未來晶圓廠與封測廠的資本支出金額將會逐漸收斂,晶圓廠支出金額將會向下滑落,而後段封測廠資本支出金額則會向上增加,而這些金額也將顯示在封測產業的成長趨勢上,全球半導體封測事業需求,將從今年的500億美元,成長到2016年的650億美元,其中有一半以上的比重會是來自於IDM(整合元件廠)的委外訂單,看好IDM委外代工的成長趨勢。
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未來晶圓廠與封測廠的資本支出金額將會逐漸收斂,晶圓廠支出金額將會向下滑落,而後段封測廠資本支出金額則會向上增加,而這些金額也將顯示在封測產業的成長趨勢上,全球半導體封測事業需求,將從今年的500億美元,成長到2016年的650億美元,其中有一半以上的比重會是來自於IDM(整合元件廠)的委外訂單,看好IDM委外代工的成長趨勢。
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