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IDT)宣佈與Qualcomm Incorporated合作，共同支援IDT為消費性電子裝置開發以Qualcomm WiPower技術為基礎的積體電路(IC)。這顆IC的設計將遵循Qualcomm新的近場(near-field)磁共振無線充電方案要求，為諸如行動電話及其他電池供電／低功率直接充電裝置等消費性電子產品提供不受空間限制的充電方案。

IDT副總裁兼類比與電源部門總經理Arman Naghavi表示：「IDT在無線電源技術產業的領導地位，已透過我們得獎的高整合IDTP9030發射器和多模IDTP9020接收器晶片組獲得驗證。我們樂見Qualcomm在WiPower技術上的成就，並計畫藉由提供業界最創新的應用優化方案以支援其持續的成功發展。IDT非常高興獲得Qualcomm肯定，參與這項協力合作。」

Qualcomm商務開發副總裁Steve Pazol表示：「很高興IDT能與Qualcomm合作設計以我們既有WiPower參考設計為基礎的積體電路。我們選擇與IDT合作的理由，是因為他們具備開發高整合單晶方案(monolithic)的業經驗證能力。不同於傳統消費性電子無線電源方案要求使用者必須使用一個充電板，Qualcomm正尋求將WiPower技術擴充到日常生活中使用得到的表面，方便使用者整天充飽他們的可攜式裝置。」

Qualcomm開發的WiPower技術採用共振式無線電源傳輸，讓使用者優雅的使用無線充電，減少充電器、雜亂的電線和擁擠的電源插座，而且可以結合美學概念，設計一些融入住家、辦公室和家具的充電板。這些充電板通常並不要求裝置必須精準定位到充電區或直接接觸，而且可以同時為多重裝置充電。