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英特爾(Intel)和ARM的伺服器微處理器之爭又開闢了一個新戰場──互連技術領域。這種互連技術是許多晶片至晶片應用的關鍵，包括從高速網路到未來非揮發性記憶體介面、超級電腦叢集和3D晶片堆疊。

RapidIO的支持者正悄悄拉攏ARM、ARM SoC和伺服器製造商，鼓勵他們將RapidIO作為可取代Intel Xeon晶片中專有技術的一種開放技術選項。RapidIO最初是以能為蜂巢式基地中的DSP以及其他高階嵌入式系統提供快速、低延遲鏈路為主要目的，而現在，這項技術在ARM伺服器領域中又有了新的發展機遇。

“這是我之所以回來的一個主要原因。”最近重回RapidIO貿易協會擔任執行總監的Sam Fuller表示。

業界一般預期最近收購動作頻繁的英特爾將在未來Xeon處理器中實現互連技術。但伺服器和配接器製造商認為，此舉將縮小他們的硬體選擇範圍，因此他們非常期待ARM和AMD的其它替代技術。

“ARM互連最有機會──它可以開發出許多有趣的設計。”惠普實驗室(HP Labs)的高性能運算專家Moray McLaren指出。

McLaren在Hot Interconnects大會的小組討論中談到了將互連整合到微處理器的議題。參與此次討論的專家們希望英特爾在經過一連串收購行動後能在Xeon晶片中整合更多的網路和叢集技術。

今年七月，英特爾收購了專門為大型叢集開發平行分佈式檔案系統的Whamcloud公司。今年4月份，英特爾以1.4億美元收購了Cray公司的互連部門。1月份，則以1.25億美元收購QLogic的Infiniband晶片業務。

在此之前，英特爾還曾買下兩家高階乙太網路晶片製造商。2011年7月，英特爾買下了Fulcrum公司，詳細交易金額不明；2008年該公司則以800萬美元收購了NetEffects公司。

“將網路配接器整合到伺服器處理器中看來似乎是不錯的想法，但真正的問題在於互連結構──在高性能運算(叢集)之外幾乎沒有互連。”Bay Storage Technology架構副總裁Lloyd Dickman在小組討論會上指出。Dickman曾任Qlogic公司Infiniband產品部首席技術官。

關鍵在於flash和3D堆疊

同樣參與討論的英特爾公司高性能運算部門設計師Keith Underwood並未透露英特爾公司的任何計劃細節。不過他表示，任何試圖將乙太網路或高性能互連整合到伺服器CPU的廠商們都將迎來廣泛的商機，但也面臨艱鉅的挑戰。

目前，英特爾僅將用在其處理器上的Quick Path互連技術授權給少數幾家公司。像SGI這類電腦製造商已在採用該技術建構大型叢集，但這些廠商的產品策略必須足夠靈活，因為英特爾會隨時在其認為合適的時候變更QPI。

如果英特爾在未來的處理器中整合網路和其他互連功能，將無異於縮減OEM和其他板卡製造商在硬體方面的選擇權，然而，此舉也將開啟許多軟體方面的新契機，同時也帶來更多的樂趣。”SGI總工程師Greg Thorson在小組討論會上表示。

最容易受到英特爾計劃威脅的是互連晶片和板卡製造商。如目前商用化Infiniband晶片的唯一供貨商Mellanox。

“在5至10年以前，業界還有8至10家10Gbps乙太網路晶片供貨商，但現在只剩下3至4家了。”Myricom公司與會專家Christian Bell指出。該公司向來設計自己的互連架構，但現在也開發針對目標市場最佳化的高速乙太網路產品。

在伺服器CPU中整合連網與互連功能的行動幾乎與大量非揮發性記憶體技術與應用出現的時間相當。長期伺服器設計者想讓快閃記憶體更接近於記憶體層級中的DRAM，從而實現新的晶片到晶片互連。

“我們想要擁有比固態硬碟更好的非揮發性介面。”惠普實驗室的McLaren表示。

在IBM看來，處理器和記憶體晶片的3D晶片堆疊是從Exascale超級電腦一直到其Power和x86系統等所有未來伺服器的關鍵競爭優勢。該公司正為這種3D堆疊開發邏輯介面晶片，作為在混合記憶體立方體聯盟(HMCC)中與美光公司的合作計劃之一。

英特爾公司預計在其Xeon晶片上使用未來版本的QPI互連，而與這類設計進行競爭。今年2月，AMD收購了伺服器製造商SeaMicro，此舉在某部份來說是受到渴望擁有新創企業互連技術的想法所刺激。

來自Applied Micro、Calxeda、Marvell、NVIDIA和三星等公司基於ARM的伺服器SoC將採用哪種方法目前仍有待觀察。