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Jedec 標準團體最近公布了適用筆記型電腦、伺服器等所有裝置的下一代主流 DRAM 規格── DDR4 ，新規格傳輸速率最高可達3.2 GT/s (GigaTransfers/second)，並首度納入了對3D堆疊的支援；Jedec 在新聞稿中表示：「未來 DDR4 更新規格可能會更進一步提高速度等級。」 DDR4 介面規格涵蓋起始自GT/s的信令速率，這是已經超越部分DDR3元件的速率水準。
DDR4規格支援最多8顆記憶體元件的堆疊，但僅呈現單一訊號負載；為了強化效率以及頻寬，DDR4晶片支援2~4個可選的記憶體庫分組(bank groups)，並允許每個分組的同步活化(activation)、讀取、寫入或刷新。DDR4的速度需要使用AC時序參數(timing parameter)，以新的方式定義與量測。

「新標準將讓下一代的系統達到更高性能，並在低功耗的前提下大幅提高記憶體容量密度、改善可靠性；」Jedec的JC-42.3 DRAM標準小組主席、AMD主管Joe Macri表示。

美光(Micron)的DRAM產品行銷副總裁Robert Feurle表示：「性能與功耗的改善，使得DDR4成為下一代企業與消費性產品應用的、具吸引力的記憶體解決方案，我們期待著將該技術推向市場。」包括三星(Samsung)等廠商都表達了對新標準的支持，部分DRAM業者也已經將該規格運用在模組中好一段時間。

Jedec的DDR4規格文件內容請參考此連結。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Jedec releases next-gen DRAM spec，by Rick Merritt)