越來越多的設計人員逐漸地使用外型扁平的大容量鋰聚合物(Lithium Polymer, LiP)電池，以便優化平板電腦、超薄型PC、電子書閱讀器和其它小型纖薄消費性電子產品的空間。同時，電池製造商一直面對尋找超小型過熱保護元件，以應付上述應用通常產生較高電流的挑戰。為了回應需求，TE Connectivity)旗下業務部門TE電路保護部 (TE Circuit Protection) 推出適用於鋰電池保護的MHP-TA系列超低側高(長: 5.8mm x 寬: 3.75mm x 高: 1.15mm)可重置熱關斷(TCO)元件，MHP-TA系列具有9VDC額定電壓，兩種產品類型具有不同的載流容量水準，以及多種額定關斷溫度。
台灣東芝數位資訊股份有限公司發表首款混合型硬碟，新品兼具固態硬碟等級的高效能以及傳統硬碟機的大容量。全新的MQ01ABD-H系列共推出1TB與750GB 等2種容量，均配置了8GB的NAND快閃記憶體，成為高效能遊戲用筆記型電腦與個人電腦的理想選擇，而輕量化設計，更適合搭配超可攜式的相關設備。
Jedec 標準團體最近公布了適用筆記型電腦、伺服器等所有裝置的下一代主流 DRAM 規格── DDR4 ，新規格傳輸速率最高可達3.2 GT/s (GigaTransfers/second)，並首度納入了對3D堆疊的支援；Jedec 在新聞稿中表示：「未來 DDR4 更新規格可能會更進一步提高速度等級。」 DDR4 介面規格涵蓋起始自GT/s的信令速率，這是已經超越部分DDR3元件的速率水準。
DDR4規格支援最多8顆記憶體元件的堆疊，但僅呈現單一訊號負載；為了強化效率以及頻寬，DDR4晶片支援2~4個可選的記憶體庫分組(bank groups)，並允許每個分組的同步活化(activation)、讀取、寫入或刷新。DDR4的速度需要使用AC時序參數(timing parameter)，以新的方式定義與量測。
DIGITIMES Research 觀察與評斷 TD-LTE (Time-Division Long-Term Evolution) 現行態勢，推估其晶片市場將快速走向多模(Multi-Mode)與低價(Low-Cost)兩大方向發展。
新岸線日前從 ARM 那裡獲得了 Cortex-A15 MPCore CPU 和 Mali-T658 GPU 的授權。此舉將有利於新岸線「加強下一代應用處理設計的可擴充性」，讓其可以「有能力進一步擴充產品線」，滿足消費者對於擁有 3D 圖形、圖像運算、擴充實境、語音識別等功能的裝置在效能與電池續航力方面的需求。之前新岸線的 NS115 晶片給我們留下了不錯的印象，希望他們在這次獲得授權後能再接再厲拿出更好的產品吧。
Intel 在印度、中國、俄羅斯、英國都推出了使用 Medfield 晶片的智慧型手機，但在美國市場卻遲遲沒有大的動作，你覺得這是什麼原因呢？根據 TechCrunch 日前對 Intel 市場總監 Sumeet Syal 的採訪來看，原因可能是這款晶片不支援 LTE 網路。不過 Syal 在採訪中表示，雖然目前 Medfield 手機還無法使用 LTE，但在今年末的時候支援 LTE 的產品就會來了，等到 2013 年時產量也會提升。他無意中還透露 Intel 很快就會推出使用hyper threading 的雙核心 Medfield 晶片，同時稱 Intel 對進軍智慧型手機領域幾個月來的表現感到滿意。
Intel’s second bite at the smartphone market has been more akin to a gentle nibbling around the edges. At the end of last year the chipmaker teased a smartphone reference design running its Medfield x86 Atom SoC. Nine months later Intel chips have found their way inside six real world smartphones, yet none apparently destined for the U.S.
智器的 U7 終於是正式露臉了，它採用了美國德州儀器 OMAP4 處理器及 DLP 數位投影技術，是首款量產的可投影 Android 平板電腦。U7 將會有高階、標準兩種配置，前者售價為 2,499 元人民幣，標準版本則售價為 1,999 人民幣，兩周內在中國開始發售。標準版使用美國德州儀器 TI OMAP4430 1GHz 雙核處理器，1GB LPDDRII RAM、8GB eMMC ROM；而高階版則採用 TI OMAP4460 1.5GHz 雙核處理器，1GB LPDDRII RAM、16 GB eMMC ROM。兩款機型均採用 7 吋 IPS 全視角 1024×600 解析度電容多點觸控式螢幕，前後都是 200 萬畫素相機，4,800mAH 電池，官方宣稱可以連續投影 3.5 個小時。系統方面，則是配置了 Android 4.1.1，但內建了 CM10 的一些特性。
人們一直在猜測蘋果(Apple)的 A6 處理器是否包含 ARM 公司的雙核心 Cortex-A15 ，或是由蘋果採用 ARM 架構授權自行開發的雙核心處理器？(請參考：分析師：iPhone5內裝雙核心Cortex-A15處理器)
過去一段時間以來，ARM 的處理器最佳化方案(processor optimization packages, POP)界限變得越來越模糊。即使一家公司已經獲得架構授權，還是有可能運用經過驗證的設計為出發點，然後進行自己的設計。這種做法可能具有更大優勢，因為這將讓一家公司能藉此發揮更大創新能量。
為各種應用場合提供影像支援(Imaging Everywhere)的CMOS影像解決方案供應商Aptina宣佈推出AR1011HS數位相機影像感測器。這款新型1英寸光學格式感測器適用於優質橋式相機和無反光鏡相機，主要針對一線相機原始設備製造商。憑藉Aptina的DR-Pix技術，該感測器提供1000萬畫素解析度、3.4微米畫素，在弱光和明亮環境下都能實現完美的圖片品質。AR1011HS高速感測器架構能夠以每秒60個畫格的速度讀取1000萬畫素全解析度，並且支援多種視訊模式，包括優質4倍高畫質、過採樣1080p (針對True HD解析度)、1080p視訊 (每秒120個畫格)及其它用於慢動作重播的高畫格頻率模式。
Globalfoundries wants to show that it can play the 3D transistor game as well as Intel. Its newly unveiled 14nm-XM (Extreme Mobility) modular architecture uses the inherently low-voltage, low-leak nature of the foundry's FinFET layout, along with a few traces of its still-in-development 20nm process, to build a 14-nanometer chip with all the size and power savings that usually come from a die shrink. Compared to the larger processors with flat transistors that we're used to, the new technique is poised to offer between 40 to 60 percent better battery life, all else being equal -- a huge help when even those devices built on a 28nm Snapdragon S4 can struggle to make it through a full day on a charge. To no one's shock, Globalfoundries is focusing its energy on getting 14nm-XM into the ARM-based processors that could use the energy savings the most. It will be some time before you find that extra-dimensional technology sitting in your phone or tablet, though. Just as Intel doesn't expect to reach those miniscule sizes until 2013, Globalfoundries expects its first working 14nm silicon to arrive the same year. That could leave a long wait between test production runs and having a finished product in your hands.
機器對機器(M2M)模組及加值服務全球供應商泰利特無線解決方案Telit Wireless Solutions日前宣布，全球無現金支付和遙測系統業者Nayax已選擇其M2M蜂巢式模組，以透過Selecta Nordic在斯堪地那維亞(Scandinavia)地區為自動販賣機提供無現金支付服務。
由經濟部技術處、網路通訊國家型科技計畫指導，工研院(ITRI)與資策會共同主辦、台灣區電機電子工業同業公會協辦的「後第四代行動通訊論壇 (International Forum on Mobile Communication beyond 4G：Technologies, Applications and Opportunities) 」，日前在台北登場。
這場論壇邀請到多位國際重量級通訊領域專家，包括來自日本電信業者NTT DOCOMO、歐洲通訊設備大廠Ericsson、日本電信公司KDDI、韓國產業研究院(KEIT)、南韓電子通訊研究院(稱ETRI)、Nokia Siemens Research、中華電信、華為、聯發科等全球後第四代(Beyond 4G，簡稱B4G)上中下游重要產業領袖，分享未來重要發展趨勢與商機。
2012/09/24 英國科學家成功以印刷製程生產雷射元件 2012/09/22 研究人員創建工作中矽量子位，用於個人電腦的未來鋪平道路瑞昱半導體宣布，其解決方案已經獲選為Wi-Fi聯盟的Miracast認證測試平台，作為未來送認證產品互通性測試的測試標準。Miracast認證計畫是以Wi-Fi聯盟的Wi-Fi無線傳屏規格為基礎，在現有的Wi-Fi網路架構下，能讓發射端裝置(Source) 無線傳送多媒體影音內容至接收端裝置(Display)。瑞昱的RTL8192DE、RTD1185系統晶片與搭配的RTL8192DU Wi-Fi晶片，同時成為首批獲得Miracast認證的晶片組產品。
互連解決方案供應商Molex公司聯同其他光學互連論壇(Optical Internetworking Forum，OIF)成員，在2012年歐洲光纜通訊展覽會(European Conference on Communication，ECOC 2012)期間進行的OIF互操作能力現場示範中，達成100Gb/s的互連速率。ECOC 2012展覽會於9月17至19日在荷蘭阿姆斯特丹的RAI會議展覽中心舉辦，是為光纜技術產業專業人員而舉辦的歐洲最大型光纜通訊活動。
A new Apple patent application published by the U.S. Patent and Trademark Office on Thursday illustrates the company's take on powering portable electronic devices with an electromagnetic induction system, or "shake to charge."
2012/09/20 多元感測應用熱燒 九軸MEMS卡位戰開打
隨著手持行動裝置的硬體迅速發展，以現有的高階 Cortex-A15 架構來看，最高頻率可達 2.5 GHz 與支援最多 1TB 的記憶體所帶來的匯流排頻寬需求相當驚人。雖然現有的記憶體頻寬仍足以滿足需求，但在頻寬與省電性上還是有繼續改進的必要，記憶體大廠 Samsung 今日在其 Samsung Mobile Solutions Forum 中宣布可供行動裝置使用的 30 奈米製程 2GB LPDDR3 記憶體已可進入量產階段。LPDDR3 記憶體每個針腳的 I/O 傳輸量可達 1,600Mbps，在以雙通道模式運作下，匯流排頻寬可達 12.8GB/s，總體來說多出前代架構 50% 的傳輸能力。此外，Samsung 也宣布將開始量產 128GB eMMC 快閃記憶體晶片，預計可以進一步縮小並推升 SSD 的體積與容量，雖然這兩個產品已進入量產階段，但用上最新記憶體晶片的 SSD 大概我們一般人也買不起，且目前已知的最新旗艦機款也仍然是採用 LPDDR2 記憶體，之後會配置在哪些機種上也還不能確定，不過隨著之前 Samsung Exynos 5 Dual 技術白皮書公佈的內容來看，想必是指日可待的。跳轉主站或點擊來源連結可瀏覽更詳細的官方新聞稿。
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈與中國移動通信研究院(CMRI)達成合作協議，兩家公司已在北京簽署合作備忘錄，將共同開發下一代雲端無線存取網路(C-RAN)技術與測試方法的行動。C-RAN是一種新的網路設計方法，使用集中化、協同運作的雲端無線存取網路，來打造對環境友善且符合成本效益的智慧網路。
安捷倫與CMRI相信這項計畫將為中國及全球的無線網路產業帶來新的網路設計標準。新的C-RAN架構預計將包含多種無線通訊標準，例如GSM、TD-SCDMA、TD-LTE和TD-LTE-Advanced，透過高速光纖鏈路將信號處理作業集中在雲端，並支援一個基地台使用8個天線、協調式多點傳送和接收(CoMP)、以及可處理無線資料的通用處理器。
隨著嵌入式系統的運算核心不斷升級，傳輸需更高的規格來強化整體效能。全球十大PC SSD廠商宇瞻科技繼先前推出支援SATA II 3Gb/s高速傳輸模式的工業等級CFast記憶卡獲得客戶青睞後，目前將此卡的容量與速度再升級，並同時推出可支援寬溫的MLC解決方案供客戶選擇。宇瞻全新工業用CFast卡以每秒達160MB的讀取速度，突破現行工業級客戶使用CF卡所面臨到的速度限制，比一般工規CF卡快上三倍左右，大幅提升檔案傳輸效能，成為高性能運算應用最佳儲存方案選擇之一。
HGST (前身為日立環球儲存科技，現為Western Digital旗下子公司)宣佈首開業界科技先河，成功研發出氦氣填充式硬碟 (HDD) 平台，使企業與雲端應用享有更大容量，並大幅減少總持有成本 (TCO) 。
德州儀器 (TI)、研華科技 (Advantech) 與eInfochips 聯合宣佈推出針對高效能視訊串流應用伺服器部署的HTTP即時串流 (HTTP Live Streaming, HLS) 協定堆疊 (protocol stack) 。該解決方案同時支援內外轉碼 (inbound and outbound transcoding)、多種檔案容器格式 (container format) 、螢幕解析度與幀率 (frame rate)。該解決方案由 eInfochips 基於研華的DSPC-8681 PCIe 卡開發，採用4個TI KeyStone 為基礎的 TI TMS320C6678 多核心數位訊號處理器 (DSP) 解決方案。
上週，電子產業相當熱鬧，英特爾開發者論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 和蘋果 (Apple) 的 iPhone 5發表會選在同一時間舉辦。兩大活動都令人印象深刻，但我也不禁擔心，業界兩大龍頭的電子生態系統是否已經處於短兵相接的緊張態勢了。
我在Moscone West搭乘電扶梯時巧遇了 Dave Ditzel。他曾經是昇陽電腦 (Sun Microsystems)兩代 Sparc 晶片的設計師，現在則為英特爾這家PC巨擘設計新一代處理器。
「2012台北國際發明暨技術交易展」將於9月20日在台北舉行，主辦單位提前展出了將於展會亮相的創新技術，包括手機也能變成遙控器的「 Android 體感遙控技術」、冬天也能touch touch「導電母粒紡織品」、蘑菇松茸傻傻搞不清楚的「紫丁香蘑-台農1號栽培技術」等創新發明品。其中工研院發表的「Android體感遙控技術」可讓Android手機玩電視遊戲、操控遙控汽車、聲控家電，搖身一變成為體感搖控器，讓機上盒廠商找到殺手級應用。
工研院研發的這套 Android 體感遙控軟體，號稱可讓智慧型手機與機上盒變得更聰明，使用者可一探各種體感動作，大玩智慧電視遊戲、遙控玩具汽車，甚至還可以聲控家電。只須將這套軟體內建於機上盒，再透過Android手機下載安裝體感遙控APP後，手機就能和電視連上線，運用手機內建的觸控和G Sensor功能，將機上盒與手機進行智慧化結合；Android market裡成千上萬種遊戲，全部可以搖身一變成為充分運用肢體活動的大電視體感遊戲。無論是玩賽車、憤怒鳥、切水果、格鬥、以及各種單雙打遊戲，手機就是您的專屬遊戲搖桿。
Materials for the 16GB iPhone 5 cost an estimated $167.50, or approximately $35 more than the iPhone 4S bill, according to initial calculations by TechInsights.
愛立信成功完成一系列概念論證和技術演示，證明人體可以作為部分通訊網路使用，稱之為「人體網絡」（Connected Me）。當一隻手拿手機，另一隻手放在另一個裝置上，人體就能即時、高速收發資訊。 近期實驗的結果更明確顯示：用人體作為通訊線路時，有微弱但安全的訊號通過體內，能實現6-10 Mbps的傳輸速率。實驗中達到的最高10 Mbps速率幾乎已能傳輸所有資訊內容。而且，達成20-40 Mbps的傳輸速率應已為時不遠。
Cypress Semiconductor推出16-Mbit非揮發靜態隨機存取記憶體(non-volatile static random access memories，nvSRAM)，包括支援同步式NAND快閃記憶體介面的元件。此系列產品為業界首款可直接連結開放式NAND快閃記憶體介面(ONFI)與Toggle NAND匯流排控制器之nvSRAM代表。16-Mbit系列更進一步擴充Cypress nvSRAM的產品系列，以滿足企業系統、高階可編程邏輯控制器 (Programmable Logic Controllers，PLC)、儲存設備的高速資料與錯誤記錄器，以及網路設備對固態硬碟 (Solid State Drives，SSD) 的需求。
Cypress Semiconductor宣布其電容式觸控元件出貨量突破10億顆，其中包括Cypress TrueTouch觸控螢幕控制器、取代機械式按鈕、滑桿、開關等元件的CapSense控制器、以及在筆電中用來操控游標的觸控板零件。
安捷倫科技（Agilent Technologies）宣佈與中國移動通信研究院（CMRI）達成合作協議。中國移動通信是全球最大的行動網路經營者，也是投入開發3G和下一代無線網路的市場領導者。
韓國大廠三星電子(Samsung Electronics)位於中國西安的 NAND快閃記憶體新廠日前舉行動土典禮；三星在初期將投資23億美元建設新廠，預定2014年開始運轉，總投資額估計70億美元。不過三星未公布該座新廠的產能時程目標。
三星的西安新廠將追隨該公司位於韓國華城的Line 16記憶體廠，採用10奈米等級──在10奈米至19奈米之間──製程節點，所生產的記憶體將提供IT設備、智慧型手機、平板電腦等應用。三星並表示，中國西安廠的啟動將有助於該公司全球製造網路的「平衡」，並有助於拓展當地客戶。
蘋果公司新推出的iPhone 5已證實支援4G LTE網絡技術，但這項技術也可能成為蘋果未來與三星、宏達電等公司專利纏訟的主戰場。
專家表示，長程演進技術 (LTE)是頻段效率、數據傳輸速度、設備能耗管理等關鍵技術發展趨勢的焦點，很多熱門的消費電子裝置與服務，都和LTE技術脫不了關係，LTE專利官司牽涉的範圍也至為廣泛。
蘋果（Apple）iPhone 5大軍殺入市場的前夕，三星電子（SAMSUNG）積極備戰，預備以壓倒性的4G LTE（Long Term Evolution，長程演進技術）專利優勢，在次世代智慧手機大戰中狙殺蘋果。
工研院昨日舉行全球半導體技術發展新趨勢與產業競合動態，產業分析師陳玲君表示，SiP封裝不只是存在於封測業，就連IC設計、晶圓製造、甚至是下游的代工組裝、品牌廠商都已經正往SiP系統封裝發展，後市發展備受關注。
陳玲君認為，台灣產業要發展SiP（System in Package，系統封裝）必須要從過去的垂直分工變成垂直整合，才能掌握技術優勢。目前台灣提供SiP模組設計服務的廠商包括鉅景、海華、科統、佐臻、瓷微以及環電、創意，其中日月光購併環電即著眼於SiP的發展潛力，創意、鉅景則為台積電轉投資，華碩、聯電則分別擁有海華、科統股權。
英特爾公司產品長David(Dadi) Perlmutter闡述該公司低功耗處理器產品，從第4代Intel Core(酷睿)處理器明年上市開始，將為行動運算經驗以及創新的Ultrabook、Convertible機種、以及平板電腦樹立行動運算經驗的新標竿。
世界經濟現在看來還不是太好，有的公司已經開始收縮，不過華為不想放慢業務擴張的步伐。他們宣佈在英國未來五年的投資和本地採購方面的支出總金額將達到 20 億美元，同時會給當地創造 700 多個新的工作崗位。現在華為在英國大概有 800 多名員工，按照這個計畫，到了 2017 年的時候，華為英國總僱員會超過 1,500 人。這樣對低迷的英國經濟有一定的刺激作用，通過不斷擴招本地員工和加大本地採購力度的方式，也為華為在英國市場業務擴展埋下了伏筆。目前華為在海外市場的收入也是超過中國本土的，希望這次投資能在未來給他們的財報帶來一絲亮點。
LONDON (Reuters) - Chinese group Huawei Technologies, the world's second-largest telecoms equipment maker, is to invest $2 billion expanding its operation in Britain, creating about 700 new jobs in the next five years.
說今年是高階手機開始全面導入內嵌式（in cell）觸控面板的一年其實不為過，雖然現階段內嵌式觸控面板依據各家廠商開發的技術細節不同，分為眾多類型，但我們已經看到如 Samsung、LG 與 Nokia 等廠商相繼在最新旗艦機種上運用了這類觸控面板技術。今日 Sony 在其網站上也公布其最新款手機 Xperia V 用上類似的觸控螢幕技術。簡單來說，這類面板有著高透光率與觸控更為靈敏的優點，在少了額外一層貼合的觸控層以後，螢幕重量也可以降低。消息公布後，似乎更讓人確定 Xperia V 將是集 Sony 今年下半年新技術於一身的機種，究竟使用起來感覺如何，還是要待實際測試後才能定論。
瑞昱半導體於9月11日~13日在舊金山英特爾科技論壇(Intel Developer Forum-San Francisco 2012)展示最新研發成果，包括：動態展示無線傳屛多媒體顯示技術；支援Intel Power Optimizer電源管理平台技術之無線產品解決方案。
2012/09/12 挪威學者成功在石墨烯基板上生長奈米線路中國大陸工業和信息化部部長苗圩日前在接受採訪時表示工信部已經與建築部達成一致，未來將修改建築規範，在新建的房屋中光纖網路將直接到戶。這樣一來不僅是用戶將有希望享受到更快的網速，4G 網路的建設也能獲益良多。之前苗圩曾表示至少要到 2014 年大陸才會發放 4G 牌照，而在這一次的採訪中他卻改了口風，稱大陸將在「一年左右的時間內」發放牌照。如此看來大陸的 4G 網路建設比預計進展得更快，作為用戶來說希望能早些看到成果囉
市場研究公司Canalys分析師週一發布了對智能手機和平板電腦市場競爭狀況的最新評測報告，預計2016年全球智能手機出貨量將達12億部，平板電腦出貨量則將達到2.07億台，其中包括亞馬遜KindleFiire等低價平板電腦。
9月10日消息，根據工業和信息化部電信研究院公佈的數據，2012年8月，全國手機市場出貨量為4091.6萬部，比上年同期增加0.9%，其中2G手機出貨量達到1927.1萬部，比上年同期下降30.4%，3G手機出貨量達到2164.5萬部，比上年同期增長68.5%。這是今年來首次3G手機連續兩個月月銷量超2000萬部（7月份3G手機出貨量為2069.4萬部）。
前8月3G手機出貨量增長92%
蘋果供應鍊去三星化成為市場焦點。根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，在美國記憶體大廠美光(Micron)併購日本廠商爾必達(Elpida)之後，全球DRAM與NAND Flash市場有了新的局面，蘋果已經提高對非三星體系廠商的DRAM採購量。在美國重新強化製造產業的當下，銷售成績甚佳的美國蘋果公司(Apple)，與南韓三星(Samsung)在平板電腦、智慧型手機市場的專利戰短兵相接，日前美國法院已經做出三星敗訴的判決，但雙方的專利訴訟戰還沒有結束，可以確定的是雙方在供應鍊方面已經有生變的跡象。
根據市場研究機構 DIGITIMES Research 統計， 2012年第二季台廠 Wi-Fi IC 營收達新台幣83.68億元，較第一季增加133.6%，與2011年同期相比亦成長29.1%。2012年第二季較第一季成長超過100%的表現，看似難以置信，但卻與往年相當，2011年第二季台廠Wi-Fi IC營收的季成長亦達98.5%。
中國有可能出現一個無論在規模、創造力和影響力方面，都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎？
確實，今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司，而且，在可預見的未來機會仍然很低。
博通（Broadcom）公司推出NetXtreme II 伺服器虛擬網路加速技術（NV），用以佈建VXLAN環境，並可提升55%以上的伺服器效能。搭配使用Smart NV技術的StrataXGS Trident II系列交換器平台，博通為VXLAN雲端網路提供了業界最完整的端對端平台解決方案。
晶圓製造解決方案供應商SPTS科技公司發表其乾式蝕刻技術中，一項稱爲矽通孔露出(via reveal)的製程方案。Pegasus Rapier模組已被各大重要客戶所裝置並成爲優選製程技術。與最接近的競爭系統相比，它能提供至少快兩倍的矽晶蝕刻速率，並能為12吋接合(bonded) TSV(矽穿孔)晶圓帶來領先同類產品+/- 2.5%的均勻度，以及提供業界唯一的ReVia通孔露出終點偵測(endpoint)系統。
Altera公司公開了在其下一代20nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術。延續了該公司在矽晶片融合上的承諾，Altera為客戶提供最佳系統整合平臺，結合了FPGA的硬體可編程設計功能、數位訊號處理和微處理器軟體的靈活性，以及高效率的專用硬式核心矽智財（IP）。Altera在20nm的架構、軟體和製程的創新，能支援更強大的混合系統架構的開發，進一步提高了性能、頻寬、整合度和功率效益。
在業界的積極推動下，運用矽穿孔(TSV)的2.5D/3D IC技術，近年來已有顯著進展，正朝量產階段邁進。今年Semicon Taiwan的3D IC 技術趨勢論壇中，集結了來自日月光、矽品、Xilinx、LSI、Aptina、聯電、EVG、Cadence、Teradyne、MicroTec等橫跨3D IC供應鏈上中下游的業者，共同探討整體基礎架構的成熟度以及邁向量產尚須克服的挑戰。
SEMICON Taiwan 2012於9月7日上午舉行「450mm供應鏈論壇」，由來自台積電、TEL、Lam Research、應用材料、KLA-Tencor等晶圓代工與設備廠商共同探討業界朝450mm移轉的最新發展趨勢及所面臨的機會與挑戰。與會專家均指出，要達到2018年450mm晶圓投入量產的目標，仍有許多技術挑戰有待克服，唯有透過產業鏈的共同合作與創新，這個願景才有可能實現。
根據TrendForce旗下研調部門EnergyTrend的訪察顯示，近期廠商的接單狀況持續黯淡，連帶造成產業鏈上的庫存水位持續上升，相關業者表示，目前市場的氛圍仍然看不到價格底線的浮現，使得交易價格持續下滑。而在這波價格調整中，我們認為晶圓業者所受到的衝擊較其它領域業者來得劇烈，除了受到上下游業者的夾殺外，還面臨單多晶產品之間的殺價競爭，由於此一狀況短期內仍會持續，因此我們認為2012年對於晶圓廠而言是非常艱困的一年。
由近期公布的財報來看，晶圓廠的財務狀況只能以一個慘字來形容。縱觀兩岸業者的表現，保利協鑫(GCL)在太陽能部門虧損了大約在$34.1M USD；ReneSola則是虧損$75M USD；另外在韓國最大的晶圓製造商Nexolon，上半年的虧損約在$60.08M USD，台灣的綠能則是虧損約$58.8M USD。從台灣、大陸、與韓國等一線業者的表現來看，2012上半年都處於虧損的狀態。就相關的資訊顯示，雖然廠商致力降低製造成本，然而每片的成本還在$1.05/piece至$1.14/piece之間，但是售價已跌到$1.03/piece附近，使得廠商目前都處在賠本出售的情況。展望下半年，由於近期接單的狀況仍未改善，加上大陸、美國、與歐洲太陽能業者之間的貿易戰火仍未平息，更強化市場對於下半年的悲觀看法，使得價格仍舊欲振乏力。
蘋果（Apple）為降低對三星電子（SAMSUNG）的依賴，持續多元化iPhone元件供應管道，執行「去三星化」砍單行動。繼面板之後，iPhone 5記憶體訂單分別下給海力士半導體（SK hynix）、東芝（TOSHIBA）、爾必達（ELPIDA），沒三星的份。
台灣半導體產業的年度盛事— SEMICON Taiwan今天起在台北世貿南港展覽館四樓盛大展出三天。受到今年上半年產業景氣帶動，今年共有來自全球20國近600家廠商參展，規模較去年成長，超過1,250個攤位。主辦單位預估將吸引超過30,000人觀展、4,500人參加論壇。
上過，當我採訪瑞薩電子(Renesas Electronics)總裁Yasushi Akao (赤尾泰)時，赤尾拒絕用「日本」作為該公司處於混亂狀態的藉口。
我相信，繼續領導這家陷入困境公司的總裁赤尾泰，認為將問題歸咎於「日本卓異論」(Japanese exceptionalism)，是相當愚蠢的舉動。
2012/09/06 美科學家研發製造奈米線路的新方法美商賽靈思(Xilinx)宣佈併購嵌入式 Linux 解決方案供應商 PetaLogix ；賽靈思表示，仰賴該公司All Programmable技術的嵌入式應用數量日增，Linux解決方案對於這些應用是不可或缺的，因此併購PetaLogix將能讓賽靈思透過PetaLinux技術持續強化其在嵌入式市場的實力，並秉持對所有客戶提供最佳Linux解決方案的承諾。
賽靈思公司嵌入式軟體部門首席科學家Tomas Evensen表示：「在嵌入式市場中，有越來越多的廠商採用賽靈思的可編程技術，而PetaLogix正是幕後重要推手之一。該公司率先為MicroBlaze與PowerPC處理器推出專屬的Linux版本平台，如今又針對Zynq-7000 All Programmable SoC推出Linux版本和一系列的程式工具。PetaLogix團隊擁有專精的技術、工具以和專業能力，能夠協助賽靈思進一步縮短產品的上市時程，並在嵌入式領域和我們經營的所有關鍵垂直市場中帶動Xilinx產品的成長。 」
為了使台灣的應用設計工程師們進一步體驗不同架構CPU核心的多種解決方案，瑞薩(Renesas Electronics)將於9月12日舉辦 RX 技術論壇，與業界共同分享最新 RX 產品藍圖、優異效能及豐富的參考方案，現場並將提供雲端運用、馬達控制、觸控螢幕、數位電源系統及 RX 開發工具、 RTOS 資源等多項實體展示。
瑞薩公司表示以其高效能32位元 RX 核心搭載先進週邊功能，如 Motor Timer 、 CAN Bus 、 USB 、ETHERNE等，成功地走出日本市場，廣泛地受到追求高效能及節能應用的客戶所肯定並且導入設計。
英特爾公司(Intel)日前宣佈採用Integrated Device Technology (IDT)的發射器與接收器晶片，用於實現其無線共振能量鏈接(WREL)技術，並計劃進一步使這項無線充電技術成為支持其行動運算與通訊產品發揮市場影響力的重要元素。
IDT預將在2012年底前出樣該共振接收器晶片，2013上半年供應發射器IC樣片。英特爾與IDT公司並計劃針對 Ultrabook 、 PC、智慧型手機與獨立式充電器等應用推出共振無線充電參考設計。
在完成收購惠瑞捷(Verigy)的作業後，自動化測試設備(ATE)供應商愛德萬(Advantest)正全力展開新一波市場攻勢，藉由推出稱之為「龍機」(Dragon Tester)的新一代 V93000 Smart Scale機台，該公司希望能在2014年拿下半導體試機台與分類機(Handler)市場過半佔有率。
「龍機」可提供最低成本的測試。 V93000 ATH龍機與V93000 CTH龍機相兼容，測試的範圍覆蓋了混合數位、混合訊號、DPS以及射頻，可應用於機頂盒、電視、消費類市場等領域。同時，V93000 ATH龍機可以升級至2048通道的射頻及類比測試。與12年前的第一代V93000 single density相比，今天的V93000 Smart Scale產品具有更多的優勢：密度增加了8倍，測試速度提高了15%，與此同時，功耗降低了80%，佔地面積減少了75%，成本更低。
對 Wi-Fi 連接來說，天線對其速度有著非常大的影響，比如說 802.11n 的路由器之所以能達到 450Mbps 的傳輸速度靠的就是 MIMO（多重輸入／輸出）多天線技術的應用。最近來自新加坡的 A*STAR 就在天線領域取得了突破，他們造出了一款矽製 3D 背腔式天線，由於採用了高分子聚合物來填充空隙，使得其尺寸僅有 1.6mm x 1.2mm，大小和一粒芝麻差不多。它的訊號強度達到了超寬頻（Ultrawideband）級別的 135GHz，是整合在晶片上天線的 30 倍。另外其理論上的最快速度可達 20Gbps，和它一比 802.11ac 的 1.3Gbps 可以說是望塵莫及。不過在這款產品真正被投入使用之前還有一個問題需要解決，那就是找到可以「配得上」它的晶片（現在連 7Gbps 的 WiGig 都不行啊）。A*STAR 認為這是一款「商機無限」的產品，而我們更期待的是無線傳輸快過有線傳輸的那一天啊（Thunderbolt：...）。
如果你還有印象的話，會記得在去年的時候，我們見過一台透明螢幕的電視原型機。這次海爾在 IFA 2012 上帶來了這款 46 吋的顯示螢幕，同樣也是透明的效果。它被鑲嵌在一個展示框中，下方你可以看到一個 PC 主機，系統跑的 Windows。這個螢幕可以觸控操作，最多支援六個觸控點；我們打開了 QuickTime 來播放時裝秀的視頻，操控還是很靈敏的。不過我們覺得畫面有點暗，並不是相當清晰，當然這和現場的燈光環境也有關係。這種技術現在用在消費者領域恐怕還不太適合，畢竟清晰度和解析度不利於長時間觀看。這是一種比較有前瞻性的產品，對於一些商店、零售商們來說，倒是能用在商品展示櫃領域。點擊可以看到我們的實拍圖集和一段介紹視頻。
瑞昱半導體宣布，創維採用奇美4Kx2K 3D面板，搭載瑞昱高整合電視單晶片，共同推出業界第一款超高清4Kx2K (Ultra High Definition) LED電視，並且預計在2012年9月量產上市。
Synaptics宣布推出ClearPad 2300 單層多點觸控解決方案。ClearPad 2300 觸控控制器係為搭配 Synaptics 專利的單層感測器圖樣使用所設計，使用低成本的單層堆疊，具備五指多點觸控效能。ClearPad 2300 解決方案是一款單層多點觸控解決方案，同時支援兩種薄膜感測器，片電阻係數為符合業界標準的 150 歐姆，並支援塑膠鏡片。如此的組合方式可將單層解決方案的總成本降到最低。
Been holding out on that Kindle Fire purchase because you just can't wean yourself off the eye-friendly e-ink? Well, this patent application from the folk at Amazon suggests this is something they're not unaware of. The patent outlines a device incorporating two or more displays, one being static in nature (a-la e-ink) and the other more suitable for video (that'd be LCD or OLED etc). If you're thinking this sounds like a fast route to flat-battery town, the patent argues to the contrary. The static display would save power by offloading the workload from the LCD, when its slow moving nature was more suitable to the content. Will we see something like this popping up next week? One can but dream.
Altera公司發佈其針對FPGA的OpenCL（開放運算語言）早期使用計畫（EAP），支援用戶提前瞭解Altera針對FPGA的OpenCL解決方案。採用這一個開放標準，設計團隊可以在高階C語言框架中針對FPGA設計他們自己的系統和演算法，大幅地簡化了FPGA的開發。做為EAP計畫的一部分，用戶能夠預先瞭解Altera的OpenCL解決方案，並可參加針對FPGA的OpenCL培訓課程，獲得相關資料，觀看其技術展示。
AMD在Hot Chips研討會開幕演說中，由AMD全球資深副總裁暨技術長Mark Papermaster擘劃即將來臨的「環繞運算時代（Surround Computing Era）」願景，並揭露最新處理器架構細節，嶄新技術與設計方法將引領產業邁入下一個運算時代。環繞運算為普及（pervasive）與情境（ambient）運算趨勢的延伸，描繪一個多種運算技術都能全然且直覺融入日常生活的環境。
工研院首次於國內展出包含亞洲唯一經微軟認證通過的「windows8 觸控面板手動測試工具」、及甫獲得2012全球百大科技(R&D 100)金獎技術「低溫大氣壓電漿鍍膜技術」兩項領先業界的最新科技。另外，現場還展出涵蓋顯示、電光、材料、量測及機械等領域共19項軟性顯示器與軟性綠色能源應用科技。
ARM 及新思科技(Synopsys)宣佈簽訂一項多年期協定，進一步擴大新思科使用 ARM 矽智財(IP)的權利。雙方將擴展合作關係，讓SoC設計人員透過新思科技Galaxy實作平台及Discovery VIP達成以ARM架構為基礎之 SoC功耗及效能的最佳化，同時降低成本並加速上市時程。
新的協定乃以先前 EDA 工具及 ARM Cortex-A15 處理器授權協定為基礎，允許新思科技取得一系列 Cortex 處理器的使用權利，包括執行ARM big.LITTLE處理的技術、ARM Artisan 實體IP、用於Cortex處理器實作的POP技術，以及CoreLink互聯(interconnect)和 AMBA 4 ACE 系統IP。
寬頻接取與家用網路技術供應商 Lantiq 宣布與兩家領先廠商簽署合約，攜手提供 4G LTE 客戶具豐富、原生通訊服務特色的軟體。 Lantiq 將提供整合支援與測試服務，以利這些合作廠商透過 Lantiq XWAY GRX Gateway Platform閘道平台，各自開發旗下用於LTE語音(Voice over LTE，VoLTE)軟體，並藉此協助網通代工業者(OEM)和電信系統業者快速導入並佈建無線寬頻居家閘道產品及環境。
此次Lantiq簽署合約的對象包括D2 Technologies和Ecrio Inc.，顯示該公司在新興的固網無線寬頻市場裡，協助客戶加速「及時上市(time-to-market)」並提供設計彈性的承諾。Lantiq從2011年起就開始建立此產業生態體系，以期支援寬頻無線服務，當時的實際行動始於和LTE晶片供應商Altair Semiconductor 公司的合作。
據悉 ASML 在收到這些投資之後將著力開發使用深紫外光微影技術（Extra Ultraviolet Lithography）的晶片製造設備，以此來「延長摩爾定律的週期」。同時他們還會讓廠商用上直徑 450mm 的矽晶圓（原本為 300mm），這樣在更短的時間內就能造出更多的產品，晶片成本就會下降。總的來看這會是一個雙贏的局面，希望 ASML 能盡快取得進展，讓廠商為消費者們帶來更好更便宜的產品吧。
450mm 的矽晶圓=18吋晶圓
未來晶圓廠與封測廠的資本支出金額將會逐漸收斂，晶圓廠支出金額將會向下滑落，而後段封測廠資本支出金額則會向上增加，而這些金額也將顯示在封測產業的成長趨勢上，全球半導體封測事業需求，將從今年的500億美元，成長到2016年的650億美元，其中有一半以上的比重會是來自於IDM(整合元件廠)的委外訂單，看好IDM委外代工的成長趨勢。
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