說到企業的成功，很多人認為這主要歸功於企業戰略的正確。戰略確實是企業成功的一個原因，但卻不是唯一原因。很多因素影響著一個企業能否成功，而領導力，無疑是其中最重要的決定因素。
很多人都經歷過那種軍事管理風格的領導，但是，把辦公室搞得像戰場一樣，可真是不讓員工待見。雖然說做領導要果斷決定，快速行動，但絕不應該在公司中形成怕領導的氣氛。失敗是成功之母，對企業也是。
2013/10/17 Liveware Gyrosensor Soup SpoonIBM策略與計劃開發總監Jeff Welser指出，「加速發現實驗室能夠改變我們只用問答方式來看巨量資料的習慣。我們並不急於尋找已知的答案──因為那只是一種找到答案的方式，我們正在學習如搜尋未知的一切。」
據Welser表示，巨量資料(big-data)的最大問題在於不只是用它來找答案，也涉及如何用它來為特定領域的問題更有智慧地推斷有關的新原則。為了解決這些問題，IBM集結了在生物學、醫療、金融、氣象、數學、電腦科學與資訊技術等各領域的專業知識，同時也正擴展至材料科學領域。其目標在於為每個領域發現新指導原則的過程自動化，加速在各領域中探索的腳步。
2013/10/17 ADI推出面向衝擊和振動測量的3軸200g數字MEMS加速度計 2013/10/17 面向醫療市場的MEMS傳感器應用中國復旦大學前天展示新技術，利用一盞LED燈，傳輸網路內容，可同時讓燈下的4台電腦上網。平均上網路度達到150Mb，最高上網速度可達3.25Gb，號稱是全球最快的「光上網」技術。
這項稱為「LiFi」的可見光上網技術，是利用晶片控制LED燈光的明滅，每秒可閃爍數百萬次。這些明滅的頻率可以把網路資料轉換成資料編碼，傳遞給其他裝置，達成無線通訊。LiFi無法取代目前的WiFi技術，但或許可以安裝在客機的閱讀燈裡，提供特定的網路服務。
2013/10/17 MEMS頭盔式碰撞偵測器自動發送求救訊號 2013/10/16 MEMS電子鼻讓手機也擁有嗅覺 2013/10/16 InvenSense收購ADI MEMS麥克風產品線，進軍MEMS麥克風市場現在成年人受到網路詐騙的話，每次損失的金額都相當高，且許多先進國家都有一樣的狀況！
賽門鐵克諾頓在15日發布「諾頓報告」，說明全球網路犯罪研究結果。報告指出：網路犯罪的成人受害者人數降低，但平均錢財損失卻提高50%。且48%的智慧型手機和平板電腦使用者未多加設置基本的預防措施，例如裝防護APP，使他們的個資就像「裸奔」一樣，暴露在風險之中。
2013/10/15 MEMS晶片讓紙上筆記與iPad同步 2013/10/15 石墨烯前景應用的無限可能
根據EnergyTrend資料顯示，太陽能市場殺價競爭狀態逐漸進入尾聲，新興市場需求持續成長，推升2014年需求可望出現明顯成長。然而，EnergyTrend金級會員報告顯示，2013年實際併網量推估在28.6GW，全年模組出貨量約在33.3GW左右，整體太陽能供需狀況呈現較為寬鬆的局面。2014全年模組出貨量約在40GW左右，但實際併網量約在39.5GW附近，模組將呈現吃緊的狀況。
2013/10/15 MEMS芯片製造商Sand 宣布新型壓電式MEMS石英振盪器 封裝尺寸（0.76 x 0.84 x 0.5mm）
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，剛剛上市的Brain Sentry 撞擊傳感器™（Brain Sentry Impact Sensor™）採用意法半導體的MEMS加速度計，監測可能導致腦震盪或其它腦損傷的頭部撞擊事故。
2013/10/15 ADI推出3軸高g MEMS 加速度計 2013/10/15 Grab the medical MEMS opportunity
OmniVision Releases OmniGlass™ Reference Design for Fast-Growing Wearable Electronics Market
ARM 與聯發科技(MediaTek)宣佈，聯發科技已取得ARM多樣技術授權，包括 Cortex-A50 系列處理器核心和新一代的ARM Mali 繪圖處理器(GPU)解決方案。獲得兩者技術授權後，將能使聯發科技及其顧客在中央處理器(CPU)和 GPU 技術取得研發先機。
ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示：「聯發科技行動系統單晶片(SoC) MT8135是第一顆在異質多重運算組態下使用ARM big.LITTLE 架構的應用處理器。我們很高興能在此合作基礎上持續為消費者發展創新行動終端裝置。結合Cortex-A50系列處理器和Mali繪圖處理器將有助於聯發科技在業界保持領先地位。」
意法半導體(STMicroelectronics，ST)和Movea 公司攜手發布研發合作協議，意法半導體將整合Movea的SmartMotion 技術到高性能的STM32F401 ARM Cortex-M 微控制器(MCU)內，實現高能效及持續不間斷的動作處理，打造一個低功耗的感測器集線器(sensor-hub)控制器。
Movea的高準確度動作處理模型整合至STM32F401 ，使行動裝置廠商和應用開發商帶來令人期待的情境感知(context-aware)應用與服務，例如行人導航系統(pedestrian navigation)、活動監控以及其它更多應用。 STM32F401 的高性能和功耗最佳化架構，搭配Movea的先進動作辨識功能，為全時啟動/隨開即用的應用(Always-On Applications)提供一個無與倫比的的超低功耗解決方案。
隨著傳統的半導體製造技術在NAND flash領域即將達到極限，存儲器芯片廠商紛紛開始採用3D生產技術以提高產能。
根據IHS的報告顯示，到2017年，全球近三分之二（65.2%）的快閃存儲器芯片將採用3D技術，而在2013年這一比例僅為1%。 2014年採用3D技術的快閃存儲器芯片比例將增至5.2%，2015年則將飆升至30.2%。到了2016年這一比例將擴大至49.8%，幾乎佔整個快閃存儲器市場的一半。
The days of silicon’s reign may be numbered. A team has built a computer using carbon nanotubes.
2013/10/12 D-Wave’s Year of Computing Dangerously放眼2014年，伴隨手機面板尺寸與解析度持續增長，預估6寸智慧型手機很有機會成為主流尺寸，而在智慧型手機螢幕尺寸愈趨放大趨勢下，手機最大尺寸很可能會放大至7寸，與平板電腦逐漸融合，智慧型手機與平板電腦界線將愈來愈模糊不清。
值得一提的是，在5寸、5.5寸、6寸等大尺寸手機蔚為潮流下，面板供應鏈業者未來面臨的挑戰也更大，必須在手機面板尺寸、解析度日漸提高的同時，讓面板加觸控面板的厚度愈趨薄化，邊框也會愈做愈窄，以實現大尺寸手機產品外觀的輕薄時尚。
瑞薩電子(Renesas Electronics)將推出十二款RMLV0416E、RMLV0414E及RMLV0408E系列先進低功率靜態隨機存取記憶體(Advanced Lower-power(LP) SRAM)新產品。新款記憶體裝置具有4Mb密度，並採用電路線寬僅110奈米(nm)的精密製程技術。
全新先進低功率SRAM系列，提供與瑞薩現有採用150奈米製程SRAM產品相同的高可靠性，包括無軟體錯誤及無閂鎖。這些產品可在標準電流2微安培(µA)、25°C下達到低功率運作，適用於以電池備份裝置中的資料儲存。瑞薩低功率SRAM已在多種領域獲得廣泛採用，包括工業、辦公室、通訊、汽車及消費性產品，該公司此類產品在2012年擁有全球第一的市佔率。近年來，由於製造商系統已達到更高效能與更先進功能，SRAM已成為提升整體系統可靠性的重要因素。特別是儲存重要資訊如係統程式與帳單資料的SRAM，必須提供高水準的可靠性，因此焦點也特別放在降低因α輻射與宇宙中子輻射造成軟體錯誤的方法。瑞薩先進低功率SRAM架構中，記憶體單元里每個記憶體節點皆附加實體電容器，因此對於軟體錯誤具有極高耐受性。在發生軟體錯誤後，一般處理方法是在SRAM或製造商系統中納入內部錯誤修正碼(ECC)電路，但此方法有其限制，在一些情況 下，ECC效能可能無法處理影響多個位元的錯誤。
中國科學技術大學郭光燦院士領導的中科院量子信息重點實驗室在高維量子信息存儲方面取得重要進展：該實驗室史保森教授領導的研究小組在國際上首次實現了攜帶軌道角動量、具有空間結構的單光子脈沖在冷原子係綜中的存儲與釋放，證明了建立高維量子存儲單元的可行性，邁出了基於高維量子中繼器實現遠距離大信息量量子信息傳輸的關鍵一步。這項研究成果在線發表在《自然·通訊》上。
量子通信系統中作為載體的單光子所攜帶的信息量的大小與所處編碼的空間維數有關。目前光子主要編碼在一個二維空間，因而一個光子攜帶的信息量是一個比特。如果能將光子編碼在一個高維空間（如軌道角動量空間），則單個光子所能攜帶的信息量將大幅度增加，極大地提高量子通信的效率。此外，利用光子的高維編碼態還可以提高量子密鑰傳輸的安全性，並且在量子力學的一些基本問題的研究方面也有非常重要的應用。遠距離量子通信的實現和量子網絡的構成必須藉助於量子中繼器，而量子存儲單元是構成量子中繼器的核心，實現光子攜帶信息在存儲單元中的存儲與釋放是實現中繼功能的關鍵。雖然這方面的研究已取得重大進展，但到目前為止實驗存儲的單光子均為高斯脈衝，且被編碼於二維空間，只能實現一個比特的存儲。因而，能否實現編碼於高維空間光子的量子存儲是提高量子通信效率、構建基於高維中繼器的遠距離量子通信系統和量子網絡的關鍵。儘管人們已成功實現攜帶高維空間信息的光脈沖在不同存儲體系中的存儲，但到目前為止，所有光脈衝均為經典強光或衰減的弱相干光，能否實現和如何實現在單光子條件下高維量子態的存儲仍然是量子信息領域中一個急待解決的熱點問題。
美光總裁Mark Adams在財報電話會議上表示，整體而言DRAM市場處於吃緊狀態、庫存水準仍相當低，主要是受到特殊應用市場需求持續上揚、PC DRAM供 不應求以及競爭對手Hynix供給受阻的影響。他指出，美光預期本季(9-11月)DRAM均價將較上一季上揚5-7%，但NAND均價將下滑8-9%。
來源：精實新聞發布者
2013/10/11 MEMS鏡頭：未來手機的標準配置今年5月時，Google攜手加拿大的量子電腦公司D-Wave以及美國太空總署（NASA）成立了「量子人工智慧研究室」（Quantum Artificial Intelligence Lab），想探索量子電腦的發展與應用。雖然這是一項對外公開的研究計畫，但這幾個月來卻行事相當低調，外界並不太清楚這個研究室到底想做些什麼？
今天在紐約的科學電影節上，Google公開了一段短片，簡單介紹了神秘的量子人工智慧研究室。在片中可以看到需在接近零度環境下運作的量子電腦，以及來自於三個合作單位的工作團隊，並說明了整個計畫的主要目標。研究人員們希望讓量子電腦實現比現行電子系統更強大的運算能力，能提供複雜問題的最佳解答，可同時滿足所有問題中所限制的條件。
電影《鋼鐵人》中，主角東尼史塔克輕鬆揮舞手勢，就能隔空操作的技術想必令許多觀眾嘖嘖稱奇。而被稱為「真實版鋼鐵人」的Elon Musk日前展示SpaceX實驗室的3D建模系統，更讓電影走入現實之中。不過，對大多數人來說，這項技術還是依舊遙不可及。而由日本新創團隊推出的這款戒指，將能把隔空手勢操作帶到日常生活中。
2013/10/09 三美電機參考展出採用MEMS反光鏡的HUD 2013/10/09 光學MEMS技術及其光通信應用 2013/10/09 Silicon and Graphene: Two Great Materials That Stay Great TogetherTesla Motors公司創辦人兼執行長Elon Musk最近在該公司官方部落格上針對此次意外造成的損壞、電動車電池的結構以及引發起火的一些事實作出了回應。
Musk解釋，意外發生的原因是 Model S 在行經高速公路時碰撞到金屬物品，強大的反彈作用將金屬碎片震入車底刺穿電池護板而造成損壞。他強調，這塊金屬碎片大約有高達25噸的力道，才可能使厚達1/4吋的電池護板被刺出3吋的深孔，並導致電池起火燃燒。
LG顯示器，全球領先的顯示技術的創新者，今天宣布，它將開始大規模生產了世界上第一個柔性OLED面板的智能手機。這個國家的最先進的面板代表公司的商業今年早些時候推出世界上第一個55英寸的OLED電視顯示屏之後的又一個里程碑。
“LG顯示器推出一個新時代的柔性顯示屏的智能手機，其業界領先的技術，博士說：”桑Deog YEO，LG顯示器執行副總裁兼首席技術官。“柔性顯示器市場預計將增長迅速，這項技術有望進一步擴大到不同的應用，包括車載顯示器，平板電腦和可穿戴設備。我們的目標是通過引入新產品，具有增強的性能和差異化設計明年的柔性顯示器市場中採取了早期的領先。“
LG 已經在螢幕上做出了突破，包括可用在電視上的可彎曲的 OLED 螢幕，以及即將和我們見面的彎曲螢幕智慧手機。現在，輪到電池也可以彎曲了。LG Chem 公司宣佈，可以彎曲的電池也開始量產了，並在未來會用在 LG Electronics 推出的智慧手機上。這種電池採用了其獨特的堆疊技術專利，可以隨意彎曲甚至打結，在智慧手機、智慧手錶及智慧眼鏡上都可以運用到。這種電池可以填充設備當中一些多餘的空間，並且增加了 16% 的電池密度，可以讓未來的智慧手機擁有更好的續航表現。在未來的一些可穿戴產品上，設計者可以設計多樣化的造型，這種電池可以任意彎曲使用，並且具有很好的耐磨性，在使用過程中基本不會發熱。我們可以想像，這種新型的可彎曲電池會帶來數碼產品外觀設計的一股新潮流。
2013/10/08 Silicon Labs公司Si50x CMEMS的®通用振盪器是業界首款完全集成的單片CMOS MEMS振盪器經濟部日前召開業界科專計畫第180次指導會議，會中通過3項業界開發產業技術計畫，分別為和和機械股份有限公司、新代科技股份有限公司、榮剛材料科技股份有限公司聯合申請「五軸管件雷射切割技術開發計畫」、晶元光電股份有限公司、臺灣永光化學工業股份有限公司、新譜光科技股份有限公司聯合申請「全彩半戶外高密度LED顯示屏開發計畫」、凌華科技股份有限公司、悠克電子股份有限公司、凱泓機械股份有限公司聯合申請「視覺導引自動化系統開發」，以及瑞昱半導體股份有限公司申請「雲媒體平台軟體服務研發中心計畫」。
一、和和機械、新代科技、榮剛材料聯合開發五軸管件雷射切割技術
雷射加工領域中的雷射加工頭關鍵模組、控制器模組及雷射切割設備，長久以來關鍵核心技術一直掌握於國外領導大廠手中，而國內目前仍無五軸管件雷射切割關鍵組件及設備之自有產品。有鑑於此，和和機械股份有限公司結合新代科技股份有限公司及榮剛材料科技股份有限公司，共同開發五軸管件雷射切割應用設備自主技術，將能突破四軸雷射加工設備所遭遇轉角端切口不平整的製程瓶頸。由新代公司負責雷射控制器，榮剛公司負責雷射加工頭，和和公司負責管件雷射切割製程技術，並以醫療電動輔具作為切入點。該計畫開發完成後將建立國內第一個雷射專用控制器、高功率雷射加工頭、3D(3 Dimension, 三維空間)智慧加工路徑規劃及3D切割製程自主技術，提升國產設備競爭力。計畫完成後3年內並將投入新台幣6億2,000萬元進行軟硬體設備建置、專業人才聘用與培訓、海內外銷售點擴充等，預計將可為雷射應用產業創造新台幣10億元以上產值效益。
二、晶元光電、臺灣永光、新譜光科技聯合開發全彩半戶外高密度LED顯示屏
LED(Light-Emitting Diode, 發光二極體)的背光應用在LCD(Liquid Crystal Display, 液晶顯示器) 電視的滲透率已趨飽和，目前LED照明的滲透率停滯在10%左右，未達取代傳統照明30%的門檻。LED產業如何創造新的產品應用與商業模式，已刻不容緩。有鑑於此，晶元光電結合臺灣永光及新譜光等國內LED上游晶片廠、材料廠及系統模組廠，共同開發全彩半戶外高密度LED顯示屏所需關鍵材料與技術，並整合高精細整裝系統技術進行產品最佳化設計。期藉該計畫之執行提升國內LED產業技術，預計結案後3年內可創造銷售金額約新台幣 360億元、衍生投資約新台幣20億元。
三、凌華科技、悠克電子、凱泓機械開發視覺導引自動化系統
臺灣為機械產業製造大國，視覺導引智慧自動化需求與日俱增，但關鍵零組件尚仰賴國外提供。該計畫將開發機器人視覺導引自動化系統，為目前工業自動化的基礎技術，整合視覺感測模組、嵌入式影像平台、機器視覺軟體，具體機小、智慧自動化、降低換線時間、易於安裝等特性，適用於金屬加工及工具機等產業。該計畫所開發的自動化導引系統是目前國內唯一能處理每秒60張400萬像素的影像定位系統，採用最新多核處理器，運算效能高於市面上智能相機20％，且能降低定位所需時間到秒。該計畫為高技術、高整合性產品，可提升國內產品自製率，形成完整產業供應鏈。該計畫完成後，可提升新台幣3億3,000萬元之產值，並增加100個就業機會。
四、瑞昱半導體設立雲媒體平台軟體服務研發中心
歐美日韓陸各國半導體廠興起，使國內半導體產業毛利日趨下降，且電腦產品市場已趨成熟，需尋求具發展之前瞻性產品與服務；另消費者收視行為改變，消費者改用跨裝置收看影視節目，因應數位廣告興起，數位廣告分析帶來新的商業模式。為因應智慧家居應用發展趨勢，以及面對消費者對無線行動智慧裝置的需求成長趨勢下，瑞昱除了持續發展既有IC(integrated circuit, 積體電路)設計研發領域技術，將跨足數位匯流領域進行研發佈局，打造瑞昱自有品牌之雲媒體VOD(Video On Demand, 隨選視訊系統)平台，並透過授權，開放雲媒體產業相關業者共同開發、整合相關網路應用服務與加值服務，建立雲媒體軟體服務平台，串接雲端多屏應用服務研發成果，提供顧客全方位的網路與多媒體解決方案，以提高相關IC產品附加價值。雲媒體軟體服務平台系統屬於跨上下游服務價值鏈之整合性服務，透過雲媒體多屏應用服務研發成果，有助重新建構數位媒體服務價值鏈與產業鏈。
資料來源:經濟部技術處
London (Oct. 1, 2013)—Global photovoltaic (PV) installations are forecast to rise at the fastest pace in three years in 2014, exceeding 40 gigawatts (GW) for this first time and generating installation revenue of more than $86 billion, according to IHS Inc. (NYSE: IHS).
SMK於2013年10月3日宣布，開發出了單層薄膜結構的靜電容量式觸摸面板（自電容式），已開始開展擴銷活動。這款觸摸面板主要面向家電產品和辦公用電子設備等，可實現這些產品的特定操作。
據SMK介紹，普通薄膜結構的電容式觸摸面板組合使用兩張傳感器薄膜。而此次的產品通過一張傳感器薄膜，實現了鍵盤輸入、滑動和兩點觸摸操作。據悉，除了採用一張傳感器薄膜削減了材料成本外，還通過採用絲網印刷技術的製作方法，成功降低了成本。
東芝在太陽能電池技術國際學會“EU PVSEC”（2013年9月30日～10月4日，巴黎）上，公開了CIGS型太陽能電池的新製造方法。據解說員介紹，該公司自測結果為小面積單元實現了20.7％的轉換效率，“目標是2年後使轉換效率達到25％”。另外，CIGS型太陽能電池轉換效率的全球最高值為20.4％。如果經日本產業技術綜合研究所等測定後確認為20.7％，那麼將刷新全球最高值。
東芝CIGS型太陽能電池的特點是與p型一樣，n型也採用CIGS層。此前由於難以形成n型CIGS層，因此一般都採用CdS層和ZnS層來代替。此時，n型CdS層和p型CIGS層的界面會因晶格失配而產生缺陷，這會妨礙轉換效率的提高。
穿戴式裝置將成為驅動微機電系統(MEMS)需求增長的新應用。隨著個人電腦(PC)市場萎縮，智慧型手機及平板裝置出貨量成長率漸趨緩和，各界已紛紛將目光焦點轉移至消費性電子的下一個明日之星--穿戴式裝置。
市調機構IMS Research預估，2016年穿戴式應用市場規模將超過60億美元，其中，資訊娛樂、醫療保健及健身和健康管理三大應用平均產值將高達34.8億美元，出貨量總計高達一億七千萬台。
2013/10/06 High Quality Graphene Could Soon Be Produced in Bulk韓國時報報導，樂金顯示器（LGD）執行長韓相範表示，因智慧型手機與平板電腦日益普及，在電視需求持續放緩的情況下，全球面板產業可能面臨供過於求的困境。
全球最大液晶面板廠－樂金顯示器執行長韓相範強調，該公司將加碼投資高階產品，以防供給過剩的情勢惡化。
F-TPK宸鴻與日本寫真昨天宣布策略結盟，聯手進攻奈米銀線（SNW）觸控技術，以降低成本，進軍5至6吋的中階智慧機觸控市場，共同迎戰大陸競爭對手的價格戰，重回過去高獲利水準。
TPK與Cambrios先前合資成立TPK Film，專門研發SNW技術，目前資本額為1500萬美元，引入日本寫真（日寫）後，將增資到2500萬美元，TPK加碼投資400萬美元，日寫投資625萬美元，TPK、日寫及Cambrios三方的股權比例分別為65%、25%及10%。
經濟部日前召開業界科專計畫第179次指導會議，會中通過3項業界開發產業技術計畫，分別為盟創科技股份有限公司申請「4G LTE 下一代固定行動網路匯流(FMC)整體解決方案技術平台計畫」、樂金股份有限公司申請「銀合金微細線材製造技術開發計畫」、明躍國際健康科技股份有限公司申請「肢動回饋與適能促進之反覆式健身設備技術開發計畫」，以及喬鼎資訊股份有限公司申請「喬鼎資訊研發中心計畫」。
一、盟創科技開發4G LTE 下一代固定行動網路匯流(FMC)整體解決方案技術平台
盟創科技股份有限公司鑑於國內長期以來缺乏無線基地台和局端寬頻技術之研發能量，4G LTE(Fourth Generation of Mobile Phone Mobile Communications Standards Long Term Evolution, 第四代行動電話行動通訊標準長期演進技術)是未來十年全球無線通信的主流技術，希望藉由創新開發固定行動網路匯流技術平台，強化國內整體通信產業價值鏈，帶領國內廠商掌握下一代通信網路的核心技術。並期能早日推出產品，以打入國際高階寬頻網路市場，提升台灣網通產業之國際競爭力。
二、樂金公司開發銀合金微細線材製造技術
傳統打線接合採用純金線及鋁線，多數IC(Integrated Circuit, 積體電路)及LED(Light Emitting Diode, 發光二極體)封裝仍以金線為主，受限於原物料漲幅而影響產業競爭力。本案擬研發低成本及高良率的新世代接合線材，樂金公司將以過去的研究成果與產品開發經驗為基礎，針對線材特性、線材製程技術、生產良率、封裝作業性及產品可靠度更加精進，可開發出一種兼具低成本、高品質與高性能的創新封裝線材。該計畫完成後，所研發出之銀合金線材將取代現階段封裝產業使用的金線。計畫結束後3年，預計銷售金額可達新台幣30億元，出口金額約為新台幣8億元，其衍生產品開發5項，且衍生產值達新台幣20億元，並創造就業機會200人以上。
三、明躍國際開發肢動回饋與適能促進之反覆式健身設備技術
目前健身器材無法提供使用者運動力學即時資訊，導致缺乏足夠訊息而產生用力過當或姿勢不良等錯誤的運動模式，造成運動傷害。該計畫擬開發具即時運動力學分析與回饋功能的創新反覆式健身器材，透過人體逆向動力學，推估下肢關節與肌肉之受力與力矩，當使用者姿勢不良或用力過當，能即時由電子錶顯示訊息提醒使用者注意。該計畫開發成功後3年，預計銷售金額為新台幣2億7,000萬元，海外銷售金額可達新台幣2億4,300萬元，衍生產值達新台幣 9,000萬元。
四、喬鼎資訊設立喬鼎資訊研發中心
資料儲存需求與日俱增，欲滿足大量儲存常面臨建置大型儲存設備之技術門檻高、成本昂貴，不同應用領域之儲存需求不同、各式行動裝置與雲端儲存空間交換資料有安全性、容量及頻寬等限制。本研發中心之規劃包含先進儲存技術、儲存應用系統及雲端儲存技術開發，負責研發資料中心及企業級儲存系統之解決方案、監控系統整合及數位影音剪輯解決方案與雲端儲存解決方案所需之新技術。計畫完成可協助公司由原來的儲存設備廠商轉型為儲存應用解決方案廠商，雲端儲存產品之自有技術掌握度由60%提升至95%以上，並提高開發效率，降低成本，提升台灣在儲存相關關鍵技術之競爭力。
資料來源:經濟部技術處
2013/10/03 Nexus 5 傳採用MEMS Auto Focus Lens：對焦快7倍、耗電量更低，僅為傳統VCM鏡頭的1%!!台積電首度讓媒體參訪南科14廠，對外展示其強大先進產能實力，台積電南科14廠廠長王英郎表示，未來台積電南科廠將再投資5000億元，並增加7000名員工。
目前南科廠營收約佔台積電整體營收42%，若扣除8吋廠，南科廠12吋廠營收則約佔37%；20奈米即將在第5期廠房量產，不僅對台積電來說相當重要，對台灣來說，這不僅是全球第1座量產20奈米的廠房，也是全世界最大的晶圓廠生產基地，具有相當意義。
Google 再次出手收購了一間新公司，該公司是在 Mac App Store 受到歡迎的手勢辨別應用程式，可以利用 Webcam 手勢讓電腦回應，並支援如播放音樂與影片等簡單動作、甚至可以透過Chrome操作Youtube、GrooveShark等網頁，該程式目前也支援 Windows 7 以上版本。
該公司在自己的網站上公布了此一消息，表示該公司本身「很樂意用Google的火箭動力推進我們的旅程。」交易金額沒有公布，但許多人推斷約在4000萬美金左右。
近日，《能源與環境科學》(Energy&Environmental Science)報導了一種柔性透明摩擦發電機。該工作採用單摩擦表面結構，簡化了器件設計及製備工藝，極大提高了透明發電機的輸出，並拓展了摩擦發電機的應用領域。
2013/10/03 6軸和9軸消費類慣性組合傳感器 2013/10/02 Graphene石墨烯image sensor Leading the Way to Optical Chips
受到中歐貿易紛爭以及亞洲市場崛起的影響，太陽能廠商在1H13紛紛重新啟動企業策略布局。全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend針對上半年各太陽能廠出貨及營收調查顯示，中國大廠明顯降低歐洲出貨占比，將重心轉向中國內需市場以及日本等其他亞洲市場。
瑞典國際級家俱量販店IKEA宣佈跨足太陽能系統市場，將提供屋頂型太陽能發電系統整體解決方案。IKEA表示，此一計劃將與中國大陸薄膜太陽能業者漢能集團合作，除了將在其全球店舖安裝太能發電系統外，也提供家用與商用的太陽能發電系統。根據全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend觀察指出，IKEA跨入太陽能系統領域具有兩大指標性意義，一是將改變現有太陽能通路模式，二是顯示分散式光伏市場已漸成主流。
美國能源部（DoE）下屬國家可再生能源實驗室（NREL）公佈了一項截至2020年降低太陽能軟成本的計劃。
DoESunShot項目的目標之一是進一步降低非硬件成本，住宅和小型商用太陽能項目的幅度分別為50%和44%。
2013/09/30 旺玖科技
Polymer-based OLEDs (organic light-emitting devices) have been held out as a kind of Holy Grail in lighting and display applications. Part of their unachievable-quest notoriety stems from the fact that they are expensive in part due to the complex processing involved. Nonetheless, they do possess the magical feature of being flexible.
2013/09/30 Spray-On Technique Could Bring Carbon Nanotubes to Retailers’ Shelves益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，該公司與晶圓代工大廠台積電(TSMC)合作開發了 3D IC 參考流程，具備創新的真正3D堆疊技術。這個流程通過在Wide I/O介面基礎上的memory-on-logic設計與3D堆疊的驗證，實現多重晶粒整合；融合TSMC 3D堆疊技術與CadenceR 的3D-IC解決方案，包括完善整合的規劃工具、彈性化設計實現平台，以及signoff和電子/熱分析。
3D IC 技術讓業界能夠實現功耗與效能的提升，提供更高的效能、更低的功耗與更小的面積，為開發當今複雜設計的工程師們提供許多關鍵優勢。Cadence與台積電的宣佈實現了兩家 3D IC 領導廠商於一年前所宣布提供台積電 CoWoS 參考流程的承諾。
資策會產業情報研究所(MIC)預估， 2014年台灣通訊產業整體產值(含通訊零組件外銷)將達2兆3,740億新台幣，年成長率達7%。其中，行動通訊產業產值成長力道，主要來自Apple、Sony的訂單，以及中國小米、華為、酷派等出貨成長；而無線通訊產業方面，Wi-Fi SiP 模組可望獲韓國廠商訂單；有線通訊產業也將隨全球營運商高速寬頻佈建需求提升而帶動。
行動通訊產業方面，台灣智慧型行動電話代工業者受惠於 Apple iPhone 5S 、5C新機上市、Sony訂單挹注，以及在小米、華為、酷派等中國大陸手機業者的出貨成長帶動下，預估2014年產值將達到15,602億新台幣，年成長率達6%。
2013/09/28 2017年高價值MEMS市場規模將達22.1億美元、而整體MEMS市場將超過210億美元、年增長13%。 2013/09/27 從數位時代到量子時代：美國著名科學家KAKU談量子計算機中興通訊執行副總裁何士友表示，中國的手機行業目前正經歷一場混戰，很像曾經風光、如今卻陷入困局的光伏行業。
“全球再也找不出一個類似中國的手機市場。”何士友稱，近兩年來，國內電信運營商採取的快速激進策略刺激了手機市場的繁榮，讓越來越多的廠商投身其中，但也埋下了隱患。他透露，現在國內手機行業存在嚴重的庫存過大問題，這對於手機企業來說足以致命，“現在的手機行業就像曾經繁榮的光伏行業。當前的表面繁榮不會持續太久，三年會成為一個時間窗口，這麼多的手機企業三年之後不是上天堂，就是下地獄。”
上市公司聯發科(2454)與高通(Qualcomm)正式發表共同聲明，雙方同意修改4年前簽訂專利授權協議部分條款。根據聲明，聯發科向高通公司報告其CDMA與WCDMA晶片組銷售資訊的契約條款已修改，意味聯發科無需再向高通回報3G晶片出貨量與客戶，不過聯發科指出，報告義務具體修改內容屬機密。
另外，先前外傳聯發科向美國公平會提出申訴部分，雙方在聲明中強調，兩公司均未曾於美國聯邦貿易委員會(FTC)、美國國際貿易委員會(ITC )或其他任何國家的政府機構，向對方提出正式、非正式或其他控訴。
2013/09/25 A*STAR Institute of Microelectronics and NANO-X imaging to develop sensitive X-Ray imaging detector for better image quality at low radiation dose 2013/09/24 超殺「 人眼對焦功能」鏡頭問世！ 2013/09/23 台積電攻穿戴商機 8吋廠升級
智慧型手錶市場註定會是個熱鬧的市場，這次智器也加入到這場市場爭奪戰中來。他們的新品叫 Z Watch，用的是為可穿戴式設備準備的極低功耗處理器，具體配置資訊官方還沒有提供，沒有意外的話是來自 Ingenic。不過他們宣稱 Z Watch 在待機時間上，達到了 18,000 分鐘，約 12 天半時間，當然實際使用時間還有待我們試過才知道。Z Watch 內置了動作感測器、運動計步器，可以實現睡眠分析儀的功能，和其它智慧型手錶一樣可以充當智慧型手機的伴侶。另外，它還具備防水性能，錶帶為通用型可更換。
同時，Z Watch 還具備了智慧語音辨識功能，是智器、科大訊飛和雲知聲三方合作的結果。整個系統基於 Android 4.3 打造，看官方公佈的介面截圖還是蠻有新意的。
美國電動車大廠特斯拉(Tesla Motors)近日宣布發表了革命性的超級充電站(supercharger)，並大舉進軍歐洲，率先在挪威正式啟用，接下來幾個月還會陸續開通新的充電站點。
特斯拉創辦人兼執行長Elon Musk表示，「我們從上月開始向歐洲出口Model S型電動車，預計到了2014年底，特斯拉的充電站設施將陸續在德國、荷蘭、瑞士、比利時、奧地利、丹麥、英格蘭、瑞典等地進行布建，而且凡購買特斯拉電動車的車主都可免費充電。」
Boston, MA - July 25, 2013 - According to the latest research from Strategy Analytics, global smartphone shipments grew 47 percent annually to reach a record 230 million units in the second quarter of 2013. Samsung captured one-third of all smartphone volumes worldwide, while Apple’s marketshare fell to its lowest level for three years.
安謀國際(ARM)正積極搶進伺服器應用市場。ARM為搶食英特爾(Intel)盤據多年的伺服器市場，已不斷推出新一代低功耗中央處理器(CPU)核心架構，並藉此拉攏包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、超微(AMD)與德州儀器(TI)等晶片商，壯大其伺服器市場版圖。
ARM伺服器計畫總監Jeff Underhill表示，由於行動裝置節能設計風潮已開始吹向伺服器設備，如何節省昂貴的電費已是設備商須克服的挑戰，因此晶片設計商須提供更具成本競爭力與低功耗的解決方案，進而讓以低功耗見長的ARM架構有了新的市場發展機會。
為取得先進製程領導地位，半導體大廠接續展開投資競賽。台積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應擴廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾（Intel），半導體設備廠有機會啟動營運成長。
台積電第4季營運動能雖趨緩，但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進入更先進的20奈米製程、IDM 大廠競爭者在14奈米量產時程上可能遞延等三項有利因素，挹注台積電營運。
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實現更多的I/O個數以及更高的帶寬，並採取更好的散熱措施。
意法半導體(STMicroelectronics；ST)最新的高性能3軸MEMS 加速度計LIS344AHH 擁有達±18g的全量程，結合高頻寬、低雜訊及高機械穩定性和熱穩定性等特性，可提升遊戲、用戶介面和擴增實境(augmented reality; AR)的使用體驗，並可強化工業控制和碰撞監控(impact monitoring)的性能。
新產品的高頻寬特性可實現高輸出數據速率，可連續並精確地測量快速變化的加速度，進而強化工業控制、機器人設備及穿戴式電子產品(例如運動監控器)的性能。結合高數據速率和低雜訊作業和微小振幅位移(small-amplitude displacements)監控功能，意法半導體的最新加速度計可實現更順暢、反應速度更快的動作感應(motion-activated)控制，並可支援要求更嚴格的應用，例如虛擬擴增實境(virtual augmented reality)。
國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）公布，8月北美半導體設備制造商訂單出貨（B/B）比值0.98，中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅動今、明年相關投資的重要力量。
2013/09/18 ABI預測5G Wi-Fi 802.11ac將在2014躍居主流Wi-Fi標準 2013/09/17 消費電子與醫療應用打造MEMS的未來
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