日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)公佈調查報告指出，隨著蘋果於2016年在應用處理器(AP、Application Processor)上採用“扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期2017年會有更多廠商將採用該技術，預估2020年FOWLP全球市場規模有望擴大至1,363億日圓（約12.02億美元）、將較2015年(107億日圓，約0.94億美元)暴增約12倍(成長1,174%)。
富士總研指出，目前FOWLP的應用主要以移動裝置為主，不過只要今後其可靠度提升、Cost down、加上多pin化技術有進展的話，預估將可擴大至車用等移動裝置以外的用途。
富士總研並預估2020年全球半導體元件(包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU等16品項；不含省電無線元件)市場規模有望較2015年(26兆1,470億日圓)成長11%至28兆9,127億日圓。
富士總研表示，在半導體元件市場上，市場規模最大的產品為CPU，其次分別為DRAM、NAND、泛用MCU。其中，CPU正飽受服務器虛擬化、智能手機市場成長鈍化等因素衝擊，且因低價格帶智能手機比重上揚、導致CPU單價很有可能將走跌，故預估其市場規模可能將在2019年以後轉為負成長。
富士總研預估，2020年NAND全球市場規模有望達5兆2,740億日圓，將較2015年大增43.9%；可程式化邏輯陣列FPGA預估為7,550億日圓、將較2015年(4,300億日圓)大增75.6%；車用SoC預估為2,563億日圓、將達2015年(1,211億日圓)的2.1倍；下一代存儲器(包含FeRAM、MRAM、PRAM(含3D Xpoint)、ReRAM)預估為923億日圓、將達2015年(274億日圓)的3.4倍。
另外，2020年作為半導體材料的晶圓(包含矽晶圓、SiC基板/氧化鎵基板、GaN基板/鑽石基板)全球市場規模預估為9,919億日圓、將較2015年(8,841億日圓)成長12.2 %。
Source:日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)
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