真乄科技業的頂尖投資團隊

雖然蘋果尚未開產iPhone 8，但最新報導已經讓我們充滿了期待。有消息稱，下一代iPhone將變得更加吸引人，特別是OLED無邊框顯示屏、以及一顆革命性的3D攝像頭。 

摩根斯坦利分析師Chrilie Chan也在一份新出的研究紀要中提到，奇景光電今年股價的強勁上漲，即得益於該公司與蘋果達成的iPhone 8 3D攝像頭零部件的協議。

許多高性能的汽車輔助系統都要依靠雷達傳感器收集車輛周圍的信息。它們的用處在於能夠根據反射波原理精確地計算出本車與前車的距離和相對速度。博世（Bosch）第四代遠距離雷達傳感器（遠程雷達，LRR4）是在第三代雷達研發和生產經驗的基礎上設計出的。 LRR4與上一代產品相同，使用77 GHz頻段且沒有可移動部件。所有的元件均固定安裝在車輛各部位，提高了系統的穩定性。 LRR4雷達傳感器集成了兩塊電子板，包括恩智浦（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics）的微控制器，以及博世（Bosch）的電源管理IC。射頻（RF）板採用基於混合PTFE / FR4基板的不對稱結構，並安裝有平面天線。其中，英飛凌77 GHz鍺矽（SiGe）單片微波集成電路（MMIC）被用作高頻發射器和接收器。

德國的一項Konfekt研究計劃開發出厚度僅25微米的軟性玻璃，可用於作有機印刷電子和太陽能電池的基板，並進一步帶動新一代有機發光二極體(OLED)產品等應用。

TDK Corporation（日本TDK）近日宣布，其全資子公司TDK-Micronas——位於德國弗賴堡的霍爾傳感器領先供應商，與ICsense公司簽署了股權收購協議，完成收購後ICsense 公司將成為TDK- Micronas公司的全資子公司。

通過此次併購，TDK將進一步助推其傳感器和執行器業務。除了其本身的壓力傳感器、溫度傳感器、電流傳感器和磁傳感器，TDK正通過多種傳感器產品線的完善，來進一步擴展其傳感器業務。近期，TDK收購了擁有全球最廣泛霍爾傳感器產品線及汽車和工業市場嵌入式馬達控制器的領先供應商TDK-Micronas。隨後，TDK又宣布以13.3億美元收購全球慣性傳感器領先廠商美國InvenSense（應美盛），並成為法國MEMS和慣性傳感器專業廠商Tronics Microsystems的大股東。

3D圖像捕捉的工作距離範圍為0.5米到5米。結合Ensenso公司推出的X系列產品，德國IDS公司將推出一款新的3D攝像系統，增強了3D視覺應用的可行性和靈活性。

德國LED芯片大廠歐司朗光電半導體積極跨足紅外LED（IR LED），近日又在高功率紅外LED產品線中，新增SFH 4703AS紅外發射器，發射的光線波長為810納米。新款紅外LED增強圖像對比，可提升監控與圖像感測系統的性能，例如應用在車牌識別上，不管白天夜晚，識別度都很高。此外，由於圖像傳感器更靈敏，與搭配波長850納米紅外LED的照相機相比，在LED的流明輸出不變下，能見範圍更大。

一般使用850納米和940納米紅外LED的照相機或攝影機，通常在識別某些顏色時，無法產生高對比的圖像。而歐司朗此次推出的SFH 4703AS紅外LED改善了這個缺點，因此特別適用在需要絕佳圖像對比的應用設備，像是裝設在收費站或停車場入口的自動車牌識別系統。由於此紅外LED增強圖像對比，讓系統在識別車牌時更快速精準，減少駕駛等待時間。另外，這種產品也能應用在交通監測系統和閉路電視監視系統CCTV 等。

紅外LED和激光器兩種光源市場並非“新鮮”，但它們隨著固態照明（SSL）近期的發展而迅速成長壯大。起初，紅外光源主要應用於光通信領域；進入20世紀80年代，紅外LED開始被整合到各種消費類應用中，如遙控器；然後，紅外光源市場受夜視應用驅動，如安防監控攝像機；近期，隨著智能手機的發展，紅外LED和激光器又煥發新的生機，預計紅外光源市場將迎來10年的增長！

意法半導體(ST)全力佈局行動裝置商機。ST發表第三代雷射測距感測器--VL53L1，其搭載FlightSense技術，並採用新的矽智財和模組層級架構，首次在模組上導入光學鏡頭。新增的鏡頭可提升感測器的核心性能，同時具備許多前一代解決方案沒有的新功能，包括多物體檢測、於遠距離測距時免除來自玻璃蓋板所產生的干擾，以及可程式化的多區掃描。

意法半導體影像產品部總經理Eric Aussedat表示，ST飛時測距感測器出貨量已達到數億顆，被用於70餘款智慧型手機和消費電子裝置。性能更高的第三代FlightSense支援多種新應用，包括接近檢測，同時提高現有應用的感測器性能。 

2016年藍牙設備的出貨量達30億，根據ABI Research的預測，到2020年出貨量將累計達到400億。藍牙因其出貨量之龐大而被稱為最成功的無線通信技術之一。良好的相互連接能力及低廉的製造成本有望實現並推動物聯網 (Internet of Thing, IoT) 的發展。2016年12月，藍牙技術聯盟 (Bluetooth SIG) 發布了令人期待已久的最新技術標準藍牙5，其強化了在物聯網方面的新特性，包含無限的可能性，可以預見藍牙5將對物聯網的實現扮演重要的角色。

藍牙首先被開發為支援智能手機，PC及其附件之間的短距離無線連接的開放式標準無線技術。不同於其他無線通信系統，無需基地台及Wi-Fi接入點，無線設備間可直接連接執行語音和數據交換，是一種高效率的通信手段。

因應大數據趨勢，並滿足消費者運算需求，英特爾(Intel)宣布推出Intel Optane內存，可大幅加速加載速度，提供更快的數據運算效率，增進消費者日常運算體驗。

英特爾業務及市場營銷事業群,計算機通訊事業群產品經理盧進忠表示，現今每個人平均產生、使用和儲存的數據量大幅飆升，如在影像方面，從原本的1080 HD轉變成4K標準；或是當紅的無人車，其每天可產生50Gbit/s的數據。因應此一趨勢，能快速存取大量數據的技術可說是不可或缺，為此，英特爾開發Intel Optane內存，以滿足市場需求。

繼傳統LCD（液晶）、OLED後，新一代顯示技術Micro LED吸引蘋果、索尼與全球顯示器供應鏈關注與投入。TrendForce  LED研究（LEDinside）最新研究指出，廠商間正在努力克服Micro LED的高製造成本，推動Micro LED發展。若以全面取代現有液晶顯示器的零組件的規模來推估，包括背光模組、液晶、偏光板等，Micro LED未來的潛在市場規模約可達300~400億美元。

LEDinside研究協理儲於超表示，Micro LED在各應用別採用的LED晶片大小、巨量轉移方式、驅動方案都有所不同，因此能創造的市場規模尚難估算，但若以取代現有顯示器的零組件的規模來推估，市場規模仍不容小覷。

由美國加州大學聖地亞哥分校(University of California, San Diego)和澳洲聯邦科學與工業研究組織(CSIRO)組成的跨國研究團隊聯手設計出一款拋棄式的「手套上實驗室」(lab-on-a -glove)，能讓佩戴者簡單又安全地滑過待測的表面，即可輕鬆辨識出可能危及健康的生化藥物。

研究人員使用量身打造的可印刷墨水，在普通的紫色無?粉末檢測手套上印刷出層層卷繞的蛇紋圖案，打造出可伸縮但又堅的導電電路。研究人員並以拇指作為樣本收集表面，並且僅以印刷的可伸縮碳盤確保粘黏分析物殘留。

英飛凌的雷達和MEMS麥克風感測器融合，加上XMOS的音訊處理器，可為語音辨識提供新的建構模組

過去四年中，運算領域發生了令人驚歎的發展。以ARM為例，在已經出貨的1,000億顆基於ARM的晶片中，有500億顆是由ARM的合作夥伴在2013年到2017年間完成出貨的。「這個數字充份反映了整個產業目前對於更多運算的需求。」ARM副總裁暨運算產品事業部總經理Nandan Nayampally說，ARM的成功緣於良好的生態系統和自身架構的高拓展性，能夠覆蓋從感測器到伺服器的廣泛應用，他們將其稱之為全面運算(Total Computing)。

Nandan Nayampally預計其合作夥伴將在2021年完成下一個1,000億顆基於ARM的晶片出貨，在很大程度上這將歸功於人工智慧(AI)在人們日常生活中的廣泛應用。「未來，人工智慧將無處不在，資料處理能力不能完全依賴於雲端，設備本身也要具有人工智慧的運算能力，功耗還要更低。」為此，ARM在big.LITTLE技術基礎之上，推出了全新的DynamIQ技術。

笙科電子(AMICCOM)繼發表具LCD顯示驅動的sub-1GHz SoC A9508後，持續加強整合SoC，在sub-1GHz 的A9108上整合LCD驅動功能與2個高精確度的24bit RCADC (A9508)。

A9508為加強整合版本，核心與A9108相同，均為1T Pipeline 8051 CPU，內部記憶體配置為16Kbytes Flash Memory、2KBytes SRAM並有各種數位介面。2線式的ICE可搭配Keil C開發。

IOptical design of the Immy iC 60 (Source: Immy)

你的双眼，你了解吗？

在自然界中，同样的景物，在不同的动物眼里却是有所差异的的。某些哺乳动物如牛、马、羊等，它们的两眼长在头的两侧，因此两眼的视野完全不重叠，左眼和右眼各自感受不同侧面的光刺激，这些动物仅有单眼视觉（monocular vision）。人和灵长类动物的双眼都在头部的前方，两眼的鼻侧视野相互重叠，因此落在此范围内的任何物体都能同时被两眼所见，两眼同时看某一物体时产生的视觉称为双眼视觉（binocular vision）。双眼看物体时，主观上可产生被视物体的厚度以及空间的深度或距离等感觉。当两只眼睛分别形成的物体被转化成神经信号传输到大脑以后，大脑就会对它们进行综合加工处理，两个物体相同的地方合二为一，不同的地方就代表物体不同维度上的特征。这样一来，两个物体就合成为一个具有很强立体感的物体了。因此双眼视觉也称为立体视觉（stereopsis)。

高通正在研究一種將鏡頭、圖像傳感器和運行計算機視覺算法的低功耗處理器組合在一起的技術，高通將這個模塊稱之為“Glance”。

在全球最大的光學技術展覽會—由美國國際光電學工程協會（SPIE）在舊金山主辦的美國西部光電展上，傳感器領域專家——德國First Sensor公司與Velodyne LiDAR宣布，將就雪崩光電二極管（Avalanche photodiodes, 以下簡稱APD）擴展雙方之間的合作，雙方的相關合作最早可以追溯到2005年。 Velodyne LiDAR在激光雷達（Light Detection and Ranging，簡稱LiDAR）領域是全球公認的領導者。

2015~2021 扇出型晶圓級封裝（FOWLP）設備市場預測

Weakness in high-brightness LEDs lowered optoelectronics in 2016 while sensors/actuators got a needed boost from improved pricing.

2015年全球所有新安裝的視訊監控攝影機平均每天產生566PB的資料量 （來源：IHS）

根據國際數據資訊(IDC)全球硬體組裝研究團隊供應鏈研究顯示，在全球市場成長趨緩下，2017年全球智慧型手機產業呈現製造廠商競爭加劇、群聚再西進與南進、技術落差擴大等趨勢。

隨著新興市場基礎建設提升速度緩慢，未來五年全球智慧型手機出貨量將呈現個位數成長率。在此情況下，新舊品牌競爭勢必加劇。

Analog Devices (ADI) has acquired OneTree Microdevices, a fabless startup developing GaAs and GaN amplifiers for cable (CATV) and fiber-to-the-home (FTTH) infrastructure. ADI currently supplies data converters, clocking and control/power conditioning for cable access applications. The addition of OneTree Microdevices enables ADI to supply the complete signal chain for cable infrastructure.

The demand for higher data rates for content delivery to the home, supported by the implementation of the Data Over Cable Service Interface Specification (DOCSIS) 3.1 standard, requires broader bandwidth, higher output power and better linearity from the amplifiers in the CATV distribution network. OneTree Microdevices, based in Santa Rosa, California, designs amplifiers for this next generation, using combinations of GaAs and GaN devices.

In the mission to make controlling and interacting with devices as natural as possible we've developed touchscreens, speech recognition, and motion tracking. Chirp Microsystems, a Berkeley,CA-based startup, believes the next evolution of user experience (UI) will happen because of sound.

Chirp has unveiled a microelectromechanical systems (MEMS)-based time-of-flight (ToF) sensor that uses ultrasound transducers to give users touch-free control over their devices, using hand and finger gestures. A recent demo (shown below) of Chirp's technology shows a user controlling a tablet simply by using hand-gestures in the air.

可用於Android和iOS兩大平台的第二代FLIR一紅外熱成像儀集成了更高分辨率的FLIR革命性的Lepton 3紅外熱成像儀核心組件，其分辨率為160 x 120像素，是以前版本的4倍（第一代是80 x 60像素），像素尺寸為12微米（第一代為17微米），功耗為160毫瓦（第一代為150毫瓦），且成本更低.Lepton 3中的紅外探測器是一款非製冷氧化釩微測輻射熱計，採用晶圓級光學技術（WLO），晶圓級封裝技術（WLP）和定制專用集成電路（ASIC）。

The proliferation of portable, voice-enabled gadgets like Amazon’s Tap speaker and Doppler Labs’s smart, wireless earbuds enables us to play music, search the Web, and answer phone calls around the house and on the go using verbal commands. But because these devices are susceptible to damage from dirt and moisture and last only a few hours per battery charge, we don’t use them as much as we might.

連接技術所帶來的附加價值正在加速互連世界或網路社會的發展。在2013年時，手機用戶便已佔世界人口的96%，而在已開發國家中，超過74%的人都在使用行動寬頻服務。預計到了2019年，無線資料網路流量將增加10倍，幾乎地球上的每一個人都會是行動網路用戶。

西班牙巴塞隆納大學(University of Barcelona)的研究人員指出，目前用於軟性電路製造的積層製造和捲對捲(R2R)製程仍然缺少足夠的材料和精確度，因而無法在沒有分離式表面安裝元件(SMD)的情況下進行。研究人員們持續探索各種可能性，期望以基於銀油墨的噴墨印刷途徑，取代必須使用回流焊焊膏、環氧樹脂或其他導電黏合劑的網版印刷…

隨著傳統的CMOS微縮時代逐漸邁向尾聲，工程師開始轉向新的材料、製造技術、架構與結構；半導體產業協會(Semiconductor Industry Association；SIA)日前也針對如何在未來幾年內持續保有半導體技術創新，制定了一系列的研究重點。

SIA與半導體研究機構Semiconductor Research Corp. (SRC)共同研究，並發佈了一份73頁的報告，列出14個被確定為研究重點的領域。該列表中包括認知運算、互連技術、下一代製造和電源管理等項目。該報告並呼籲「針對傳統矽基半導體以外的新技術進行強大的政府和產業投資」。

5G 計劃於 2020 年進入商轉，上自晶片商、設備商，下至電信業者，無不摩拳擦掌迎接市場商機。TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出，5G 將是異質網路（HetNet）融合的時代，而台灣已率先全球推出 LWA（LTE / Wi-Fi Link Aggregation）商用網路，從晶片端、Small Cell（小型基地站）端到手機終端業者緊密合作，小型基地台作為新一代異質網路融合裝置，台灣產業生態鏈已然成形。
拓墣分析師楊可歆表示，5G 運行於高頻段時，在穿透力與覆蓋範圍表現恐較 4G 差，加之當前頻譜資源緊縮，故國際大廠積極投入發展 LTE-U、LAA 與 LWA 等技術方案。目前 LTE-U 與 LAA 技術發展與商用布局由高通主導，台灣則有聯發科技、中華電信研究院與工研院以 LWA 技術出線，進行 LWA 商用網路布建。

新加坡科技研究局(A*STAR)和新加坡國立大學(National University of Singapore)的研究人員聯手，設計了一款波長可選的光偵測器，它能聚焦白光螢光粉所發射的藍光訊號，從而使白光光照上網(Light Fidelity；Li-Fi)速度從5MHz提高到20MHz。

美國加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)的研究人員展示採用相容Si-CMOS光學微影製程的三五(III-V)族奈米柱LED設計，同時還能控制這些奈米LED的精確生長位置——這是在CMOS電路中有效整合光子，從而實現快速晶片上光互連的關鍵元素。

法雷奧（Valeo）已完成收購gestigon的所有股份，gestigon是一家德國初創企業，專注於汽車坐艙3D圖像處理軟件的開發。

法雷奧收購gestigon將在“超鏈接”的世界裡，為開發簡便、直觀和高效的人機交互界面（HMI）提供解決方案，這將進一步加強法雷奧在自動駕駛領域中的技術領先地位。

MEMS技術與光學技術相互融合誕生的光學MEMS技術，將傳統光學元器件的製造技術提升到微型化、陣列化、批量化的新高度，帶來了光電器件製造技術的“革命”，給光學製造注入“高通量、批量化、低成本”的新元素，打開了光電器件與系統的海量、平民化應用市場新空間。

MEMS是當今高新技術與產業界關注的焦點，被廣泛認為是最有潛力的新興產業。 MEMS與光學技術相互交叉融合，誕生了MEMS的核心分支技術——光學MEMS技術。光學MEMS技術的誕生並非偶然配對，而是源自於光學技術與精密機械的“血緣”聯繫。

IDEX片外指紋識別傳感產品

德國LED芯片大廠歐司朗光電半導體積極跨足紅外LED（IR LED），近日又在高功率紅外LED產品線中，新增SFH 4703AS紅外發射器，發射的光線波長為810納米。新款紅外LED增強圖像對比，可提升監控與圖像感測系統的性能，例如應用在車牌識別上，不管白天夜晚，識別度都很高。此外，由於圖像傳感器更靈敏，與搭配波長850納米紅外LED的照相機相比，在LED的流明輸出不變下，能見範圍更大。

FOLSOM, Calif. — Intel Corp. announced its first solid-state drives using its 3D XPoint memory chips. The Optane SSDs are expected to establish a small, but significant, beachhead for the technology, which is one of several alternatives pioneering a new market between flash and DRAM chips.

SAN FRANCISCO—Specialty foundry TowerJazz Thursday (March 23) rolled out a silicon photonic (SiPho) process to complement its silicon-germanium (SiGe) BiCMOS process used for manufacturing optical transceiver electronics.

“We are excited to be entering the silicon photonics foundry space in order to provide solutions to a greater portion of the optical transceiver market for our customers,” said Marco Racanelli, senior vice president and general manager TowerJazz's RF & High Performance Analog business unit, in a statement.

近期，基於人體存在傳感器的應用與日俱增，例如眾多物聯網設備。不過，熱釋電紅外傳感器要實現穿透玻璃探測比較困難。這造成了許多產品設計限制。據麥姆斯諮詢報導，Asahi Kasei Electronics（AKM，旭化成電子）開發出了AK9752，一款短距離應用的人體存在紅外傳感器（探測距離約1m）。它能夠穿透玻璃探測，適用於精巧設計的便攜式筆記本電腦和家居信息產品等。
AK9752集成了AKM原創的InSb（銻化銦）量子紅外傳感器，其模擬前端電路能夠將紅外傳感器的電流輸出轉化為電壓變化，專用溫度計能夠測量紅外傳感器的溫度，還包含一個16位模數轉換器、I2C接口以及中斷輸出功能。

Panasonic 21日發布新聞稿宣布，將追加收購西班牙汽車零件大廠Ficosa International SA 20%股權，目標在今年4月把持股提高至69%、將Ficosa收編為旗下子公司行列，以期望藉由加深與Ficosa的合作，強化車用電子鏡、先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用事業。Panasonic於2015年6月取得Ficosa 49%股權。

Ficosa為全球第3大車用門鏡商，2015年營收為11億歐元，並計畫於2017年開賣與Panasonic攜手研發的新型車鏡。

英飛凌科技(Infineon Technologies)運用4G經驗，透過先進的射頻(RF)技術與重要的建構區塊，實現行動通訊基礎設施和行動裝置的5G願景。

根據致力於規劃新版半導體發展藍圖的工程師所提供的白皮書，傳統的半導體製程微縮預計將在2024年以前告終。值得慶幸的是，各種新型的元件、晶片堆疊和系統創新，可望持續使運算性能、功耗和成本受益。

在國際元件與系統技術藍圖(International Roadmap for Devices and Systems；IRDS)最新發表的一份白皮書中提到，「由於多間距、金屬間距以及單元高度同時微縮，使得晶粒成本迄今持續降低。這一趨勢將持續到2024年。」

全球封裝產值增速回暖至5%，中國成為LED製造中心

全球LED封裝產值153億美元，增速回暖至5%，歐、美、日等國外廠商主導高端市場，中國LED雖起步較晚，正逐漸成為全球LED封裝器件製造中心，2015年中國產值份額達21%，首次位列全球第一，預計這一比例將在未來2~3年進一步提升。同時LED封裝行業集中度不斷提高，國內龍頭封裝企業盈利能力提升。

LED照明、小間距帶動LED整體需求穩步增長

2016年LED晶片、封裝、照明多輪漲價，2017年晶片龍頭三安光電，封裝龍頭木林森打響漲價發令槍，凸顯LED行業供需格局確定改善。LED封裝下游需求格局：照明+顯示佔比超過下游應用的2/3。2016年全球LED照明市場規模346億美元滲透率僅31%，2017年全球LED照明市場滲透率有望超36%，增速超過20%，智慧照明持續激發行業整體需求。2017年小間距LED顯示屏市場增速超過50%，整體持續供需兩旺。全球LED背光市場受OLED替代略有下降，背光產能向中國轉移加快。

LED封裝下游應用呈現新趨勢

根據集邦諮詢LED研究中心（LEDinside）相關報告，2015年整體車外照明用LED數量達到27.9億顆，預期2020年將有36.7億顆，其中遠近燈LED封裝的顆數CAGR達23%。UVC LED的應用市場逐漸展開，據測算2016年UVC LED殺菌與淨化應用的市場產值達2800萬美元，2021年將達2.57億美元，年復合成長率高達56%。物聯網催化紅外LED需求興起，預估至2020年IR LED產值的產值將達7.1億美元，年復合成長率達24%。Micro LED產品目前仍處早期，蘋果和sony正在大力推進，同時國外不少大廠也積極研發，預計2017年有望有商用產品問世。

Source:LEDinside

Apple has been granted yet another patent for a fingerprint reader embedded underneath the display itself, a feature widely expected to debut on iPhone 8.

致力於推動節能創新的安森美半導體（ON Semiconductor）近日宣布，從IBM旗下海法研究團隊（位於以色列，是IBM研究部門在美國境外最大的研發基地）收購了汽車雷達應用的毫米波技術。

收購將幫助安森美半導體從市場領先的汽車圖像傳感器領域，擴展至更廣闊的汽車傳感市場。雷達傳感器與可見光攝像頭具有高度互補性，它在距離測量和目標移動速度測量方面具有獨特優勢，即將是在能見度很低的情況下，是實現下一代自動駕駛的必要技術。結合這些技術，使安森美半導體能夠獨立優勢的應對日益增長的傳感器融合趨勢，將多種傳感技術應用於提高傳感精度和汽車安全。

Many large companies and startups are currently working on microLED technologies for display applications: from LED makers such as Epistar, Nichia or Osram to display makers like AUO, BOE or CSOT and OEMs  such as Apple or Facebook/Oculus. Due to the multiplicity of players and the diversity of strategies, KnowMade, part of Yole Group of Companies underlines a complex and heavy patent landscape.

法國能源署電子暨資訊技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的晶片保護方法，能夠讓晶片免於來自晶片背面的侵入式和半侵入式攻擊。

PARIS – To do FD-SOI or not to do FD-SOI? NXP Semiconductors’ announcement this week at Embedded World in Nuremberg might finally put an end to this Shakespearean quandary, although there remain players in the chip industry unprepared to face the answer. 

意法半導體(STMicroelectronics，ST)、DSP Group與Sensory攜手發佈高效語音檢測處理麥克風技術。超低功耗語音處理器和MEMS麥克風電路封裝精巧，可在微型單封裝內實現語音檢測和關鍵字辨識功能。

這款元件在微型系統級封裝(SiP)內整合ST的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功耗語音處理晶片，以及Sensory的語音辨識韌體，透過ST的先進封裝技術取得輕量型封裝、極長續航時間和先進的功能。

We are in the age of connected intelligence, and it is completely transforming how we live. I see technology making decisions for us regularly and anticipating our next move. Most of the time my devices know what I want even before I know what I want. Compute solutions are becoming integrated into almost every aspect of our lives from self-driving cars to biometric data collection on our devices, helping us measure our fitness and live healthier lives. This unimaginable amount of data is collected to be converted into intelligent decision-making to enrich our lives. It is a new challenge and an opportunity in the compute landscape that is shaping the next wave of innovation.

蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)和IBM Research的研究人員打造出一種薄型的氧化還原液流電池，能夠內建於電腦晶片堆疊中，在為電腦晶片供的同時也冷卻晶片。

三星電子在今年1月的CES展會上將其高階電視產品從SUHD正名為QLED，引發市場關注量子電視發展。

WitsView研究指出，三星電子的QLED仍屬技術初期成果，要達到真正技術定義上的量子電視，目前仍會面臨技術障礙及材料回收等問題，預估真正自發光的量子電視要到2020年以後才有機會問世。

鳳凰科技訊據外媒北京時間3月20日消息，英特爾將在當地時間週日開始出貨首批基於3D XPoint新技術的產品，希望藉此重塑計算機內存市場，協助公司從科技行業的數據爆炸中獲得更多利潤。

英特爾在周日開始大範圍出貨新的存儲驅動器，它基於一項名為3D XPoint的技術。英特爾稱，公司花費了十多年時間開發這項技術，將其標榜為一種新的內存類型，填補了傳統內存和閃存之間的缺口。傳統內存速度快，能夠存儲立即使用的數據。閃存則可以用於更長時間的存儲數據。

2016年國際汽車聯合會電動方程式錦標賽(Formula E Championship)首場賽事已於10月8日至9日在香港中環維港海濱區落幕。主辦單位表示這場零排放汽車賽事還結合了工程、科技、競技、科學、設計、音樂和娛樂於一身，並肩負了展示電動賽車、推廣環保能源及永續發展等重任。賽事最後由雷諾車手布埃米拿下第三賽季揭幕戰冠軍。

高性能傳感器和模擬解決方案全球領先供應商ams（艾邁斯）正式簽署協議，將以現金收購垂直腔面發射激光器（Vertical Cavity Surface-Emitting Lasers, VCSELs）領先供應商Princeton Optronics公司100%股權。

LAKE WALES, Fla—The inventor of 3D monolithic chip technology back in 2010, BeSang Inc. (Beaverton, Ore.), claims to have since created a superior three-dimensional (3D) architecture for NAND flash. Frustrated with licensee Hynix's slow implementation of its monolithic 3D technology, BeSang is opening the door to partnerships with other memory houses, as well as offering to contract-fab the chips for resale by others, at a price that reduces the cost-per-bit of 3D NAND from over 20¢ to about 2¢ per gigabyte.

Problems with conventional 3D NAND are discussed including cell size, vertical scaling limitation, inefficiency of product architecture, and how BeSang aims to remedy them. 

構，但仍面對許多懸而未決的材料相關挑戰，包括在高Al含量的AlGaN中缺乏有效的p型摻雜、在外延基板上生長平面UV LED的高穿透位錯和缺陷密度，以及光擷取效率低(通常小於10%)。

在最近發表於《Nanoscale》期刊的「利用懸垂外延實現自平面化量子磁碟奈米線超紫外光-B發射器」(Self-planarized quantum-disks nanowires ultraviolet-B emitter utilizing pendeo-epitaxy)一文中，阿布杜拉國王科技大學(King Abdullah University of Science and Technology；KAUST)的研究人員解釋如何透過生長無錯位AlGaN奈米線取得等效於近乎無缺陷的平面結構，這些奈米線彼此間極其接近地成核，使其最終在上部末端聚結。

LED epitaxial wafer and chip maker Epistar has landed orders for VCSELs (vertical-cavity surface-emitting lasers) for use in proximity sensors for smartphones and will begin production in the third quarter of 2017, according to the company.

Currently, IR LED devices are used in smartphone proximity sensors, Epistar said. Smartphone vendors want to reduce the size of holes in the display to improve appearances, but smaller holes will inhibit IR LED-sensors prompting a switch to VCSEL devices, Epistar explained.

2015年VCSEL（垂直腔面發射激光器）市場規模為9.546億美元，至2022年預計將增長至31.241億美元，2016~2022年期間的複合年增長率可達17.3%。 VCSEL憑藉其緊湊的尺寸、高可靠性、低功耗以及較低的製造成本而應用廣泛。而汽車產業電氣系統對VCSEL的應用增長，正推動整個VCSEL的市場增長。

本報告分別基於VCSEL產品類型、應用、終端用戶以及地區對該市場進行了深入分析。其應用主要包括數據通訊、傳感、紅外照明、泵送、工業製熱以及其它新興應用等。 2015年，在所有這些應用中，數據通訊應用佔據了該市場的主要市場份額。

Driven today mostly by BSI CIS, the 3D TSV equipment & materials business will be supported by 3D stacked memory’s expansion