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德州儀器(TI)正計劃重新調整其 OMAP 應用處理器策略，未來將鎖定嵌入式應用，但卻放棄了智慧手機和平板電腦市場──儘管該公司已在這兩個領域贏得部份令人矚目的設計訂單──這項宣示出乎許多業界人士的意料。
然而， Forward Concepts 公司首席分析師 Will Strauss 並不會對此感到太過驚訝。早在2010年11月，Strauss便篤定市場趨勢會導致TI策略大幅轉移，指出未來應用處理器將朝著整合基頻的方向前進，而TI必須做出決定。

隨後，Strauss表示，OMAP當時在3G手機應用處理器出貨方面大幅領先，但高通(Qualcomm)也憑藉著 Snapdragon 通訊處理器緊追在後，高通的元件將應用處理器和蜂巢式數據機功能整合在單一晶片上。 Strauss 預測，融合了應用處理器和數據機的整合型晶片到2014年將佔整體應用處理器出貨量的四分之三。

TI已經全面退出蜂巢式數據機業務，僅承諾繼續對諾基亞出貨。現在，TI不得不做出選擇──為了讓今後OMAP在智慧手機和平板市場能維持競爭力重新跳回蜂巢式數據機領域，或是準備改變策略。

Strauss指出，英特爾藉由併購英飛凌(Infineon)的無線晶片部門舖設了重回蜂巢式基頻市場的道路；而Nvidia的情況也很類似──Tegra應用處理器看來頗具潛力，但該公司一樣沒有基頻。

“TI和Nvidia這兩家公司的規模都足以去併購少數僅存的數據機開發商，他們應該這麼做，”當時Strauss寫道。

Strauss挑出當時最有吸引力的數據機製造商Icera Semiconductor。幾個月後， Nvidia 以3.67億美元收購Icera公司。而 TI則是在和聯發科(MediaTek)與其他對手的價格戰之後，厭倦了基頻業務，無意再扭轉這部份的業務。

接下來，儘管英特爾(Intel)和Nvidia都同意強化基頻能力，以做為未來進軍智慧手機和平板電腦的憑障，但TI選擇了不同的道路。 Nvidia現在提供Tegra和Icera基頻晶片，並計劃明年推出整合在同一晶片上的版本。Strauss認為，英特爾最終將把Atom或下一代晶片與基頻共同整合在單一晶片上，但他表示，至少要等到2014年才有可能。

大局抵定

據Strauss表示，過去一段時間以來，TI內部一直在重新討論OMAP。他在上週發表的文章中指出，TI嵌入式處理部門資深副總裁Greg Delagi強調，針對這次的策略轉向，該公司過去幾年來已經陸續轉移OMAP的R&D投資來做好準備。他堅稱以近幾年市場趨勢來看，TI並沒有被打個「措手不及」。

Delga 所稱的市場變化趨勢也包括蘋果(Apple)和三星(Samsung)在平板電腦領域表現突出，而他們都有自己的應用處理器。這使得整個平板市場只剩下一小塊餅給像TI、Qualcomm、Nvidia和英特爾等廠商分食。

然而，許多分析師也替出，這個規模較小的餅實際上也不小，以該公司的R&D投資來看，TI可能得承受每年約9億美元來自智慧手機和平板領域中的OMAP和連接晶片衰退損失。不過，Strauss表示，在缺乏基頻情況下，TI在智慧手機和平板電腦市場的壽命也不會長久。

Strauss在接受記者採訪時指出，“整合基頻是必然趨勢。”

這絕對不代表著OMAP的終結。Delagi強調，OMAP在180億美元的嵌入式處理器市場有著更大機會，雖然這個市場很分散，但卻有著更多客戶。 TI還可以利用其強大的類比實力來強化在嵌入式市場的優勢，該公司聲稱在該市場占有率已達12%，位居第二名。

“這個市場對他們來說發揮空間很大，”Strauss說。“確實，這也是他們唯一要走的路。OMAP是能夠獲利的產品線。但它不會針對以10億為出貨單位的大量市場。”

編譯： Joy Teng

(參考原文： Why OMAP can't compete in smartphones ，by Dylan McGrath)