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中國晶圓代工業者的營收成長腳步仍趕不上當地的IC設計業

中國預期會在今年投注一筆200億美元資金中的半數來扶植本土半導體產業，其中有七成將挹注在當地晶圓廠；中國在過去四分之一個世紀以來，嘗試多次想成為全球晶片製造重鎮卻屢屢失敗，不過一位當地半導體產業高層表示，這次中國政府將採取更具市場導向的策略，很有機會成功。
在一場近日於美國矽谷舉行、SEMI主辦的半導體產業策略高峰會(Industry Strategy Symposium)上，中國晶圓代工業者武漢新芯(XMC)執行長楊士寧(Simon Yang)表示：「目前還不清楚(中國政府)新策略架構的運作細節，但我認為其方向是正確的。武漢新芯是中國兩座12吋晶圓廠的其中一個擁有者，該公司期望也能從上述的100億美元資金中分得一杯羹。

中國對半導體元件的消耗量逐年成長，但其中自製晶片比例不到10%；為了縮小對半導體元件需求量以及自有產能的差距，中國自1990年以來持續推動半導體產業扶植政策，到目前為止已經催生了6家左右的晶圓代工廠。但如同楊士寧所指：「迄今並沒有看到這些晶圓廠有顯著的進步，但在此同時台灣與韓國的半導體業者已經在先進製程技術上突飛猛進。」

過去中國的半導體產業扶植策略失敗，有部分原因是規劃者發現他們決策太慢，沒有承擔建立晶片製造產業需要的風險，此外投注的資金流向太多不同地方政府、目標太分散。楊士寧表示，這一次的策略目標是將資金集中於少數幾家公司以及地區，不過究竟哪些廠商能獲得資金補助，中國政府還未決定。

新的中國半導體產業政策也將讓專業經理人根據市場力道來掌控計畫執行；過去這類計畫有時是由政府官員組成的委員會來負責。而且目前中國政府的資金堅持要能取得6~8%的投資報酬率，但這對於向來以週期性變化聞名的晶片產業來說恐怕有困難。

不過楊士寧表示，對全球半導體產業界來說的好消息是，中國政府將投注的200億美元資金將有大半會落到半導體資本設備供應商的口袋，此外中國本地也將會有許多晶圓代工產業的職缺湧現：「這對日本晶片產業界的工程師們來說可能特別是件好事…因為日本業者正在紛紛關閉晶圓廠。」

武漢新芯也正在積極尋找全球策略夥伴，以取得爭取投資的有利位置；目前該公司已經從IBM取得45奈米以及64奈米製程技術授權，並準備從Spansion (已經被Cypress收購)取得浮動閘快閃記憶體技術。武漢新芯已經生產的晶片包括45奈米8Gbit容量NOR快閃記憶體、1,300萬畫素CMOS影像感測器，該公司準備進軍NAND快閃記憶體以及其他新一代記憶體領域。

目前武漢新芯的產能為每月2萬片晶圓，還有能成長十倍的空間；而楊士寧透露，如果該公司成功擴充規模，可能會將公司一分為二，其中一家專注於先進記憶體技術，另一家則鎖定物聯網(IoT)應用相關晶片，包括微處理器、記憶體與感測器。

楊士寧認為：「中國必須積極進軍記憶體製造，將其視為目標產業；」而他也強調，中國近兩年雖然積極發展無晶圓廠晶片設計業，大手筆投資展訊(Spreadtrum)、又收購美商Omnivision等，但扶植本地晶圓代工廠的目標並未改變。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： China to Write $10B Check for Chips，by Rick Merritt)