍵盤，只能是一個輔助輸入裝置。但是，如果未來技術成熟的話，它將給手機、電腦、平板電腦、智慧電視等數碼產品帶來一種新的技術革新。

ARM舉行年度技術研討會，關於日前宣布推出的Cortex-A50 處理器系列量產時程，ARM市場開發與行銷執行副總裁Ian Drew(見附圖)表示，目前規劃於2013年tape-out，並將於2014年量產，主流製程應是採用20奈米。

此外，Ian也強調，ARM於2011年在新竹成立RD研發中心，團隊人數雖不多，但成立一年來，跟台積電(2330)合作密切，包括主流製程可能先從20奈米開始的Cortex-A50系列，以及下一代的16奈米FinFET製程都有緊密的合作。而他也相信，除了和台積電攜手，ARM大概無法在先進製程上找到技術這麼尖端(advanced)的合作夥伴。
ARM已於2012年10月底宣布推出新款ARM v8架構的Cortex-A50處理器系列產品，率先推出包括Cortex-A53、Cortex-A57兩款處理器。

ARM表示，Cortex-A57為ARM最先進且最高效能的應用處理器，而Cortex-A53則除是能源效率最高的ARM應用處理器，也是全球最小的64位元處理器，且這兩款處理器不但可獨立運作，更可整合為ARM big.LITTLE處理器組態，同時達到高效能和高能源效率的效果。

行動通訊應用百花齊放，28 奈米、甚至更高階的晶片漸成主流，再加上2.5D與3D IC技術逐步成熟，IC封測業今年也聚焦相​​​​關製程備戰。不僅日月光(2311)、矽品(2325)持續​​​​擴充凸塊與覆晶封裝產能，力成(6239)在銅柱凸塊與TSV(矽鑽孔)等高階封裝的佈局亦將逐步發酵，鎖定LCD驅動IC封測的頎邦(6147)也將拉高12吋凸塊產能，預期今年將是封測業者軍備競賽持續演進的年份。

國內IC封測業兩大龍頭日月光、矽品去年資本支出都創下歷年新高，分別達約260億元、165億元水準，不過今年在銅打線製程產能已相對豐沛狀況下，今年的資本支出將聚焦在凸塊晶圓(Bumping)和晶片尺寸覆晶封裝(FC- CSP )等高階封裝產能，用以支應手機和平板電腦等行動裝置應用所帶動的高階晶片封裝需求。

Lenovo 今天悄無聲息地發佈了 K860 的升級版 K860i，很可惜的是價格沒有同日發佈，要等到 21 日才知曉（據說不會超過 2,000 元人民幣，即約 2,500 元港幣或 9,300 台幣以下）。我們先來看看規格吧：處理器升級到了 Exynos 4412 1.6GHz（希望 Lenovo 能夠解決它的安全問題哦），RAM 也由原來的 1GB 升級到了 2GB，ROM 由原來的 8GB 升級到了 16GB。新增加了電子羅盤和慣性導航功能，可以提升定位的準確性。機身的三圍尺寸是 143.5×74.4×9.6mm，重量沒有標明，電池容量則達到了 2,250mAh（K860 為可拆卸，想必後來的兄弟應該也是一樣）。