真乄科技業的頂尖投資團隊

Vesper推出全球第一款商業化的壓電式MEMS麥克風，將改變電容式MEMS麥克風的壟斷局面，並開創MEMS麥克風應用的新疆界，可應用於智能手機，可穿戴設備，自動駕駛汽車，物聯網設備和其它語音相關市場.Vesper的創新技術有機會與樓氏電子（Knowles），歌爾股份，瑞聲科技，意法半導體等公司的產品一爭高下。

先進封裝技術逐漸成為一種商業模式，而不僅是可有可無的選項，再加上10納米和7納米製程遇到佈線信號(routing signal)上的瓶頸，以及單一個芯片成本暴漲，先進封裝技術已蔚為潮流。

蘋果(Apple)iPhone 7採用基於台積電的整合扇出型(InFO)的封裝技術，引起媒體廣泛的討論，但實際上封裝市場有更多風起雲湧的轉變。

由德國與日本的研究人員組成的跨國研究小組利用在兩種絕緣氧化物介面間產生二維(2D)電子氣體(2DEG)的方式，展示室溫下的自旋電子傳輸作用。

雖然現代電腦技術是以半導體中的電荷傳輸為基礎，另一種可能讓電子元件超越目前微型化限制的替代方案是採用電子的自旋取代其電荷，以進行資訊傳輸。由於自旋電子可利用電子的自旋與電荷，從而提升資訊密度與元件功能，使其成為熱門的討論主題。

新一代Wi-Fi標準802.11ax，主要鎖定於擴增網路容量並更有效地利用Wi-Fi頻譜，協助在複雜度更高的環境中維持卓越的連線能力，隨著連網裝置不斷增加、數據流量的多樣化以及重疊網路的密集程度導致Wi-Fi頻譜超載，對此，美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣布，正式推出首款端對端802.11ax Wi-Fi產品組合。

高通技術公司正式推出一款端對端802.11ax產品組合，其中包括針對網路基礎設施的IPQ8074系統單晶片(SoC)，以及針對用戶終端裝置的QCA6290解決方案，此方案讓高通技術公司成為首家推出支援802.11ax的端到端商用解決方案的公司。

　圖1平面固態柵極石墨烯場效應管集成傳感器件。

阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）的研究人員使用一種激光劃線技術，將柔性聚酰亞胺聚合物的局部加熱至2500℃或更高，以在貼片表面形成碳化圖形而開發出了一種新型石墨烯電極。

這些黑色的貼片厚度約為33μm，它們的高度多孔特性能夠使被測分子充分滲透材料。

最近因為蘋果會採用AMOLED屏，讓OLED概念火了一把。而被認為OLED顯示的下一代Micro-LED似乎也不再低調，於台灣固態照明國際研討會上爭光奪彩。相比OLED，Micro-LED技術對很多人來說還是比較陌生的，但是關注越來越高。今天小編就Micro-LED概念、優劣勢、當前現狀及技術瓶頸來解說下，有什麼不妥當的地方歡迎大家討論留言。

Micro-LED是什麼？

Integrated Device Technology (IDT) will acquire optical interconnect IC vendor GigPeak for $250 million in cash, the companies said Monday.The deal, worth $3.08 for every share of GigPeak, values the company at a 22 percent premium over its closing price Feb. 10, IDT (San Jose, Calif.) said.

Gregory Waters, IDT’s president and CEO, said the deal would give IDT products and technology that would complement the company’s position in real-time interconnect ICs. GigPeak is a leader in optical, RF and video transport technology and “a perfect fit” for IDT, Waters said.

Ever since 2015 Consumer Electronics Show, quantum dots have been in a market struggle to displace light-emitting diodes (LEDs) as a backlight source for liquid crystal displays (LCDs).

Now an advance by a team of researchers from the University of Illinois at Urbana–Champaign, the Electronics and Telecommunications Research Institute in South Korea and Dow Chemical may turn the display market on its head by eliminating the need for backlights in LCD devices. They have produced a LED pixel out of nanorods capable of both emitting and detecting light.

儘管汽車越來越智能化，越來越先進，但美國交通事故中的傷亡人數仍呈上升趨勢。我們知道，94％的交通事故是由人為駕駛失誤導致的。這就是為什麼我們比以往任何時候都更加努力的開發不會疲勞、不會分神的自動駕駛汽車。

NEXT Biometrics通過定向增發新股的方式（共計116.7萬股，每股價格134克朗），完成了1.56億克朗（約合1870萬美元）的一輪融資。

NEXT Biometrics表示，本次融資將提升柔性傳感器的生產能力，進一步增強智能卡相關研發能力，吸引了現有股東及新的“高質量機構投資人”的濃厚興趣。

Zygo Corporation公司推出了ZPS絕對位置測量系統，能夠實現各種先進應用的高精度測量和位置控制，如可變形光學器件，透鏡定位系統和精細平台控制。

近期，俄羅斯科學家開發出了一種新的激光技術，用於製造新穎的光學生物傳感器，這種傳感器能夠在幾秒鐘內識別感染性疾病。該裝置通過紅外光來顯示有害的細菌和病毒，可以在大型的交通樞紐，如機場等需要不斷監測大量的客流的環境下得到廣泛應用。

俄開發新型生物傳感器：大客流環境即時監測感染性病毒

晶圓代工業者Globalfoundries不久前宣佈將投資100億美元在中國成都興建晶圓廠，這對看著中國積極扶植本土半導體產業生態系統的市場觀察家們來說，並非出人意料的訊息。

美國加州大學爾灣分校(University of California-Irvine；UCI)的研究人員日前發表一款毫米波輻射器系統單晶片(SoC)，可作為手持式醫療診斷裝置中的發射器元件，讓醫師只需掃描病人的身體，就能像電影《星艦迷航記》 (Star Trek)中麥考依醫生(Bones McCoy)使用「三度儀」一樣進行診斷。

沙烏地阿拉伯阿布杜拉國王科技大學(King Abdullah University of Science and Technology；KAUST)的研究人員在最近一期的《光學快遞》(Optics Express)期刊中發表一種設計紫外光發光二極體(UV LED)的新途徑，能讓基於氮化鋁鎵(AlGaN)的UV LED效率不至於衰減。

Crossbar ReRAM技術易於配置，以實現低成本製造

當論及在不同處理器或記憶體之間提高晶片之間的傳輸流量時，光子學是一個熱門的話題。截至目前為止，微波導、光調變器、輸出耦合光閘與光探測器均已成功進行整合了，但要設計理想的微米級光源仍十分具有挑戰性。

作為太陽能產品的製造大國與需求大國，中國市場的供需變化直接影響著國際太陽能產業趨勢。由於需求持續成長，中國持續透過進口與擴產來增加境內多晶矽的量；但因規模龐大，可能會在今年引發供過於求的問題。

EnergyTrend統計，太陽能產業最上游端的多晶矽有80%以上在中國加工為矽晶圓，因此中國的多晶矽需求量一直居高不下，供應則透過海外進口與境內生產兩大來源提供。中國業者持續從海外進口多晶矽，2016年的進口量再次突破歷史新高；中國境內業者也有大規模的擴產行動，預計將在今年第三季陸續到位。

問起當今汽車電子產業的前五大半導體巨擘，如果你能回答出恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、英飛凌科技(Infineon)、瑞薩電子(Renesas)、意法半導體(ST Microelectronics)和德州儀器(Texas Instrument)，表示你非常瞭解這個產業。

然而，諷刺地是，在一個以晶片業為主的展會上——如國際消費電子展(CES)，與會者對於上述這些廠商卻所知不多。當談到汽車產業將朝人工智慧(AI)與自動駕駛的方向邁進時，在CES上受到矚目的反而是輝達(Nvidia)、Mobileye與英特爾(Intel)等擁有巨大晶片處理能力的晶片供應商。

英國曼徹斯特大學(University of Manchester)的研究人員利用石墨烯、二硫化鉬(MoS2)、二硫化鎢(WS2)或六方晶系氮化硼(h-BN)等二維(2D)材料的特性，成功開發出噴墨印刷用的水性油墨，不僅具有生物相容性，且可用於印刷各種不同的電子電路。

據麥姆斯諮詢報導，來自北卡羅來納州立大學的研究人員開發了一種可穿戴的無線傳感器，可以測定人體皮膚含水量，用於檢測造成健康問題的皮膚脫水。該設備重量輕、柔軟有彈性並可拉伸，並且已經被集成到可佩戴在手腕上或作為胸部貼片的原型設備中。

台灣智慧型手機晶片巨擘——聯發科技(MediaTek)，在其高性能、低功耗應用處理器(AP)的專精技術將有助於汽車製造商與一線業者開發先進數位駕駛艙系統的信念加持下，正一頭鑽進日益成長中的汽車電子市場。

聯發科與高通(Qualcomm)同樣有著智慧型手機應用處理器的技術優勢，這樣的背景讓兩家公司積極揮軍車用電子市場。高通透過收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)揭露其計劃，為市場拋出一記震撼彈。而聯發科則選擇一種更有機的途徑，但也正面臨一場硬仗。聯發科進軍車用市場的野心容易理解，但這家車用市場的新進者是否會成功仍需拭目以待。

NIR轉可見光(NIR-to-visible)的轉換操作原理

邁來芯（Melexis）公司做為一家以啟發工程為理念，推動未來創新的全球化微電子公司，發布了一款面向挑戰性環境，可簡化並加速執行期間穩定性的飛行時間（ToF）三維視覺解決方案的芯片組、評估和開發套件。利用這個解決方案，Melexis公司可以繼續增強其在汽車及其它領域的TOF解決方案的專業知識和技能。

imec（歐洲微電子研究中心）在SPIE Photonics West 2017（2017美國西部光電展）上展示了一款基於CCD-in-CMOS技術的高性能多光譜延時積分（time- delay-integration, TDI）圖像傳感器原型。

Imec稱，憑藉其高靈敏度和超高速度（最大300 kHz），下一代TDI圖像傳感器將瞄準遠距離傳感、生命科學和機器視覺等高端應用。這款獨特的圖像傳感器可通過多種商業模式提供，包括全定制化設計、原型TDI傳感器以及評估相機。

Oryx的激光器使用的是長波太赫茲紅外激光，因為這种红外光人眼不可見，所以Oryx可以在其相干光雷達系統上使用比激光雷達更高 的功率。而這种红外光還很難被水吸收，這意味著Oryx的相干光雷達不會像激光雷達和攝像機那樣被雲霧、強烈的陽光直射所干擾。

據國際知名調研機構IDC數據顯示，2016年全年，在國內智能手機市場上，OPPO以7840萬出貨量力壓華為，成為了中國智能手機市場新老大！具體數據顯示，OPPO出貨為7840萬部，全年市場份額為16.8%，同比增長122.2%。

受到自然界的啟發，西北太平洋國家實驗室化學家Molly O'Hagan探索各種不同的催化劑，尋找一種能快速且有效地將水轉化成燃料的催化劑

Veeco Instruments, a global leader of advanced thin film etch and deposition process equipment, and Ultratech, a leading supplier of lithography, laser-processing and inspection systems used to manufacture semiconductor devices and LEDs, today announced that they have signed a definitive agreement for Veeco Instruments Inc. (“Veeco”) to acquire Ultratech, Inc. (“Ultratech”). The Boards of Directors of both Veeco and Ultratech have unanimously approved the transaction.

Ultratech shareholders will receive (i) $21.75 per share in cash and (ii) 0.2675 of a share of Veeco common stock for each Ultratech common share outstanding. Based on Veeco’s closing stock price on February 1, 2017, the transaction consideration is valued at approximately $28.64 per Ultratech share. The implied total transaction value is approximately $815 million and the implied enterprise value is approximately $550 million, net of Ultratech’s net cash balance as of December 31, 2016. Post transaction, it is projected that Ultratech shareholders will own approximately 15 percent of the combined company.

ams推出的傳感器芯片尺寸比美國一便士還小

瑞敏科技開始了第四次產業革命主要元素——超寬頻近距雷達模塊的量產。一般的3.7GHz制動的智能型傳感器 ——超寬頻近距雷達模塊的價格都在數百萬韓幣左右，而瑞敏科技通過系統級芯片Soc技術將產品進行量產，價格也一下降到幾十萬韓幣。

由Irisys開發的新款人流量計數器Vector 4D，利用飛行時間（ToF）技術，進一步提高了準確性，並拓展了收集腳步數據的能力。Irisys是全球最大的人流量計數器供應商。

AMKR（Nasdaq: AMKR）和NANIUM SA近日宣布雙方達成了安靠收購NANIUM的最終協議。NANIUM是一家世界級的晶圓級扇出封裝技術供應商。具體交易條款並未披露。

IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運長吳田玉已經定調表示，今年營運仍可保持逐季成長態勢，先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產能能夠達到2.5萬片，力拚較現在的1萬~1.5萬片倍增的水準。

日月光預估，IC封測部門與EMS電子代工事業2017 年營收皆會逐季成長，資本支出將高於2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統級封裝可望持續改善獲利。8吋bumping(凸塊)月產能為9.5 萬片，12吋月產能(包含fan-out and copper pillar)則從5,000片提升到11.6 萬片。產能利用率部分，2016年第4季日月光封裝稼動率約75%，高端封裝約78%，測試約來到75%。

被視為次世代存儲器技術之一的自旋力矩傳輸存儲器(STT-MRAM)，在2016年12月舉辦的國際電子零組件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)中公開了若干突破性研究成果，最值得注意的是推出了容量超過1Gb的產品，以及將STT-MRAM嵌入CMOS邏輯芯片的技術實證。

MRAM算是次世代非揮發性存儲器科技中出現較早的一種，其記憶單元以磁隧結(MTJ)組成，由於佔用體積大與耗電量高，最大容量約16Mb，僅適用於若干特殊需求；MTJ水平排列的iSTT-MRAM雖然成功縮小化，記憶密度還是偏低，最大容量僅256Mb。

表1：P-Neuro與嵌入式CPU、GPU進行「臉部擷取」任務的比較 （來源：CEA）

Gartner(康乃狄克州史丹佛分部，Stamford, Conn.)表示，預估2017年半導體銷售總額將達到3,640億美元，高於去年的3,400億美元。該單位並指出，會做出增加2017年半導體銷售總額預測，且與先前做出的預測多出141億美元，其中有100億美元是來自對記憶體銷售的預估。

「目前，最糟的情況已經結束，由於庫存補充和特定市場的平均銷售價格(ASP)增加，特別是商品記憶和特定應用標準產品，使得2017年出現了正面的前景」Gartner研究副總裁Ganesh Ramamoorthy在1月23日(星期一)發表的聲明中說。

奧托立夫（Autoliv）是全球領先的汽車雷達系統供應商之一，已經開發了一種新型雷達組態。以往汽車需要安裝兩個雷達系統，一個用於遠距離探測，另一個用於中距離探測，而這款77GHz多模雷達結合了兩種雷達系統。通過擴大雷達的檢測區域，奧托立夫顯著降低了汽車安全裝置的成本。

中央基座支撐（藍色部分）的標靶型光機械微盤（綠色部分）

Imec和Holst中心(比利時魯汶和荷蘭埃因霍溫)的研究人員相信他們擁有了世界第一款可同時測定流體中pH和氯離子(Cl-)水準的微型感測器。這種創新對於在環境監測、精準農業和個性化醫療診斷等應用中的離子濃度的精確長期測量是必須的。

瑞士電子與微技術中心(CSEM)的研究人員與精密織物業者Sefar聯手設計了一種新穎的織物電極，這種軟性且透明的織物電極能以低成本、捲對捲(R2R)製程進行生產。

全球市場研究機構TrendForce最新報告顯示，2016年全球智慧型手機出貨量為13.6億支，年成長4.7%。從全年市占率排名來看，三星雖然受到Note 7爆炸事件影響，2016年手機出貨年減3.3%，其市占率仍蟬聯第一。中國手機品牌華為、OPPO、vivo市占排名則僅次於三星、蘋果，囊括全球前五大手機品牌中三個席次。

富士通(Fujitsu)宣佈推出最高密度4Mbit ReRAM(可變電阻式記憶體)產品MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體合作開發之首款ReRAM產品。

MB85AS4MT為SPI介面的ReRAM產品，能在1.65至3.6伏特電壓下運作，並於最高時脈5MHz的讀取操作下僅需0.2mA的平均消耗電流。此全新產品適用於需要電池供電之穿戴式及醫療裝置，例如助聽器等需要高記憶體密度且低功耗的電子裝置。

Velodyne LiDAR正在建立一個“Megafactory”，旨在量產最新款3D激光雷達傳感器以滿足居高不下的全球用戶需求。該工廠位於美國加州聖何塞（San Jose, CA），擁有極大的空間可供大批量製造旗下產品。

Velodyne公司旗下的HDL-64激光雷達傳感器已在Megafactory投產，如今該公司旗下所有產品組成的產量均大幅提升，預計到2018年該工廠將生產出100萬個雷達傳感器。憑藉其超高的生產水平，Megafactory將滿足Velodyne旗下混合型固態激光雷達的全球需求，這類雷達將應被用於全球自動駕駛車輛中。

據麥姆斯諮詢報導，Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems（德國弗勞恩霍夫光子微系統研究所，以下簡稱IPMS）開發出一款新型靜電微執行器，僅需很低的功耗和驅動電壓就可以實現大幅度垂直或側向偏轉。該技術可用於擴展現有微系統解決方案，還可以通過創新設計開發新的應用領域。在Photonics West 2017（2017美國西部光電展）上，IPMS將在其中一場商品貿易展上首次展示這款新型靜電驅動彎曲執行器。

全球領先的人機界面解決方案開發商Synaptics近日宣布，其Natural ID生物指紋認證解決方案VFS7500S成為業界首個通過銀行卡檢測中心（BCTC）全面認證的指紋傳感器。BCTC由中國銀聯和其他主要銀行指定執行並管理指紋傳感器的認證測試工作。

Synaptics VFS7500S Natural ID 指紋傳感器系列支持SentryPoint 安全套件。SentryPoint提供豐富、獨特且高度安全的身份認證功能，包括面向指紋模板認證的Quantum Matcher ，以及PurePrint 防欺騙技術。PurePrint利用特有人工智能技術檢測指紋圖像，從而區分真假手指。此外，透過支持TLS 1.2加密協議的SecureLink 256 位高級加密標準（AES），安全性得以進一步提升。此單片解決方案也無需外部微控制器處理加密功能。

通過在iPhone的攝像頭光學器件中集成超薄電可調微光機電（MOEMS）結構，芬蘭VTT技術研究中心的研究人員開發出了他們相信是業界首款全集成型超光譜智能手機。

這裡的MOEMS是一種可調MEMS法珀干涉儀（FPI），由原子層沉積的TiO2-Al2O3 λ/4薄膜布拉格反射鏡和一個由犧牲聚合物蝕刻形成的空氣隙組成，見圖1。金屬電極被集成到鏡膜中，到這個鏡膜的氣隙高度則可以通過電容驅動進行調整，進而影響通帶波長。

PERC （Passivated Emitter and Rear Cell）太陽能電池在技術與設備上已趨成熟，今年將開始步入量產化的高峰階段。TrendForce綠能研究（EnergyTrend）最新PERC技術專題報告預估，2017年全球太陽能電池總產能將持續增加，而自2016年開始大幅擴充的PERC產能將在2017年上半年陸續調整完畢，全年度PERC電池產能規模將達25GW，產出總量將倍增。

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)公佈調查報告指出，隨著蘋果於2016年在應用處理器(AP、Application Processor)上採用“扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期2017年會有更多廠商將採用該技術，預估2020年FOWLP全球市場規模有望擴大至1,363億日圓（約12.02億美元）、將較2015年(107億日圓，約0.94億美元)暴增約12倍(成長1,174%)。

富士總研指出，目前FOWLP的應用主要以移動裝置為主，不過只要今後其可靠度提升、Cost down、加上多pin化技術有進展的話，預估將可擴大至車用等移動裝置以外的用途。

Worldwide semiconductor revenue is forecast to total $364.1 billion in 2017, an increase of 7.2 percent from 2016, according to Gartner, Inc. This represents a complete turnaround for the semiconductor industry as the market experienced 1.5 percent growth in 2016.

"The worst is now over with a positive outlook emerging for 2017 driven by inventory replenishment and increasing average selling prices (ASPs) in select markets, particularly commodity memory and application-specific standard products," said Ganesh Ramamoorthy, research vice president at Gartner. "The turnaround that started at the end of the second quarter of 2016 will continue to gain momentum and we expect the improved conditions to carry through 2017."

U.S. companies making acquisitions accounted for more than half of the value in announced transactions in the last two years, while Asia-Pacific represented 23%.

樂金顯示器(LG ​​Display；LGD)代表理事韓相範日前出席拉斯維加斯CES會前記者會，對三星電子(Samsung Electronics)發表的QLED電視作出評論，他表示，三星的QLED電視仍是LCD電視的一種，所以QLED電視還是有LCD的缺點。

根據每日經濟報導，韓相範指出，因為QLED面板不像LGD的OLED面板是不需背光的自發光產品，所以沒有比較的必要。不僅如此，QLED仍然有色彩、視角的限制，在輝度的部分，若要提高至1,500~2,000 nits，就必須增加背光的輝度，相反的，LGD的OLED採用自體發光的材料，側邊畫質擁有絕對的優勢。

矽基互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶體管已經很難再繼續縮小下去，碳納米管是替代矽的候選納米材料之一，碳納米管晶體管的主要技術挑戰過去幾年已被陸續得到解決。中國北京大學的科學家開發出柵長5納米的碳納米管場效應晶體管，聲稱其性能超過相同尺寸的矽晶體管。他們的研究報告發表在今天出版的《科學》期刊上。

美國杜克大學(Duke University)的研究人員在其研究中以不同形狀的純銀導電油墨進行實驗，並評估其懸浮於水中的銀奈米粒子形狀如何影響油墨圖案乾燥後的導電性。研究人員期望進一步打造出具導電性的噴墨印表機「油墨」，從而可在任何表面上列印出低成本、可客製的超薄電路圖案。

PERC （Passivated Emitter and Rear Cell）太陽能電池在技術與設備上已趨成熟，今年將開始步入量產化的高峰階段。TrendForce綠能研究（EnergyTrend）最新PERC技術專題報告預估，2017年全球太陽能電池總產能將持續增加，而自2016年開始大幅擴充的PERC產能將在2017年上半年陸續調整完畢，全年度PERC電池產能規模將達25GW，產出總量將倍增。

，俄羅斯遠東聯邦大學科研工作者奧列格•特列季亞科夫作為俄日美德國際研究團隊的一員，發現斯格明子霍爾效應(skyrmion Hall effect)，這使得製造更高速、廉價、可靠、非易失性的電子儲存器成為可能。科學家們的工作成果發佈在《自然•物理學》(Nature physics)雜誌上。

鋰離子電池雖然被認為是當今電動車(EV)的電源首選，但它其實存在明顯的缺點：不防火。更糟的是，他們在過載和短路的情況下十分易於著火，甚至可能引發嚴重事故的後果。

快速變化的指紋識別技術市場已經深入消費類領域- 指紋傳感器出貨量將以18%的複合年增長率成長，預計2022年將達到47億美元市場規模。

微機電系統(MEMS)感測器在消費性電子市場，如平板裝置、智慧型手機、筆記型電腦、消費型無人機…等，已擁有相當高的導入率。隨著包括智慧型手機、平板裝置等消費性電子產品的出貨率略為下滑，MEMS相關業者開始將目光轉向工業4.0(Industry 4.0)。

台灣羅姆(ROHM)設計中心產品經理李正寧表示，包括加速度計、陀螺儀、磁力計…等MEMS應用的大宗一直以來都是消費性電子領域，即使目前消費性電子市場出貨量仍有一定的規模，但相關MEMS元件供應商，也開始尋找新的市場機會。其中，會產生高G值的應用，即成為業者鎖定的新目標市場。

IHS預計美國在5G相關服務花費將高達每年2,000萬美元 （來源：IHS）

基於MEMS技術的時序解決方案領導者、MegaChips公司的全資子公司SiTime推出兩款穩健性極高的AEC-Q100標準MEMS振盪器系列產品。SiT2024/25與SiT8924/25系列振盪器，專為符合汽車安全整體水平（ASIL）規範的汽車應用而設計，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載以太網、動力與電子控制單元（ECU）等，能夠提供最高的性能和最佳的可靠性。

富士通實驗室推出全球首例滑動式掌靜脈生物識別技術。這項技術產品尺寸足夠緊湊，能夠適用於未來的平板電腦和其它手持移動設備。隨著平板電腦和其它小型移動設備的普及，市場希望將靜脈識別技術的光學單元嵌入此類設備空間有限的架構中，但是製作尺寸更小的光學單元是相當困難的。

目前在下一代存儲晶片的研發當中，除了3D XPoint晶片外還有ReRAM晶片（非易失性阻變式存儲器）。2016年3月，Crossbar公司宣布與中芯國際達成合作，發力中國市場。其中，中芯國際將採用自家的40nm CMOS試產ReRAM晶片。近日，兩者合作的結晶終於誕生，中芯國際正式出樣40nm工藝的ReRAM晶片。

根據Yole Development和Grand View Research的預測，在2015年至2021年間，MEMS的市場將成長8.9%，光在消費性和車用領域便將有260億美元的市場商機。

德州儀器全球資深副總裁暨DLP®產品總經理Kent Novak認為將受到MEMS應用最多影響的三大領域：車用顯示器將歷經天翻地覆的變化、穿戴式技術在消費者日常生活中的普及、智慧家庭和家電變得越來越聰明。

Google引述史丹佛大學(Stanford)製作的圖表，表示處理器性能進展停滯
（來源：Google）

近年來全球半導體市場發展速度趨緩，唯獨大中華區市場仍保持快速成長，成為全球半導體產業發展不容忽視的新興力量。在即將過去的2016年裡，我們看到汽車電子市場規模持續成長，穿戴式產品與應用日益豐富和完善，物聯網應用領域不斷擴展，為半導體產業的發展打開了一扇扇新大門。另一方面，在新的經濟常態和產業格局之下，半導體產業也面臨諸多新變化和機遇，值得半導體產業一同思考和期待。

南韓電池製造商三星SDI (Samsung SDI) 9日在底特律開幕的北美國際車展上公開了電動車（EV）用「高能量密度電池芯（cell）」產品，該款電池Cell可讓EV的行駛距離達到600公里，且藉由支援急速充電技術，僅需充電20分鐘就可確保相當於可行駛500公里距離的80%電力。

三星SDI指出，「20分鐘」足夠消費者在高速公路休息站休息時、可充分對EV進行充電，有望藉此一口氣消除EV行駛距離界限和駕駛EV時可能產生的不安疑慮（怕沒電）。三星SDI預計將在2021年量產上述電池Cell產品。

電池科技日新月異，電動車的行車距離也日益改善！南韓科學家發表最新款電動車，每次充電可行駛300公里之遠，續航力是一般電動車款的兩倍，儲存電量更是四倍之多。

Business Korea 11日報導，光州科學技術院 (Gwangju Institute of Science and Technology, GIST) 10日宣布，GIST材料科學與工程系教授Eom Gwang-sup和麻省理工學院 (MIT) 電子研究實驗室博士後研究員Lee Jung-tae攜手合作，研發出最新款鋰電池，若跟市面上的產品相比，新的鋰電池儲電量達到四倍、電池續航力也多達兩倍。

特斯拉（Tesla）位於美國內華達州的鋰電池工廠 Gigafactory已於 2017年正式啟用，並目標自2018年開始每年生產35GWh的鋰電池，相當於目前全球鋰電池生產的總年產量。鋰電池產能大幅擴增，預計將直接影響鋰材料與電動車的價格。

《MoneyDJ》引述OilPrice、路透社、英國金融時報等外媒報導，指出外界看好鋰電池產量大增將帶動鋰電池和電動車價格下降，最終將促進電動車購買潮。電動車的需求增加將使電池主原料鋰進入多頭牛市，且電動車對鋰原料的用量需求約為智慧手機的4,800倍，將使鋰原料的供應吃緊。

中關村在線消息：雖然蘋果iPhone7系列的銷量要高於預期，但是我們能夠看出，iPhone7並沒有搭載更多的「創新」技術亮相，甚至可以說是一款「過渡機型」，眾所周知，iPhone十周年的iPhone8才是蘋果的重磅產品。今天，美國專利和商標局（USPTO）公布了蘋果在2015年6月申請的「顯示屏集成光線光線傳感器的電子設備」專利，iPhone8或將率先搭載該技術登場。

Synaptics, the developer of human interface solutions announced a new multi-factor biometric fusion engine for more convenient security on smartphones, tablets and notebook PCs. The powerful platform is fully integrated into Synaptics® Natural ID™ fingerprint sensors and leverages both fingerprint and facial biometrics.

At the recent IMAPS 3D ASIP conference Amkor Technology (Amkor)’s Mike Kelly, Sr. Director of Advanced packaging, updated their status on their advanced packaging options. i-Micronews.com thought it was worth… a closer look.