真乄科技業的頂尖投資團隊

隨著十三五期間新能源汽車補貼方案正式稿落地、動力電池補貼政策出台、《汽車動力蓄電池行業規範條件》正式稿推出等政策刺激，我國新能源汽車行業將迎來爆發式增長，據統計，2014年新能源汽車銷量暴增325%至7.5萬輛，預計2015-2016年銷量達18萬輛和30萬輛，同比增長140%和67%。核心零部件動力鋰電池快速放量，2014-2016年需求復合增速達131%，市場規模達144億、256億和396億。

　　優質動力電池產能供不應求

OFweek 電子工程網訊：有分析師表示：2015年整個半導體市場將會發生巨變。一旦豪威科技下市成功，必然點燃美國矽谷公司與中國半導體公司整合的導火索，新一輪半導體收購潮蓄勢待發。在過去短短的兩個月的時間裡，半導體行業到底有哪些收購案？

　OFweek 工控網訊：近年來，隨著自動化技術的普及和人力成本的上漲，製造業採用自動化設備的比例越來越高。德國提出了“工業4.0”戰略，未來工廠中的機器設備，人將通過網絡連接在一起，通過自動化軟件實現可視化管理。“工業4.0”也被譽為第三次工業革命，新一輪變革為自動化行業催生了巨大的市場。根據IHS最新數據，2014年全球工業以太網設備銷售達到14.8億美元，相比2013年增長了7.1%。工業以太網的增長主要在2013-2014年間，其增長速度超過了其它自動化產品。IHS預測201至2018年間工業以太網將保持大8.6%的複合增長速度。

　　工業互聯網、“工業4.0”概念的驅支下，工業通信市場得到大大的提升。在歐洲及中東地區，Profinet是增長最快的，其次介Modbus和EtherCat；而在美國市場市場中EtherNet/IP設備市場份額最大，其次是現場總線和EtherCat，另外Modbus也很受歡迎；亞洲市場中現場總線Modbus使用比較普遍，在日本製造領域用得最多的是EtherCat。

多名網路研究人員與前特工人員曝光稱，美國國家安全局（NSA）在美國Western Digital（西部資料）、希捷公司、日本東芝以及其他頂級硬碟製造商的硬碟中暗藏間諜軟體，該機構可以借此竊聽全世界的大多數電腦。

這個間諜軟體計畫首先是俄羅斯安全軟體製造商卡巴斯基實驗室發現的，該機構曾曝光了一系列西方國家網路間諜行動。卡巴斯基實驗室稱，他們發現全球30個國家的個人電腦被感染一種或多種間諜程式，其中被感染電腦最多的是伊朗，其次為俄羅斯、巴基斯坦、阿富汗、中國、馬里、敘利亞、葉門以及阿爾及利亞。感染目標包括政府和軍事機構、電信公司、銀行、能源公司、核研究人員、媒體、伊斯蘭活動家的電腦硬碟。

過去幾年，MIT電腦科學與人工智慧實驗室（CSAIL)已經開發出了各種功能強大的機器人：有的能像獵鷹一樣飛，有的能像鴿子一樣棲息，還有的能像箭魚一樣游泳。近日，CSAIL的機器人名單上又多了一款功能更為強大的機器人，它能像蛇一樣滑行。

在本周的IEEE / RSJ智慧型機器人和系統國際會議上，CSAIL研究人員表明將開發一個柔軟的機器人手臂。其靈感來源於章魚觸鬚，這款機器人手臂能夠在沒有人為操控的情況下在細管一樣狹窄的環境中穿行。

導讀： 隨著智慧城市試點建設的進行，我國智慧城市建設也進入了實戰階段，在政策推動下不斷提速。目前智慧城市建設主要圍繞加強城市基礎通信網絡建設和重點領域提供智慧應用服務，隨著物聯網、雲計算及4G技術的快速發展，智慧城市建設已經上升至引領城市發展的核心戰略。

為了製造高效率的有機太陽能電池與太陽能板，全球各地的太陽能研究人員正致力於尋找最佳的材料組合。然而，其中一支研究團隊卻要求僅限於在大自然中尋找材料——即所謂的「au nature」 (純天然)，然後再利用這些天然材料製造出值得生產的碳基有機太陽能電池、先進的儲能元件，以及更快開發燃料電池。

富含豐富甲殼素的蝦子很可能就是關鍵之一。 

晶圓代工龍頭台積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產 10奈米製程，屆時將能與英特爾(Intel)並駕齊驅；「我們的10奈米製程性能表現，包括速度、功率與密度，將會與我們認為英特爾為其10奈米技術所定義的規格相當；」台積電企業通訊部門總監Elizabeth Sun表示：「憑藉技術實力，我們認為能在10奈米節點拉近差距。」

而台積電首度表示，今年預期將會有半導體產業界最大規模的資本支出，其目標是鞏固其晶圓代工市場領導地位，以對抗英特爾、三星(Samsung)與Global Foundries等競爭者。台積電將 2015年資本支出預算提高至115億美元至120億美元，較 2014年成長11.5~20%，主要原因是對市場的先進製程需求深具信心。英特爾的 2014年度資本支出為101億美元，今年則預期維持在100億美元左右，增減5億美元。

根據 SEMI 最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告， 2015年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為1.31億美元， B/B值(Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.03，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲103美元的訂單。 

該報告指出，北美半導體設備廠商 2015年1月份全球接獲訂單預估金額為1.31億美元，較.2014年12月1.38億美元相比減少4.9%，與去年同期1.28億美元相比則高於2.6 %。SEMI台灣總裁曹世綸表示：「2014半導體設備大幅成長，2015年開春走高，預估2015年半導體將持續看俏。」

Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) started volume commercialization in 2009/2010 and started promisingly, with initial push by Intel Mobile. However, it was limited to a narrow range of applications – essentially single die packages for cell phone baseband chips – reaching its limit in 2011. In 2012 big fab-less wireless/mobile players started slowly volume production after qualifying the technology. 

It faced strong competition from other packages such as wafer-level chip scale packaging (WLCSP) in 2013/2014. Intel Mobile also backed off from the technology, and the main manufacturers reduced their prices in 2014, creating a transition phase with low market growth. 

As shown in figure 1, we now expect strong growth. Today, the market is worth almost $200M and we anticipate 30% CAGR is in coming years. One of the key factors driving this is the arrival of 2nd generation FOWLP. More customers are also being convinced, a wider range of potential applications reached, and technology qualifications started during the transition phase completed by strong fabless players.

Source:http://pvinsights.com/

大約1年前，Artemis Networks CEO史蒂夫·佩爾曼(Steve Perlman)表示，他的公司正在開發一種技術，能讓手機上網的速度比當前快1000倍。目前，這一技術已準備好在舊金山發布。

希捷科技(Seagate Technology)與美光科技(Micron Technology, Inc.)宣佈簽署策略性協議，設立一結合兩家公司創新與專業技術之架構。在此協議的架構基礎上，雙方客戶能夠同時受益於領先業界的儲存解決方案，進而更快速且有效率地實現創新。

儘管在合作初期，美光與希捷將著重於下個世代的 SAS 固態硬碟(SSD)與策略性 NAND 型快閃記憶體的供貨，但是雙方皆預期這項長達數年的結盟協議在未來將有機會發展更多合作，甚至推出採用美光 NAND 型快閃記憶體的企業級儲存解決方案。

　OFweek 物聯網訊：受各國戰略引領和市場推動，全球物聯網應用呈現加速發展態勢，物聯網所帶動的新型信息化與傳統領域走向深度融合，物聯網對行業和市場所帶來的衝擊與影響已經廣受關注。總體來看，全球物聯網應用仍處於發展初期，物聯網在行業領域的應用逐步廣泛深入，在公共市場的應用開始顯現，M2M (機器與機器通信)、車聯網、智能電網是近兩年全球發展較快的重點應用領域。

　　我國已經形成涵蓋感知製造、網絡製造、軟件與信息處理、網絡與應用服務等門類的相對齊全的物聯網產業體系，產業規模不斷擴大，已經形成環渤海、長三角、珠三角以及中西部地區四大區域集聚發展的空間佈局，呈現出高端要素集聚發展的態勢。

　研究人員用3D打印創建石墨烯複雜結構

產品定義: 

本次年會全面分析了2015年電子信息產業面臨的機遇、挑戰，發展重點和前景，發布了“2015中國集成電路產業發展十大趨勢”。

趨勢一：中國IC市場仍將引領全球增長

In order to better care for patients, infants, and the elderly, research teams worldwide are investigating novel ways to continuously monitor people's health by tracking key life signs such as heart rate and body temperature. Such applications require sensors that are flexible and wireless for maximum comfort, self-powered to avoid replacement of batteries, and cheap enough to permit disposable use to ensure proper hygiene.

2014年馬上就要過去，總結2014年固然有意義，展望2015也許更多人希望看到。

1、小米能否保持季度持續增長。

知怎的，在還沒有很好地提升續航能力的情況下，智能手機製造商們就有走進了追求超薄而犧牲電池容量的道路上。顯然，對於智能手機的重度用戶來說，每天一沖甚至多次充電的使用方式，實在是難以忍受的。好消息是，到了明年，你或許就可以擺脫出門還帶著個沉重的充電器、或者移動電源的煩惱了——因為可在一分鐘內充滿電的StoreDot電池，有望於明年與大家見面。

家裡房間多的土豪可能會遭遇一個煩惱，有時候有些地方那些所謂的穿牆貓也覆蓋不了。不過這種情況可能可以得到改變，本周二，智能天線製造商 Ethertronics 公佈了自己的一款新的晶元，該公司希望將其用於 Wi-Fi 路由器等設備上，從而提高信號的覆蓋範圍並增強穿透力，據稱採用這種技術最高可將信號強度提升 45%，並且可讓信號抵達那些條件不太理想的地方。

新晶元有望大幅改進Wi-Fi穿牆技術

芬蘭技術研究中心(VTT)的研究人員們開發出一款以 3D 列印的能量採集樹原型，能夠利用有機太陽能電池採集太陽能，以及從周圍環境的振動中採集動能。

春節出遊，手機GPS定位到了地下室或很大的室內空間無用武之地，工研院推出以低功耗藍牙技術（iBeacon）技術結合手機慣性元件及精準演算法的室內定位技術輔以擴增實境技術，應用於國立台灣科學教育館及高雄義大世界購物廣場合作，分別建置「科教館行動導覽」和「義大世界GO GO購」App，可幫助民眾精準參觀互動展示和聰明尋車購物。
工研院南分院執行長徐紹中表示，一般手機室外用的GPS定位系統，誤差值約在半徑10公尺左右，到了室內空間，因為衛星訊號碰到像水泥實體的障礙物，會產生反射或折射現象造成誤差而無法發揮作用。
工研院的室內定位技術以手機或平板內建的慣性元件，再搭配低功耗藍牙（Beacon）信標硬體，融合定位演算法，可精準計算使用者目前位置、行動距離及方向，不僅可大大節省硬體建置的數量和成本，定位精度更可達3公尺以內，故可精準推播參觀者所在2公尺以內的展項資訊。
該智慧室內定位技術已成功移轉給國內廠商，並應用在科教館五樓「探索物理世界」與「探索化學世界」82項展品的行動導覽中。民眾可搭配APP內建的擴增實境影像辨識技術，與其中13個展項透過手機與展品虛實互動，並可將參觀路徑與內容透過手機雲端服務，同步進行歷程記錄、學習分享、打卡與複習，兼具教育和趣味。
目前科教館管內備有50台平板電腦，提供沒有智慧手機民眾借用；義大世界春節期間提供下載APP就送義大世界購物廣場E卡點數5點的專屬優惠，歡迎民眾前往下載體驗聰明參觀、智慧購物。（吳秀樺／台北報導）

樂器、汽車座椅以及鞋子有哪些共通點？這些東西都能受惠於美國一家感測器供應商BeBop sensors發明的智慧織物──該公司在 2014年10月發此新技術，公司創辦人暨樂器設計師Keith McMillen表示，其應用焦點將集中在創新的量測以及充電解決方案。

BeBop 的層狀感測器方案，是將電路印刷在不同厚度的聚酯毛氈(polyester felts)、合成絲織品與彈性纖維上，製作一張感測器網，再與縫入織物中的Silicon Labs微控制器連結；這種感測器並不是用來量測速度或是心跳，而是能搭配運動服裝或是智慧鞋墊等不同應用，量測彎曲、位置、運動、旋轉、角度以及扭矩等。 

TrendForce旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究報告顯示，全球 DRAM 市場2014第四季展現出淡季不淡的市場趨勢。雖然合約價格自2014年11月緩步下跌，但第四季整體合約均價仍略高於第三季；加上一線大廠積極轉進20/25nm製程，產出增加下，讓 2014年第四季營收再度成長8.2%，達到130億美元，單季營收再度創下新高。

DRAMeXchange 研究協理吳雅婷表示，在各 DRAM 廠先進製程產出增加與比重調配得宜下，獲利能力仍維持相當不錯的成績。以獲利能力來看，三星(Samsung)仍表現最佳，營業獲利達47%， SK海力士(Hynix)則緊追在後達42%；美光集團(Micron)雖以30nm製程為主，但在伺服器記憶體比重提升下，營業獲利升高至29.5%。 DRAMeXchange 預估2015年DRAM產業仍將維持穩定獲利的格局走勢，整體產值來到523億美元規模，年成長近13%。

在一項合作計畫中，車廠Volvo、瑞典運輸管理局(Swedish Transport Administration)以及挪威公路管理局(Norwegian Public Roads Administration)，結合車用通訊(V2X communication)與雲端資料儲存處理技術，目標是將各種惡劣路況資訊以盡可能最快的速度散播出去，以避免例如道路結冰造成的交通事故。 

上述計畫一開始有50輛車參與，而現在已經擴充到100輛；工程師開發了一種濕滑路面警報系統，能在路面上有結冰狀況時通知駕駛人，讓冬季的道路養護更有效率。在一個區域範圍中，如果連線的某一台車輛發現到危險路況、啟動了車內的警報系統，其他連線車輛的警報系統也會啟動、以閃爍警示燈號的方式通知駕駛人。而未來該計畫也將開發更多安全功能，計畫主持人Erik Israelsson表示：「這只是剛開始。」 

國家集成電路產業投資基金（下稱“大基金”）很快將向紫光集團的芯片業務投資100億元。這將是大基金成立以來的最大金額投資。

與此同時，國家開發銀行將與紫光集團達成總額為200億元的融資貸款合作。300億元，這是中國芯片設計領域最大的一筆產業投融資，足以看出政府對手機芯片產業的高度重視。

The radio-wave detector in action. (Courtesy: A Schliesser, T Bagci, A Simonsen and E Polzik)

中國科學技術大學日前透露，該校化學與材料科學學院余彥教授課題組與德國馬普固體研究所合作，成功合成一種新材料——十三氧化六釩，並可實現量化生產。這種新材料將能大大增加鋰電池的動能，有望在長續航里程電動汽車以及其他高能量密度電池應用領域得到廣泛應用。

據中國國家能源局官網資料顯示，2014年，全國風電新增裝機容量創歷史新高，達19.81GW；累計並網裝機容量達到96.37GW，占全部發電裝機容量的7%，占全球風電裝機的27%。2014年風電上網電量153400 GW/h，占全部發電量的2.78%。

2月12日，媒體報導，樂視網資訊技術（北京）股份有限公司稱計畫投資數十億美元開發電動汽車，將美國定為首要目標市場。

芬蘭國家技術創新局、拉彭蘭塔大學(Lappeenranta)以及圖爾庫大學的芬蘭未來研究中心牽頭展開一項針對可再生能源電力的研究，稱未來5-10年，太陽能和風能的發電成本每下降20%，發電容量可實現翻倍。10年後，太陽能和風能將成為亞洲最便宜的發電資源，尤其是到2025-2030年，太陽能電力價格將下降50%左右。

2011年底，SK集團(SK Group)會長崔泰源決定收購SK海力士(SK Hynix)，成為SK集團的核心關係企業。半導體大廠SK海力士社長樸星昱2013年初接手社長一職後，當年就讓SK海力士轉虧為盈，創造獲利。

2014年已經成為過去，不管各類數據如何，都成了接下去的課題。辭舊迎新，如果說2014年是光伏產業的複蘇年，那麼2015年就是光伏的大發展之年，“所有的信息都在傳遞一個訊號，2015年光伏產業即將迎來全面復甦——儘管這種復甦看起來根基脆弱。”

美國GTM Research最新報告顯示，2014年，全球太陽能逆變器出貨量實現38.7吉瓦，並預計2015年將逾50吉瓦。

報告預測，2018年之前，光伏逆變器出貨量將繼續保持13.1%的平均年增長率。相同期間內，全球太陽能逆變器銷售額至71億美元，不過平均年增率僅為2.8%。

據《世界報》此前消息，西班牙Graphenano公司(一家以工業規模生產石墨烯的公司)衕西班牙科爾瓦多大學合作研究出首例石墨烯聚合材料電池，其儲電量是目前市場最好產品的三倍，用此電池提供電力的電動車最多能行駛1000公里，而其充電時間不到8分鐘。

Graphenano公司計划於2015年將此電池投入生產，并且計划與德國四大汽車公司中的兩家(現在還不方便透露公司名稱)將在本月和電動汽車進行試驗。

2014年，對芯片封裝測試行業來說，也是不同尋常的一年，下面就讓我們盤點總結一下2014年那些跟IC封裝測試有關的事兒。

　　一、技術現狀

The light that zips data across the Internet’s backbone used to stop a long way from the data’s final destination. Now it goes all the way to your home. Why not go the last step and take the light all the way to the computer or TV, projecting it through the air over the last few meters and only converting it to an electronic signal at the end? Oxford University is doing just that with a system that takes light from the fiber, amplifies it, and beams it across a room to deliver data at more than 100 gigabits per second.

前陣子英國專利局 (UKIPO) 公佈了一份全球物聯網專利調查報告，報告以專利公開數為主，顯示於2004至2013年的調查期間，全球物聯網專利公開數為21,956件、專利家族數9,860個、專利受讓人(Patent Assignees)7,238名及發明人17,756名。其中，大陸廠商中興通訊以擁有293個專利家族之公開專利成為全球物聯網專利的頭號申請人；韓國廠商LG及Samsung則分別以284及184個專利家族緊隨其後，排名第二及第三。這一份物聯網專利調查報告的鎂光燈焦點似乎都集中在中國大陸，除了中興通訊榮登頭號申請人寶座外，中國大陸也以38%占比，高居優先權國第一位。此外，選擇以中國作為優先權國的物聯網專利申請案在2009~2013年期間，年均成長達200%，是其他國家完全望塵莫及的，這些數據在在顯示了中國政府為了進入物聯網時代所付出的努力及決心。

物聯網專利的範疇

以目前的 LTE 所使用的頻率，皆是基於商用的授權頻段，不過隨著可用的商用頻段由於消費者對於行動網路需求越來越高而漸漸減少，也需要新的解決辦法；其中一項就是 LTE-U ，所謂的 LTE-U 即是透過所謂的非授權頻段，像是 5GHz 頻段等，利用 Small Cell 的方式將 LTE 基於 5GHz 頻段傳輸。

在科技領域中，物聯網絕對是今年最值得關注的焦點，看 CES 2015 展場上滿滿的物聯網產品就可略知一二，從手錶、汽車、床、皮帶，甚至到鞋墊，原先死板板、冷冰冰的硬體配件，頓時都可以連上網路，與你每天的生活互動。而在物聯網發展中，多數人只看到終端消費性產品，但其實產品裡頭的關鍵零組件，或許才是讓物聯網得以成型的關鍵。

《TechNew》專訪意法半導體大中華暨南亞區類比、微機電與感測元件類比技術行銷專案經理李烱毅，探討關鍵零組件在物聯網中扮演的角色，以及身為關鍵零組件供應者的意法半導體，在物聯網領域的著力點。

ARM宣佈收購總部位於荷蘭的傳輸層安全協議供應商Offspark，將整合於其針對 Cortex-M 打造的 mbed 作業系統。ARM的目標是使去年十月發佈的 mbed 成為一個統一的程式碼基礎，瞄準在物聯網(IoT)領域越來越受到關注的安全問題。
Offspark專注於物聯網通訊安全技術，其 PolarSSL 技術能夠即刻部署於感測器模組、通訊模組及智慧型手機等各式廣泛大量的裝置上。安全已是所有物聯網運作的必要要素，Offspark納入 mbed ，開發者則能透過ARM mbed 平台設計打造出符合通訊安全及軟體加密的物聯網產品。

台灣半導體產業協會(TSIA)公布最新統計數據顯示， 2014年第四季(14Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣5,902億元(約194億美元)，較上季(14Q3)成長0.3%，較去年同期(13Q4)成長20.4%。

根據WSTS統計，14Q4全球半導體市場銷售值達874億美元，較上季(14Q3)衰退0.4%，較去年同期(13Q4)成長9.3%；銷售量達1,948億顆，較上季(14Q3)衰退3.3%，較去年同期(13Q4)成長8.2%；半導體平均銷售價格(ASP)為0.449美元，較上季(14Q3)成長3.0%，較去年同期(13Q4)成長1.1%。

根據市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange 最新報告， 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準，但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價格與產銷端的壓力影響營收、及第三季呈現微幅衰退的情況下，品牌供應商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。

DRAMeXchange 研究協理楊文得表示，因需求端面臨淡季效應，2015年第一季整體市況將轉為供過於求，在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下，業者將藉由加速先進製程的轉進，改善成本架構，以減低價格跌幅的衝擊。 

Wi-Fi標準目前正為融合從5G蜂巢式回程網路到連接物聯網的熱點技術而努力，根據致力於該領域的兩位研究人員表示，透過這些努力可望使Wi-Fi從900MHz進展到60GHz的增強版。

這個所謂的NG60研究小組至今只召開兩次會議，可能還需要兩年的時間才能完成第一個草案標準。NG60目前正進行Wi-Fi(802.11a)的60GHz版本升級，使其能在短距離傳輸時達到20G/s的速度。 

德國博世連網裝置解決方案公司(Bosch Connected Devices and Solutions GmbH；BCDS)是博世集團(Robert Bosch)在2013年針對物聯網(IoT)市場成立的子公司，新的BCDS執行長Thorsten Muller在接掌這一重責大任時，這家新公司才只有2名員工。

然而，自2013年12月成立以來，BCDS目前已經增加到100名員工了，主要據點包括德國羅伊特林根(Reutlingen)與印度哥印拜陀(Coimbatore)兩地。該公司並計劃在今年年初增加芝加哥與上海兩個新據點。 

隨著摩爾定律(Moore's Law)持續進展至未來的半導體技術節點——11nm和7nm，業界需要更先進的測量工具——一種更精密的比例尺——，至少必須比目前測量的半導體更精密10倍以上，才能取得成功，從而推動摩爾定律持續進展。 

目前最精密的測量工具可達到4nm精密度，是由美國加州的aBeam Technologies Inc.聯手勞倫斯柏克萊國家實驗室(Lawrence Berkeley National Lab；LBNL)共同開發的，他們結合採用了電子束微影、原子層沈積以及奈米壓印技術。針對新標準持續擴展摩爾定律至7nm，美國能源部阿崗國家實驗室(Argonne National Laboratory；ANL)最近攜手aBeam與LBNL，共同開發了至今最精密的測量工具——線距可縮小至1.5nm。

蘋果（Apple）在 iPhone 5s 的 Home 鍵上搭載指紋辨識系統「Touch ID」之後，就掀起「指紋辨識」浪潮，而除 5s 之後的iPhone系列機種之外，iPad Air 2、iPad mini 3 也接力搭載了 Touch ID，但未來蘋果 Touch ID 將不再依靠 Home 鍵，而是整個手機螢幕都能進行指紋辨識功能，而此將讓 Home 鍵從蘋果產品上消失？

日本 IT 情報網站 @Web 7 日報導，蘋果已向美國專利商標局（USPTO）提出新專利申請，該專利內容主要是讓螢幕也能擁有指紋辨識功能（以下稱「面板指紋辨識技術」）。@Web 指出，相較於現行 iPhone/iPad Home 鍵所搭載的 Touch ID 只能辨識一個指紋，蘋果新申請的「面板指紋辨識技術」最多可同時辨識 4 個指紋，將大幅提高 iPhone/iPad 的安全性。

雖然傳統的製程微縮得以在晶片中填入更多的電晶體，卻使得晶片永遠處於更「黑暗」的狀態，而新興的單晶片 3D 技術可望讓晶片得以「重見光明」。

「暗場矽晶」(dark silicon)指的是晶片中必須斷電以避免過熱的部份。在2014年的國際電子元件會議(IEDM)上，ARM的總工程師Greg Yeric指出，在20nm技術節點(包括16/14nm FinFET )時，暗矽的部份預計將佔整個晶片面積的1/3，而到了5nm技術節點時還將增加到佔80%的面積。

自從思科(Cisco)最先提出大膽預測——“在2020年時全球將有超過500億個物聯網裝置”，整個電子產業就開始隨之起舞。許多公司迅速搶進這一市場，積極地開發和收購他們認為有助於為其物聯網(IoT)事業推波助瀾的技術。在2014年，有關物聯網的討論此起彼落，業界之間跨界結盟時有耳聞，各種新產品也層出不窮，而其中有許多產品也真的都連接到了網際網路。

愛特梅爾(Atmel)資深副總裁兼微控制器業務總經理Reza Kazerounian表示，“站在較高的層次來看，2014年是我們開始感受到物聯網遍地開花的一年。”幾乎每個人都如此關注物聯網，並積極參與針對物聯網的討論，“我們開始覺得物聯網產業需要聯合起來，最終這個產業一定會起飛。”

全球 CMOS影像感測器龍頭供應商 Sony 將在下一個財務年度投資1,050億日圓(約8.95億美元)，擴充其堆疊式影像感測器產能。