「大者恆大，台灣太陽能產業應該要整併！」這句話每逢一年一度太陽能光電展時都有大老在「喊」，然而，直到2012年才出現中美晶併旭泓、新日光併旺能等。至於策略聯盟案，最早可追溯至2011年的中美晶與昇陽科，近期則有綠能與昱晶、綠能與茂迪。綠能與茂迪間的策略聯盟已凸顯出太陽能供應鏈一線大廠整合的需求已開始增溫，未來將是強者恆強、大者恆大的競爭趨勢。
中美晶董事長盧明光曾說，未來太陽能產業的併購方向只有2個，無論是「一條龍（上下游整合）」還是「規模（平行整合）」都得視公司營運模式而定，但重點則以「降低成本、能獲利」為主軸，中美晶併旭泓、與昇陽科策略聯盟走的都是上下游整合策略，而新日光併旺能，綠能與昱晶、茂迪在矽晶片的策略合作，則是以規模經濟為原則。
中、美、台的雙反判決即將出爐，歐盟也在同時正式展開其他國家的反規避調查。TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend研究經理黃公暉表示，反規避主因在於中、歐達成限量限價協議後，EU ProSun指稱有其他國家涉及轉出口中國產品、或進口中國半成品模組僅少量加工後轉輸歐洲。目前可能受到調查的國家包含馬來西亞、南韓、台灣等。
截至9月底，中國國家電網公司依託大電網服務新能源發展，實現新能源並網裝機突破100GW。其中，風電77.99GW、太陽能發電18.35GW。國家電網已成為世界風電並網規模最大、太陽能發電增長最快的電網。
華裔美國人、麻省理工學院(MIT)畢業生Qichao Hu研發出新鋰電池科技，能讓電動車充電一次的行駛里程數增加3倍，還可讓智慧手機和筆電的電池電量增加一倍，價格也更為低廉，預計2016年問市。
截至目前，新疆自治區共爭取國家給予新疆“十二五”四批共計14.82GW風電專案核准計畫（含哈密風電基地二期專案），排名全國第二；爭取國家給予新疆2014年太陽能發電專案建設計畫1.35GW，位居全國第一。而截至今年9月底，新疆全區累計建成風電裝機6.75GW，累計建成太陽能發電裝機2.7GW，位居全國前列。
截至今年9月底，全區累計風電建設規模14.05GW，主要集中在哈密、達阪城、小草湖、阿勒泰等地，建成裝機6.75GW，位居全國第四位，另有7.3GW風電裝機規模核准在建；全區累計太陽能發電開發建設總規模4.11GW，主要集中在哈密、吐魯番、巴音郭楞、喀什等地，建成裝機2.7GW，位居全國第三位。
SmartNIL™ large-area soft nanoimprint lithography process for high-volume manufacturing provides unmatched throughput and cost-of-ownership advantages over competing NIL approaches.
EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, introduced its SmartNIL™ large-area nanoimprint lithography (NIL) process. Available on all EV Group NIL platforms, including mask aligners as well as the industry benchmark EVG®720 and newly available EVG®7200 UV-NIL systems, SmartNIL provides a low-cost, large-area and high-volume-manufacturing solution for a variety of advanced devices, including:
"SmartNIL is built on more than 15 years of NIL experience at EVG that includes the largest installed base of NIL systems worldwide, and is the only NIL technology currently used in high-volume manufacturing on substrates up to 200 mm ," stated Paul Lindner, executive technology DIRECTOR
at EV Group. "With our new EVG7200 UV-NIL system, which has industry-leading resolution down to 20 nm in volume production, EVG brings the advanced soft stamp and imprint capability of SmartNIL to larger substrates and smaller geometries. This enables our customers to achieve even greater cost-of-ownership (CoO) benefits and realize the full manufacturing potential of nanoimprint lithography."
Benefits of SmartNIL
Automotive-telematics and navigation-sensor leader keeps motor vehicles on track.
STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, the world’s top MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) manufacturer and the leading supplier of MEMS for consumer and mobile1 as well as automotive applications2, announced the industry’s smallest 6-axis Inertial Measurement Unit (IMU) qualified for Automotive applications with low-noise and improved output resolution.
The tiny ASM330LXH IMU is ideal for in-dash car-navigation solutions that require accurate and reliable inertial sensors to optimize positioning and direction, even in the absence of a strong GNSS (Global Navigation Satellite System) signal. Weak or intermittent satellite signals are common in urban areas, tunnels, and parking garages, where direct visibility of the satellites may be blocked. Multi-axis gyroscopes and accelerometers, like the 6-axis ASM330LXH, empower sophisticated Dead Reckoning software algorithms that calculate current position from a previously determined location updated by time, acceleration, and change of direction. The new device also targets on-board units for electronic road tolling and other vehicle telematics systems.
“Having built its 8” MEMS manufacturing line in 2006 and introduced the world’s first automotive-qualified 3-axis MEMS gyroscope for non-safety applications in 2012, ST is fortifying its market leadership with the introduction of this 6-axis IMU that is accurate and reliable despite its small size,” said Anton Hofmeister, STMicroelectronics Group Vice President and General Manager Custom MEMS Division.
Technical Notes:
Built on the Company’s fab on its robust 8” manufacturing line using the well-proven proprietary THELMA3 micromachining process technology that enables the integration on the same silicon of both a 3-axis acceleration and 3-axis angular-rate sensor (gyroscope), the ASM330LXH IMU is mounted in a 3x3x1.1mm Land Grid Array package. The device offers selectable full-scale ranges of 2/4/8/16g and 125/245/500/1000/2000dps with 16-bit synchronized data outputs, at 6 user-selectable Output Data Rates, for both the gyroscope and accelerometer. An SPI digital output allows the trouble-free transport of sensor data to the microcontroller, and I2C is also supported. Energy efficiency is assured via power-down, low-power, and normal power modes.
AEC-Q100 qualified for automotive non-safety applications, the ASM330LXH is a robust sensor [up to 10000g shock survivability] that operates over an extended industrial temperature range (-40°C to +85°C). Electromagnetic reliability is assured through ST’s extensive solid design and packaging expertise.
Engineering samples of the ASM330LXH are available now, with volume production planned for Q1 2015 and unit pricing at $6 for orders of 1,000 pieces.
About STMicroelectronics
ST is a global leader in the semiconductor market serving customers across the spectrum of sense and power and automotive products and embedded processing solutions. From energy management and savings to trust and data security, from healthcare and wellness to smart consumer devices, in the home, car and office, at work and at play, ST is found everywhere microelectronics make a positive and innovative contribution to people's life. By getting more from technology to get more from life, ST stands for life.augmented.
In 2013, the Company’s net revenues were $8.08 billion. Further information on ST can be found at www.st.com.
Source: http://www.st.com
2014/11/04 全球各款智能手環中的MEMS慣性傳感器總結 2014/11/04 IHS：應用於可穿戴設備的傳感器市場前景看好
過去50年中智慧家居一直被看作是未來發展的趨勢，而今隨著Bluetooth Smart 技術的出現，為智慧家居走向主流市場的實現，迎來新的契機。市場調研機構IHS Technology 最新報告顯示，未來三年，智慧家居市場將呈現56%的年複合增長率，且至2018年市場上將有高達1.9億台的產品出貨量。IHS Technology指出， Bluetooth Smart將成為近三年內智慧家居領域成長最快速的無線連接技術。
領先的寬帶接入和家庭聯網技術供應商領特公司(Lantiq)日前宣布：其使寬帶網關成為智能家居網絡中心節點的策略現已取得新的進展，公司已把ULE聯盟（ULE Alliance）的HAN FUN協議整合到其xRX 200/300網關係統級芯片（SoC）系列的驅動軟件中。
集成HAU FUN（家域網功能，Home Area Network FUNctionality）協議使基於Lantiq芯片組的網關更容易成為家居自動化的中樞，同時支持諸如氣候傳感器和控制單元、智能表計、照明和智能家電這樣的物聯網（IoT）設備。
做WiFi芯片廠商的國內外均有不少，但常見的Wi-Fi射頻前端芯片廠商卻不多，比如Skyworks(收購了SiGe)、、Microsemi、 Qorvo(由RFMD與Triquint合併而成，可能很多人還沒有太習慣這個新公司名稱)等。在這些公司中，有用GaAs/Soi/IPD工藝，有用SiGe/SoI工藝，但目前只有RFaxis公司一家是採用純CMOS工藝在單芯片上集成了完整的射頻前端。
簡單來說就是上面這張圖，把PA、LNA、開關和外部元件都集成到單一的CMOS工藝的芯片中去。目前該公司推出單芯片射頻前端可用於WLAN（2.4G和5G）、藍牙、802.11n/MMO、WHDI及ZigBee等無線傳輸設備上。
近來報載大陸廠商五倍薪挖角台灣半導體產業人才，引發諸多關注。事實上，中國大陸最近在半導體產業預計投入的資源及政策扶持的力道可謂空前，的確需要政府賦予應有的重視，並做必要的因應！
《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱《推進綱要》）的發布，引燃了業界對於集成電路的熱情。在近日召開的第12屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇上，《推動綱要》的落實與實施、集成電路產業的推進與發展成為重點議題。
2014/11/04 穿戴設備點火Combo傳感器產值走揚在日前召開的2014北京微電子國際研討會高峰論壇上，展訊通信的新一代3G智能手機平台主芯片，採用長電科技的12英寸晶圓銅凸塊製程，精細間距倒裝鍵合，以及塑封直接填充先進封裝工藝，成功實現了多芯片fcCSP封裝測試量產;同時該芯片也採用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節點低介電常數工藝技術進行加工製造。長電科技副總裁梁新夫表示，這標誌著中國大陸已經打通了智能手機芯片產業鏈的各個環節，集成電路產業正在加速整體崛起。
智能手機市場強力拉升本土IC產業鏈
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS製造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，其創新的壓電式MEMS技術已進入商用階段。這項創新的壓電式技術(piezoelectric [1] technology) 憑藉意法半導體在MEMS設計和製造領域的長期領先優勢，可創造更多的新應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術是一個可立即使用且可簡單定制的平台，使意法半導體能與全球客戶合作，開發各種MEMS應用產品。
poLight 是第一批採用意法半導體的薄膜壓電式(TFP) 技術的企業，其創新的可調鏡頭(TLens®, Tuneable Lens) 通過壓電執行器(piezoelectric actuator) 改變聚合膜(transparent polymer film ) 的形狀，模擬人眼的對焦功能。這項應用被視為相機自動對焦(AF, auto-focus) 的最佳解決方案。而目前的自動對焦功能還主要依賴於體積巨大、耗電量高且成本昂貴的音圈電機(VCM, Voice Coil Motors) 提供動力。
Some good vibrations in the shoes of elderly people could prevent potentially fatal falls in old age. In a new study, researchers show that imperceptible vibrations in shoe soles can improve balance for seniors—a technological breakthrough that could offset the usual decline in the human sense of touch and instinctive balance.
2014/11/03 雙向磁性重置技術加持 電子羅盤操作便利又精準 2014/11/03 再添四項認證服務 Wi-Fi Direct提升P2P實用性| DisplayPort在行動裝置市場的能見度將大幅翻升。視訊電子標準協會(VESA)日前發布新一代DisplayPort Alternate Mode標準，將支援通用序列匯流排(USB)Type-C連接器規格，讓DisplayPort訊號可透過此一高速、小尺寸且正反皆可插拔的新型接口傳送，以滿足影音傳輸應用需求，並進一步擴大在行動市場的滲透率。 | ||
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| VESA行銷工作小組主席暨譜瑞科技(Parade)資深行銷總監Craig Wiley表示，目前業界多種高速資料/影音傳輸介面皆以DisplayPort規範為核心，包括ThunderBolt、DockPort、MyDP和eDP等，足見此技術重要性。隨著VESA發布可相容USB Type-C連接器的DisplayPort訊號傳送標準，DisplayPort發展將更加茁壯，並可望躍居業界通用影像介面。
據悉，DisplayPort Alternate Mode可利用微型、兩面插拔的Type-C連接器和線材，傳輸4K解析度以上的影音內容，並滿足最高達100瓦(W)功率的充電需求，將有助DisplayPort開拓行動市場版圖。同時，該標準也相容既有DisplayPort橋接方案，如DisplayPort轉HDMI、DVI或VGA等，將能無縫串連傳統顯示設備與搭載USB Type-C連接器的新型裝置。
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惠普(HP)透露了該公司的 3D印表機計畫，並宣布推出一款創新的 3D工作站，鎖定先進的業餘設計愛好者；在這個產業界眾家廠商積極在數位與實體世界之間的灰色地帶搶一席之地的時刻，惠普的「混合實境(Blended Reality)」行動是策略性的，不過對這家笨重的電腦與印表機大廠來說仍在起步階段。
近日HP發表了一份白皮書，敘述了預定2016年上市的3D印表機產品計畫；該款HP Multi Jet Fusion系統利用該公司的熱噴墨模組(thermal inkjet modules)陣列，號稱能讓印表機速度提高十倍、也比目前市面上的機種更具彈性。同時HP也發表了3D工作站Sprout，該系統整合了配備3D深度感測器的掃描機，以及觸控螢幕顯示器、觸控手寫板；將在11月初開賣，價格約1,900美元。
行動裝置持續發燒，但配合手腕通常螢幕都挺小的，不僅不方便觀看，觸控也不易，國外研發一款Cicret手環，可以將使用畫面投影到手臂上，同時有8個感應器，可以偵測手的觸控位置，因此只要在手臂就可以操控，Cicret內有記憶體、Wi-Fi和藍牙功能，因此不需要手機也可獨立操作，售價預計為600元美金起跳，約為1萬8000元。
具氧化物雙電極的電阻式記憶體(resistive random access memory, RRAM)很適合新一代的非揮發性記憶體應用，而美國萊斯大學的研究團隊最近發表了一種嶄新的RRAM，該元件是以奈米多孔矽氧化物結構為基材，利用內部垂直奈米孔隙進行開關操作。該團隊表示，此元件可能是取代矽基快閃記憶體的最佳選項。
為持續提供用戶更快速將智慧型連線產品帶入市場的物聯網(IoT)策略，參數科技(PTC)宣佈該公司的 Axeda Machine Cloud 科技獲得由麻州技術領袖會(MassTLC)所舉辦的科技領袖獎之2014年度物聯網創新科技獎。
PTC於今年8月併購 Axeda ，取得其物聯網技術。PTC Axeda Machine Cloud 讓用戶們既能符合成本效益又可安全地將產品連線至雲端，藉由遠端連線及數據資料進而提供世界級服務、獲取最新商機進而發展創新應用。
1. 低價化照明時代，LED廠商透過規模經濟取得成本優勢
為了因應低價化的LED照明產品，LED規格逐漸走向標準化，特別是中國LED廠商挾帶著政府補助、專項資金、規模經濟，透過價格與成本優勢，搶攻中低階市場。
沙烏地阿拉伯的科學家正試圖將傳統以矽製造的堅硬晶圓，轉變成具有機械可撓性且透明的晶圓。他們最新的實驗用了最新的軟刻蝕基板薄化技術，成功地讓絕緣層覆矽(silicon-on-insulator, SOI)鰭式場效電晶體(FinFET)轉得具有可撓性。此技術可為物聯網(Internet of Things)製造消費電子產品。
半導體產業一向採用基板背研磨技術，但此方法的研磨性過強，會傷害基板正面的元件，以至於無法製造超薄且帶有可撓性的電子裝置。另外，這種方法最多只能研磨至50微米的厚度，不足以製造可撓式基板。阿布杜拉國王科技大學的Muhammad Mustafa Hussai表示，他們的新製程相形之下能溫和地將基板背面磨至遠低於50微米的厚度，製造出彎曲半徑0.5mm的超薄薄膜，對於矽這類硬質固體材料來說堪稱史無前例。
2014/10/31 以石墨烯鼓製作運動感測器與記憶晶片加拿大多倫多大學及中國清華大學的研究人員，最近成功利用N型膠體量子點(Colloidal Quantum Dot)墨水製作出轉換效率為6%太陽電池，這是現今油墨式膠體量子點太陽電池的最高紀錄。
膠體量子點是數奈米大小的半導體粒子，可以在溶液中合成，這意味著可以像處理油漆或油墨一般，將粒子快速簡單地沉r積在大面積的可撓式或硬性基板上。
2014/10/31 Graphene loudspeaker could rival commercial speakers and earphonesResearchers at the University of California, Los Angeles, have come up a with a new and simple way to control the optical properties of buried indium arsenide (InAs) quantum dots by inserting gallium arsenide antimonide (GaAs(Sb)) cladding layers above and below the dots. The technique allows both the shape and size of the dots to be controlled as well as the wavelength of light they absorb and emit – results that will be important for next-generation solar-cell applications.
“We decided to study a new system in our lab: InAs QDs buried within AlAsSb barrier layers,” said team member Meng Sun. “This semiconductor nanostructure could be ideal for making intermediate-band solar cells (IBSCs) because it is highly efficient at converting solar energy into electricity, according to theoretical calculations. The fact that we are able to fine-tune the optical properties of the QDs within these solar cells by simply adding GaAs(Sb) cladding layers means that we now have a whole new level of control over these materials.”
新浪科技訊 香港時間4月26日消息，據國外媒體報導，一直以來，手機電池技術的發展便落後於手機技術。智能手機已經達到令人吃驚的先進程度，而電池卻相對比較古老。隨著美國伊利諾斯州大學的科學家研製出一種超級微電池，這種落後從此成為過去。這種微電池的功率是鋰電池的1000倍，理論上充電所需時間不到一秒鐘。
伊利諾斯州大學科學家研製的新型微電池功率是當前鋰電池的1000倍，為未來研製充電時間不到一秒的智能手機鋪平了道路。研究領導人威廉-金錶示：“這是一種全新的電池，將改變人們對電池的認知。這種電池的輸出功率超過任何人的想像。最近幾十年，電子元件的尺寸越來越小，電腦的思考用元件也越來越小，而電池技術卻一直被落在後面。微技術將改變這一切。採用微技術的電池先進程度將與其他元件不相上下。”
由以色列台拉維夫大學（Tel Aviv University）所獨立的新創公司StoreDot ，號稱能利用以短鏈胺基酸（short-chain amino acids）製作的半導體組件，在30秒之內把手機電池充飽；該公司日前展示了一款大小跟筆記本電腦充電器差不多的原型，同時宣布取得600萬美元的風險資金挹注，將有助於該公司在2016年正式推出尺寸為原型一半的快速充電器產品。
該種充電器是利用以有機聚合物材料、非傳統無機矽材料所製作的半導體組件來打造；如果有了快速充電器，也才剛起步的無線充電技術似乎變得不太需要。該種有機材料是以人工合成的肽（peptides）為基礎，也就是一種端對端連接成鏈狀的胺基酸；其連接鏈無法再延伸更長，因此胺基酸也無法成為蛋白質。
10月22日，有媒體爆料國內智能家居公司“南京物聯”(Wulian)嚴重違反了ZigBee聯盟的知識產權，對外謊稱“ZigBee聯盟成員”及“中國區聯盟總部”進行招商和銷售欺騙，對ZigBee聯盟旗下的成員公司造成了非常大的不公平，因此國際ZigBee聯盟針對此事特向GE、松下、華為、飛思卡爾半導體、ABB、飛利浦、施耐德等聯盟成員發布通告郵件。
一時間，多家媒體紛紛發聲，有媒體認為“南京物聯是領跑者，並以驚人速度發展，對國外的產品進入中國市場構成了直接威脅”並且斷言“抹黑並試圖消滅中國目前最有前途的智能家居企業，其背後的目的不可告人，其背後的勢力也深不可測”，也有的媒體認為ZigBee聯盟遲遲不發聲，究竟背後還有什麼真相呢?筆者經大量查閱報導資料，認為此事件必須搞清楚三個問題：
全球各地可穿戴技術使用情況深度調查
由Kronos公司的勞動力研究院委託，美國哈里斯互動調研公司（HarrisInteractive）開展的新調查發現，世界各地的員工樂於接受工作場所的可穿戴技術。 Kronos的“工作中可穿戴技術”調查考察了澳大利亞、中國、法國、德國、印度、墨西哥、英國和美國工作場所中人們對可穿戴技術的看法和使用情況的差異。
OFweek 太陽能光伏網訊：四家最大的多晶矽生產商日前都報告，由於光伏產業穩定的平均銷售價格和強勁的需求，2014年第三季度收入強勁。
最大的生產商保利協鑫能源(GCL-Poly Energy)報告，前九個月運營收入為5711843171.88元人民幣(9.341億美元)，較去年同期3963206229.10元人民幣(6.481億美元)有所提高。淨利潤為322093256.64元人民幣，而2013年前九個月為366675160.70元人民幣。在其季度收入聲明中，該公司並未公佈多晶矽收入。
2014/10/31 MegaChips將以兩億美元收購微機電系統(MEMS)時脈製造商SiTime。 2014/10/30 石墨烯也能製成高科技紋身 能發光可伸縮1. 在3D IC封裝裡，任何組成材料的改變都會對IC效能造成巨大的改變。在封裝過程中，你如何控制在銅柱上的銀與錫？未來的電鍍液會有哪些新的要求？
國際能源署(IEA)週一公佈報告稱，到2050年太陽能或將成為全球最大的電力來源，到那時太陽能面板系統和聚光太陽能熱發電廠在全球發電總量中所佔比例可能分別達到16%和11%。
該署署長瑪麗亞-範德胡芬(Maria van der Hoeven)表示：“過去幾年時間裡光伏模塊和系統的成本迅速下降，為使用太陽能作為未來主要的電力來源開闢了新的前景。”但國際能源署同時指出，上述兩種技術都是資本密集型技術，其大多數支出都是預付的，因此降低太陽能企業的資本成本是重中之重。
印度計畫5年內實現太陽能裝機總量10萬兆瓦。莫迪總理已要求新能源與可再生能源部（MNRE）11月第一周前制定出行動方案。人民黨在競選中曾承諾將大力發展清潔能源，其10萬兆瓦的目標是上屆政府制定的尼赫魯國家太陽能計畫目標的5倍。
為在下次大選前實現該目標，印度政府正加快工作進度，要求各邦尋找適合太陽能項目的地點，包括沙漠、荒地、國家公路、河岸甚至是運河上方。目前，印太陽能裝機總量2600兆瓦，其中莫迪曾擔任首席部長的古吉拉突邦占900兆瓦。
近來能源業圍繞“十三五”規劃的各種會議討論，聲勢浩大。先是國家能源主管部門召開動員會議，提出“五性統一”和“四個結合”的總體要求；隨後相關人士透露了“五基兩帶”能源開發佈局思路，以及與“十二五”規劃相比的亮點；接下來各個省市的調研工作有序開展，風生水起。
“十三五”能源規劃是我國國民經濟和社會發展“十三五”規劃的重要組成部分，也是實現習近平總書記在中央財經領導小組第6次會議上提出的2030年能源生產和消費革命戰略的重要鋪墊。 “十三五規劃的重要性怎麼說也不過分，當前規劃的工作熱情和積極性也值得肯定。但仍按常規慣性發展的思路做規劃，恐難實現推動能源生產和消費革命的目的。”一位資深能源專家憂心忡忡地對記者表示。
無人駕駛汽車會怎樣顛覆我們的生活？行車過程更為安全和快速，街上不再需要紅綠燈，上班路上也能聊天看新聞？或許，無人駕駛汽車最大的顛覆應該是，人們不再想要擁有汽車了。
人們購買汽車的目的很多，有人是喜歡駕車的快感，有人是把其當做身份的象徵，但是，對於許多人來說，汽車不過是一個方便的交通工具而已。當無人駕駛汽車隨叫隨到，比自己有車還要方便，他們擁有汽車的欲望可能會消失。
2014/10/28 三菱綜合材料和屏幕半導體解決方案 MEMS業界首款PZT壓電薄膜開發的量產技術共同 實現〜2倍的生產力〜常規比例| MCU設計競賽全面拉高層級。鎖定物聯網智慧感測應用，MCU開發商正紛紛將設計觸角延伸至類比電路、eFlash製程和IP網狀網路等技術層面，以加速打造物聯網感測資料轉換、處理到無線傳輸的勝利方程式，因而也揭開MCU設計全新競局。 |
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| 智慧感測設計概念躍居物聯網新顯學。物聯網自1999年由麻省理工學院(MIT)提出至今已有15年光景；然而，包括業界通用標準、安全防護、感測機制，以及各種通訊協定的互通設計等挑戰仍在檯面上待解，且各個領域的進展也缺乏溝通，導致物聯網發展牛步。為此，業界正逐漸凝聚物聯網智慧感測設計的共識，將以標準化、開放式的軟硬體平台，克服物聯網應用從資料擷取、轉換、處理到透過有線或無線傳輸方案，送達雲端的整體流程設計挑戰。
基於此一概念，許多半導體和系統業者已鎖定各個物聯網應用領域，發起標準聯盟，搶當產業標竿。如高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)即分別組織Allseen聯盟，以及開放互連聯盟(OIC)，積極研擬物聯網通用標準和軟硬體開發平台。至於Google則攜手飛思卡爾(Freescale)、安謀國際(ARM)、三星(Samsung)和芯科實驗室(Silicon Labs)等廠商成立Thread聯盟，以發展智慧家庭設備連接、網路通訊協定為主要目標。 針對具有供應鏈封閉、產品生命週期長等特色的工業市場，瑞薩電子(Renesas Electronics)近期則攜手工控設備、攝影鏡頭和機器人供應商，籌組R-IN聯盟，推動工業級系統架構規範和機器對機器(M2M)連接標準；與此同時，AT&T、思科(Cisco)、GE、IBM和英特爾也成立工業網際網路聯盟(IIC)，定義工業自動化底層架構。 |
| 繼行動裝置之後，物聯網應用已躍居晶圓廠新的技術布局焦點，包括台積電、聯電和三星皆相繼揭櫫16/14奈米FinFET製程進展，並加速朝10奈米以下先進製程邁進，以實現更高整合度、更低功耗和占位空間的次世代晶片，搶占物聯網產品設計商機。 |
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| 1x奈米製程戰火一觸即發。穿戴式電子、物聯網裝置設計熱潮興起，已驅動先進製程導入需求，因而刺激台積電、聯電和三星(Samsung)等晶圓代工業者加足馬力發展16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)，並於近期頻頻發動攻勢。
其中，台積電一馬當先發布超低耗電(ULP)技術平台，提供從0.18微米到16奈米鰭式電晶體(FinFET)等一系列超低耗電製程，協助客戶打造更低功耗且整合度更高的系統元件。至於聯電和三星也不落人後，前者透過與半導體設備商合作，展開14奈米製程產線先期部署，後者亦積極展現14奈米FinFET製程設計實力，讓市場頓時硝煙瀰漫。 台積電董事長張忠謀曾表示，物聯網將是電子產業下一個大事(Next Big Thing)，並點名低功耗、系統級封裝(SiP)及感測技術將是支撐物聯網發展的三大支柱。其中，低功耗設計更已成為半導體供應鏈業者一致追求的目標，將牽動一連串製程、IC設計技術轉變。 |
摩爾定律(Moore’s Law)未死，但顯然已經來到了晚年，而且尚未出現可取代的基礎技術；接下來將如何發展可能會挑戰過去技術專業人員與一般大眾的假設。
以上是在美國矽谷舉行、主題為探索未來20年技術的IEEE研討會結論之一；這場討論會檢驗了一些需要工程師負起責任展現其能力的技術，以及對一個仰賴科技卻往往未能成功了解它的世界來說，科技的限制所在。
2014/10/26 Super-Black Nanotube Coating Could Reveal Space Obscured by the Sun's Glare 2014/10/26 Camouflage Technology Copies Cuttlefish Trick 2014/10/26 Nanoscale Structures Enable Magnetic Mirrors Without Metals長久以來，在處理器晶片產業中，行動裝置與PC、伺服器向來壁壘分明。但隨著時間推移，為了開發新市場，個人電腦的霸主英特爾（Intel）不得不砸下重本開發專攻行動運算的新產品，而在行動裝置市佔率高達九成的安謀（ARM），也開始覬覦長期被英特爾主導的伺服器晶片市場。一場新舊半導體霸主的混戰，即將開打。
十月十四日，英特爾公布第三季財報，乍看之下十分亮眼，因為不論是營收、獲利還是每股盈餘，都比上一季或是去年同期有顯著的成長；唯一令人意外的，是行動通訊部門（Mobile and Communications Group）的表現。當PC、物聯網等業務都有兩位數成長時，英特爾的行動通訊事業在第三季只繳出一百萬美元的營收，單季虧損達到十億美元，整年度累積虧損也超過三十億美元。
2014/10/26 Platinum Catalysts Are Outshined By Graphene Quantum Dots隨著摩爾定律接近極限，系統級封裝（3D封裝）將為集成電路產業帶來了一個新的機遇。集成電路封裝技術已向2.5D/3D（TSV）封裝、系統級封裝（SiP）、芯片級（CSP）及圓片級封裝（WLP/WLCSP）技術方向發展，BGA、倒裝焊（Flip Chip） 、圓片凸點（Bumping）、SiP、WLP及各種CSP技術在國內市場的需求逐年遞增。經初步統計，目前在國內的集成電路產品的封裝中，先進封裝的佔比已超過20%。 2014年智能手機、平板電腦出貨量增長維持在兩位數。以TSV為核心互聯技術的高密度三維集成技術成為未來封裝領域的主導技術，開創了後摩爾時代。
華進半導體封裝先導技術研發中心，在3D（TSV）系統級封裝（SiP）方面已經有所佈局。華天科技研發了多款TSV-CSP封裝影像產品。
2014/10/25 交大找到超低功耗節能電子元件[氧化鉿鋯電晶體] ，未來行動裝置可十天充一次電 2014/10/25 夏普LCD-挑戰MEMS顯示器即將在2015年影像顯示處理IC設計公司奇景光電(Himax Technologies, Inc.)於美國股市21日盤後宣布，谷歌(Google Inc.)已決定不加碼投資旗下子公司立景光電(Himax Display Inc.，HDI)。
谷歌在2013年10月首度投資HDI之後，Himax開始成為谷歌眼鏡(Google Glass)的LCOS晶片供應商；HDI並自2013年第3季起開始擴充產能。谷歌表示未來將在技術、產品開發上繼續與Himax緊密合作。
近日，有消息稱IBM公司已同意倒貼15億美元，將虧損的芯片製造業務“甩給”Globalfoundries。 IBM將獲得價值2億美元的資產。最近一兩年，IBM遇到了麻煩，連續九個季度業務下滑讓IBM的管理層備受壓力。早在幾年前，就有IBM出售芯片業務的傳聞，如今傳聞兌現，IBM終於把芯片甩了出去。
一、甩掉芯片業務
2014年台灣國際太陽光電展今(22)日登場，聚焦第4季及明(2015)年太陽能市況前景，知名的國際半導體設備材料協會SEMI執行長Denny McGuirk指出，全球太陽能的裝機量創下新高，尤其是亞洲的太陽能市場前景相當樂觀。
Denny McGuirk看好亞洲市場，SEMI Taiwan PV委員會主席、太陽能電池及模組廠茂迪 (6244) 執行長張秉衡也表示，中國是全球最大的太陽能市場，且具有成本優勢。
2014/10/22 山東歌爾聲學收購Dynaudio工業物聯網主要包括環保檢測及能源管理、工業安全生產管理、製造業供應鏈管理和生產過程製程優化等領域。本文主要分析工業物聯網的關鍵技術與難點，及其發展現狀。
物聯網是由傳感設備、終端、資訊處理中心和使用者組成的網路。現在物聯網技術已經從實驗室階段走向實際應用，比如智慧電網、機場安全和物流等領域已經出現了它的身影。而工業是物聯網應用的重要領域。
想像一下，未來的汽車或許會具有某種自我感知功能，能夠自動辨識周圍的其它車輛和行人以保證行車安全。而這也是正是高通希望未來幾年內在汽車上能夠實現的新功能。
與十年前的汽車相比，如今的汽車在智慧化方面已經有了長足的進步。現在很多車型都加入了諸如導航、藍牙、測速防撞等功能。與此同時，蘋果的CarPlay和谷歌的Android Auto作業系統，也將能夠為司機或乘客提供更加及時的內容，並且儘量避免分心。
2014/10/22 2D壓電材料可望為穿戴式裝置供電IBM宣佈了一項歷史性、市場預期已久的交易──將旗下晶圓廠轉手晶圓代工業者GlobalFoundries；但由於這項複雜的交易需要通過重重審查，可能得等到 2015年才會完成；對GlobalFoundries來說，這樁交易的甜頭會比預期多，不過該公司得自己整理出對自家發展藍圖產生影響的技術細節。
上述消息宣佈於IBM發表「令人失望」的第三季財報結果之後不久──該公司當季營收較去年同期衰退了4%；而且IBM表示可能無法在2015年維持長期以來堅守的每股20美元獲利。這樁交易對IBM大幅衰退的Power Systems伺服器業務會帶來什麼影響還不清楚，該公司股價在訊息宣布之後下跌了7%來到166美元。
2014/10/21 Freescale rolls smallest TPMS module 2014/10/21 "New" MEMS evolution coming, predicts Yole 2014/10/21 石墨烯氣凝膠承諾加強能源存儲性能 2014/10/21 MEMS-based 3D laser scanning technology
由於全球最大NAND Flash廠三星電子西安廠正式投產，並宣布開始量產128Gb 3D V-NAND晶片，東芝及新帝（SanDisk）聯軍為了維持市佔率，已決定加快日本Fab5第2期量產，而SK海力士、美光、英特爾等也開始拉高產能因應激烈競爭。 NAND Flash廠軍備競賽在第4季全面開打，業界對明年市況感到憂心，供過於求問題恐導致跌價幅度大於今年。
近日，IEA PVPS項目組發布的《2014年光伏應用趨勢報告》稱，2013年是光伏應用過去十年裡的一個全新的增長年，歐洲失去了其領導位置。歐洲光伏應用的市場份額低於30%而亞洲變成了絕對的市場和產業的領導者。2013年排名前三的光伏市場分別是中國、日本和美國。
在亞洲光伏應用市場，繼中國和日本之後，泰國、韓國、台灣和印度市場或開始發展。除此之外，印度尼西亞、菲律賓和許多其他國家也將很快出現在亞洲光伏應用市場的版圖上。
日立製作所（Hitachi）（10/20）發表與京都大學共同研發的石英玻璃儲存技術，可在石英玻璃內記錄下與藍光光碟記錄密度相同的100層數位資料，並驗證讀寫均正常無誤。日立說明，石英玻璃耐水性極佳，在攝氏1000度2小時加熱下內存資料也絲毫不會產生劣化，且保存期限超越3億年，可期待用於超長期保存事業，確實保留重要歷史文物、公文書、人類遺產等資料。日立在2013年已研發出可在石英玻璃內儲存26層資料的技術，等同於DVD的記錄密度，這次之所以能實現100層資料記錄密度，全都仰賴新研發的球面像差（optical aberration）校正鏡片，以及能降低資料讀取失誤率的去雜訊讀取演算法。
前項技術應用了高級光學顯微鏡的技術將聚光鏡片加以改良，使雷射光可準確抵達石英玻璃深部位置；後者則透過獨自的演算法，將讀取訊號失誤率降到1/1000以下。日立與京大在實驗中驗證可在石英玻璃兩面各記錄50層資料，每層間距60µm，共計100層，記錄密度達每平方寸1.5GB。本次研發成果於新聞發布同日在台灣新竹舉行的國際光資訊儲存研討會ISOM2014中發表，今後雙方將繼續就提升記錄密度與實用化等目的持續進行相關實驗。此外，九州工業大學與鹿兒島大學所研發的深度宇宙通訊實驗機SINEN2也會搭載此儲存技術石英玻璃進入宇宙。（編譯/張嵐霆）
2014/10/21 全球市場供過於求石墨烯價格持續下降NAND Flash由平面2D製程走向3D製程的軍備競賽，隨著三星10月9日正式宣布量產32奈米32層的128Gb 3D V-NAND晶片後，正式揭開序幕，包括東芝／新帝、SK海力士、美光／英特爾等均將在2015年開始投產3D NAND。業者指出，3D NAND單顆晶片容量快速拉高且價格便宜，明年NAND Flash價格跌勢難止。
NAND Flash廠今年進入1ynm世代後，製程微縮難度更大，不斷墊高成本，由於2D NAND的可量產製程微縮到12奈米後就會遇到物理瓶頸，為了降低生產成本及擴大單顆晶片容量，包括三星、東芝／新帝、SK海力士、美光／英特爾等四大陣營，均開始著手布局3D NAND技術及產能，2015年將是3D NAND市場起飛元年。
TrendForce旗下綠能事業處 EnergyTrend 表示，近期太陽能市場除 ITC 公告會延期反補貼的終判外，近期又有文件指出雙反調查範圍可能出現更動。最明確的變化為調查目標簡化成太陽能模組及電池片，除中國電池片依舊延用2012年的判決，不在此次範圍內，2014年雙反調查將直指中國製模組，不論矽晶圓片、電池片的產地。而台灣部分，包含台灣製模組以及任何第三地採用台灣製電池都囊括在此次調查範圍。
根據SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報告，北美半導體設備製造商2014年9月訂單出貨比B/B值為0.94，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲94美元的訂單，無緣挑戰連續12個月守穩1的紀錄。自去年10月以來至今年8月，北美B/B值已連11月守穩1，寫下自2009年7月至2010年9月期間以來，最長的連續紀錄。
該報告指出，北美半導體設備製造商9月份的3個月平均訂單金額為11.7億美元，較8月的13.5億美元減少12.9%，不過較去年同期仍大增18.1%。另外，9月北美半導體設備製造商的3個月平均出貨金額則為12.5億美元，較8月的12.9億美元減少3.3 %，不過相較去年同期仍大幅成長22.5%。
2014/10/20 基於CNT的新式平面光源效率超越OLED「20 歲時，你總在擔心別人是怎麼看你的；40 歲時你覺醒了，“我才不管別人是怎麼想的。”60 歲時你才發現，根本沒人管你。這個法則的核心理念就是：從一開始就沒有人想著你。」
當然，這既是好事，也是壞事。壞處在於沒有人在一直關心你好不好，掙多少錢，你對工作和人際關係是否滿意。“你需要為自己著想，如果你在做一件不喜歡的工作，你需要自己做出決定是否換個工作，你不能在辦公室等著別人幫你做決定。”
全球最大智能手機芯片供應商高通正式宣布以24億美元完成對英國芯片製造商CSR公司的收購，收購完成後，CSR的間接全資子公司——Cambridge Silicon Radio Limited將更名為Qualcomm Technologies International, Ltd.，並且成為高通的子公司。
其實早在去年10月這筆交易就被提出，只是由於觸碰了反壟斷的紅線，監管機構對其展開了嚴格的審核，所以高通並沒有第一時間將CSR收購。
2014/10/19 MEMS Technologies New Detection Principles & Technical Evolution for MEMS & NEMS
The Fraunhofer Institute for Solar Energy Systems ISE, Soitec, CEA-Leti and the Helmholtz Center Berlin jointly announced having achieved a new world record for the conversion of sunlight into electricity using a new solar cell structure with four solar subcells.
2014/10/18 預測股市出現單日大幅走勢的頻率公式包括中美在內的多個國家都在2014聯合國氣候峰會上承諾，將在明年拿出2020年之後的具體減排目標，這不僅意味著明年巴黎大會出臺進一步實質性且具有約束力的協定可能性增加，同時顯示減排需求的增長將延續到至少6年之後。
市場調研公司NPD Solarbuzz稱，憑藉季度安裝量超過19.5GW，全球太陽能累計安裝量有望在2014年最後三個月內逼近200GW大關。這一創紀錄的季度安裝量主要是受到了中國市場安裝量的推動，且全球總量將會超過年初時各家分析師所作出的50GW預測。
儘管中國市場在完成其2014年的13GW安裝量目標的初期進度緩慢，但Solarbuzz表示，其第四季度的安裝量預計將超過7GW，較上一季度增加一倍。日本和美國市場也預計將會出現強勁的季度業績，與中國市場共同佔據了整個季度安裝總量的70%。另外，憑藉強勁的市場需求來緩解此前市場上出現的設備供應過剩狀況，市場上很可能會很快出現新製造設備的投資消息。
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