出貨量
(
三個月平均)
訂單量
(
三個月平均)
B/B
2012年1月 1,239.9 1,187.5 0.96
2012年2月 1,322.8 1,336.9 1.01
2012年3月 1,287.6 1,445.7 1.12
2012年4月 1,458.7 1,602.8 1.10
2012年5月 1,539.3 1,613.7 1.05
2012年6月 1,535.7 1,424.3 0.93
2012年7月(最終) 1,442.8 1,234.6 0.86
2012年8月(預估) 1,335.5 1,120.6 0.84

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)

資料來源: SEMI (20129)


國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈,2012年8月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.84,創2011年11月(0.83)以來新低,為連續第5個月呈現下滑,並且為連續第3個月低於1。0.84意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值84美元的新訂單。
SEMI這份初估數據顯示,8月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為11.206億美元,較7月下修值(12.346億美元)大跌9.2%,並且較2011年同期的11.6億美元下滑3.6%。
8月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為13.355億美元,較7月下修值(14.428億美元)下滑7.4%,並且較2011年同期的14.6億元短少8.4%。

SEMI產業研究統計高級主管Dan Tracy指出,今年半導體設備銷售額預估將呈現微幅下滑。費城半導體指數20日下跌0.98%,收394.63點,為連續第4個交易日走低。
半導體業龍頭廠商英特爾(Intel Corporation)9月7日以全球景氣不佳為由,宣佈下修第3季營收預估值。彭博社報導,德州儀器(Texas Instruments Incorporated)投資人關係部副總Ron Slaymaker 9月11日在電話會議上表示,除了無線晶片部門以外,其他產品需求都低於原先預期。他並且表示,本季接單狀況呈現下滑。Susquehanna International Group分析師Chris Caso指出,德儀有15-20%的銷售額是來自PC相關晶片。

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