IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運長吳田玉已經定調表示，今年營運仍可保持逐季成長態勢，先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產能能夠達到2.5萬片，力拚較現在的1萬~1.5萬片倍增的水準。
日月光預估，IC封測部門與EMS電子代工事業2017 年營收皆會逐季成長，資本支出將高於2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統級封裝可望持續改善獲利。8吋bumping(凸塊)月產能為9.5 萬片，12吋月產能(包含fan-out and copper pillar)則從5,000片提升到11.6 萬片。產能利用率部分，2016年第4季日月光封裝稼動率約75%，高端封裝約78%，測試約來到75%。
日月光與矽品合併案，預期在2017年底前完成。據了解，日月光與矽品合組的新日月光控股公司，台灣部分進度已在2016年取得主管機關公平會同意。大陸商務部部分，據悉，已經在2016年12月14日正式立案，第二階段審查持續進行中。美國部分則已經在2017年1月17日，日月光與矽品各已依美國聯邦貿易委員會的要求回覆相關文件，並持續配合聯邦貿易委員會的調查。
日月光營運長吳田玉日前則公開表示，日月光2017年營收跟資本支出都會增加，雖然具體數字不能透露，但整體展望優於2016年，全部產品應用都蠻樂觀的。
吳田玉表示，產業總是有變數，客戶的調控難免，但是2016年從4月以後，整體封測產業表現蠻猛的，一直衝到12月都沒煞車。從2016年第4季比往年第4季表現都好的態勢來看，2017年第1季出現一些調整，都是很正常的，不必過度解讀。市場則估計，日月光2017年第1季營收約將季減10~11%。吳田玉表示，今年業績展望定調逐季成長，各面向都有不錯表現。
吳田玉指出，產業市況改善，從幾個大的面向觀察，全球半導體產業今年大概有3~7%成長，而從2010年後，半導體業大概0~5%成長，長線平均值約大概3%，今年如果能超過3%，就是比往年好。展望2017年第1季，日月光估計IC封測業績可望接近2016年第2季水準，毛利率則接近2016年上半水平。EMS第1季業績則與去年季平均相仿。
Source:Digitimes
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