真乄科技業的頂尖投資團隊

Innovative Liquid Lens Technology now part of the Invenios family of companies products. Invenios, an advanced technology micro-fabrication foundry specializing in glass structuring, micro glass packaging and glass bonding is a world actor in providing consumables and devices for gene sequencing, bio-medical, sensor, electronic and optical applications announced that it has successfully completed the acquisition of Varioptic, previously a Business Unit of Parrot Drones SAS for an undisclosed amount.

Founded in 2002 in Lyon, France, Varioptic was acquired in May 2011 by Parrot.

記憶體市場應用面越來越廣，所需要的容量也倍數增長，據研調機構IC Insights最新報告預測，DRAM與NAND快閃記憶體等，未來5年年均複合增長率（CAGR）可達7.3%，優於整體IC市場年複合成長率4.9%，且產值將從去年的773億美元擴增至1099億美元。

IC Insights預估，動態隨機存取記憶體（DRAM）及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的記憶體市場，2021年可望突破1000億美元大關，將達1099億美元，2016年至2021年複合成長率將達7.3%。

全球最大的汽車前照燈製造商Koito Manufacturing Co., Ltd.(TYO:7276)與領先的LiDAR 傳感器和智能傳感解決方案提供商Quanergy Systems, Inc.宣布，雙方將合作設計搭載嵌入式Quanergy S3固態LiDAR傳感器的汽車前照燈概念。在1月5日-8日舉行的2017年國際消費電子展(CES)上，搭載嵌入式傳感器的Koito前照燈在位於拉斯維加斯會議中心北廳的4138號Quanergy展位上亮相。

Bosch Sensortec推出了其公司係列產品中尺寸最小且性能最高的氣壓傳感器，造型緊湊，僅為2.0 x 2.0 x 0.75 mm³。

據麥姆斯諮詢報導，全球最先進的聲學傳感器開發商之一Vesper、融合通信無線芯片組解決方案全球供應商DSP集團（納斯達克：DSPG）以及語音接口和關鍵詞檢測算法領導者Sensory公司，在2017 CES聯合展示了一款“交鑰匙”型全套開發平台，具有傲人的最低功耗的遠場監聽語音接口。該平台的系統整體功耗，低到足以能夠實現電池供電的永久在線遠場監聽。

VocalZoom技術的應用

TrendForce旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查顯示，2017年第一季伺服器用記憶體模組價格持續攀高，據目前已成交的合約來看，平均漲幅已逾25%，甚至在高容量模組的漲幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大關，而16GB RDIMM也順勢攀升至100美元。

DRAMeXchange表示，由於標準型記憶體價格一路看漲，使得2017年第一季伺服器用記憶體模組價格也持續延燒，更帶動伺服器廠商備貨的動能與需求。今年整體DRAM產能擴增有限，全年度供需狀況仍吃緊，預期伺服器用記憶體模組價格將隨著原廠調配產出比重而維持穩定獲利水位。

主攻先進視覺影像與連網技術的 Socionext 稍早宣布了基於 ARM 架構的多核心處理器 SC2A11 ，並且還一併推出高速的 CPU 對 CPU 平行通訊技術，解決分散式運算架構最常面臨的通訊頻寬不足問題； SC2A11 是一顆高達 24 個 ARM Cortex-A53 的多核處理器，具備 64 位元記憶體通道支援，並且具低發熱、低功耗、高效率特性，且為免主動式散熱架構，主攻資料中心伺服器市場。

據彭博社報導，Alphabet下屬的自動駕駛汽車公司Waymo大幅度降低了自動駕駛關鍵技術的成本，並於週日在一輛克萊斯勒Pacifica商務車上進行了展示。

Waymo將LiDAR傳感器的成本降低了90%。LiDAR能根據周圍物體的光反射建立環境的三維地圖。Waymo首席執行官約翰·克拉夫茨克（John Krafcik）在底特律北美國際汽車展的演講中表示，這一突破使得Waymo能夠將這一技術帶給數百萬消費者。

德國老牌輪胎大廠Continental Automotive (德國馬牌)也是2017年國際消費性電子展(CES)的眾多汽車產業參展商之一，該公司嘗試開拓自動駕駛市場；而其高層在一場記者會上表示，不同於某些競爭對手，Continental擁有充足人力、技術人才以及使命感去完成企業轉型。

Over the past few years, wires have been cut for everything from internet connections to earphones – but still, almost every device needs to be plugged in at least once a day to charge. That may be about to change.

Li-Fi技術解決訊號干擾與資料安全問題，可大舉應用於室內與室外空間的網路通訊，包含家庭、辦公室、車間通訊、手機或醫療通訊等應用，同時，Li-Fi亦可整合傳統無線射頻技術與高速光纖網路，打造更高效能網路連結環境。

據麥姆斯諮詢報導，領先的MEMS 傳感器平台解決方案供應商InvenSense（應美盛），近日實現了其全球首款、同時也是唯一一款7軸運動傳感器的規模量產。這款7軸運動傳感器ICM-20789將InvenSense領先的6軸（3軸加速度計+3軸陀螺儀）MEMS運動傳感器和其世界級氣壓傳感器集成在一起，提供了與當今最先進的分立傳感器性能相當的解決方案。InvenSense的6軸運動傳感器憑藉其可靠的核心性能，以及在無人機不同飛行階段所面對的各種嚴苛環境的適應能力，已經成功應用於包括玩具和商用領域在內的無人機市場。ICM-20789通過在InvenSense久經市場考驗的6軸運動傳感器上，添加一顆基於電容技術、具有領先性能以及出色溫度穩定性的相對氣壓傳感器，為客戶提供了一條簡便的升級途徑。其運動傳感和氣壓傳感這兩方面的性能結合，對於大多數消費者僅具有有限飛行控制經驗的玩具無人機市場，是非常有必要的，對於需要維持自動穩定巡航的智能無人機同樣非常重要，例如，可以幫助實現對用戶的跟踪視頻拍攝。

InvenSense的MEMS麥克風ICS-40730

全球領先的固態激光雷達（LiDAR）傳感器和智能傳感解決方案提供商Quanergy Systems近日宣布，公司將於2017年啟動其面向眾多市場的革命性S3 LiDAR系統的生產和交付。

BMW集團、英特爾(Intel)及Mobileye在近日於美國拉斯維加斯舉行的年度國際消費性電子展(CES)上聯合宣布，一個將有約40部BMW自駕車的車隊將在2017下半年上路測試，展現三方邁向完全自動駕駛的研發成果；三家公司並進一步說明BMW 7系列車款將採用英特爾與Mobileye的先進技術，並於美國與歐洲展開全球道路測試。

延續先前BMW集團、英特爾及Mobileye在去年7月宣布的結盟合作，三家企業開發出一可擴充架構，提供其他汽車開發商與車廠採用，藉以開發先進設計以及創建差異化品牌。這些方案從車鑰整合模組一直到完整端至端解決方案，帶來各式各樣差異化的消費者經驗。

差不多在10年前，包括Intel、IBM等廠商就發表過應用於光學元件的基礎矽光子(silicon photonics)功能區塊──包括調變器(modulator)與探測器(detector)──性能紀錄；現在已經有公司開始推出複雜的矽光子IC產品。

筆者在2014年底著手撰寫《矽光子：點燃下一波資訊革命(Silicon Photonics: Fueling the Next Information Revolution)》一書時，業界首度迎接矽光子技術的狂熱興奮已經被產業實用主義所替代；廠商們意識到，在將該技術推向市場之前還有很多挑戰有待克服。

無線電話通訊的先驅、移動技術研發公司InterDigital（納斯達克IDCC）近日宣布收購傳感器處理技術先鋒企業Hillcrest Labs，具體交易細節暫未披露。

E Ink元太科技宣布在今年CES 2017消費電子展，發表全球最大的電子紙顯示器，42吋E Ink觸控電子紙顯示器，為數位電子看板市場勾勒嶄新的未來，它將可滿足市場對大尺寸數位電子看板不斷增加的需求，產品量產時間預計在2017年3月底前。

TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示，由於DRAM供貨吃緊至今未有改善的跡象，因此延續2016下半年的價格漲勢，2017年第一季DRAM平均銷售單價呈大幅上漲格局，DDR3 4GB模組的合約價最高已超過25美元，季漲幅超過三成，為DRAM史上首個在傳統淡季下仍能維持強勢漲價的季度。

納米尺度合成顆粒和生物顆粒的精確操控是分析化學、生物學和納米技術等眾多領域的一個關鍵環節。近年來基於黏彈性效應的流體動力方法，因其具有高效率和無需標記的優勢，開始用於匯聚與分離微米尺度顆粒，包括血細胞、循環腫瘤細胞及細菌。此方法的基本原理是黏彈性溶液剪切流場中主應力差梯度會產生彈性力作用，引起顆粒的確定性側向運動。然而，彈性力與顆粒直徑3次方成比例，因此顆粒尺寸越小，操控越困難，目前只有少數研究將此方法嘗試用於操控較大尺寸的納米顆粒。

中國科學院力學研究所非線性力學國家重點實驗室微納米流體力學課題組的研究人員，採用低剪切稀化但具有足夠彈性力的低分子量聚環氧乙烷（PEO）溶液，在雙螺旋微通道中實現了多種納米顆粒的高質量匯聚和分離。實驗證實了100納米直徑聚苯乙烯顆粒和λ-DNA分子的無鞘流匯聚效率分別為84%和85%，並且進一步實現了兩種混合顆粒（100納米/2000納米顆粒、λ-DNA/血小板）的分離，分離效率均大於95%，在各方面優於現有的黏彈性微流控方法。所發展方法具有製作簡單和處理通量高的優勢，開拓了黏彈性效應微流控器件在納米生物顆粒分離上的應用。

人類呼出氣體中含有氮氣、二氧化碳、氧氣以及上百種微量揮發性化學成分。這些物質的相對量基於個體健康狀況發生改變。早在公元前400年，古希臘名醫希波克拉底就讓他的學生通過嗅聞病人的呼吸來尋找疾病的線索，如糖尿病患者的呼吸會有一種香味。在近代，多個科學團隊也曾開發出實驗性呼氣分析儀，但大多數此類儀器專注於像癌症這樣的單一類型疾病。

以色列理工學院胡薩姆·海克教授與全球14個臨床科室開展合作，研製出一種的呼吸分析儀。研究人員開發的納米傳感器陣列可檢測出數千個呼氣樣本中的不同成分，這些樣本來自健康人群以及患有不同疾病（17種類型）的患者。通過人工智能技術對結果進行分析，研究團隊就可使用納米陣列對病情進行分類和診斷。

2016年這個存儲業務走到了一個關鍵點。配置、管理和採購存儲的新方式給業務帶來顯著影響，讓初創公司走進人們的視野，讓老牌廠商步履蹣跚。曾經開啟了現代存儲的EMC，已經被戴爾收購，成為變革整個行業的一筆交易。

存儲2016：巨大變革的一年

在2016年之前，存儲行業觀察家們看到了超融合基礎設施、全閃存、混合閃存存儲和軟件定義存儲的崛起，並認為這些趨勢將會給自從EMC將Symmetrix陣列出售給IBM大型機市場以來就一直存在的存儲業務帶來衝擊。

2016年這個趨勢走到了一個關鍵點。配置、管理和採購存儲的新方式給業務帶來顯著影響，讓初創公司走進人們的視野，讓老牌廠商步履蹣跚。曾經開啟了現代存儲的EMC，已經被戴爾收購，成為變革整個行業的一筆交易。

2016年我們看到存儲業界的變化，只是2017年的前兆。下面就讓我們來看看2016年發生的一些大事件。

10、存儲市場停滯？

2016年也許是存儲市場開始長期下滑的一年，因為數據開始越來越多地從專有存儲設備轉向雲、軟件定義和基於服務器的產品。

根據IDC的數據，2016年第二季度全球企業存儲系統收入基本上與2015年第二季度持平，為88億美元。但是在第三季度，部分市場同比下滑了3.2%至88億美元。IDC指出，閃存存儲和超大規模數據中心市場在該季度繼續呈現穩定增長的態勢。

9、閃存存儲發展前景看好

儘管其他細分存儲市場開始萎縮，但是2016年是閃存存儲取得突破的一年。IDC估計，2016年第三季度全閃存市場總收入為11億美元，同比增長61%。混合閃存陣列細分市場收入達21億美元，在總體存儲市場中佔比24.1%。

閃存存儲行業正在快速成熟，但對初創公司來說仍有發展空間。不過，傳統存儲廠商如Dell EMC、NetApp、HPE和IBM在收入前五大廠商中佔了四席，前五大廠商只給Pure Storage留有空間。

8、軟件定義存儲成熟

VMware發布了備受期待的VSAN 6.2，這也是Virtual SAN的最新版本，糾正了此前一些阻礙VSAN市場發展的問題，標誌著軟件定義存儲的成熟，並消除了對該技術重要性的質疑。

其他幾家存儲廠商，包括像IBM、HPE和Dell EMC這樣的業界巨頭，以及像Ceph、Nexenta、DataCore、SwiftStack和Pivot3這樣的小型利基公司，在2016年都增強了他們的產品，以利用更強大的服務器將客戶從專用存儲解決方案遷移出來。

7、超融合的崛起

超融合基礎設施結合了計算、存儲、網絡和虛擬化資源到統一管理的解決方案中，超融合在2016年贏得了廣泛的關注，很大成熟上是由於這個領域最大廠商Nutanix完成了等待已久的IPO。Gartner預計2016年超融合基礎設施收入將突破20億美元，相比2015年增加79%。

2016年我們還看到VMware成功發布了用於構建超融合基礎設施一體機的VxRail軟件堆棧，以及思科低調推出的HyperFlex超融合系統。

今年也有很多收購，例如Nutanix收購了PernixData；Pivot3收購了NexGen Storage；Gridstore收購DCHQ，能夠將超大規模基礎設施轉變為服務。

6、存儲廠商沒有放慢收購的步伐

2016年至少有30家存儲廠商消失，因為他們被同行收購了，包括一些已經存在有幾十年時間的知名廠商。這些收購，雖然讓公司員工很痛苦，但確實顯示出存儲行業翻天覆地的變化。

2016年最主要的存儲廠商收購包括：

NetApp收購SolidFire，獲得後者的雲可擴展全閃存存儲技術

西部數據（WD）收購SanDisk，以擴展自己的全閃存存儲能力

eFolder收購Replibit，為MSP提供數據保護軟件

Cavium收購老牌存儲接口開發商QLogic 

StorageCraft收購Gillware的數據分析能力我們別忘了還有EMC，全球最大的存儲廠商，被戴爾以驚人的600億美元收購。

5、十幾家初創公司走出隱身模式

2016年還有很多存儲初創公司走出隱身模式，包括：

Cloudistics（超融合基礎設施）

Symbolic IO（基於服務器的高密度存儲）

DriveScale（橫向擴展基礎設施，將計算和存儲融合到行業標準機架服務器中）

E8 Storage（軟件定義的、基於NVMe的存儲解決方案）

Diamanti（網絡和存儲一體化的設備，針對Linux容器）

Datos IO（橫向擴展數據保護軟件）

Daera（將服務器轉變為雲存儲平台的軟件）

Simply（高性能RAID和Thunderbolt存儲設備，針對媒體和創意專業人員）

Igneous Systems（在客戶防火牆後的本地存儲，但由Igneous管理）

Kaleao（可擴展的、基於ARM的存儲解決方案）

4、風投資本仍然青睞存儲領域

2016年有很多存儲初創公司獲得了風險投資資金，包括：

7000萬美元，Zerto（虛擬化數據中心和雲災難恢復軟件）

6100萬美元， Rubrik（融合數據管理平台）

5500萬美元，Pivot3（超融合基礎設施）

5500萬美元，Datrium（針對私有云的融合存儲）

5100萬美元，Druma（用於保護和發現雲業務數據的軟件）

4100萬美元，Cloudian（混合雲對象存儲系統）

4000萬美元，Datera（把服務器轉變為雲存儲平台的軟件）

3500萬美元，Elastifile（軟件定義的全閃存存儲）

3250萬美元，Qumulo（橫向擴展NAS技術）

2500萬美元，CTERA（安全保存、同步和共享數據）

1500萬美元，DriveScale（橫向擴展計算和存儲）

1500萬美元，Cloudistics（超融合基礎設施）

1300萬美元，CloudEndure（實時遷移和災難恢復解決方案）

1250萬美元，Diamanti（網絡和存儲一體化的設備，針對Linux容器）

1200萬美元，E8 Storage（軟件定義的、基於NVMe的存儲解決方案）

3、聯想認真對待數據中心基礎設施業務

聯想曾經在2004年收購IBM PC業務震動了整個IT業界，後來在2014年初收購了IBM x86服務器業務，開始認真做自己的數據中心業務。

聯想目前正在通過一系列合作夥伴關係打造自己的存儲能力，其中包括一款基於聯想服務器和Nimble全閃存陣列及混合存儲陣列的融合基礎設施解決方案，採用聯想服務器、Nutanix/Pivot3/SimpliVity軟件的超融合基礎設施產品，以及與各種軟件定義存儲廠商的合作夥伴關係。

2、NetApp的複蘇

幾年前，NetApp有機會打敗EMC成為第一大存儲廠商，但最終卻經歷了多年的下滑，現在它的銷售額開始觸底反彈。在戴爾收購EMC之後，NetApp成為最大的獨立存儲廠商，第二大閃存存儲廠商。

11月的時候這個趨勢的扭轉最為明顯，當時NetApp公佈2017財年第二季度財報，收入和收益下滑，但是開始增長。現在NetApp的全閃存存儲業務表現超過市場平均水平，幾乎完成了從成熟產品向高利潤、戰略性產品（包括閃存）的轉型，與雲提供商有密切合作，還有云友好的Data Ontap存儲操作系統。

1、戴爾：存儲圈內無可爭議的新王

戴爾在9月完成了對EMC的收購，成為全球最大的數據存儲公司。不過，現在戴爾需要整合多個存儲平台。它必須解決如何構建面向未來的軟件定義技術，同事要確保不會過快脫離傳統專有存儲業務。

但是請記住，這次收購不止是存儲：EMC也讓戴爾成為全球最大的數據中心基礎設施廠商。除了成為最大的存儲廠商之外，Dell EMC還是全球第二大服務器廠商，虛擬化領域的領導者，擁有云技術提供商VMware，以及網絡和PC業務。

Source:ZD至頂

美國史丹佛線性加速中心(Stanford Linear Accelerator Center；SLAC)最近展示號稱最薄的奈米線，相當於僅3個原子的厚度。SLAC的製程採用被稱為「類鑽石」(diamondoid)的最小鑽石片，作為銅/硫原子自組裝的絕緣外殼。這種號稱世界上最小的‘diamondoid’鑽石結構(周長僅10個原子的金剛烷)，能夠讓3原子厚的導電核心自組裝成任何長度。

One of the most significant issues modern smartphones suffer from is poor battery life, though it looks like that could soon change thanks to an innovative technological step forward in the power source space.

2016年半導體行業併購整合大劇波瀾壯闊，深刻改變了全球半導體產業的格局。各種超出大家想像力的併購大案頻頻傳出。這既是2015年半導體併購浪潮的延續，也是順應全球經濟大勢的調整。為此，《電子技術應用》整理出了2016年全球20大半導體併購，並對其進行一句話點評，讓大家快速了解全球半導體產業整合併購大勢。

1、1月19日Microchip 35.6億美元收購Atmel

One of the smartest things Tesla did to help boost sales of the Model S was to rollout an all encompassing Supercharger network which enabled Tesla owners to recharge their vehicles for free during long drives. This move from Tesla was nothing short of brilliant as it addressed previously valid concerns that the Model S wasn’t an ideal car for road trips and perhaps even for long commutes.

Over the past few years, Tesla has continued to expand the footprint of its Supercharger network and today there are already more than 769 Supercharger stations strategically located across most of the United States and other locations across the globe. Now seeing as how Tesla has never been a company known for resting on its laurels, word emerged over the weekend that the company has ambitious plans to dramatically improve the Supercharger experience.

大陸長期扶植與發展當地半導體產業的努力已開始發酵，國際半導體設備與材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI)估計，目前處於規劃或建設階段，預計將於2017~2020年間投產的62座前端半導體晶圓廠，其中26座設於大陸，佔全球總數42%。

根據EE Times報導，SEMI半導體產業研究主管Christian Dieseldorff表示，這62座晶圓廠中，以量產晶圓廠佔大多數，只有7座為研發或試產廠。

TriLumina將在2017美國消費電子展上展示用於自動駕駛應用的創新256像素3D激光雷達解決方案，該解決方案是由TriLumina與LeddarTech合作開發，由TriLumina的突破性激光照明模塊和LeddarTech的LeddarCore IC提供支持

面向激光雷達(LiDAR)的高功率、脈沖調制、固態和低成本照明模塊的領先開發商TriLumina Corp.將在2017美國消費電子展(CES 2017)上展示一款新的256像素3D激光雷達解決方案。這款高像素3D激光雷達是汽車傳感器領域的真正突破性產品。該固態激光雷達解決方案由TriLumina的照明模塊驅動，將為新一代高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車提供支持。該激光雷達平台是由TriLumina與LeddarTech合作打造，通過為面向大眾市場的ADAS應用提供原始設備製造商所要求的可靠、高性能和低成本系統，加快其廣泛部署的進度。

在舊金山舉行的2016年國際電子元件會議上，比利時研究組織imec發佈首個整合垂直堆疊閘極全環(gate-all-around，GAA)矽奈米線金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)。

國立中山大學翁金輅教授及溫朝凱教授研發團隊領先全球成功開發可應用於5G手機的8天線及12天線設計，並透過MIMO（多輸入多輸出Multi-Input Multi-Output）量測系統進行實測，於12 x 8 MIMO操作下，傳輸速度於20MHz頻寬達到940 Mbps，其頻譜效率為目前4G手機的5倍以上，成功加速5G進程，可望確立手機多天線應用的可行性，加速手機開發製程並降低開發成本。

國立中山大學電機系教授翁金輅研發手機多天線設計，成功研發全球唯一手機8天線及12天線實用設計，翁金輅教授說明，手機天線主要功能為接受訊號，在相同外部訊號流量下，8天線設計等於開了八道閘門供訊號傳輸，而12天線設計等於開了十二道閘門供訊號傳輸，以下載一部900MB的電影為例，12天線手機在使用20 MHz頻寬下僅需不到1秒即可下載完成。

天線設計從傳統外露式到隱藏式，隨智慧型手機發展，天線設計挑戰難度日漸加高，目前手機保留2G、3G、4G功能，天線亦並存於手機中，翁金輅教授天線團隊將5G天線設計於手機螢幕側邊與邊框的狹窄區塊，有效利用機體空間，適用於大螢幕手機，並可兼顧外觀美感設計。傳統理論認為，兩個天線需間距0.5波長，才能明顯降低干擾，天線研發團隊打破理論，成功將兩個天線之最小間距壓縮在0.05波長內，未來可實際應用於智慧型手機內部。

傳統單天線設計訊號為單輸入單輸出系統（Single-Input Single-Output，SISO），運算較為簡單，多天線設計另一難度為運算複雜度，需要在訊號相互混雜的情況下，重新排列出正確訊號。中山大學通訊所溫朝凱教授進行MIMO量測系統建構，透過自行開發的軟體接收機，可直接處理來自LTE 12x8、8x8、8x4、4x4 MIMO下行鏈路的訊號，即時分析訊雜比、通道容量、吞吐量、錯誤率等系統效能，在訊號效能與處理速度中取得最佳平衡。

傳統手機開發流程耗時一至兩年，最後階段才導入天線設計，這樣的流程，將可能造成手機生產時程延長甚至完全失敗。中山大學翁金輅教授在研發手機多天線的同時，聯合中山大學通訊所溫朝凱教授進行MIMO量測系統建構，與量測儀器廠商台灣羅德史瓦茲成功展示手機多天線MIMO量測平台，也是目前唯一手機8天線及12天線在5G MIMO實務驗証上捷足先登的先例。未來透過此MIMO量測系統，可即時獲得重要的系統效能指標，在手機開發初期進行天線適用評估，降低開發風險；而在手機開發階段，也可透過實測提供設計建議，加速開發投資。

儘管全球經濟與產業成長腳步放緩，工程師與研究人員投入先進技術研發的節奏不曾中斷，我們仍身處科技革命的尖端。從先進的半導體製程、新興的石墨烯與奈米材料，到各種提高電池續航力與太陽能電池轉換效率的新技術，2016年的研發投入與創新已經讓整個科技時代向前進展至一個更新的高度了。

為了讓讀者更能掌握改變未來世界的最新技術成果與研發趨勢，《電子工程專輯》(EETimes)整理過去一年來最受歡迎的「科技前瞻」文章，如果你曾經錯過，讓我們一起來回顧其中的精彩內容；或者，你也可以點選內文列表左上角或是文章頁面最下方的「科技前瞻」標籤，全盤掌握「科技前瞻」相關文章(舊版網站「科技前瞻」文章連結請按此)：

Indigo Diabetes利用突破性光子學技術開發的無針血糖傳感器

國立台灣大學光電所暨電機系宣佈聯手交通大學光電系，共同開發專為資料中心傳輸光源使用的少模態與單模態高速垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件，相關產業產值上看十億美金。

在光通訊業界最新技術發展藍圖中，VCSEL已被納入乙太網路的正式規範(IEEE 802.3bs)，將成為未來短距傳輸(資料中心、超級電腦)的主要光源。不但具有低功耗、高效率及高速等特性，市場需求量急速上升中，而且能顯著帶動網路事業的效率及功能。

圖1 典型FIB-SEM雙束設備原理圖

目前，半導體產業的成長放緩無可避免的，對芯片供應商來說，目前大多數的目標市場已經成熟。為了在汽車、物聯網及醫療等成長領域中獲得市場領先地位，產業內的廠商們大多尋求通過併購交易以取得規模優勢，並保持盈利。

2016年，全球MEMS、傳感器及模擬技術產業重磅交易頻發，交易額更是屢創記錄。值此2016年即將結束之際，麥姆斯諮詢為您整理了2016年影響MEMS、傳感器及模擬技術產業的TOP 20交易事件！

SK海力士最先進72層3D NAND存儲器傳明年開始量產，韓聯社週一引述知情人事消息報導指出，SK海力士計劃於2017上半年完成芯片設計，位在利川(Icheon)的M14廠將可在下半年開始生產。

若按計劃進行，SK海力士將成為全球第一個量產72層3D NAND的存儲器廠。為因應市場需求增溫，SK海力士上週已宣布將在韓國與中國兩地，投資3.15兆韓圜來增加DRAM與NAND存儲器產能。

　　根據IC Insights報導，在經歷了2013年與2014年連續兩年20%以上增長的好年景以後，2015年全球存儲器市場陷入困境。無論是供應商合併、產能控制還是新型應用頻出等過去認為是利好的事情，都沒有拯救2015年的存儲器市場。個人電腦市場的低迷導致存儲器庫存過多，從而在2015年下半年出現了價格暴跌，2015年存儲器銷售額最終為780億美元，同比下降了3%。  

　　這種頹勢延續到了2016年上半年，但從2016年下半年開始情況發生了變化，存儲器價格開始變得異常堅挺，而且持續到了2016結束。但由於上半年跌價太狠，IC Insights估算2016全球存儲器市場同比下降1%。

據麥姆斯諮詢報導，高性能傳感器解決方案和模擬集成電路領先供應商ams（艾邁斯），近日確定將收購英國私營企業Incus Laboratories公司，後者是一家頭戴式耳機和耳塞應用的數字主動降噪（Active Noise Cancellation, ANC）專利技術提供商。

據麥姆斯諮詢報導，奧地利XARION Laser Acoustics公司近日宣布其完成了7位數（美元）A輪融資。本輪融資最大的投資人為新創立的TRUMPF Venture（特朗普風險投資公司），這是TRUMPF Venture公司的第一筆投資。除了TRUMPF Venture，本輪融資的投資人還包括Hans-Peter Porsche。

在先進的集成電路製造工藝方面，由Intel主導的FinFET一直大行其道。而最近這幾年，SOI，包括FD-SOI和RF-SOI越來越受到人們的關注，其技術優勢和應用前景也越發地被看好。晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）及其合作夥伴，包括三星、索尼、STM（意法半導體）、芯原微電子、Invecas等，在FD-SOI方面的投入力度越來越大，頗有與FinFET分庭抗禮之勢。

TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究報告顯示，2017年NAND Flash整體投片產能僅年增6%，隨著業者加速轉進3D-NAND，2017年2D-NAND缺貨情況將持續一整年，而3D-NAND在64層堆疊順利導入OEM系統產品前，也將持續缺貨，價格有望穩健走揚，使NAND Flash原廠營運表現持續往上。

位元產出年成長來自3D-NAND，第三季2D-NAND產出滑落至50%以下

讓行動裝置在幾分鐘內充飽電，仍然是能量儲存研究人員們積極追求的神聖目標。如今，美國中央佛羅里達大學(University of Central Florida；UCF)的研究人員團隊開發出能夠比一般電池儲存更多能量且經成千上萬次充放電也不至於導致性能退化的軟性超級電容，進一步實現這一里程碑。

是德科技(Keysight Technologies)日前與美國加州大學聖地亞哥分校(UCSD)共同宣佈全球最長的60GHz雙向相位陣列鏈路成功通過驗證。

    近日，東芝存儲器事業副社長成毛康雄在“SEMICON Japan 2016”（東京有明國際會展中心）半導體高端論壇上表示，“未來3D閃存需要挑戰200層堆疊”。

    成毛康雄還介紹了3D閃存目前的情況和未來戰略規劃，對比15nm工藝2D NAND（二維閃存），東芝投入生產的48層TLC 3D NAND（BiCS  FLASH），3D NAND單位存儲密度可達到256Gbit，而15nm工藝2D NAND僅為128Gbit，而且很難向256Gbit提升，相比之下，3D NAND較2D NAND就有更高的容量優勢，可靠性（擦寫次數）可提升約10倍，性能（讀寫速度）可提高至約兩倍，功耗可降至約一半。東芝打算運用3D NAND的這些優點，開拓數據中心用SSD等要求容量大、可靠性高的市場和用途。

Today, the U.S. Patent and Trademark Office published a patent application from Apple that reveals one of the first patents to surface from the engineers at LuxVue, a micro LED Company that Apple acquired back in May 2014. LuxVue is a specialist in micro-LED screen technologies. Venture Capitalist John Doer of KPCB once described LuxVue's technology as a "technical breakthrough in displays."

從病人血液中進行循環腫瘤細胞(Circulating tumor cells, CTCs)的分離與分析，可以實現非侵入性的“液體活檢”(Liquid biopsy)，這對於癌症的早期診斷和預後評估具有非常重要的臨床診斷價值。CTCs是從實體瘤脫落，發生上皮—間質轉化進入到血液循環的惡性腫瘤細胞。由於外周血中CTCs數量稀少(十億個血細胞中僅含有1～10個CTCs)，且具有高度異質性和易聚集成團等特點，因而CTCs研究的關鍵在於從含有大量血細胞的複雜血液樣本中準確地將其分離出來，且要滿足高純度、高捕獲率和高通量三個要求。

作為目前唯一通過FDA認證的CTCs分離與計數係統，CellSearch，是採用外麵包被了特異性抗體抗EpCAM(上皮細胞粘附因子)的免疫磁珠，通過抗原抗體作用，與血液中表達EpCAM的CTCs結合，並進一步通過熒光反應識別。雖然該技術有較高的靈敏度，但其仍存在著一些缺點，如未實現全自動分選、假陽性比率高、預處理環節損失大量目標細胞，以及富集後的CTCs沒有生物活性等。

Imec（歐洲微電子研究中心）及其荷蘭分支Holst Centre開發了一款微型傳感器，能夠同時檢測液體中的pH值和Cl（氯離子）含量。

激光雷達種類、供應商及應用

TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究顯示，中國大陸積體電路產業投資基金（大基金）自2015年出爐後，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入於半導體製造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成製造端佈局後，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業。

蘋果正在鴨子划水，研發iPhone新技術。外媒報導，日前一項專利內容顯示，蘋果正研發可折疊iPhone的技術，包括可彎曲OLED螢幕和具彈性的合金技術。

國外科技媒體網站Appleinsider和MacRumors日前報導，美國專利商標局（US Patent and TrademarkOffice）日前公布蘋果一項專利，這項專利內容揭露，蘋果正持續研發iPhone採用可彎曲的有機發光二極體（OLED）螢幕技術。

儘管生物辨識技術——包括指紋辨識、臉部辨識、虹膜辨識、掌紋以及語音辨識將持續進展，成為一種比密碼更安全的替代方案，但並不至於因此而使傳統的密碼方式被淘汰。

Velodyne LiDAR公司的氮化鎵（GaN）集成電路

近日，人機界面解決方案開發商Synaptics發布了首款面向手機和平板電腦的光學指紋傳感器 Natural ID FS9100，它可透過1mm蓋板玻璃掃描，配置於正面邊框底部的蓋板玻璃內層（包括2.5D玻璃），實現高性能安全認證。出樣會在2017年第一季度，在第二季度大規模量產。

澳洲國立大學(Australian National University；ANU)的研究人員在《奈米通訊》(Nano Letters)期刊中發表製造奈米天線的新方法；透過謂的「二次諧波產生」途徑，研究人員能夠在一般的透明玻璃基板頂部均勻地打造出比人類髮絲更小500倍的奈米天線，從而應用在夜視護目鏡或智慧眼鏡的透鏡上。

國際半導體產業協會(SEMI)公佈最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年11月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.5億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為0.96，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值96美元之訂單。

根據美國運輸部（DOT）的規劃，5年後所有新車都將強制配備防止撞車的車聯網（vehicle-to-vehicle，V2V）裝置。官員表示，車聯網的目標是為了要給行駛於兩線道的駕駛在超越卡車等危險情境前預警、預估將能避免或減輕80%的非駕駛責失撞車意外。

垂直通道填充金屬係3D NAND Flash朝64層以上垂直堆疊發展的關鍵課題之一，DIGITIMES Research觀察，原子層沉積(Atomic Layer Deposition；ALD)製程可於高深寬比(High Aspect Ratio)垂直通道中，大面積形成均勻性薄膜，且具備良好的階梯覆蓋性(Step Coverage)，故適用於更多層3D NAND Flash垂直通道填充金屬，然其存在沉積速度較慢及所需材料成本較高等問題。

ALD係化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition；CVD)的一種，與另一CVD技術電漿輔助化學氣相沉積(Plasma-Enhanced CVD；PECVD)相較，ALD採用依序注入第一種與第二種前驅物(Precursor)作為反應氣體的方式，來蒸鍍薄膜，此不同於PECVD運用電漿的蒸鍍技術，同時蒸鍍兩種以上前驅物進行化學反應。

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2017年至2020年全球將有62座新晶圓廠投產，其中，將有超過4成的新晶圓廠位於中國大陸。

SEMI指出，未來4年將投產的62座新晶圓廠，以量產晶圓廠為主，僅7座是研發或試產廠。

若以區域分布計，SEMI估計，中國大陸將有26座新晶圓廠投產，約占全球新晶圓廠總數的42%；美國將有10座，台灣也將有9座。

以產品別計，SEMI指出，將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工，21%的新廠將生產記憶體，11%的新廠將生產發光二極體（LED）。

SEMI表示，這些建設中或即將開工的新廠計畫，將是驅動未來幾年設備支出的關鍵，預期中國大陸將是主要的市場。

SEMI預估，今年全球半導體設備市場產值將達397億美元，將增加8.7%，預期明年產值可望進一步達434億美元規模，將較今年再成長9.3%。

Source:SEMI

Kyocera公司推出的光學血流傳感器

Enables High-Performance Secure Authentication through 1mm Cover Glass

SAN JOSE, Calif. – December 13, 2016 – Synaptics Incorporated (NASDAQ: SYNA), the leading developer of human interface solutions, today announced an industry-first family of Natural ID^™biometric authentication solutions that leverage high-performance, highly secure optical-based fingerprint sensors for smartphones and tablets. The new Synaptics^® FS9100 optical fingerprint sensor family is capable of high-resolution scanning through 1mm of full cover glass and enables clean, button-free industrial designs.

Natural ID FS9100 optical fingerprint sensors are designed for placement under the cover glass, including 2.5D glass, located in the front, bottom bezel of devices.  Under cover glass biometrics eliminates button cut-outs and glass thinning processes required by capacitive under-glass sensors, leading to glass yield improvements. The highly reliable FS9100 optical solution excels with wet finger performance, and being protected by glass, is durable, scratchproof, waterproof, and eliminates ESD concerns.

Amkor had introduced a new, state-of-the-art fan-out structure called Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology (SWIFT™) to bridge the gap between TSV and traditional WLFO/FOWLP packages. SWIFT technology is designed to provide increased I/O and circuit density within a reduced footprint and profile for single & multi-die applications. The distinctive characteristics of SWIFT technology are due, in part, to the fine feature capabilities associated with this innovative wafer-level packaging technique. This allows much more aggressive design rules to be applied compared to traditional WLFO and laminate-based assemblies. In addition, SWIFT technology enables the creation of advanced 3D structures that address the need for increased IC integration in emerging mobile and networking applications.

什麼是Micro LED 技術?

日本顯示器將併購由Panasonic和Sony共同打造的OLED面板公司Joled。圖為日本顯示器執行長本間充。路透

分享日本顯示器（Japan Display）將併購由Panasonic和Sony共同打造的有機發光二極體（OLED）面板公司Joled，藉此將日本的顯示器技術整合為一體，以力抗南韓與中國業者。

意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST）近期推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile是當前同類產品中尺寸最小、功能完整的傳感器模塊，內置MEMS加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力傳感器和MEMS麥克風，配備低功耗STM32L4微控制器，非常適用於開發可穿戴設備、遊戲配件、智能家居和物聯網設備的感知和連接中樞。

我覺得很難將德國汽車零部件巨頭博世簡單歸類為一級供應商或二級供應商。以電子零部件為例，博世不但有ABS、ESP以及ADAS等複雜電子安全行駛功能模塊；它還有自己的芯片和傳感器，這一般是二級供應商的專長；博世甚至還有知識產權（IP ）業務，博世可以給二級供應商（芯片廠商）提供IP，它就成為了二級供應商的上游。

如果類比一下，除了不自己造汽車，博世非常像手機領域的三星電子，在各自領域供應鏈上無人能敵。在慕尼黑電子展上，博世的展台主要展出了其傳感器與IP方案。

日本東北大學2016年12月8日宣布，該校研究人員發現，將容易在外部磁場作用下發生磁化翻轉的軟磁材料Ni-Fe合金（坡莫合金，Permalloy）與磁化翻轉需要很大外部磁場的硬磁材料——FePt有序合金組合到一起製作納米磁鐵，可利用Ni-Fe合金中的磁矩旋渦結構（磁旋渦結構或磁渦流結構）的磁化運動，大幅降低FePt有序合金磁化翻轉所需的磁場。利用該效應，可以大幅降低磁存儲器件信息存儲所需要的功耗。

HDD及磁存儲器（MRAM）等磁存儲器件及自旋電子元件是按照磁鐵方向（磁化方向）存儲信息的，因此具有關閉電源後信息也不會消失的優點。但同時也存在一個課題，那就是隨著存儲密度的提高，向存儲位寫入信息時所需要的能量（外部磁場等）也會增大。

比如，要提高HDD的存儲密度，就要高密度配置納米級別的磁鐵，增大使磁化保持同一方向的能量（磁各向異性能量）。但這樣會導致磁化翻轉磁場增大，寫入信息時的功耗也會增加。尤其是FePt有序合金，雖然這種合金被視為新一代超高密度磁存儲元器件材料的有力候選，但現階段，磁化翻轉磁場太大是實用化道路上的一大障礙。

此次，研究人員以減小翻轉磁場為目標，將層疊了Ni-Fe合金層和FePt合金層的薄膜試料加工成直徑260納米的納米尺度點，調查了磁化翻轉動作。結果發現，在Fe-Ni合金層形成了磁旋渦結構（磁渦流結構），向由該磁旋渦結構的Ni-Fe合金層與垂直磁化FePt有序合金層構成的納米磁鐵石施加某一特定頻率的高頻磁場時，翻轉磁場大幅減小。

未施加高頻磁場的FePt有序合金層顯示出8.6kOe的翻轉磁場，而只需施加頻率為11GHz的0.2kOe高頻磁場，翻轉磁場就減小到了2.8kOe。通過計算機模擬施加高頻磁場後發現，首先會在Ni-Fe合金層發生磁旋渦運動，由此產生的過剩磁能會積存在Ni-Fe合金層。積存的多餘能量會因為整個納米磁鐵進行磁化翻轉而減少，因此與Ni-Fe合金層鄰近的FePt合金層會發生磁化翻轉，這一過程很有特點。

此前已出現過很多有關磁旋渦運動的研究報告，但還沒有利用磁旋渦運動使鄰近磁鐵的磁化方向發生翻轉的研究報告，東北大學此次驗證了磁旋渦的新功能。該校表示，此次的成果開闢出了兼顧磁存儲元器件中的信息超高密度化與低功耗運行的新道路。

此次的研究成果已於2016年12月8日在美國物理學雜誌《物理評論》（Physical Review B）的快報版（Rapid communication）上公開。（特約撰稿人：工藤宗介）

Source:技術在線

據海外媒體報導，扇出型晶圓級封裝(FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創造許多性能與成本上的優勢，因此成為近年來半導體產業的熱門話題。而蘋果(Apple)採台積電16納米FinFET製程的A10處理器，則是促使FoWLP真正起飛的關鍵。

根據SEMI.org報導，每年規格不斷推陳出新的蘋果iPhone，是推動市場最新趨勢的重要力量。2016年推出的iPhone 7除了有新的鏡頭、更高色域的屏幕，它的16納米FinFET A10處理器，採用了台積電的InFO(Integrated Fan-out)技術，成功將應用處理器與移動DRAM整合在同一個封裝中，為未來幾年的移動封裝技術立下新的標竿。

集微網消息，據台灣媒體報導，近期矽晶圓產業供需問題備受半導體業界矚目，隨著一波波12吋晶圓廠擴產潮，以及矽晶圓產業囊括逾9成市佔率的前五大供應商陸續傳出整合聲浪，使得矽晶圓產業劇烈動盪，尤其兩岸半導體業界紛啟動購併歐美矽晶圓廠，勢必讓2017年矽晶圓產業版圖出現大幅變化。

目前全球前兩大矽晶圓供應商均為日廠，分別是信越(Shin-Etsu)和Sumco，排名第三到第五名原本是德商Siltronic、美商SunEdison及韓商LG Siltron，然2016年台系供應商環球晶圓(原本排名第六)購併SunEdison，加上近期矽晶圓產業持續傳出購併消息，2017年矽晶圓產業版圖恐再度洗牌。

韓國SK海力士與東芝試制出了4Gbit STT-MRAM，並在“IEDM 2016”上進行了發布（論文序號：27.1）。因為是Gbit級的大容量MRAM，關注度非常高，很多聽眾來到發布會場，甚至還有人站著聽講。

試制的STT-MRAM由8個512Mbit的存儲體構成。單元面積僅為9F2（F為設計規則），與8F2左右的DRAM相當。SK海力士的演講人表示，普通STT-MRAM為50F2。通過縮小單元面積實現高密度化，將MTJ元件的間隔縮減到了90nm。Vdd為1.1～1.7V，寫入脈衝寬度為30ns左右。

TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新研究顯示，受惠於強勁的智慧型手機出貨、eMMC／eMCP平均搭載容量提升及SSD的穩健成長，第四季NAND Flash缺貨情況達今年最高峰，各產品別價格續創年度新高，預估缺貨態勢將持續至2017年第一季，屆時企業級與用戶級SSD合約價漲幅將超過10%，行動式相關產品的eMMC／UFS價格漲幅將更高。

第四季NAND Flash通路端顆粒與wafer價格創下年度新高、eMMC／UFS合約價季漲幅9～13%，企業級與用戶級SSD合約價也上漲5～10%。DRAMeXchange研究協理楊文得表示，整體缺貨狀況可分為兩方面，從供給端分析來看，各家NAND Flash原廠轉進3D-NAND 的速度加快，但除了三星外，廠商在轉換過程中良率提升進度較緩，使得3D-NAND供應吃緊，而製程轉換造成2D-NAND的供給快速下滑，也讓2D-NAND缺貨的情況更為明顯。

藍牙5的重大更新包括：傳輸距離更遠、速度更快、廣播訊息負載量更大。此外更提升了互通性，使其能與其他無線技術並存。藍牙5進一步提升了物聯網體驗，讓各式各樣連網裝置輕鬆無障礙互動。

此次新標準的重點功能升級包括：四倍的傳輸距離、兩倍的傳輸速度、八倍的廣播訊息負載量。其更長的距離將涵蓋整戶家庭或整棟建築，提供更穩定、可靠的連線。而更高的速度將帶來反應更靈敏、效能更高的裝置。更大的廣播訊息負載量則將帶來更優質、更符合情境的解決方案。

壓印微結構的SEM影像，25μm x 25μm (左)；以及(右)該結構陣列的光學和原子力顯微鏡影像，及其所取得的銀(Ag)印刷油墨圖案 （來源：MIT）

Bluetooth SIG打從去（2015）年11月就已經發新聞稿預告，預告今（2016）年將提出物理性表現大幅提升的新版標準，然而一直到COMPUTEX展的6月，新版標準依然未推出，但在展後的6月中旬終於宣布，新版標準將正命為Bluetooth 5，並預計在今年底、明（2017）年初正式推行。

去年11月就已預告新版是針對物聯網（IoT）應用而訂立，傳輸距離延伸4倍，並在室內、戶外都有更好的連線品質；傳輸速率上也將倍增，此主要用於醫療裝置，期望加快反應時間與減少延遲；然後加入Mesh網路通訊能力，主要期望通訊能覆蓋整棟建築，並提高藍牙在家庭自動化、產業自動化的應用。

中國國防、航空航天、工業生產和自動控制，如運載火箭燃料室的壓力測量、發動機燃燒室壓力監測、供油壓力、導彈飛行的平衡控制以及石油工業的井下壓力測量等，都需要高精度、高穩定性、耐惡劣環境的壓力傳感器，而且大多需要金屬彈性襯底的薄膜電阻應變壓力傳感器，因為金屬的機械性能優良，耐高溫性能和耐腐蝕性能都很好，而薄膜電阻應變壓力傳感器敏感度高，能適應現代科技發展的要求。

研製能適應各種惡劣環境測壓要求的壓阻式薄膜傳感器，其關鍵技術在於合金敏感薄膜的製備。高電阻穩定性的合金敏感薄膜是保證壓力傳感器在各種惡劣環境下仍具有穩定的高靈敏度的關鍵。

我們生活的環境中處處存在著微能量，但是筆者卻從沒想過這些微小的能量竟然可以發電。近期，筆者了解到一家在研究微能量採集技術的公司，北京微能高芯科技有限公司（以下簡稱：北京微能），他們是一個年輕的團隊，卻在做著不一樣的事情，他們通過採集環境及人體活動中的聲、光、熱、力等各種形式的能量，將其轉化為電能，為微低功耗電子系統或設備供電，極大延長電子產品的續航時間，甚至實現無限續航，從而使一些電子產品不再需要電池。

筆者走進他們公司發現，在短短的一年多時間內，他們已經研發出不同類型的能量採集器件及自供電的產品。下面介紹一些核心能量採集器件。