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工研院昨日舉行全球半導體技術發展新趨勢與產業競合動態，產業分析師陳玲君表示，SiP封裝不只是存在於封測業，就連IC設計、晶圓製造、甚至是下游的代工組裝、品牌廠商都已經正往SiP系統封裝發展，後市發展備受關注。

三星蘋果已採用

陳玲君認為，台灣產業要發展SiP（System in Package，系統封裝）必須要從過去的垂直分工變成垂直整合，才能掌握技術優勢。目前台灣提供SiP模組設計服務的廠商包括鉅景、海華、科統、佐臻、瓷微以及環電、創意，其中日月光購併環電即著眼於SiP的發展潛力，創意、鉅景則為台積電轉投資，華碩、聯電則分別擁有海華、科統股權。 
陳玲君表示，高度元件異質整合為SiP封裝的趨勢，也就是將不同功能、性質的裸晶片整合在一起，包括邏輯IC（Integrated Circuit，積體電路）、記憶體等，同時包含被動元件、電子連接器、天線等，強調功能的完整性。 

未來爆發性成長

陳玲君強調，SiP技術以2.5/3D IC（2.5、3維積體電路）與內埋晶片為兩大主流，不但可優化印刷電路板的空間用運，甚至可加速品牌或系統廠商的產品上市時間以及創造差異化，目前包括三星、蘋果的智慧型手機、平板電腦以及華碩的變型金剛都已採用SiP設計，未來爆發性成長可期。