2012/09/25 Microsemi新型封裝技術有助於小型化可植入醫療器材－真乄科技業的頂尖投資團隊

先進的晶片封裝技術將無線電模組占位面積減少75%

美高森美公司(Microsemi)宣佈，其新晶片封裝技術已經通過特別針對主動可植入醫療器材的內部驗證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該晶片封裝技術針對可植入醫療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器；還可用於佩戴式醫療設備，如助聽器和智慧配線，以及神經刺激器和藥物遞送產品。

美高森美突破性封裝技術，可將公司現有的可植入無線電模組的占位面積減少75%。小型化器材容許醫生使用微創手術，提升患者的舒適度，並且加快復原時間，同時可降低醫療保健成本。更小巧、更輕盈的無線醫療器材也為患者帶來了更大的行動性。

美高森美公司先進封裝業務和技術開發經理Martin McHugh表示：「這種內部晶片封裝技術的驗證符合我們客戶要求的參數，提供了推動小型無線醫療產品開發的解決方案。這些先進的封裝技術還可以與我們業界領先的超低功率ZL70102無線電相輔相成，提供無線醫療保健監護。展望未來，我們計畫將小型化技術和無線電技術應用到智慧感測等其它市場，以及尺寸和重量為重要成功因素的應用領域。」

美高森美的超低功率ZL70102收發器晶片支援資料速率十分高的RF連接，適用於可植入醫療通訊應用。該晶片的獨特設計，能夠實現快速傳輸患者健康狀況和器材性能的資料，而且僅對植入式器材的有效電池壽命產生微小的影響。ZL70102專為植入式醫療器材和基地台而設計，且可於402–405 MHz MICS頻段運行。產品支援包括使用2.45 GHz ISM頻段喚醒接收選項等多個低功率喚醒選擇，以用於超低功率運行接收器。