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SeaMicro公司在其原型板上以ASIC建置的專有互連技術，如今已成為AMD Freedom Frbric的一部份。

在針對未來電腦運算大戰開打以前，AMD、ARM、蘋果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業界巨擘正為本週一場具關鍵性的小規模前哨戰作好了準備。這一場悠關誰將取得雲端市場而誰又能主導行動終端的前哨戰本週將在英特爾開發者論壇(IDF)期間悄悄展開。
在美國舊金山 IDF 期間，英特爾公司將發表新的客戶端與伺服器產品與開發藍圖，以捍衛其於 ultrabooks 到百萬兆次(exascale)級超級電腦等領域的地盤。該公司還將試圖在至今尚未站穩腳跟的智慧型手機、平板電腦與物聯網(IoT)等熱門行動市場佔有一席之地。

英特爾的主要競爭對手──AMD與ARM，也將針對相同的整個領域展開左右夾擊行動，將為英特爾帶來更大的競爭威脅。以下是即將在本週發生的幾件業界頭號大事。

AMD將在週一(9月10日)舉辦一場新聞發佈會，說明該公司收購SeaMicro及取得伺服器技術後的發展計劃細節。我們已經知道SeaMicro公司的互連技術將繼 HyperTransport 後成為 Freedom Fabric 的技術基礎，AMD並將為 x86 與ARM晶片建立一項業界標準──同時也是打造各種大型資料中心系統的關鍵基礎。

就在AMD將召開記者會的同一天晚上，英特爾公司也將邀請媒體與其伺服器業務主管餐敘。該公司也將同時在週一發佈互連技術計劃相關簡報。

英特爾先前收購Cray公司的互連部門以及QLogic公司的Infiniband業務，正說明了該公司的計劃。很顯然地，英特爾的目標在於強化其處理器上的專有 Quick Path Interconnect 與CPU叢集的連結，以實現高性能運算與各種雲端應用。

最近在 Hot Interconnects大會的一場主題討論中，與會工程師們熱切探討英特爾的計劃及其意涵。其中一位RaipdIO組織的代表表示正積極推動他們的技術，以作為可應用在ARM伺服器SoC上的一項業界標準。

值得注意的是，在互連技術戰火結束以前，還會有多家新創公司投入競爭。新創的KandouBus公司正以一項與瑞士洛桑學院共同開發的超快速新技術伺機而動。

ARM當然也不會錯過躋身本週新聞頭條的機會。週一下午，ARM在距離IDF會場Moscone West會議中心附近的辦公室也對外開放。ARM行動與伺服器部門主管將說明公司的發展計劃。

這真是一個令人振奮的時刻。不過，互連技術之爭還只是一個複雜且吸引人的部份，業界廠商更看重的還是關鍵的雲端運算領域。

我們也期望能瞭解更多有關英特爾 ultrabook 的新處理器產品。這些處理器在 Windows 8 正式發表前幾週首次亮相，將可同時支援 x86 和 ARM SoC，以應用於多款平板電腦中。AMD也將在此上演新戲碼，在新的管理團隊下，預計將在2013年推出一款低於5W的 Temash 晶片。

蘋果將正好位於這場行動戰火的中心位置。在IDF期間，蘋果公司預計將在舊金山的Yerba Buena Center正式發表眾所期待的 iPhone 5 ，這與英特爾將大力宣傳其 Medfiel d智慧型手機平台及其相關產品的時間幾乎相同。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Intel forum is next front in x86 vs. ARM war，by Rick Merritt)