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AMKR（Nasdaq: AMKR）和NANIUM SA近日宣布雙方達成了安靠收購NANIUM的最終協議。NANIUM是一家世界級的晶圓級扇出封裝技術供應商。具體交易條款並未披露。

此次對NANIUM的收購有助於增強安靠在快速增長的晶圓級扇出封裝領域（智能手機，平板電腦和其他的應用）的市場地位。NANIUM開發了高良品率的、可靠的晶圓級扇出封裝技術，並且成功地將此技術運用於大規模生產中。迄今為止，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝產線出貨近10億顆扇出封裝產品。

安靠董事長兼首席執行官Steve Kelly發言稱：“此次戰略性的收購將鞏固安靠作為晶圓級封裝和晶圓級扇出封裝領域領先供應商之一的地位。基於NANIUM成熟的技術，我們能擴大生產規模，擴展這項技術的客戶群。”

“安靠收購非常契合我們的需求，並將給NANIUM及其員工提供了一個未來成長的強大平台，”NANIUM董事會執行委員會主席Armando Tavares說，“安靠的領先技術，雄厚資源，全球影響力結合NANIUM的一流晶圓級扇出封裝將會加速這個技術在全球的接受度與發展。”

NANIUM位於葡萄牙波爾圖，擁有大約500名員工，截止至2016年9月30日財政年度，年銷售額大約為4千萬美金。此項交易視慣例成交條件及監管批准情況，預計在2017年第一個季度完成。

關於安靠科技

安靠科技是世界上半導體封裝和測試外包服務業中最大的獨立供應商之一。安靠成立於1968年，是半導體封裝和測試外包服務領域的先鋒，目前已經成為全球超過250家領先半導體企業、工廠和電子設備製造商的戰略合作夥伴。安靠總佔地面積超過八百萬平方英尺，包括生產車間、產品研發中心，以及在亞洲、歐洲和美國各重要電子設備生產商集中區域所設立的銷售辦公室。詳情請訪問官網：www.amkor.com。

關於NANIUM

NANIUM SA是一個世界級的半導體封裝測試，工程和製造服務廠商。公司1996年始於西門子半導體，目前是300mm 晶圓級封裝領域，包括扇入和扇出晶圓封裝測試的領先者。NANIUM公司內部可為整個開發鏈提供服務,從設計到多種晶圓級封裝技術,可以靈活定制並提供測試方案，滿足最嚴格的客戶需求。公司總部在葡萄牙波爾圖，並在德國德累斯頓、美國波士頓設有辦事處。