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英特爾展示22nm SoC製程藍圖。

在上週的英特爾開發者論壇 (Intel Developer Forum, IDF)上，《EE Times》有機會和英特爾架構部門總經理 David (Dadi) Perlmutter進行了面對面訪談。
Perlmutter對於即將問世的第四代核心處理器 Haswell 深具信心，據稱該處理器已經在高性能和更低功耗之間取得了比前幾代處理器更加優良的平衡。

因此，我們對Perlmutter提出的第一個問題，就是他是否認為 Haswell 將能應用在平板電腦上，打造出無風扇，且能依靠電池運作一整天的平板電腦。

他的答案呢？“沒錯，當然，”儘管Perlmutter表示所謂「平板」也是指其他的可拆卸及可旋轉型電腦。

Haswell平板電腦可能會需要較大的電池，這或許會讓它更重、更厚和更加昂貴，而無風扇冷卻也是一大挑戰，但Perlmutter表示，事實上在設計時仍有許多地方需要妥協。

如果你真的需要高性能，你就得在一些設計上做出折衷，Perlmutter指出，若整個平台可操作在3~4W範圍內，就可以採用無風扇設計來開發平板，而 Haswell 可能會為平板帶來嶄新的計概念。

Perlmutter的說明影片

儘管理論上來說新處理器應該能獲得更良好的熱性能，但Perlmutter並不認為這應該被視為該領域的聖杯。“沒有甜蜜點。只有針對不同應用進行最佳化，”他說。

在此同時，英特爾除大力推動Haswell到更低功耗的平板和可旋轉型設備中外，還不斷以 Atom 處理器挑戰天秤的另一端──微型伺服器。英特爾正在尋找在微型伺服器上運用超低功耗晶片的機會，之前，該領域是英特爾 Xeon 系列的天下。

“我們即將推出針對微型伺服器的 Atom ，”Perlmutter說，而時間點大約在今年稍晚。

和17W的 Xeon 相比， Atom 的功耗顯得非常低，當然性能會比較低一些，但Perlmutter指出，主要優勢在於軟體的一致性，英特爾的客戶將能採用完全相同的軟體堆疊來擴展產品。

22nm SoC

同樣在IDF上，英特爾首次揭露了採用22nm製程技術的系統單晶片(SoC)系列，但拒絕提供採用該製程、針對智慧手機和平板市場的 Atom SoC 技術細節。

“公平點來說，4~5年前，英特爾還沒怎麼看重SoC，但情況已經產生了變化，”英特爾技術暨製造部總監Mark Bohr說。“採用英特爾32nm製程的智慧手機平台 Medfield 顯示我們的方向是正確的，我認為我們以22nm獲得更大技術優勢，”他說。

英特爾在IDF上展示了採用Medfield SoC的六款智慧手機和四款 Windows 8 平板電腦，Medfield SoC是採用該公司32nm製程的SoC元件。

該公司已經出貨給OEM廠商 2GHz竹旳Clover Trail，後續的32nm雙核心處理器將再提升繪圖能力。另外該公司還在開發平板電腦用的1.8GHz版本。

接下來的Bay Trail是英特爾首22nm SoC，專用於平板電腦和智慧手機，預計在北京IDF上推出。“不過你得等到明年才能真的看到它，”英特爾Atom設計師Ticky Thakkar說。

Bohr也描述了P1271──用於Bay Trail的 22nm SoC 製程。與目前用於英特爾Ivy Bridge處理器的22nm CPU製程不同，P1271可提供更低洩漏邏輯電晶體、更高高電壓I / O電晶體、密集的上層互連，以及精密電阻、電容和電感。

“這並不是一整組功能，而是電晶體、I/O、互連、被動元件和嵌入式記憶體等功能選項，”Bohr說。“在放棄一些性能後，[SOC]電晶體的洩漏電流可以更低，”他表示。

該製程會比英特爾當前的32nm平面製程擁有更好的類比特性。他指出，該設計在較低金屬層大量使用了80nm間距功能，因為這能讓英特爾在22nm時毋須使用雙重圖形。

英特爾在兩個位於美國，一個位在以色列的晶圓廠上運行該製程。預計另兩個晶圓廠也將很快跟進。

英特爾展示22nm SOC電晶體的性能和功率特性。

編譯： Joy Teng

(參考原文： Intel's Haswell: a viable platform for tablets?； Intel describes 22-nm SoC process, not chips ，by Sylvie Barak, Rick Merritt)