真乄科技業的頂尖投資團隊

TrendForce 旗下研究部門 DRAMeXchange 觀察指出，無論是 WINTEL (Microsoft+Intel) 聯軍主導的 Ultrabook 及 Windows 8 ，還是 Apple 的 iPad 、 iPhone ，對多媒體影音品質、作業系統升級與跨平台應用要求逐漸增高，四核心將成未來趨勢，對節能與效能並重的要求都甚過以往。相較於現今行動式記憶體主流規格的 LPDDR2 ， LPDDR3 帶來了更高的頻寬及更佳運作效率。
根據DRAMeXchange調查， LPDDR3 可應用在智慧型手機、平板電腦與Ultrabook等新一代行動終端產品，當價格符合市場期待，支援LPDDR3的Intel Haswell 平台2013年推出後，有機會在 Ultrabook 的記憶體市場佔一席之地。預計2013下半年出貨量將佔據整體 Mobile DRAM 的20%，隨著Samsung、Hynix與Elpida三大廠投入量產，2014下半年市佔率將超過五成，成為行動式記憶體的市場主流。

為了加速導入更大尺寸的半導體晶圓以大幅降低營運成本，英特爾(Intel)再也無法坐待新一代製程技術的漫長開發過程。等待其它廠商採取行動並不是這家全球主要半導體公司的行事風格。為了確保公司能取得成功，英特爾不惜砸大錢，在日前宣佈投資半導體設備大廠ASML。
英特爾公司表示將投資41億美元於ASML公司，「協助加速450mm製造工具與極紫外光(EUV)微影技術的開發」。

提高電池效率與降低非矽成本的收益比較

2007和2017年開始運轉或開始生產的晶圓廠數量比較。

http://pv.energytrend.com.tw/

Boosting solar cell efficiency is seen as a key factor in making them more practical, but there is another way of looking at the matter ... if the price of those cells were lowered, we could generate more power simply by using more of them. That’s where Mississippi-based Twin Creeks Technologies comes into the picture. The company has developed a method of making crystalline silicon wafers which it says could reduce the cost of solar cell production by half.

Ordinarily, when crystalline silicon wafers are being made for use in solar cells, a chunk of silicon is cut into wafers that are each 200 micrometers thick. According to Twin Creeks, however, only the very surface of that wafer is “active” – the rest is wasted. Much less waste would occur if the wafers could be made thinner, but using traditional production techniques, such wafers would be too fragile to stand up to the rigors of photovoltaic panel production.

http://pv.energytrend.com.tw/

- LED之父中村修二教授參加新品發布會

美國市場研究機構NPD今天(3日)指出，由於消費者轉向類似iPad等新型產品，預料在2016年以前，平板電腦的消費者會超過筆記型電腦。

這項研究指出，在未來幾年中，平板電腦將是行動電腦市場「成長的驅動者」。

2012年大陸智慧型手機發展備受市場矚目，不僅華為與中興通訊出貨排名擠入全球前10，聯想與中國無線(品牌名稱為酷派)年出貨量也有望進入千萬俱樂部。

根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，自5月8日爾必達正式宣佈第二輪競標結果由美光勝出，正式成為爾必達的策略夥伴後，近期美光將以2000億日圓(25億美元)入主爾必達，其中最多1400億日圓將用於償還債務之用，以目前爾必達債務達4200億日圓來看，日本債權銀行勢必放棄約七成左右債權，才能讓爾必達展開重建之路，此外美光擬再加碼1000億日圓幫助廣島廠轉型為先進行動式記憶體工廠，逐步將現今以45nm製程為主的行動式記憶體，逐步轉進30nm製程甚至25nm製程。

聯電(UMC)稍早前宣佈，與 IBM 達成協議，將加快其 20nm 製程及 FinFET 3D 電晶體的發展，而此舉也很可能讓聯電成為唯一一家在 20nm 節點提供 FinFET 元件的純晶圓代工廠。
聯電正在努力扭轉局面。近年來，聯電和主要競爭對手台積電(TSMC)的技術差距不斷拉大，而Globalfoundries不久前也宣佈銷售額超越聯電，將聯電擠到了晶圓代工排名第三位。

硬碟機與儲存方案供應商希捷科技(Seagate)宣佈，與發明號稱全球第一台記憶體數據機(Memory Modem)的 DensBits Technologies簽訂一項策略聯盟，雙方將攜手合作針對消費性電子和企業市場開發低成本高效能固態硬碟機(Solid State Drives，SSD)。希捷同時也宣佈對DensBits進行一項未揭露的股權投資。
希捷和DensBits雙方已合作展開未來產品開發，強調將提供客戶顯著的成本節省、極高可靠性以及無與匹敵的效能。根據協議，DensBits的Memory Modem控制器技術將與希捷的多項儲存技術整合，以支援廣泛的消費性和企業應用，包括3 bits/cell (TLC) 1Xnm快閃記憶體消費級SSD和2 bits/cell (MLC) 1Xnm快閃記憶體企業級SSD。

美光科技公司同意收購日本破產晶片製造商爾必達存儲器公司，交易總值2000億日圓（25億美元）。美光取得的記憶體晶片生產資產。

曠日持久的 Apple、唯冠 iPad 商標案終於在今天劃上了一個句號。根據中國大陸廣東省高級人民法院的消息，Apple 已經同意支付 6,000 萬美元與唯冠和解，「解決所有有關 iPad 商標權屬糾紛」。之前我們就曾報導過雙方均有和解的意向，而現在看來關於賠償金額的角力終於有了結果。雖說與之前傳說的唯冠心理價位（數十億美元）相去甚遠，但 6,000 萬美元實話說也是個不小的數字了（雖然好像還是比不過唯冠的負債）。不管怎麼說這件商標案能夠了結總也算是好事一樁，畢竟中國大陸的消費者們還在苦苦的等待新 iPad 的到來呢。只是這件案子的結果不知會不會開創一個先河，就在 Apple 與唯冠和解的前一天，中國大陸江蘇雪豹日化有限公司向上海浦東法院遞交了訴狀，指控 Apple 的「雪豹」（Snow Leopard）作業系統名稱侵犯了其商標權，那接下來 Apple 又該如何接招呢？

資料來源:http://chinese.engadget.com/

日經新聞英文版29日報導，Tateyama Kagaku Industry Co.已研發出一種用於染料敏化太陽能電池(Dye Sensitized Solar Cell；DSSC)正極的新材料，除可取代目前價昂白金(價格為1/ 100)而使太陽能電池成本降低一半之外，也擁有適用彎曲表面的優點。報導指出，此種新電池材料是由碳奈米管與纖維素添加劑混合而成，具有與白金電極相同的高導電能力，預計一年內便可量產供貨。

通常染料敏化太陽能電池的負極採用帶有有機染料的氧化鈦化合物製成，能吸收光子並釋放出電子。染料敏化太陽能電池發電的原理類似光合作用。

　聚焦當前LED顯示屏市場的同質化競爭

　　深圳鑫輝彩光電的黃總和江甦的一家LED顯示屏企業同仁均在談到當下LED顯示屏同質化競爭下的營銷困局：“目前LED顯示屏行業空前難做，行業同質化不斷加劇，產能過剩，產品品質和成本的衝突難以根本上得到解決”。

　廣東中山木林森股份自6月15日起，再次對部分LED球泡和LED T8光管進行大幅調價，調價幅度超過40%。這是繼今年年初以來實施的第2輪調價措施，兩次調價幅度累計達到70%。據悉，此次降低的產品主要涉及3W的LED球泡、60cm和120cm的LED T8光管等系列產品，有些產品的批發價(出廠價)甚至要遠低於一些LED廠家的成本價。

　　據了解，被稱為“LED封裝隱形冠軍”的木林森股份，目前的規模化產能已達月產直插LED產品20億隻、數碼管5億隻、貼片12億隻；年產發光二極管、點陣、數碼管、時鐘板數百億隻。

應用材料公司推出先進的蝕刻技術 ─ Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統，這項突破性的系統是解決建立3D記憶體架構的嚴峻挑戰；3D記憶體架構可提供高密度兆位元儲存容量，為未來資料密集型行動裝置所必需。

“連網技術，在2025年時，將會對我們的生活和工作帶來哪些影響？”
這是今年6月26~27日，針對未來科技的討論所舉辦的全球性網路活動──「國際多媒體視訊會議(IMTC) 2025大會」所提出的關鍵問題。

MT6577 vs. iPhone 4S的功能比較

今年的諾貝爾物理獎由法國科學家亞赫許以及美國科學家溫蘭德所共同獲得，諾貝爾委員會表示，兩人在測量物質最小粒子單位「量子」上的貢獻，開啟了量子物理學的新紀元。未來可能基於他們的研究，打造出速度超快的量子電腦，甚至還有人預言，電影《星艦奇航記》中，時光旅行的橋段都有可能成真。
諾貝爾物理獎得獎名單揭曉，是由法國高等師範學院教授亞赫許(Serge Haroche)以及美國國家標準技術學院學者溫蘭德(David J. Wineland)所共同獲得，兩名得主共享新台幣3500萬的獎金。他們得獎的原因是開創量子測量的新技術，諾貝爾物理獎委員會主席強森表示，「諾貝爾委員會特別讚揚得主的開創性研發，使得測量與控制個別量子系統成為可能。」

MediaTek 日前針對入門級 Android 智慧型手機推出了 MT6577 晶片組。作為 MT6575 的後繼產品，MT6577 採用了 1GHz 的雙核心 ARM Cortex-A9 處理器、PowerVR SGX 5 系列 GPU，同時支援 HSPA 3G 網路。這樣的規格在 2011 年還算不錯，但到了 2012 年就略顯有些弱了，不過用在低階入門機上的話應該還是綽綽有餘的吧（支援 720p 螢幕、1080p 影片都沒什麽問題）。

一直有破產傳言的賽維LDK日前公佈其其截至2012年3月31日的2012財年一季度財報，由於負的利潤率不變，銷售增加導致虧損持續放大。

Q1該公司實現營收2億美元，矽片出貨164.4MW，電池和組件出貨1.539MW；毛損1.31億美元，2011年同期毛利2.42億美元；毛損率65.5%，2011年同期毛利率31.5%；其中存貨及採購承諾一次性減值9110萬美元，另外反補貼條款撥備570萬美元；運營虧損1.36億美元，2011年同期運營利潤1.96億美元；淨虧損1.85億美元，合每攤薄後每ADS虧損1.46美元，2011年同期淨利潤1.35億美元，合每攤薄後每ADS盈利0.95美元；

1. 有助於降低過度競爭，集中資源以因應來自高通、展訊、銳迪科等廠商在大陸中低價智慧型手機市場的連番攻勢。

國際研究暨顧問機構 Gartner 發表最新展望報告指出， 2012年全球晶圓製造設備(WFE)支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%。該機構分析師表示，晶圓製造設備市場可望於2013年恢復成長，預期屆時的支出規模可達354億美元，較2012年增加7.4%。
Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：「隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產， 晶圓製造設備於2012初始表現強勁。新設備需求較原先預期為高，主要是在良率未達成熟水準之際，若要提高市場對領先(leading-edge)裝置的需求，便需拉高產量。但是，新邏輯生產設備需求會隨著良率提升而趨緩，導致今年下半年的出貨量下滑。」

筆記型電腦ODM利潤變化 

Google Nexus 7 正式發表：Android 4.1 Jelly Bean、US$199

一年來景氣對策信號

http://pv.energytrend.com.tw/

中國大陸的江西賽維曾經是全球最大的太陽能多晶矽生產商，但近年來獲利情況大幅下滑，加上公司負債率高，使得現金周轉出現困難，甚至積欠員工薪資。為搶救公司營運，目前就連地方政府都出面協助取得貸款，以避免賽維走向倒閉的命運。

根據每日經濟新聞報導，受到國際市場多晶矽需求銳減與價格暴跌的影響，江西賽維到6月時都還積欠員工4月份的薪資，更拖欠供應商貨款，公司現金短缺的情況可見一斑。而公司為了降低日常開支，更大刀闊斧的裁員。

Sony and Panasonic to Collaborate on the Joint Development of Next Generation OLED Panels for TVs/Large-sized Displays

ARM近日宣佈推出ARM Mali-450 MP 繪圖處理器（GPU），相較於Utgard架構繪圖處理器系列產品（包括Mali-400 MP GPU），其效能優化可高達兩倍。Mali-400 MP GPU目前已被智慧電視、Android智慧型手機和平板電腦等大量主流產品所採用。

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16.1億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

不久前，超微(AMD)提出了結盟晶片界同業共同成立「異構系統架構」組織(Heterogeneous System Architecture, HSA)的大膽舉動，並宣佈將在其 APU 中添加 ARM Cortex A5 處理器 (用於提升安全能力)，種種措施，都說明了這家處理器供應商對於常年屈居於英特爾(Intel)之下似乎已感到厭倦，而現在，藉由全新的策略，AMD可望煥然一新。
AMD公司正在積極建立一個以 HSA 組織為中心的嶄新生態系統，旨在提高使用其 APU 的應用數量，以推推動異構運算成為開發社群中的主流。

當固態硬盤在市場上嶄露頭角的時候，希捷推出了混合硬盤，通過在搭載大容量緩存的方式來提昇機械硬盤的性能。日前，日本中央大學的研究小組已經找到了一個能讓固態硬盤性能表現更好而且也很容易實現的方法，那就是混合式固態硬盤。

內存芯片巨頭三星和美光（Micron）最近準備聯合研製新式內存HMC (Hybrid Memory Cube)，以便適應高速發展的處理器和寬帶網絡。兩家公司這週四發表聲明表示，這種混合立體內存與CPU的數據傳輸速度將是現階段內存技術的15倍。

常常看到新聞說 iPhone 過熱、iPhone 燒起來了，其實會過熱的手機不止 iPhone 一部我們是知道的，只是它本身比較多人認識，所以才有新聞價值 -- 所以這次 Galaxy S III 過熱的消息被報導，也是一種肯定嗎 XD？話說上圖這部國際版的 Galaxy S III，就是在車用手機架上操作時，突然爆出火花，並將機器的底部燒焦。不過，燒到的並不是充電接口，而是旁邊的部分，而在事件後雖然手機看來還可以正常操作，可是無線的接收卻全掛了。

Avago Technologies宣佈推出針對大型與小型基地台以及可攜式GPS系統應用設計的多款新無線應用產品。

超微(AMD)宣佈，將在該公司的加速處理單元(APU)中採用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一個全新的安全處理器平台。該公司表示，內含 ARM 核心的新產品預計明年就緒。
最近幾個月以來，業界一直揣測 AMD 開始整合 ARM 核心的可能性，這也是首度在單晶片中同時整合 x86 和 ARM 這兩大競爭架構。AMD資深副總裁暨資訊長 Mike Wolfe 表示， ARM 的這項授權是該公司與 AMD 策略合作的一部份，旨在強化 AMD APU 的安全性能。

意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣佈，半導體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES 將採用意法半導體獨有的 FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件)技術為意法半導體生產 28奈米和 20奈米晶片。
ST表示，現今的消費者對智慧型手機和平板電腦的期望越來越高，除了要求能夠處理精美絕倫的圖片、支援多媒體和高速寬頻上網功能，同時不能犧牲電池壽命，在設備廠商滿足消費者這些需求的努力中，意法半導體 FD-SOI 晶片的量產和上市將發揮至關重要的作用。

晶片廠商 Cypress 日前宣佈以每股2.48美元的出價，求購非揮發性記憶體供應商Ramtron；該價格是Ramtron股票6月11日收盤價的37%溢價。若以Ramtron總共3,500萬股的在外流通股計算，該收購案總價將達8,600萬美元。
Cypress在2011年3月就嘗試過收購Ramtron，當時出價為每股3.01美元，不過提案被拒絕。Ramtron是一家鐵電記憶體(FRAM)供應商，代工合作夥伴包括三星電子(Samsung)、德州儀器(TI)以及東芝(Toshiba)；該公司並授權德州儀器生產內建FRAM的低功耗應用微控制器。在2012年第一季，Ramtron淨利為44萬5,000美元、總營收1,500萬美元。

德國政府將自2013年起大幅裁減太陽能補貼。德國執政的聯盟黨議會黨團主席福克斯（Michael Fuchs）表示，對太陽能補貼的裁減幅度至少要和太陽能設備跌價幅度一致，每年有可能減少20%至25%。

A Japanese research group developed a hybrid SSD architecture using ReRAM (resistive random-access memory), which realizes high speed data rewriting, and a high capacity NAND flash memory.

http://pv.energytrend.com.tw/

Osram 歐司朗公司

在可預見的未來， CMOS 技術仍將持續微縮腳步，然而，當我們邁入 10nm 節點後，控制製程複雜性和變異，將成為能否驅動技術向前發展的關鍵， IMEC 資深製程技術副總裁 An Steegen 在稍早前於比利時舉行的 IMEC Technology Forum 上表示。

韓國三星電子(Samsung Electronics)公司日前宣佈收購瑞典的超低功耗無線區域網路晶片組開發商 Nanoradio AB 公司，詳細收購金額並未披露。
瑞共 Nanoradio公司的主要業務是針對蜂巢式平台開發低功耗的小型高性能Wi-Fi晶片。該公司目前擁有約60名員工。

英特爾(Intel)公司近期內應該不必擔心與ARM針對平板電腦裝置以外的PC市場開戰了，特別是針對擁有廣泛電腦產品的主要OEM之一──宏碁公司(Acer Inc.)。
宏碁公司董事長王振堂(J.T. Wang)對記者說，該公司「並不準備推出採用ARM晶片設計的非平板電腦設備。」他說，基於性能方面的考慮，該公司目前在桌上型與筆記型電腦市場領域仍會持續採用英特爾的處理器。

NFP-6XXX架構圖。資料來源：Netronome

近年各家大廠在 OLED 產品的研發方面，除了從手機到電視面板的顯示應用之外，包括三星(Samsung)、飛利浦(Philips)、松下(Panasonic)等，在2012年也紛紛展示比LED更輕、更薄且可彎曲的次世代照明技術──OLED燈具產品，與尚在追趕OLED顯示技術的台灣廠商相較，又更向前跨步。
有鑑於此，光電科技工業協進會(PIDA)於5月下旬舉辦的「2012年第二季平面顯示器會員聯誼會」中，與會產官學研代表包括經濟部工業局、經濟部通訊產業發展推動小組等政府單位，還包括友達光電、奇美電子、中華映管、瀚宇彩晶、元太科技、昱鐳光電、台灣優貝克、台灣3M、傑聖科技、晶達光電、太瀚科技、豐禾通訊、台灣拜耳，以及台灣玻璃等國內業界重量級的廠商，期待為台灣開創平面顯示器產業新局面。

三個以Garand模擬域覆蓋的英特爾FinFET元件TEM影像。 / 資料來源：GSS公司

Broadcom (博通) 公司 率先發表針對家庭及中小企業網路而設計，並釋放 5G WiFi 全部潛力的高頻寬Gigabit 連線系統單晶片 (SoC) 裝置。此一隸屬於Broadcom  5G WiFi 802.11ac 全系列解決方案之一的新產品，是業界第一個在單一系統晶片上同時整合高效能處理器、Gigabit Ethernet (GbE) 交換器、GbE 實體層收發器、USB 3.0 和傳輸加速器的解決方案。

應用材料公司推出新的Applied Varian VIISta Trident系統，是單晶片式高電流離子植入系統。在嵌入「摻雜物」原子的晶片電性工程中，VIISta Trident系統是唯一被驗證具有能力達成20奈米高效與節能邏輯晶片製程量產所需良率的高電流離子植入機。

WiGig聯盟「WiGig 台北高峰會議」於6月5日下午在台北國際會議中心盛大登場，吸引一百多位國內外高階主管及分析師參與。WiGig聯盟主席Ali Sadri、Broadcom公司副總裁Craig Ochikubo、Intel行動和通訊事業部無線連接解決方案總經理Yaniv Garty、Qualcomm-Atheros公司資深副總裁暨總經理Amir Faintuch、Panasonic公司東京研發中心總監Makoto Miwa及Wilocity公司執行長Tal Tamir親自到場說明 WiGig的發展現況與未來展望。

新款超輕薄電腦成為廠商新寵，目前全球電腦大廠皆紛紛投入Ultrabook的行列。不過，PC大廠們也將面臨挑戰，蘋果7日獲得Macbook Air的設計專利，意指蘋果將擁有此款筆電的造形版權，此舉被外界認為與Air相像的Ultrabook可能將面臨訴訟風險。

It wouldn't be Computex without some KIRF Apple products. And what we have today isn't quite a MacBook Air. But it's amazingly close. The N2-A, as it's known in the OEM underground, is one of the most impressive MacBook Air lookalikes we've seen -- and one of the cheapest. $74,500 will net you 500 of these lovely 13.3-inch bundles of almost-Mac goodness, which comes out to just $149 apiece. The THD (Thread Technology Co.)-made clamshell comes complete with an LED-backlit 1366 x 768 LCD, 1.2 GHz ARM Cortex A8 processor, 1 gig of DDR3 RAM and 8 gigs of SSD storage. There's also built-in 802.11b/g/n WiFi (we're a bit devastated about the lack of 802.11ac), and the option to add a 3G dongle or Ethernet adapter via the pair of USB 2.0 ports. As you may have gathered from the image, there's a full-size QWERTY keyboard and a familiar, yet incredibly mediocre trackpad, along with a 2-cell 4200 mAh battery (rated to 8 hours), an SD card slot, a not-so-MagSafe 110-240-volt AC adapter, a headphone out, mic in and an HDMI port.

Samsung Electronics Announces New 300mm Logic Line in Korea

SEOUL--(Korea Newswire) June 7, 2012 -- Samsung Electronics Co. Ltd., a world leader in advanced semiconductor solutions, today announced plans to build a new fabrication line in Hwaseong, South Korea, to meet the growing demands for logic products.

http://pv.energytrend.com.tw/

據日本媒體報導，通過整合索尼、東芝、日立製作所的子公司經營的中小型顯示屏業務，以日本產業革新機構為中心成立的新公司“日本顯示器”日前對外宣布，公司已經成功研發出分辨率高達651ppi的液晶面板，可謂全球之最。

據了解，該款液晶面板為2.3英寸，單個像素尺寸為51微米，顯色能力為16.77M。它的分辨率是以往產品的兩倍，達到651ppi，為1280*800。

台灣東芝數位資訊股份有限公司發表新的固態硬碟產品線，針對資料處理密集和能源應用，提供兼具高效能和能源效率的產品。THNSNF是世界上第一款在節約電能和性能應用上極具優勢的19奈米NAND快閃記憶體的硬碟，2012年同時也是Toshiba發明NAND快閃記憶體的25周年紀念，延續Toshiba長久以來在NAND快閃記憶體的創新發展，為高階款和輕薄型筆電、桌上型電腦、嵌入式系統、和企業用電腦使用的外接式儲存設備提供了理想的儲存方案。

視網膜閃一邊，毛細孔螢幕來了（Viewsonic 的說法）！這台 3840 x 2160 解析度的螢幕相當於四台 Full HD 螢幕的總畫素數，塞在 32 吋的面板裡。這塊面板是 Sharp 榮譽出品，適合醫學、工程、相片修圖等應用，當然要能推動這樣的螢幕背後的硬體要求也是非常高的，要兩條 Dual-Link 才推得動。

TAIPEI, TAIWAN and LOS ANGELES, CA -- (Marketwire) -- 06/04/2012 -- Computex 2012 and E3 2012 -- NVIDIA today brings its next-generation NVIDIA® Kepler™ graphics architecture to the top of the GeForce notebook GPU lineup, with the launch of the NVIDIA GeForce® GTX 680M.

The new portfolio includes the following processor classes:

Less is more, right? Marvell has announced a new 802.11ac-enabled chip that includes NFC and Bluetooth, all in one. The Avastar 88W8897 is geared at mobile devices and aims to compete with Broadcom's own chipsets, wich are already being sold inside "5G Wi-Fi" routers. Marvell's attempts to cram in those extra connectivity options does, however, make it a more attractive option for phone manufacturers. The dual-stream config will mean its bandwidth peaks at around 900Mbps -- Broadcom's offerings can reach up to 1.3Gps. Marvell humbly suggests that its own chip would also be at home in larger devices, including ultrabooks and tablets. The company also claims that it's up 50 percent smaller than rival chip combinations that offer similar functionality and -- perhaps crucially -- costs 75 percent less. The chip also throws in Location Engine, a WiFi-based feature that works to augment indoor positioning. Consumer products are promised to arrive sometime next year, which should mean plenty of time to map out your home and office in preparation. 

目前關於物聯網所涉及的關鍵技術有傳感器技術、識別技術、定位技術及嵌入式技術等，在各類技術的發展下開拓了更多元的應用範疇，如城市公共安全、工業安全生產管理、環境監控、智能交通、智能家居、健康監測等多個領域，讓人們能夠在物物相連的環境下享受更安全便利的生活。
近年由於道路的發展與管理未能追上全球汽車數量的大幅增長，導致現今城市交通擁堵現象非常嚴重，假使能在物聯網概念下，發展有效的交通互聯機制，除了作路況資訊的即時回報外，車與車、車與建築之間在快速的移動下也能獲得雙向資料上的交換，將能有效改善城市交通狀況。

德國德累斯頓科技大學(Technical University of Dresden, TU-Dresden)稍早前成立了一所實驗室，旨在探索超越 LTE-Advanced 以後的 5G 無線通訊系統。這個 5G 無線實驗室的研究成果可望被用於全球下一階段無線通訊標準制定過程中。儘管該研究將包含多種系統級概念，但仍將特別著重在正交頻分多工(OFDM)技術上，同時也將進一步擴展當前的8x8多天線 MIMO 技術。
與3.5G和4G系統相比，5G無線系統現在仍在非常初期的研究階段。TU-Dresden曾與Vodafone Chair Mobile Communications Systems合作，在3G系統的研究領域中居領先地位，該機構一直專注在先進的無線通訊技術研究，並使用美商國家儀器(NI)的 LabVIEW 系統設計軟體來為新的配置建模，以及運用模組化PXI技術來進行測試。

Intel announced its quad-core Ivy Bridge processors in April, but we've known that dual-core CPUs must be on the way too. And alas, the chip maker does have some up its sleeve -- 14, to be exact. Core i5 and Core i7 versions will be the first to ship, with Core i3 processors launching later this year along with new Pentiums and Celerons. Of the 14 dual-core processors, six are desktop-grade. The rest are mobile, though four are ultra-low voltage (which will be denoted by a U at the end of their name). Computex is just around the corner, and we expect to see plenty of Ivy Bridge systems -- especially Ultrabooks with ultra-low voltage CPUs -- there next week. In the meantime, we've already reviewed the Lenovo ThinkPad x230, a system running a dual-core 2.6GHz Core i5 Ivy Bridge processor. If you're into the nitty-gritty details, you'll find plenty to love in the Intel slides below the break.

Today we announced the steps Dell is taking to enable the ARM server ecosystem, including that we’ve begun shipping Dell “Copper” ARM servers as part of a Dell seed program. Dell is a recognized industry leader in innovation for the server market: we began testing ARM server technology internally in 2010, and built servers so we could accurately understand the potential advantages.

OmniVision Expands Native 1080p High Definition CameraChip™ Line-up with 1/6-inch OV2722

OmniVision Announces 12.7-Megapixel OmniBSI-2™ Image Sensor for High-End Smartphones and Tablets

http://pv.energytrend.com.tw/

LED照明技術與解決方案的研發與製造廠商Bridgelux 公司，以及全球半導體製造商Toshiba公司，共同宣布成功開發出8 吋氮化鎵上矽（GaN on Silicon） LED 晶片，採用350mA電流，電壓小於 3.1V，僅1.1mm 大小的LED晶片，亮度可達 614mW。Bridgelux 與 Toshiba在今年數月前才剛簽署一項共同合作協議，接下來雙方將進一步加快開發 LED 晶片的腳步，以因應全球對 LCD 面板和照明系統日漸增加的需求。

台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2012）即將登場，共同主辦單位台北市電腦公會（TCA）舉辦第十一屆官方評選活動Best Choice Award（通稱BC Award）展前記者會暨得獎產品發表會，現場公佈37件得獎產品，涵蓋輕薄行動、雲端應用、智慧聯網、高速傳輸與高解析影音等五大ICT產品應用趨勢，搶先為6月5日開幕的COMPUTEX TAIPEI 2012熱身！至於最受矚目的年度大獎（Best Choice of the Year），將保留到電腦展開幕典禮中公佈並頒獎。

意法半導體（ST）宣佈，瑞士設計公司Hövding發明的安全氣囊式自行車安全帽採用意法半導體的微控制器和感測器作為安全帽的大腦和感官功能。結合創新設計與先進電子技術，Hövding成功研發出一款市場獨一無二且設計新穎的自行車安全裝備。

2012台北國際電腦展Computex將於6月5日展開，為期五天的會展將聚焦於智慧手持裝置、電子閱讀和雲端技術與服務等主題，在這些領域扮演推手的全球矽智財（IP）供應商ARM，今年有多位總部高階主管聯袂來台，剖析ARM與生態系統合作夥伴們如何以ARM核心所開發的行動運算技術和應用，實現數位生活願景，同時將展出多項新款以ARM架構為基礎的裝置產品。

2011年全球天災人禍不斷，先有日本311大地震，接著在7月更因歐債問題延宕導致惡化，進而造成全球景氣成長動能趨緩，11月則因為泰國發生水患，讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進而影響PC應用相關半導體出貨狀況。

英飛凌科技股份有限公司宣佈該公司的感測器總出貨量跨越 20 億組，躋身為全球半導體式磁感測器和壓力感測器的領導供應商。英飛凌的感測器系列產品，包括側邊安全氣囊系統所使用的壓力感測器，以及防鎖死煞車系統中用於測量胎速的磁感測器等，市佔率約 50%，堪稱全球市場的龍頭。

瑞薩電子與台積電共同宣佈，雙方已簽署協議，擴大在微控制器(MCU)技術方面的合作至40奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程，以生產應用於下一世代汽車及家電等消費性產品的微控制器。

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略，英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展，並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能，進一步縮小產品尺寸，以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。  

拓墣產業研究所半導體產業中心副理陳蘭蘭表示，受到Windows on ARM的衝擊，英特爾除力拱超輕薄筆電(Ultrabook)，防堵安謀國際(ARM)分食其PC市占率外，也將在行動市場採取更積極的態度反攻。日前英特爾在2012年北京訊息技術峰會(IDF)中，即揚言以低功耗凌動(Atom)處理器整合先前併入的英飛凌(Infineon)基頻技術，打造高整合度手機系統單晶片(SoC)。  

德商SUSS MicroTec AG集團為提供半導體產業精密處理設備與製程解決方案的領導廠商，總部設於德國慕尼黑旁的Garching市，在全球擁有 600多名員工，產品線除了涵蓋晶圓製程和光罩處理中的各項高精密設備之外，並與研究機構和業界夥伴密切合作，開發3D TSV矽晶圓穿孔整合工程、奈米微影技術等次世代製程技術，同時並整合MEMS、LED製程等應用。透過在地化服務方式，SUSS MicroTec支援全球超過8,000組以上的機台設備。

SUSS MicroTec公司總裁暨執行長Frank P. Averdung於2009年就任現職之後，即以積極的市場策略，加上紮實的技術開發，帶領SUSS MicroTec邁向高成長。Averdung之前也曾服務於西門子(Siemens)、ITT半導體、應用材料(Applied Materials)、蔡司(Carl Zeiss)等知名大企業。

石墨烯為基礎的肖特基結太陽能電池：（a）無摻雜，b）有摻雜，（c）圖中有摻雜的太陽能電池顯示接觸器和接觸導線。來源：美國化學學會

LG Display Develops World's First Full HD LCD Smartphone Panel