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台積公司宣佈推出整合JEDEC 固態技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoS測試晶片產品設計定案，此項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢，達到更高頻寬與更高效能的優勢並且實現卓越的節能效益。

台積公司的新世代CoWoS測試晶片成功地整合Wide I/O介面將邏輯系統單晶片與動態隨機存取記憶體結合於單一模組，在晶片成品製造完成之前，台積公司的CoWoS技術透過將晶片堆疊於晶圓之上（Chip on Wafer）的封裝技術提供客戶前端晶圓製造服務，藉由搭配Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面，這顆整合晶片可提供優化的系統效能，更小的產品外觀尺寸，並且明顯改善晶片之間的傳輸頻寬。

此次成功的關鍵在於台積公司與設計生態環境夥伴之間緊密的合作關係，提供客戶適當的產品功能並且協助產品迅速上市，在這些夥伴之中，SK Hynix公司提供Wide I/O動態隨機存取記憶體、Cadence 公司支援Wide I/O行動動態隨機存取記憶體矽智財、Cadence公司與明導國際（Mentor Graphics）公司則提供電子設計自動化工具。

台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「矽晶片的驗證對於開發極先進且完整的CoWoS設計解決方案而言是重要的關鍵， 這次能夠成功地展示JEDEC制定的 Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面技術突顯了台積公司與設計生態環境夥伴之間的合作有顯著地進展，發揮CoWoS技術在效能、節能與產品外觀尺寸方面所具備的優勢。」

SK Hynix公司資深副總裁暨研發部門主管Sungjoo Hong表示：「與台積公司合作能夠滿足客戶對於系統整合的需求，我們希望能夠早一步做出與JEDEC標準相容的整合型產品。」

Cadence公司SOC實現部門資深副總裁Martin Lund表示：「台積公司與Cadence公司已共同合作針對應用於台積公司CoWoS技術的Wide I/O進行業界首套設計矽智財的驗證，當我們的設計矽智財連結到符合JEDEC JESD229標準的Wide I/O時，能夠在非常低功耗的狀態下提升動態隨機存取記憶體傳輸頻寬至每秒超過100Gbit，Cadence公司設計矽智財的測試及特性擷取能力與台積公司的CoWoS技術藉由Wide I/O得以協助台積公司客戶邁向成功的道路。」

明導國際副總裁暨Design-to-Silicon事業部總經理Joseph Sawicki表示：「明導國際與台積公司持續合作以確保雙方共同客戶能夠使用不斷精進且通過矽晶驗證的三維積體電路設計技術，明導國際與台積公司已經開發一套僅對現有參考流程做出最小改變的設計流程，替共同客戶創造最大的價值。」

CoWoS係一種整合生產技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate，台積公司CoWoS生產技術已進入試產階段。