無晶圓廠FPGA供應商 Achronix Semiconductor Corp. 開始向晶片公司授權其 FPGA 技術，將業務範圍擴展到了廣大的 SoC 市場。 Achronix 表示，將繼續推出採用英特爾(Intel)製程製造的高性能 22nm FPGA ，但另一方面也將努力打入包括行動和消費應用在內的大量市場。
Achronix 的 22i Speedster FPGA 採用英特爾 22nm FinFET 製程，具備多種高速數據通訊介面硬連線，包括10/40/100G乙太網路 MAC 、 100Gb Interlaken 通道、 PCI Express 和 DDR3 記憶體通道等。
本季，該公司還將發佈一款具備60億個電晶體的 FPGA ── HD1000。Achronix 公司創辦人暨主席 Lofton Holt 還透露， Achronix 將於2013年推出具備90億個電晶體的FPGA，將採用相同的22nm FinFET製程。
不過，這些大容量FPGA都銷定產量相對較小的高階應用，如通訊基礎設施等，Holt說。隨著越來越多SoC專案的上市時程落後，Holt認為，下一代SoC必然會是可編程的。
eFPGA
FPGA向來是以單一封裝元件提供板級的可編程特性。Holt表示，該公司已嘗試將獨立的邏輯和FPGA晶片整合在單一封裝中，但不太成功。他認為，晶片級的整合會是下一個進化步驟。
Holt在說明Achronix 的IP產品時介紹了三款嵌入式FPGA (eFPGA)巨集，它們帶有100,000及100萬之間的有效閘極，面積約2.1到19.2mm2，採用英特爾22nm FinFET製程。然而，Holt承認，目前許多與該公司接洽的客戶都正在尋求自定義的FPGA架構(FPGA fabrics)。
Holt表示：“根據不同的性能和功耗要求，針對這些架構組成部份的晶片面積可減少高達40%。我們還計劃在2013年支援先進的TSMC製程。”
Holt表示，其IP業務的代工業者目前未定，但其所有的IP授權的相關客戶均鎖定TSMC。他接著表示，由英特爾製造的FPGA晶片也可能讓該公司更快獲得客戶，將產品推向市場。
然而，目前有關其FPGA fabric的問題之一，是如何連接到晶片匯流排，以確保能為所有設計團隊都可能嘗試解決的中斷來提供適合的額外資源。
Holt表示，Achronix已規劃了三種可支援其FPGA技術的EDA流程。第一種是標準流程，工程師們可在RTL級對Achronix FPGA做編程。第二種是整合的SoC/FPGA設計流程，可支援在SoC內增加FPGA fabric並進行編程。第三種EDA流程將進一步擴展FPGA fabric中的可編程性，以支援可重配置功能。
Achronix 打算在2014年首次公開募股。為實現此一目標，Holt估計該公司將需要1億美元的年銷售額和70%以上的毛利率。“我要維持高利潤，並進入手機市場，”他說。
編譯： Joy Teng
(參考原文： Achronix shifts gears, offers FPGA IP for SoCs ，by Peter Clarke)
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