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台灣半導體產業的年度盛事— SEMICON Taiwan今天起在台北世貿南港展覽館四樓盛大展出三天。受到今年上半年產業景氣帶動，今年共有來自全球20國近600家廠商參展，規模較去年成長，超過1,250個攤位。主辦單位預估將吸引超過30,000人觀展、4,500人參加論壇。

今年SEMICON Taiwan無論在規模與內容規劃上，皆更具可看性! SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「日月光、矽品等封測大廠今年均參與論壇，揭示3D IC的最新技術發展，今年首度與台積電共同舉辦450mm供應鏈趨勢論壇，分享高階技術發展藍圖。此外，台灣的產業供應鏈和服務支援實力堅強，今年展期間包括Toshiba、Panasonic、Siltronic都將擴大對台的零組件和設備材料採購，更有近20家大廠釋出近百職缺招募人才。相信今年的SEMICON Taiwan不僅可協助台灣企業全面掌握最新技術和市場趨勢、精準佈局2013，同時也可幫助產業工作快速充實自我和尋找工作！」

SEMI今年擴大推出以下主題專區，聚焦微系統、先進封測技術、綠色製程、二手設備等產業熱門議題，並搭配舉辦30場創新技術發表會和50篇產學研究發表，讓參觀者深入了解各項熱門技術發展。
● 微系統專區
● 先進封測專區
● 綠色製程專區
● 二手設備專區
● 海峽兩岸半導體專區

Graham Budd (ARM)、Mark Durcan (Micron)、唐和明(ASE)、陸國宏(Mediatek)、 劉德音(TSMC)等產業巨擘齊聚SEMICON Taiwan國際級產業趨勢與技術論壇今年陣容堅強，邀集近100位國際領導廠商和研究單位的高階主管來台演說，包括Micron執行長 D. Mark Durcan、ARM營運長Graham Budd、台積電執行副總經理暨共同營運長劉德音、Corning技術長Peter Bocko等國際產業巨擘。此外，SEMI今年首度推出「IC設計產業論壇」 “行動科技— 引領 IC 設計大未來”為主題，邀請全球第一大IC設計公司Qualcomm、全球第四大IC設計領導廠商聯發科技、ARM以及Synopsys分享最新技術進程以及IC設計未來趨勢觀點。另一大亮點是SEMI與台積電共同主辦「450mm供應鏈趨勢論壇」，台積電、全球450mm推動聯盟(Global 450mm Consortium)、Applied Materials、KLA-Tencor、LAM Research等設備大廠，分享450mm發展計畫與技術藍圖，並深度探討企業策略走向。